铜电解

摘要： 随着原料铜精矿杂质含量的上升,原有净液除杂能力无法满足要求,每天需开路脱铜终液,一方面增加废水处理成本,另一方面造成金属镍、酸的损失,同时铜电解过程中需额外补充损失的酸。开展了对开路脱铜终液处理的研究,采用硫氢化钠气液硫化除杂处理后,脱铜终液砷、锑、铋去除率达98%以上,而镍、酸基本不损失,且处理后液返回电解系统不会对高纯阴极铜产品质量产生不利影响。具有投资少、指标稳定、效益显著的特点。

摘要： 新一代铜电解液绿色净化新技术实现了净化电解液中铜与杂质砷、锑、铋的定向分离,解决了脱杂过程产生砷化氢和酸雾有毒有害气及物料重复冶炼等问题,砷有效开路,无有害气体产生,实现了清洁绿色生产。替代了原工业生产阴极铜电解液电脱铜诱导净化除杂工艺,所需脱除的铜全部富集并直接生产A级阴极铜产品,电耗降低55%,实现传统冶炼向绿色清洁冶炼转型。

摘要： 整流机组是为铜电解车间提供能源的重要设备,其选型的合理与否关系到企业生产的可靠性和经济性。本文详细阐述了整流机组的各个重要参数的确定,包括整流变压器的一次侧电压、整流器直流电压、整流相数、整流电路型式、整流接线方式、整流变压器容量等,最后以某铜电解工程为例演示整流装置的选择与参数计算。

摘要： 残极率是衡量电解技术的重要经济指标之一。以黑龙江紫金铜业有限公司电解厂为例,本文分析了影响残极率的主要因素,从生产实际出发,提出了降低铜电解残极率的具体措施,将残极率稳定控制在14%左右。

摘要： 结合“峰谷电”政策中峰平谷时段电价差异,在铜电解生产中采用直流电分时电流生产,通过多种方法消除系统波动、控制阴极铜质量,实现在能源消耗总量不变、产品质量稳定、产量不变的基础上能源成本的下降。

摘要： 介绍了双向平行流工艺技术及其成套设备应用进展,对典型应用案例进行了分析,对比了在400 kt/a产能规模下采用双向平行流工艺和常规PC电解工艺配置方案的技术经济指标、主要可比建设内容、主要投资和经营费用进行了对比。对比发现:双向平行流高效电解技术不但工艺先进,而且综合能耗、可比建设投资、可比年经营费用均更低,是更具有竞争优势的铜电解工艺技术方案。

摘要： 介绍了高电流密度下顶侧双向平行流和底侧双向平行流铜电解工艺技术的生产实践,生产过程中通过加强工艺条件控制和生产组织管理,逐步将电流密度提升至380A/m^(2),稳定生产出合格的高纯阴极铜。

摘要： 本文对传统始极片电解和永久不锈钢电解工艺在生产中的各种要素进行了对比,对两种工艺的流程及主要生产环节的优缺点进行了全面的比较。

摘要： 结合电镀工业中常用的霍尔槽实验,根据铜电解精炼生产特性,阐述了霍尔槽实验在铜电解中的应用,以及如何通过霍尔槽实验,辅助判断铜电解生产系统稳定性。

摘要： 建立了双向平行流铜电解过程计算机仿真模型,详细分析了电解液流场的分布情况。研究结果表明,整个铜电解槽内的流动情况有4种:1)阴阳极板间及槽体两端近似半圆弧的双向旋转流动;2)电解槽侧壁由上至下的径向流动;3)槽体底部由高到低的水平流动;4)槽体角落区域形成的回流死区。槽体中,喷嘴和出口区域流速最大,流速范围为4.00×10^(-4)~2.73×10^(-1)m/s;槽体两侧区域流速在4×10^(-4)~8×10^(-4)m/s之间变化;阴阳极板之间流域、槽体底部流域和两端流域速度相对较小,流速在4.88×10^(-8)~4.00×10^(-4)m/s之间。槽体底部电解液整体向出口流动,但X方向上电解液有从槽体高处缓慢向槽体低处流动的趋势,有利于阳极泥的收集和排放。

摘要： 随着电解铜生产能力的提升,某企业原设计铜电解净化除杂能力已无法满足电解主系统的生产需求.通过不断试验探究、分析总结,在原有铜电解净化工艺的基础上进行升级改造,形成了新的铜分级电解净化工艺.采用自主设计研发的“分布式环流电解技术”,在保持高效生产的基础上,得到了合格电积铜产品,且达到了增产降耗的目的.

