铜基合金

摘要： 为考察合金管对铜基合金水套热导率的影响,建立了铜基合金水套综合传热数学模型,考察了合金管热导率对合金水套综合热导率、冷却水流速以及合金管热导率对合金水套本体与冷却水之间传热系数的影响。结果表明,设定冷却水流速为1.5 m/s时,随着合金管热导率增大,合金水套本体与冷却水之间的传热系数不断增大,合金管热导率从2 W/(m·K)增大到50 W/(m·K),水套本体与冷却水之间的传热系数增大近10倍,但当合金管热导率大于100 W/(m·K)以后,其对合金水套本体与冷却水之间的传热系数影响变小。在选择合金水套的合金材料时,建议其热导率控制在20~100 W/(m·K)。

摘要： 对惰性熔融-红外吸收光谱法测定铜基合金中氧氢含量进行了探讨和研究。通过样品表面清洁、称样量、助熔剂、释放功率等试验,确定最佳分析方案:称取0.3g样品,使用四氯化碳超声清洗5min,晾干后,于氧氮氢联合测定仪4.8kW分析功率测定,氧积分延迟时间选择为2s,氢积分延迟时间选择为0s。将该方法应用于试样中0.0010%~0.0400%氧及0.0001%~0.0200%氢的测定,相对标准偏差(RSD,n=11)小于10%,加标回收率在95%~105%之间。该方法操作简单快捷,适用于铜基合金中氧氢含量研究。

摘要： 随着钎焊技术的发展,各种合金钎料也应运而生。与银基钎料相比,铜基钎料具有强度高、成本较低、钎焊性能好、硬度适中、钎焊接头性能好、钎料流动性较好等优点,可以广泛应用于航空航天、机械制造、能源及石化工业等领域,满足了绿色环保要求并增加经济效益,受到国内外学者和研究人员的高度重视。但铜的熔化温度过高,通常采用合金化手段即添加一些元素以降低熔点。主要针对近年来受到广泛关注的几类铜基合金钎料——铜锡钎料、铜锌钎料、铜磷钎料,结合国内外有关铜基钎料研发的一些实例,对有关铜基钎料的研究报道进行了评述,讨论工艺参数对接头组织与性能的影响。梳理了当前铜基钎料在制备与钎焊过程中存在的问题和难点,并对未来的发展与研究提出了展望。

摘要： 目的为了提升发动机气门座圈耐磨耐冲蚀性能,延长发动机寿命。方法针对铝基发动机气门座圈,采用激光熔覆制备铜基合金覆层,对激光熔覆工艺与熔覆层性能之间的关系进行研究。以稀释率、覆层接触角为衡量标准优化参数,研究激光扫描速度、送粉率、激光重熔参数与熔覆层组织形貌的关系。结果熔覆层的表层组织随扫描速度的增加而细化,同时,熔覆层的稀释率和覆层接触角均增大,而熔覆层的稀释率和覆层接触角随送粉率的增加呈下降趋势。通过改变激光重熔参数,可改变强化相在熔覆层中的分布情况,从而改变熔覆层硬度。通过对剪切断面进行分析,结果表明,结合界面的剪切强度随着扫描速度的增加先增加后降低,在扫描速度为8 mm/s时,剪切强度最大,为142.31 MPa。在最优参数下,熔覆层的平均硬度为392HV0.05,相当于ZL104铝合金基体硬度(约85HV0.05)的4.6倍。结论熔覆层冲蚀磨损和销盘磨损试验表明,铜基涂层具有最低的摩擦因数和最低的冲蚀质量损失,印证了铜基覆层可以提升发动机气门原材料的耐磨耐冲蚀性能,并在一定程度上提升发动机缸体寿命,为实际应用提供一定的指导。

摘要： 系统介绍了近年来冷喷涂制备铜基合金涂层的现状,总结了青铜、Cu-Zn、Cu-Cr等体系铜基合金在喷涂过程中所采用的工艺方法,并从涂层微观结构、力学性能及耐磨防腐等方面进行了阐述,最后对冷喷涂技术在铜基合金涂层的研究发展方向进行了展望.

摘要： 专利申请号:2021106255396公布号:CN113322390A申请日:2021.06.04公开日:2021.08.31申请人:西北有色金属研究院本发明公开了一种基于原位反应提高铜基复合材料强度与电导率匹配的方法。该方法包括:步骤一、以氧化石墨烯粉末和含铬铜基合金粉末作为原料粉末,将原料粉末通过研磨的方式混合均匀,得到混合粉末.

