铜铬合金

摘要： 在氢气气氛中定向凝固制备规则多孔Cu-1.3Cr合金,并对其气孔形貌进行研究。结果表明:随着氢气压力从0.1 MPa增加到0.6 MPa,孔隙率从18%增加至44%,而气孔直径从3.24 mm降到0.44 mm。理论分析表明:随着气孔的生长,气孔长度的增加会造成气孔内部压力显著下降。对于粗大的气孔(气孔间距较大),气孔压力的下降会导致固液界面处的液相倒流进入气泡,形成竹节状的气孔形貌。而对于细小的气孔(气孔间距较小),相邻气孔之间的压力差会促使较短气孔中的氢气向较长的气孔传输,一旦长短两个气孔发生接触则会直接合并在一起。

摘要： 应用LECO ON736氧氮测定仪测定铜铬合金中氧 、氮含量,讨论了标样选择 、分析功率 、表面处理对测定结果的影响.考察了试验方法的精密度,采用优化条件分析了不同牌号的铜铬合金,氧测定结果的相对标准偏差为3.8％ ～4.2％,氮测定结果的相对标准偏差为4.3％ ～5.6％.加入钛合金标准样品进行了回收实验,结果表明,氧和氮的回收率分别为94％ ～105％ 和93％ ～103％.

摘要： 采用在冰醋酸(1+4)中煮沸2～3 min,并用无水乙醇洗涤、干燥的方式对样品表面进行处理,以超高纯镍篮为助熔剂包裹样品,实现了惰气熔融-红外吸收/热导法对铜铬合金中氧和氮的测定.为了与样品中氧和氮的释放率保持一致,选择与样品基体较为匹配的金属铬作为校准物质建立校准曲线,氧和氮校准曲线的相关系数分别为0.9937和0.9936,氧和氮的测定下限分别为0.0019％和0.00012％.对实验方法进行精密度考察,氧和氮测定结果的相对标准偏差(RSD,n=11)分别为3.4％～3.6％和5.0％～5.9％.将实验方法应用于铜铬合金样品分析,并分别向其中加入金属铬控样GSB(2016-4)进行加标回收试验,结果表明,氧的回收率为98％～103％,氮的回收率为96％～104％.

摘要： 铜铬合金因其物理、力学性能优异,耐腐蚀性、高导电等特点而受到广泛地关注及应用。本文简要阐述了国内外铜铬合金的研究现状,对铜铬合金的主要制备方法做了进一步地综述,并探讨了我国铜铬合金的未来发展方向。

摘要： 铜铬合金由于其高导电、耐腐蚀及优异的力学性能和物理性能而备受关注，综述了铜铬合金的主要制备方法及其国内外研究现状和动态，简要介绍了铜铬合金的性能，最后展望了铜铬合金的发展方向和前景。

摘要： Cu-Cr alloys with different contents were fabricated by vacuum suction casting method. The effects of true contents of Cr in solid solution on lattice parameter and Vickers hardness of Cu-Cr alloys were studied. Results show that the relationships between the lattice parameter and the content of Cr in solid solution, between the microhardness and the Cr content and between the lattice parameter and the microhardness were all linear, when the Cr content in solid solution was lower than its solid solubility. When the Cr content in solid solution was higher than its solid solubility, the lattice parameter and microhardness of the alloy did not varied obviously with the increase of Cr content.%采用真空吸铸法制备了不同铬含量的铜铬合金铸锭,研究了铬的真实固溶含量对其晶格常数与显微硬度的影响.结果表明:铜铬合金铬固溶含量低于其固溶度时,晶格常数与铬固溶含量、显微硬度与铬固溶含量、晶格常数和显微硬度间均呈良好线性关系；铬固溶含量超过其固溶度后,合金的晶格常数、显微硬度随铬含量变化不大.

摘要： Effects of high pressure and aging treatments on electrical conductivity of Cu-Cr alloy were studied. The results show that high pressure treatment could decrease electrical conductivity of the Cu-Cr alloy, however, high pressure treatment followed by optimum aging treatment could increase the electrical conductivity and remarkably shorten aging time to reach higher electrical conductivity. The higher electrical conductivity, 18. 76 MS · m-1 , could be obtained after the alloy was treated with 3 GPa pressure and followed by aging at 500 C for 2 h.%研究了高压和时效处理对铜铬合金电导率的影响.结果表明:高压处理能降低合金的电导率,而高压处理后再经适当的时效处理能提高合金的电导率,并能显著缩短电导率达到较高值所需的时效时间；合金经3 GPa压力处理后再在500°C时效2h,可获得较高的电导率,为18.76 MS· m-1.