摘要： 回顾和总结了大冶有色近年来对铜电解精炼过程中种板系统添加剂的优化,用明胶代替骨胶,降低了添加剂使用量,减少了电解液电阻,降低了槽电压,节约了成本.

摘要： 本文讨论了铜电解精炼时影响阳极钝化的因素及解决措施.分析了阳极板中杂质含量、电流密度、电解液中杂质含量、电解液温度等对阳极钝化的影响,并提出了相应的解决措施.

摘要： 描述了基于一体化设计的铜电解生产系统的成功案例,重点阐述了传统不锈钢阴极电解技术在高电流密度下的生产实践.实践表明,采用传统永久不锈钢阴极电解技术及一体化的集成设计,具有投资、运行成本、能源消耗低的优势,且产品质量稳定.

摘要： 介绍了PFD技术的原理、流程、进液方式及相比常规电解工艺的优缺点,提出了使铜电解生产在高电流密度下顺利进行的一些措施.

摘要： 针对400Kt/a铜电解净液工序试生产过程中暴露的问题,通过对其工艺流程的优化,实现了生产粗硫酸铜产品及电积铜产品的两种工艺并存,解决了副产品的积压,加快了物料变现,提高了经济效益.

摘要： 铜冶炼分为火法粗炼、火法精炼、电解精炼三个工序。正常生产时，电解精炼工序在产品占铜冶炼在产品中很大比重。金属平衡需要它的准确数据，但是，停产盘点又不现实。通过计量、计数、计算对铜电解生产时在产品进行盘点，为金属平衡提供准确数据。

摘要： 大冶30万吨阴极铜清洁生产工艺采用国际先进技术标准—芬兰OUTOTEC公司的OT阴极板、剥片机组及专用行车,在追求高效率、高品质的基础上,更加注重节能环保,经一年多的生产实践及三项大的技术攻关—阴极铜质量攻关、电流效率攻关、阴极剥片机组剥片能力攻关,阴极铜质量及各项技术指标达到设计要求,实现了达产达标目标,该项目实施大幅度提高劳动生产率、改善作业环境,降低劳动强度,提高技术经济指标.

摘要： 本文介绍电解整流机组用智能数字控制器替代原触发控制板的改造实践经验,提高了维修维护技能和机组的性能.实现机组安全经济平稳运行,对同类陈旧设备升级技术改造积累宝贵的经验.

摘要： 本文介绍电解整流机组用智能数字控制器替代原触发控制板的改造实践经验,提高了维修维护技能和机组的性能.实现机组安全经济平稳运行,对同类陈旧设备升级技术改造积累宝贵的经验.

摘要： 本发明的目的是提供一种能够稳定地抑制阳极泥的生成的可溶性铜阳极、电解铜电镀装置、电解铜电镀方法及酸性电解铜电镀液的保存方法。为了实现该目的，本发明提供一种用于电解铜电镀的可溶性铜阳极，其特征在于，包含收纳了铜部件的钛外壳及与该钛外壳接触的氧化铱部件。这里，该氧化铱部件至少表面的材质为氧化铱单体或氧化铱复合物，从而能够抑制阳极泥的生成，不会导致电镀特性的下降。

摘要： 本发明的一个目的是提供一种电解铜涂层，与辊轧铜箔相比，该涂层在经历线路板制造过程中的热历程之后，尤其在等同于粘合聚酰亚胺薄膜时施加的热历程之后，具有相同的或更好的可弯曲性和挠性。本发明提供电解铜涂层及其制造方法，其中，当进行热处理使等式1所示的LMP值成为大于或等于9000时，结果达到一定的晶粒分布，热处理后大于或等于70％的晶粒的最大长度大于或等于10微米：等式1：LMP＝(T+273)*(20+Logt)其中，20是铜材料常数，T是温度(°C)，t是时间(小时)。