摘要： 铜基粉末冶金摩擦材料以其在制动方面的优越性能获得了广泛地应用。本文阐述了铜基粉末冶金摩擦材料的使用要求,系统地介绍了铜基粉末冶金摩擦材料在飞机、高速列车、风力发电和汽车等领域的应用现状,并对铜基粉末冶金摩擦材料的未来发展进行了展望,为铜基粉末冶金摩擦材料的进一步的发展提供参考。

摘要： 通过对铜基合金Cu-25 Zn-5 Al进行金相、光学显微镜、扫描电镜等分析,研究它在700～900°C的空气中的腐蚀行为.结果显示,其腐蚀动力学在空气中皆遵循抛物线型定律,氧化速率随温度上升而加快;它的氧化性质优良,其氧化生成物为少量的氧化锌(ZnO)及氧化铜铝(ZnAl2O4),这是铜基合金Cu-25Zn-5Al氧化速率降低的主因,能够有效防止铜基合金进一步氧化.

摘要： 来自美国克利夫兰Materion公司的团队最近发明了一种具有磁性的铜基合金体系。这种由铜、镍、锡、镁四种组分组成的合金，为同时需要磁性、导电性以及成形性的应用带来了希望。铜合金不具有磁性并且不受磁场影响，有着较低的磁导率，该特性在不含铁杂质存在时尤其明显。这一磁透明特性可应用于诸如石油和天然气定向钻井传感器的电子系统和磁敏设备上。与此相反的是，新型合金体系表现出明显的时效硬化，

摘要： 本文简要介绍了铜基合金材料在电子信息元器件中应用时的主要性能要求,回顾了高强高导材料研究发展历程,介绍了常见铜基高强高导合金材料的合金体系设计和材料制备方法、高强高导铜基合金的强化机理、高强高导铜基合金的研究热点及发展趋势.

摘要： 本文对铜基弹头合金粉末冶金工艺进行了研究，对铜基合金粉末的选取、烧结工艺以及不同冷却方式进行了对比。结果表明,选用粗粉末,采取高温快速烧结,以及水冷的办法可以在满足弹头强度要求的同时,增加弹头的脆性。

摘要： 研究了不同确定比Al、Fe含量的铸态及通过一系列热机械加工后的Cu-Al-Fe合金的微观组织和力学性能.研究表明,溶质元素含量的增加显著细化了合金的晶粒,晶粒尺寸由800微米(AF3)减小到20微米(AF10),这主要是由于小的析出相促进异质形核的缘故,同时溶质含量的增加促进了合金中大量孪晶的形成.对合金进行一系列热机械加工后,合金中的晶粒进一步细化而且沿轧制方向延长.研究了变形量和热处理参数对合金力学性能的影响,结果表明,变形量为80％、时效温度为450°C、时效时间为2h时,合金具有较好的综合力学性能,其中AF10试样的抗拉强度高达875MPa,硬度(HV)达283.6,伸长率7％,并且具有良好的抗氧化性和耐腐蚀性,然而由于元素固溶较多其电导率只有10％IACS.

摘要： 研究了不同确定比Al、Fe含量的铸态及通过一系列热机械加工后的Cu-Al-Fe合金的微观组织和力学性能.研究表明,溶质元素含量的增加显著细化了合金的晶粒,晶粒尺寸由800微米(AF3)减小到20微米(AF10),这主要是由于小的析出相促进异质形核的缘故,同时溶质含量的增加促进了合金中大量孪晶的形成.对合金进行一系列热机械加工后,合金中的晶粒进一步细化而且沿轧制方向延长.研究了变形量和热处理参数对合金力学性能的影响,结果表明,变形量为80％、时效温度为450°C、时效时间为2h时,合金具有较好的综合力学性能,其中AF10试样的抗拉强度高达875MPa,硬度(HV)达283.6,伸长率7％,并且具有良好的抗氧化性和耐腐蚀性,然而由于元素固溶较多其电导率只有10％IACS.

摘要： 研究了不同确定比Al、Fe含量的铸态及通过一系列热机械加工后的Cu-Al-Fe合金的微观组织和力学性能.研究表明,溶质元素含量的增加显著细化了合金的晶粒,晶粒尺寸由800微米(AF3)减小到20微米(AF10),这主要是由于小的析出相促进异质形核的缘故,同时溶质含量的增加促进了合金中大量孪晶的形成.对合金进行一系列热机械加工后,合金中的晶粒进一步细化而且沿轧制方向延长.研究了变形量和热处理参数对合金力学性能的影响,结果表明,变形量为80％、时效温度为450°C、时效时间为2h时,合金具有较好的综合力学性能,其中AF10试样的抗拉强度高达875MPa,硬度(HV)达283.6,伸长率7％,并且具有良好的抗氧化性和耐腐蚀性,然而由于元素固溶较多其电导率只有10％IACS.