摘要： Cu-Cr alloy was prepared by electrodeposition respectively from 4 kinds of electrolytes containing different complexing agents i.e. glycine, ascorbic acid, thiourea, and trisodium citrate. The electrochemical behaviors of different electrolytes were studied by cyclic voltammetry and linear scanning voltammetry. The electrolyte with glycine as complexing agent is most suitable for electrodeposition of Cu-Cr alloy. The Cu-Cr alloy coating obtained therefrom at 10 A/dm2 for 10 min features Cr content up to 18.63%, thickness 25μm, smooth and bright golden yellow surface, strong adhesion, and relative conductivity 68.2%. The conductivity of the Cu-Cr alloy coating basically meets the demand of contact materials.%采用氨基乙酸、抗坏血酸、硫脲和柠檬酸三钠4种配位体系镀液电沉积制备Cu-Cr合金。通过测定循环伏安曲线和线性扫描伏安曲线，研究了不同镀液的电化学行为。氨基乙酸体系镀液最适用于制备Cu-Cr合金，采用该配方制得的Cu-Cr合金中Cr含量高达18.63%，10 A/dm2下电镀10 min所得镀层厚度为25μm，表面平整，呈光亮的金黄色，结合力好，相对导电率达68.2%，导电性基本满足触头材料要求。

摘要： 铜铬合金具有较高的强度、硬度以及良好的导电和导热性,是制备大尺寸触头主要材料之一.针对传统的粉末冶金法、熔渗法以及真空电弧熔炼法制备Cu-Cr合金存在着生产成本高,工艺复杂,成品率低等缺陷,课题组提出了一种铝热还原-二次精炼法制备铜铬合金的新工艺,该工艺流程简单，降低成本，利用自身的反应能量，取得了很好的效果。

摘要： 在课题组多年来研究基础上，本项目重点围绕关键系统解决以下关键科学问题：铝热还原过程渣金界面反应规律、熔炼渣熔体结构及其物理化学性质对金渣分离的影响规律，大尺寸CuCr初始铸锭中夹杂物赋存状态及分布规律，及夹杂物合金熔体中液-液分离第二相析出和粗化的影响，电磁搅拌和强制冷却对合金熔体中液-液分离第二相析出和粗化的影响规律和调控机理。通过对以上关键科学问题的研究，从而为工艺参数（精炼渣系、精炼温度）选择提供理论依据，并对二次精炼工艺进行探索研究，从而取得铝热还原．二次精炼法制备大尺寸CuCr合金铸锭新技术及装备的全面突破，实现以氧化物为原料，基于铝热还原，二次精炼法低成本制备大尺寸CuCr合金新技术的工业化应用。

摘要： 通过磁控溅射方法在CuCr25合金表面镀Zr膜,用不同脉冲次数的强流脉冲电子束对镀膜后的样品进行表面合金化处理,为了研究添加Zr组元后合金材料在不同脉冲次数下的电化学腐蚀性能,在NaCl溶液中进行了动电位极化曲线测试和交流阻抗测试,根据极化曲线分析和等效电路拟合得出的一致结果可知当脉冲次数为1次时合金的耐蚀性能最好.

摘要： 通过磁控溅射方法在CuCr25合金表面镀Zr膜,用不同脉冲次数的强流脉冲电子束对镀膜后的样品进行表面合金化处理,为了研究添加Zr组元后合金材料在不同脉冲次数下的电化学腐蚀性能,在NaCl溶液中进行了动电位极化曲线测试和交流阻抗测试,根据极化曲线分析和等效电路拟合得出的一致结果可知当脉冲次数为1次时合金的耐蚀性能最好.

摘要： 通过磁控溅射方法在CuCr25合金表面镀Zr膜,用不同脉冲次数的强流脉冲电子束对镀膜后的样品进行表面合金化处理,为了研究添加Zr组元后合金材料在不同脉冲次数下的电化学腐蚀性能,在NaCl溶液中进行了动电位极化曲线测试和交流阻抗测试,根据极化曲线分析和等效电路拟合得出的一致结果可知当脉冲次数为1次时合金的耐蚀性能最好.

摘要： 通过磁控溅射方法在CuCr25合金表面镀Zr膜,用不同脉冲次数的强流脉冲电子束对镀膜后的样品进行表面合金化处理,为了研究添加Zr组元后合金材料在不同脉冲次数下的电化学腐蚀性能,在NaCl溶液中进行了动电位极化曲线测试和交流阻抗测试,根据极化曲线分析和等效电路拟合得出的一致结果可知当脉冲次数为1次时合金的耐蚀性能最好.