摘要： 本发明属于工业废水处理领域，提供了一种电解铜及利用浓硝酸含铜废水生产电解铜的方法。该方法将浓硝酸含铜废水与含有羰基的碱性溶液进行充分混合反应，将反应后的混合液进行分离，得到固体沉淀物和含铜废液；随后，用吸附剂吸附含铜废液中的铜离子，待吸附饱和后，用硫酸溶液反洗吸附剂得到硫酸铜溶液；然后，将硫酸铜溶液进行电解得到电解铜。本发明提供的利用浓硝酸含铜废水生产电解铜的方法，可使废水中的硝酸转化成含有酰胺态氮和硝态氮的氮肥，铜离子转化成电解铜产品，同时，处理后的废水可达到《北京市水污染物综合排放标准》。该方法很好的解决了浓硝酸含铜废水的处理难题，既回收了资源，又保护了环境。

摘要： 本发明的课题是，在使用阴极转筒制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得一种可进行精细构图、进而伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。另外，本发明的课题还在于获得可以对2层挠性基板均匀地、无针孔地进行镀铜的铜电解液。即，一种铜电解液，作为添加剂，含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的、下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物。通式(1)中，A为环氧化合物残基，n表示1以上的整数。

摘要： 本发明的目的在于，提供一种铜电解液，用于在使用了阴极鼓的电解铜箔制造中的，用于获得粗面侧(光滑面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是提供一种铜电解液，用于获得在高频率中的送电损失特性优异，可以实现精细图案化，进一步在常温和高温下的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明的铜电解液为，含有(A)和(B)作为添加剂的铜电解液，其中(A)为选自(a)和(b)中的至少一个的季铵盐，(a)：作为表氯醇与仲胺化合物和叔胺化合物组成的胺化合物混合物的反应物的季铵盐，(b)：聚表氯醇季铵盐；(B)为有机硫化合物。

摘要： 本发明提供了一种铜电解液添加剂、铜电解精炼方法及阴极铜。上述铜电解液添加剂包括明胶、氯离子和平滑剂，平滑剂选自明胶‑聚丙烯酰胺聚合物、全氟烷基甜菜碱、复配聚丙烯酰胺阴离子絮凝剂中的一种或多种。通过使用该添加剂，本发明有效解决了铜电解精炼制备的阴极铜S杂质过多或表面不够平滑的问题。

摘要： 本发明的主题是一种从工业电解液电解分离砷的方法，所述工业电解液包括预先脱铜后的用于铜电解精炼的废电解液。

摘要： 本发明的课题是，在使用阴极转筒制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得一种可进行精细构图、进而伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。另外，本发明的课题还在于获得可以对2层挠性基板均匀地、无针孔地进行镀铜的铜电解液。即，一种铜电解液，作为添加剂，含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物。(通式(1)中，A为环氧化合物残基，n表示1以上的整数)。

摘要： 本发明的目的在于，提供一种铜电解液，用于在使用了阴极鼓的电解铜箔制造中的，用于获得粗面侧(光滑面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是提供一种铜电解液，用于获得在高频率中的送电损失特性优异，可以实现精细图案化，进一步在常温和高温下的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明的铜电解液为，含有(A)和(B)作为添加剂的铜电解液，其中(A)为选自(a)和(b)中的至少一个的季铵盐，(a)：作为表氯醇与仲胺化合物和叔胺化合物组成的胺化合物混合物的反应物的季铵盐，(b)：聚表氯醇季铵盐；(B)为有机硫化合物。

摘要： 本发明提供了一种铜电解液添加剂、铜电解精炼方法及阴极铜。上述铜电解液添加剂包括明胶、氯离子和平滑剂，平滑剂选自明胶‑聚丙烯酰胺聚合物、全氟烷基甜菜碱、复配聚丙烯酰胺阴离子絮凝剂中的一种或多种。通过使用该添加剂，本发明有效解决了铜电解精炼制备的阴极铜S杂质过多或表面不够平滑的问题。