摘要： 研究了不同确定比Al、Fe含量的铸态及通过一系列热机械加工后的Cu-Al-Fe合金的微观组织和力学性能.研究表明,溶质元素含量的增加显著细化了合金的晶粒,晶粒尺寸由800微米(AF3)减小到20微米(AF10),这主要是由于小的析出相促进异质形核的缘故,同时溶质含量的增加促进了合金中大量孪晶的形成.对合金进行一系列热机械加工后,合金中的晶粒进一步细化而且沿轧制方向延长.研究了变形量和热处理参数对合金力学性能的影响,结果表明,变形量为80％、时效温度为450°C、时效时间为2h时,合金具有较好的综合力学性能,其中AF10试样的抗拉强度高达875MPa,硬度(HV)达283.6,伸长率7％,并且具有良好的抗氧化性和耐腐蚀性,然而由于元素固溶较多其电导率只有10％IACS.

摘要： 本文利用XRD、SEM、EDAX三种分析手段对广州博雅公司进口样品和杭州粉末冶金研究所样品进行了组织及成分的分析,两种试样的金相显微组织均为连续基体为Cu-Sn合金，其上分布有少量孔隙。基体中镶嵌两种不同形貌物质，一种为颗粒状，另一种为片状，二者分布均匀。镶嵌物质与铜锡合金基体界面明显，两种物质对铜合金的润湿性差，片状镶嵌物倾向于与颗粒状镶嵌物分布。颗粒状镶嵌物质为ZrSiO4，片状镶嵌物质为石墨。1号试样颗粒状镶嵌物直径在80～250μm，片状直径在500～850μm。2号试样颗粒状镶嵌物直径主要分布在40～150μm之间，片状直径主要分布在250～600μm之间。两种试样成分存在明显差异。1号试样钢背与摩擦层结合紧密局部有少量孔隙，2号试样的摩擦层金相与1号试样金相基本类似，连续基体为Cu-Sn合金，基体中孔隙量较1号试样多，钢背与摩擦层结合紧密，没有发现孔隙存在。

摘要： 本文利用XRD、SEM、EDAX三种分析手段对广州博雅公司进口样品和杭州粉末冶金研究所样品进行了组织及成分的分析,两种试样的金相显微组织均为连续基体为Cu-Sn合金，其上分布有少量孔隙。基体中镶嵌两种不同形貌物质，一种为颗粒状，另一种为片状，二者分布均匀。镶嵌物质与铜锡合金基体界面明显，两种物质对铜合金的润湿性差，片状镶嵌物倾向于与颗粒状镶嵌物分布。颗粒状镶嵌物质为ZrSiO4，片状镶嵌物质为石墨。1号试样颗粒状镶嵌物直径在80～250μm，片状直径在500～850μm。2号试样颗粒状镶嵌物直径主要分布在40～150μm之间，片状直径主要分布在250～600μm之间。两种试样成分存在明显差异。1号试样钢背与摩擦层结合紧密局部有少量孔隙，2号试样的摩擦层金相与1号试样金相基本类似，连续基体为Cu-Sn合金，基体中孔隙量较1号试样多，钢背与摩擦层结合紧密，没有发现孔隙存在。

摘要： 本文利用XRD、SEM、EDAX三种分析手段对广州博雅公司进口样品和杭州粉末冶金研究所样品进行了组织及成分的分析,两种试样的金相显微组织均为连续基体为Cu-Sn合金，其上分布有少量孔隙。基体中镶嵌两种不同形貌物质，一种为颗粒状，另一种为片状，二者分布均匀。镶嵌物质与铜锡合金基体界面明显，两种物质对铜合金的润湿性差，片状镶嵌物倾向于与颗粒状镶嵌物分布。颗粒状镶嵌物质为ZrSiO4，片状镶嵌物质为石墨。1号试样颗粒状镶嵌物直径在80～250μm，片状直径在500～850μm。2号试样颗粒状镶嵌物直径主要分布在40～150μm之间，片状直径主要分布在250～600μm之间。两种试样成分存在明显差异。1号试样钢背与摩擦层结合紧密局部有少量孔隙，2号试样的摩擦层金相与1号试样金相基本类似，连续基体为Cu-Sn合金，基体中孔隙量较1号试样多，钢背与摩擦层结合紧密，没有发现孔隙存在。