摘要： 通过磁控溅射方法在CuCr25合金表面镀Zr膜,用不同脉冲次数的强流脉冲电子束对镀膜后的样品进行表面合金化处理,为了研究添加Zr组元后合金材料在不同脉冲次数下的电化学腐蚀性能,在NaCl溶液中进行了动电位极化曲线测试和交流阻抗测试,根据极化曲线分析和等效电路拟合得出的一致结果可知当脉冲次数为1次时合金的耐蚀性能最好.

摘要： 采用强流脉冲电子束(HCPEB)处理表面镀铌膜的CuCr50合金,并对电子束处理前后样品的显微组织及耐腐蚀性能进行研究.结果表明,强流脉冲电子束处理后,合金中cr粒子尺寸减小,晶粒得到细化,组织更加均匀;相组成没有发生变化;合金的耐腐蚀性能得到提高.

摘要： 采用强流脉冲电子束(HCPEB)处理表面镀铌膜的CuCr50合金,并对电子束处理前后样品的显微组织及耐腐蚀性能进行研究.结果表明,强流脉冲电子束处理后,合金中cr粒子尺寸减小,晶粒得到细化,组织更加均匀;相组成没有发生变化;合金的耐腐蚀性能得到提高.

摘要： 采用强流脉冲电子束(HCPEB)处理表面镀铌膜的CuCr50合金,并对电子束处理前后样品的显微组织及耐腐蚀性能进行研究.结果表明,强流脉冲电子束处理后,合金中cr粒子尺寸减小,晶粒得到细化,组织更加均匀;相组成没有发生变化;合金的耐腐蚀性能得到提高.

摘要： 一种铜铬中间合金的制备方法及铜铬锆合金的制备方法。一种铜铬中间合金的制备方法，其制备步骤为：（1）选用粒度为10-50mm的金属铬，将铜块放于石墨坩埚的底部，金属铬放于加料斗的各分仓中；（2）将石墨坩埚抽真空并送电加热，铜块开始熔化时停止抽真空，并充入0.01-0.02MPa氩气；（3）继续送电直到铜块熔化完毕，通过加料斗分批加入金属铬，控制前后批金属铬加入的时间间隔，待前一批金属铬熔化完全，再加入后一批金属铬；（4）金属铬加入完毕后，精炼15分钟，调整温度至1200~1250°C，浇注成型铜铬中间合金。利用该铜铬中间合金制备铜铬锆合金，可以较高且稳定的金属铬收得率，还可以缩短铜铬锆合金的冶炼时间，而且采用石墨坩埚可以避免杂质的带入。

摘要： 本发明公开了一种铜包铬合金粉的制备方法，包括：步骤1、选择合格的高纯铬块制备出高纯低气且粒径为30—200微米的铬粉；步骤2、将铬粉均布在用于电解铜的电解槽的阴极板上，通过电解还原法在铬粉表面均匀镀覆一层铜形成铜包铬合金粉；步骤3、从阴极板上收集镀覆得到的铜包铬合金粉，进行处理后得到均匀的铜包铬合金粉。本发明解决了铜、铬粉由于形貌、比重差异而造成的混粉不均匀的问题。

摘要： 一种铜铬中间合金的制备方法及铜铬锆合金的制备方法。一种铜铬中间合金的制备方法，其制备步骤为：（1）选用粒度为10-50mm的金属铬，将铜块放于石墨坩埚的底部，金属铬放于加料斗的各分仓中；（2）将石墨坩埚抽真空并送电加热，铜块开始熔化时停止抽真空，并充入0.01-0.02MPa氩气；（3）继续送电直到铜块熔化完毕，通过加料斗分批加入金属铬，控制前后批金属铬加入的时间间隔，待前一批金属铬熔化完全，再加入后一批金属铬；（4）金属铬加入完毕后，精炼15分钟，调整温度至1200~1250°C，浇注成型铜铬中间合金。利用该铜铬中间合金制备铜铬锆合金，可以较高且稳定的金属铬收得率，还可以缩短铜铬锆合金的冶炼时间，而且采用石墨坩埚可以避免杂质的带入。

摘要： 本发明公开了一种铜包铬合金粉的制备方法，包括：步骤1、选择合格的高纯铬块制备出高纯低气且粒径为30—200微米的铬粉；步骤2、将铬粉均布在用于电解铜的电解槽的阴极板上，通过电解还原法在铬粉表面均匀镀覆一层铜形成铜包铬合金粉；步骤3、从阴极板上收集镀覆得到的铜包铬合金粉，进行处理后得到均匀的铜包铬合金粉。本发明解决了铜、铬粉由于形貌、比重差异而造成的混粉不均匀的问题。

