锡铅焊料

摘要： 文章建立了用超级微波消解仪消解锡铅焊料样品,加入试剂为3 mL硝酸、1 mL氢氟酸和1 mL过氧化氢,消解后加入5 mL浓度为4％的硼酸溶液络合过量的氢氟酸,直接采用ICP-OES法测定样品中杂质元素的含量.检测方法的线性相关系数均大于0.9995,检出限在0.0004～0.0094 mg/L之间,加标回收率在96.6％～103.3％之间,精密度在1.1％～4.7％之间.能够满足快速准确测定锡铅焊料中杂质元素的需要.

摘要： 研究了利用电感耦合等离子体发射光谱法结合内标归一法测定二元锡铅焊料中主体元素的分析方法.确定了仪器最佳测定条件,结果表明,主体元素铅、锡的加料回收率在99.8％ ～100.7％,RSD≤0.38％,标准样品和模拟合金测定准确度高和精密度好,能够满足二元锡铅焊料产品中锡铅含量分析的要求.

摘要： 试验探索了磷钼杂多酸-孔雀绿-PVA分光光度法测定锡铅焊料中微量磷的条件.方法 选择用硝酸分解试样,硫酸介质中用盐酸-氢溴酸挥发除去锡、砷、锑,铅、银呈硫酸盐沉淀分离,本方法酸度条件下硅不干扰测定.高酸度显色,显色体系的干扰少,选择性好.本法空白值低,精密度高,灵敏度高,显色酸度范围宽,易操作.磷的测定范围0.000 5％～0.05％.

摘要： The reported determination method of high content cadmium in tin-lead solder by EDTA complexometric titration was modified.The determination precision of cadmium in tin-lead solder by EDTA complexometric titration was improved by increasing sample mass to 1.50 g and using hexamethylenetetramine buffer solution (pH=6.00 ± 0.02) to replace acetic acid-sodium acetate buffer solution.Meanwhile,the EDTA standard titration solution was calibrated using lead standard solution instead of cadmium standard solution,avoiding the rigid phenomenon of indicator.The tin-lead solder sample was dissolved with tartaric acid,nitric acid and hydrochloric acid.The impurity elements such as tin,antimony and bismuth were masked by tartaric acid complexation.In hexamethylenetetramine buffer solution system at pH 6.00,the total content of lead and cadmium was firstly titrated by EDTA standard titration solution using xylenol orange as indicator.Then cadmium was masked with sodium potassium tartrate and phenanthroline.After determining the content of lead using EDTA titration solution,the content of cadmium could be calculated through subtraction method.The interference tests indicated that the impurity elements in tin-lead solder sample had no interference with the determination.The proposed method was applied for the determination of cadmium in tin-lead solder sample with mass fraction in range of 10.00％-20.00％.The found results were consistent with those obtained by inductively coupled plasma atomic emission spectrometry (ICP-AES).The relative standard deviations (RSD,n=11) were between 0.28％ and 0.87％.%实验对已报道的EDTA络合滴定法测定锡铅焊料中高含量镉的方法进行了改进,通过将称样量增至1.50g和用六次甲基四胺缓冲溶液(pH=6.00±0.02)来替代乙酸-乙酸钠缓冲溶液的方法改善了EDTA络合滴定法测定锡铅焊料中镉的精密度,同时采用铅标准溶液代替镉标准溶液标定EDTA标准滴定溶液,避免了标定时指示剂出现僵化的现象.锡铅焊料样品以酒石酸、硝酸、盐酸溶解,采用酒石酸络合掩蔽锡、锑、铋等杂质元素,在pH 6.00的六次甲基四胺缓冲体系中,以二甲酚橙为指示剂,先用EDTA标准滴定溶液滴定了铅、镉总量,再以酒石酸钾钠和邻菲罗啉掩蔽镉,用EDTA标准滴定溶液滴定了铅含量,最后通过差减法计算得到了镉的含量.干扰试验表明,锡铅焊料样品中的杂质元素不干扰测定.方法用于锡铅焊料样品中镉质量分数在10.00％～20.00％的测定,结果与电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)一致,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.28％～0.87％.