摘要： 本文利用XRD、SEM、EDAX三种分析手段对广州博雅公司进口样品和杭州粉末冶金研究所样品进行了组织及成分的分析,两种试样的金相显微组织均为连续基体为Cu-Sn合金，其上分布有少量孔隙。基体中镶嵌两种不同形貌物质，一种为颗粒状，另一种为片状，二者分布均匀。镶嵌物质与铜锡合金基体界面明显，两种物质对铜合金的润湿性差，片状镶嵌物倾向于与颗粒状镶嵌物分布。颗粒状镶嵌物质为ZrSiO4，片状镶嵌物质为石墨。1号试样颗粒状镶嵌物直径在80～250μm，片状直径在500～850μm。2号试样颗粒状镶嵌物直径主要分布在40～150μm之间，片状直径主要分布在250～600μm之间。两种试样成分存在明显差异。1号试样钢背与摩擦层结合紧密局部有少量孔隙，2号试样的摩擦层金相与1号试样金相基本类似，连续基体为Cu-Sn合金，基体中孔隙量较1号试样多，钢背与摩擦层结合紧密，没有发现孔隙存在。

摘要： 本发明公开了一种4D打印铜基形状记忆合金的制备方法及4D打印铜基形状记忆合金，包括配制4D打印金属粉末：以质量百分比计，为Al：10～25％、Mn：5～15％、Si：0.1～0.9％、Ni：0.1～1.0％、Zn：0.01～0.5％、Mg：0.05～0.3％、Ti：0.05～0.4％、Zr：0.05～0.2％、Sc：0.05～0.2％，其余为铜；真空熔炼、雾化制粉、筛粉、干燥；4D打印；热处理。本发明通过在CuAlMn形状记忆铜合金中添加其他微量元素，使得CuAlMn合金形状记忆效果大幅度提高，力学性能得到大幅度改善，本发明4D打印后所制备的成品可以通过对微量元素成份的改变，在‑20～200°C之间精准控制马氏体相变点。

摘要： 本发明公开了一种4D打印铜基形状记忆合金的制备方法及4D打印铜基形状记忆合金，包括配制4D打印金属粉末：以质量百分比计，为Al：10～25％、Mn：5～15％、Si：0.1～0.9％、Ni：0.1～1.0％、Zn：0.01～0.5％、Mg：0.05～0.3％、Ti：0.05～0.4％、Zr：0.05～0.2％、Sc：0.05～0.2％，其余为铜；真空熔炼、雾化制粉、筛粉、干燥；4D打印；热处理。本发明通过在CuAlMn形状记忆铜合金中添加其他微量元素，使得CuAlMn合金形状记忆效果大幅度提高，力学性能得到大幅度改善，本发明4D打印后所制备的成品可以通过对微量元素成份的改变，在‑20～200°C之间精准控制马氏体相变点。

摘要： 本发明公开了一种铜基合金树脂复合体的制备方法，包括如下步骤：S1、将经过预处理的铜基合金基体与活化液接触进行表面活化，所述活化液包括铬酐、强碱性氯化盐、酸和表面活性剂；S2、将经过表面活化的铜基合金基体进行阳极氧化处理，得到表面具有阳极氧化孔和阳极氧化裂纹的铜基合金基体；S3、将经过阳极氧化处理的铜基合金基体与酸液接触，得到具有腐蚀孔和腐蚀裂纹的铜基合金基体；S4、将树脂注塑到具有腐蚀孔或腐蚀裂纹的铜基合金基体，得到铜基合金树脂复合体。本发明制备得到的铜基合金树脂复合体的结合强度高，完全能够满足使用者对铜基合金树脂复合体强度性能的需求。

摘要： 本发明涉及非晶合金技术领域，特别是涉及低价铜基合金锭及其制备方法以及使用其制得的低价铜基非晶合金，低价铜基合金锭的主要原材料包括磷青铜、通用级铍铜合金、7030铜镍合金、9010铜镍合金、气雾化Cu‑Ni 97/3粉末、超弹性镍钛合金或锆铜合金中的一种；低价铜基非晶合金，由低价铜基合金锭进行压铸而成。该低价铜基合金锭，选用上述原材料，替代或部分替代高纯度原材料以制备低价铜基合金锭，由于选用的原材料的成本远低于高纯度原材料的成本，使低价铜基合金锭和低价铜基非晶合金的制造成本低，从而使铜基非晶合金能够广泛应用，使其实现商业化。且制得的低价铜基合金锭和低价铜基非晶合金均具有很好的耐蚀性能和机械性能。