摘要： 本发明公开了铬铜难混熔合金中第二相铬的细化方法，首先，采用化学合成法制备铬@石墨烯核壳结构；将铬粉@石墨烯核壳结构粉体与铜粉进行混粉并冷压成型；惰性气体保护下采用电弧熔炼法制备铬铜复合材料。本专利通过纳米核壳结构的构筑，重点解决铬的细化和弥散分布等限制应用的瓶颈问题。通过真空电弧熔炼工艺中快速凝固过程进一步细化铬尺寸，实现铬第二相的可控制备，解决高铬铜合金制备技术中的核心问题。研制高强度、高电导率、高寿命的弥散强化铜合金。相对于传统制备方法，第二相铬晶粒细化50%以上，复合材料硬度提升10%以上，电导率提升10‑30%。获得抗电弧侵蚀、高寿命等综合性能优异的铬铜触头合金。

摘要： 本发明公开了一种测定铜铬锆合金中铬和锆的电感耦合等离子体原子发射光谱法，以硝酸和硫酸溶解样品，通过选择元素间没有干扰的光谱线284.984nm和343.823分别作为Cr和Zr分析线和采用铜基体匹配技术，用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）测定了铜铬锆合金中铬和锆。铬和锆的检出限分别为0.009、0.012μg/mL，方法用于铜铬锆合金样品中铬和锆的测定，测定结果分别与过硫酸铵氧化容量法（JB/T9552.2-1999）和二甲酚橙光度法（JB/T9552.5-1999）的测定结果相符，10次平行测定的相对标准偏差分别为0.40％、0.28％。

摘要： 本发明属于导体材料和热传导材料领域，具体公开了一种石墨烯/铜复合变形铜铬锆合金层状带材及其制备方法，首先对固溶后的块状铜铬锆合金进行室温下等通道挤压(ECAP)+低温轧制(CR)，再对变形后的铜铬锆合金带材进行石墨烯复合铜电沉积处理，然后对复合带材叠加进行冷轧，获得层状复合带材，最后进行真空时效处理。复合材料的导电率达到75～85％IACS，抗拉强度达到600～850MPa，热导率达到600～1200W/m·k，断后延伸率达到10～20％，满足导电、传热领域的应用。

摘要： 本发明涉及一种制备金属粉末的方法，并涉及该金属粉末的用途。其包括以下步骤：以5-9：1-5的质量比准备铜棒与铬块；将配制好的原材料置于密闭容器中，先抽真空使容器内压力,再向容器中通入惰性气体至容器内压力为-0.06MPa，然后将原材料加热至1600-2000°C后保持恒温1-5分钟获得合金液；使将上述合金液在超声波雾化器中雾化，雾化器频率为50-300kHz，雾化时间为2-6分钟，雾化时持续向雾化器中通入惰性气体；将雾化后获得的粉末过30-50微米的筛分，即获得铜铬合金粉末。本发明所述的铜铬合金粉末的方法获得的CuCr合金晶粒细小，球形度高，并且合金中气体和杂质的含量显著降低，提高了合金的纯净度。

摘要： 本发明一种铜铬合金粉末的制备方法及铜铬触头的制备方法涉及一种制备金属粉末的方法，并涉及该金属粉末的用途。所述的铜铬合金粉末制备方法包括以下步骤：以25～50:75～50的质量比准备铜棒与铬块；将原料通过真空感应加热熔炼成合金流；将上述合金液流入到雾化室中进行雾化，在雾化时持续地通入惰性气体，惰性气体的压力为0.1-0.5Mpa，将雾化后获得的粉末粒度过150微米或150微米以下的筛，即获得铜铬合金粉末。本发明提供了一种铜铬合金粉末的制备方法，制得的铜铬合金粉末颗粒细小，球化度高，含气量低。本发明还提供了一种铜铬合金锭的制备方法，制得的铜铬合金锭致密度高，且压制所需的压力小。

摘要： 本发明涉及一种制备金属粉末的方法，并涉及该金属粉末的用途。其包括以下步骤：以1-5：5-9的质量比准备铜棒与铬块；将配制好的原材料置于密闭容器中，先抽真空使容器内压力≤8×10-2Pa,再向容器中通入惰性气体至容器内压力为-0.06MPa，然后将原材料加热至1600-2000°C后保持恒温1-5分钟获得合金液；使将上述合金液在超声波雾化器中雾化，雾化器频率为50-300kHz，雾化时间为2-6分钟，雾化时持续向雾化器中通入惰性气体；将雾化后获得的粉末过30-50微米的筛分，即获得铜铬合金粉末。本发明所述的铜铬合金粉末的方法获得的CuCr合金晶粒细小，球形度高，并且合金中气体和杂质的含量显著降低，提高了合金的纯净度。