摘要： 根据目前市场上常见锡铅焊料中主元素的特性(锡含量范围0.X％～95％,铅含量范围X％～99％),合理选择了有效的样品前处理方法.参考铸造锡铅焊料牌号及化学成分和仪器工作条件,确定了待测元素的测定范围.应用电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定锡铅焊料中锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金11种元素的含量,方法操作简单.选择了合适的分析谱线,进行了基体元素对待测元素以及各待测元素之间的干扰研究,基体效应小,各待测元素之间基本无干扰,11次独立的测定数据相对标准偏差为1.0％～11.3％,方法的加标回收率为90.2％～105％.完全能满足现实生产中对锡铅焊料杂质元素的测定要求.

摘要： 废旧印刷电路板元器件拆解技术的研究是电子废弃物有效利用的重点环节.通过采用Design-Expert 8.0.6软件,对拆解过程中氟硼酸浓度,双氧水浓度和时间对铅、锡焊料的溶出率的影响趋势进行研究,得出最终优化实验方案为在双氧水浓度为0.5 mol· L-1、氟硼酸浓度为2.5 mol· L-1、反应时间为35 min的条件下铅、锡的溶出率分别为90.66％和99.91％,可视为铅、锡完全溶解并实现脱焊.该方法实现了电子元器件与印刷电路板的快速分离,将为电子废弃物的资源化提供理论支持和应用支撑.

摘要： 建立了测定锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉、砷含量的光电直读光谱分析方法.通过调整工作曲线并进行必要的干扰校正,确定了各项分析条件,结果表明:该方法的准确度、精密度符合分析要求.

摘要： 以硫酸钾基准试剂绘制校准曲线,将试样置于铺有0.50 g纯铁的瓷坩埚中,再覆盖3.0 g 纯钨,建立了高频燃烧红外线吸收法测定锡铅焊料中痕量硫的方法.确定最佳实验条件如下:硫质量分数不大于0.001 0%时,试样量为1.0 g;硫质量分数为0.001 0%~0.010%时,试样量为0.50 g;硫质量分数为0.010%~0.025%时,试样量为0.20 g.结果表明,硫量在0.001 0~0.050 mg之间与其吸光度呈良好的线性关系,相关系数r=0.999 7.方法检出限为0.000 021%,测定下限为 0.000 084%.对选定的4个不同硫含量水平的锡铅焊料内控样品进行11次平行测定,测定结果与参考值基本一致,相对标准偏差(RSD)在7.3%~15.0%之间,回收率在96%~115%之间.硫质量分数在0.000 10%~0.025%之间,方法的重复性标准偏差为Sr=0.064 6 x+0.000 01、重复性限为r=0.181 2 x+0.000 03,再现性标准偏差为SR=0.081 9 x-0.000 002、再现性限为R=0.229 7 x-0.000 006.%The calibration curve was prepared by standard reagent of potassium sulfate.The sample was placed onto porcelain crucible containing 0.50 g of pure iron followed by covering 3.0 g of pure tungsten.The determination method of trace sulfur in tin-lead solder by high frequency combustion infrared absorption method was established.The optimal experimental conditions obtained were listed as below: the sample mass was 1.0 g when S≤0.001 0%;the sample mass was 0.50 g when 0.001 0%

摘要： 分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3 Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105 ～+105°C循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.

摘要： 建立了置换滴定法测定锡铅焊料中锡的方法.试样用盐酸溶解,加氯化钠络合锡、铅等离子.锡铅等离子与过量的EDTA洛合,在PH=5.5的条件下,用氟化铵置换锡-EDTA洛合物中的锡,以二甲酚橙为指示剂,用硝酸铅标准溶液滴定置换出来的EDTA,根据滴定体积计算出锡的含量.用标准样品进行了准确度和精密度试验,测定结果的回收率大于99％,相对标准偏差(RSD)小于04％.方法准确、精密度好,现已应用到实际检测中.