摘要： 本发明涉及合金锭技术领域，具体涉及铜基合金锭及其制备方法和制得的铜基非晶合金，该铜基合金锭由以下原子百分比的原子组成：Cu40‑55%、Ti25‑45%、Zr5‑15%、Ni5‑10%，利用通过真空感应熔融法制造出来的铜基合金锭在真空环境下进行压铸，满足过冷所需要的冷却速度以抑制材料结晶化，可制造出厚度0.5‑3mm的性能好的铜基非晶合金。

摘要： 本发明采用铸造使包含铜基合金的熔融材料迅速凝固进行成型，该铜基合金包含3-20%(质量)的Ag、0.5-1.5%(质量)的Cr和0.05-0.5%(质量)的Zr。其次，在450-500°C下对沉淀进行时效处理，通过沉淀强化获得制品。此外，通过铸造使包含3-8.5%的Ag的前述铜基合金的熔融材料凝固，其凝固制品或热加工制品经沉淀时效处理和经过锻造或轧制进行的热变形处理，将材料制成特定的形状并进行沉淀强化获得铸件。

摘要： 一种铜或铜基合金表面的氧化皮膜的去除方法，在酸洗池中浸渍铜或铜基合金以去除氧化皮膜后，将其酸洗液电解，高效地回收高纯度的铜或铜基合金，可将电解后的酸洗液送回到酸洗池中再利用。该方法使用含有：50~400g/L的硫酸；1~100g/L的选自硝酸、过氧化氢、过二硫酸根离子和三价铁离子中的至少一种氧化剂；0.01~10g/L的选自芳香族磺酸、芳香族磺酸盐、烷基胺、芳香族羧酸和芳香族羧酸盐中的至少一种添加剂；0.005~10g/L的选自烷基苯磺酸和烷基苯磺酸盐中的至少一种表面活性剂；和10~300g/L的硫酸铜的酸洗液，在去除氧化覆膜后进行电解，加入与所消耗的分量相当的氧化剂、添加剂和表面活性剂来再利用。

摘要： 本发明公开了一种铜基合金树脂复合体的制备方法，包括如下步骤：S1、将经过预处理的铜基合金基体与活化液接触进行表面活化，所述活化液包括铬酐、强碱性氯化盐、酸和表面活性剂；S2、将经过表面活化的铜基合金基体进行阳极氧化处理，得到表面具有阳极氧化孔和阳极氧化裂纹的铜基合金基体；S3、将经过阳极氧化处理的铜基合金基体与酸液接触，得到具有腐蚀孔和腐蚀裂纹的铜基合金基体；S4、将树脂注塑到具有腐蚀孔或腐蚀裂纹的铜基合金基体，得到铜基合金树脂复合体。本发明制备得到的铜基合金树脂复合体的结合强度高，完全能够满足使用者对铜基合金树脂复合体强度性能的需求。

摘要： 本发明涉及合金锭技术领域，具体涉及铜基合金锭及其制备方法和制得的铜基非晶合金，该铜基合金锭由以下原子百分比的原子组成：Cu40-55%、Ti25-45%、Zr5-15%、Ni5-10%，利用通过真空感应熔融法制造出来的铜基合金锭在真空环境下进行压铸，满足过冷所需要的冷却速度以抑制材料结晶化，可制造出厚度0.5-3mm的性能好的铜基非晶合金。

摘要： 本发明涉及非晶合金技术领域，特别是涉及低价铜基合金锭及其制备方法以及使用其制得的低价铜基非晶合金，低价铜基合金锭的主要原材料包括磷青铜、通用级铍铜合金、7030铜镍合金、9010铜镍合金、气雾化Cu-Ni97/3粉末、超弹性镍钛合金或锆铜合金中的一种；低价铜基非晶合金，由低价铜基合金锭进行压铸而成。该低价铜基合金锭，选用上述原材料，替代或部分替代高纯度原材料以制备低价铜基合金锭，由于选用的原材料的成本远低于高纯度原材料的成本，使低价铜基合金锭和低价铜基非晶合金的制造成本低，从而使铜基非晶合金能够广泛应用，使其实现商业化。且制得的低价铜基合金锭和低价铜基非晶合金均具有很好的耐蚀性能和机械性能。