摘要： 本文研究了以EDTA络合,以锌标准溶液返滴定等量锡的EDTA,从而测得锡含量的分析方法.适用范围为1.50％～99.00％,测试范围较宽.相对标准偏差不大于0.71％.锡含量在10％以下的样品回收率为95.94％～104.05％;锡含量在10％以上样品回收率为98.95％～100.37％.具有较高的准确度和精密度,方法简便,快速,结果准确可靠.可用于锡铅焊料中锡含量的分析.

摘要： 提出了测定锡铅焊料中锡量的络合返滴定法.采用混合酸(盐酸+硝酸)溶解样品,加过量的EDTA络合锡、铅等元素.再用六次甲基四胺将溶液的pH调至5.5,以二甲酚橙为指示剂,用氯化锌标准溶液返滴与锡络合且释放出来的EDTA,测得锡量.研究了溶解样品过程中盐酸与硝酸的体积比,酸度调节的方法,EDTA和水的用量,氟化钠的用量,杂质干扰对试验的影响.在优化的试验条件下,所测国家标准样品获得令人满意的结果,两个标准样品的回收率在99.76％～100.5％范围之内.

摘要： 研究了ICP-AES法测定锡铅焊料中0.01％~0.05％砷的分析方法.进行了基体元素对砷元素的光谱干扰研究,选择了合适的分析谱线,着重进行了标准加入法与工作曲线法的比较工作,得到了较好的精密度和准确度.

摘要： 锡铅焊料,由于其独特的性能在电子工业电路组装中获得广泛应用.本文主要探讨了微量元素铟、镓、磷对锡铅焊料润湿性的影响.

摘要： 本研究采用扩展面积法和润湿秤量法以及A、E、S试验来研究微量元素锢、镓、磷对锡铅焊料润湿性的影响以及不同加工度的铜母材对锡铅焊料润湿性的影响.

摘要： 先用硝酸溶解样品再用氢溴酸赶锡,加氨水(1+1)使其转换成氨性溶液,然后用原子吸收光谱法测定锡铅焊料中的银。本法测定简单、快速、准确度高。相对标准偏差小于0.8％(n=7),回收率大于98％。

摘要： 分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105°C～+105°C温度循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在本文给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.

摘要： 分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105°C～+105°C温度循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在本文给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.

摘要： 分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105°C～+105°C温度循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在本文给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.

摘要： 本发明公开了一种以金、锡及铟制成的无铅焊接合金。锡的呈现浓度为17.5％至20.5％，铟呈现浓度为2.0％至6.0％，平衡质量为金。该合金的熔点范围为290°C至340°C，优选的是在300°C至340°C之间。因该焊接合金的熔点足够高，以容许后密封加热；且足够低以容许密封半导体而不造成损害，特别适用于密封半导体装置。

摘要： 本发明公开一种铅锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑60％Sn粉、25‑35％Pb粉、10‑25％In粉、1.5‑5％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将混合的粉末置入石墨模具中，预压，将预压后的模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结压强为50Mpa，升温速率为45°C/min，温度升至520°C后保温5min，随炉冷却后即制得铅锡基焊料合金。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料合金。本发明的有益效果在于：铅锡基焊料合金显微组织均匀致密，提高了焊料合金的润湿性能，且具有较低的熔点。

摘要： 本发明公开一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑50％In粉、45‑50％Sn粉、3.5‑6.1％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将步骤(1)中混合的粉末置入石墨模具中，然后将模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结压强不超过50Mpa，升温速率为50°C/min，温度升至520°C后保温5min，随炉冷却后即制得无铅铟锡基焊料合金。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料合金。本发明的有益效果在于：采用本发明制备方法制得的无铅铟锡基焊料合金熔点较低，且具有良好的润湿性能。

摘要： 本说明书公开了一种以金、锡及铟制成的无铅焊接合金。锡的呈现浓度为17.5％至20.5％，铟呈现浓度为2.0％至6.0％，平衡质量为金。该合金的熔点范围为290°C至340°C，优选的是在300°C至340°C之间。因该焊接合金的熔点足够高，以容许后密封加热；且足够低以容许密封半导体而不造成损害，特别适用于密封半导体装置。

摘要： 本发明公开一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑50％In粉、45‑50％Sn粉、3.5‑6.1％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将步骤(1)中混合的粉末置入石墨模具中，然后将模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结压强不超过50Mpa，升温速率为50°C/min，温度升至520°C后保温5min，随炉冷却后即制得无铅铟锡基焊料合金。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料合金。本发明的有益效果在于：采用本发明制备方法制得的无铅铟锡基焊料合金熔点较低，且具有良好的润湿性能。

摘要： 本发明公开一种铅锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑60％Sn粉、25‑35％Pb粉、10‑25％In粉、1.5‑5％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将混合的粉末置入石墨模具中，预压，将预压后的模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结压强为50Mpa，升温速率为45°C/min，温度升至520°C后保温5min，随炉冷却后即制得铅锡基焊料合金。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料合金。本发明的有益效果在于：铅锡基焊料合金显微组织均匀致密，提高了焊料合金的润湿性能，且具有较低的熔点。

摘要： 本发明提出一种用于铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术，即制备可用于半导体封装的焊球的技术，包括以下步骤：采用镍－钒合金和浮脱工艺制备凸点下金属层和回流引导金属层；根据焊球尺寸和工艺要求，设计制备印刷模板；使用印刷机印制焊膏在晶片上；根据焊膏材料要求，在一定温度下回流形成焊球。这样提高了模板印刷技术制备焊球的工艺控制性，减小了焊球间距，提供了用于不同尺寸和材料的，具有可靠性的倒装焊焊球。

摘要： 一种用醋酸铅螯合反式滴定法检测锡铅焊料中锡含量的方法，其是先用制得的锡标准溶液通过醋酸铅螯合反式滴定法获取参数，并利用公式计算出醋酸铅对锡的滴定度T；再用制得的待测锡铅焊料试样溶液通过醋酸铅螯合反式滴定法获取参数，最终用公式计算该锡铅焊料中锡的含量Sn％。所述通过醋酸铅螯合反式滴定法获取参数的具体方法步骤是：制取锡铅焊料标准或待测样品的溶液，分取，加入硝酸钾溶液、EDTA溶液，加热煮沸，流水冷却；加入六次甲基四胺溶液，再加入二甲酚橙，用醋酸铅标准溶液滴定至溶液呈橙红色，加氟化铵，放置，用醋酸铅标准溶液再滴定，记录滴定时醋酸铅标准溶液消耗的毫升数；将此方法中获得的各参数带入算式，求得最终检测结果。

摘要： 本发明涉及锡铅焊料检测领域，具体涉及一种络合滴定法测定锡铅焊料中锡量的方法。步骤如下：称取锡铅焊料试样置于三角烧杯中；加入8ml盐酸，1~2ml硝酸，低温处加热溶解，加入的EDTA和水，置于电炉上加热煮沸1—2分钟，使盐类溶解，取下冷至室温；加广泛PH试纸，加入约六次甲基四胺溶液至广泛PH试纸刚好呈黄色，再过量5 ml，加二甲酚橙指示剂二滴,用锌标准溶液滴定至溶液恰呈红色不褪为止；加入固体三氟化钠摇匀，静置5分钟；用锌标准溶液滴定至溶液恰呈红色不褪为终点；对分析结果计算锡的百分含量，本发明操作简便，不用配置锡还原装置，同时还提高检测效率及准确度。

摘要： 本发明公开了一种火焰原子吸收法测试锡铅焊料中锡含量的方法，该方法利用硝酸、氢氟酸和双氧水为溶剂快速消解锡铅焊料，硝酸、氢氟酸、双氧水的比例为1：2：1，通过电热板低温加热溶解试样，采用空气-乙炔富燃火焰原子吸收光谱法测定消解液中锡的吸光度，并采用标准加入法计算消解液中锡元素含量。本发明方法测试准确度高，误差较小，且整个分析试验过程操作简单，酸用量较少，是一种快速分析锡铅焊料中锡含量的方法。