酸性镀铜

摘要： 酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了不同结构类型整平剂在铜电沉积过程中的电流-电压关系曲线,用于定性判断添加剂的吸、脱附情况及阴极极化能力,结合凝胶色谱技术研究自主合成聚合物包括整平剂与抑制剂的分子量与分布系数,并概括了已经成熟商品化的不同场景下的填孔电镀技术类型及其优势,同时针对填孔电镀工艺中常见的应用技术的问题进行了简要阐述,以供业界参考与借鉴。

摘要： 本文简要介绍了酸性镀铜技术的研究和发展历史,然后对酸性镀铜技术在PCB精密镀铜中的应用进行了探讨,汇总了各类添加剂的机理的研究进展,并重点对加速剂、整平剂、抑制剂,氯离子等添加剂的作用机理进行了综述,期望能为同行提供参考。

摘要： 3月初,由中国工业合作协会主办的“钢铁基体强酸性直接镀铜新技术”科技成果鉴定会在苏州召开。由中国工合协会组织中国表面工程协会多名行业资深专家组成的鉴定委员会,对“钢铁基体直接强酸性镀铜技术”进行了科技成果鉴定。项目鉴定专家组在充分听取研发报告的基础上。

摘要： 0前言送走2021年牛年春节,迎来了春意盎然的三月。此时的国外疫情依然肆虐,而国内形势则不断趋好。在这种情况下,一众行业权威专家应邀齐聚在苏州的张家港市,对"钢铁基体直接强酸性镀铜技术"进行科技成果评价后,对外宣布了电镀行业一项颠覆性创新技术就此诞生,这一振奋人心的消息传播开来,立即引起了业界的强烈反响和广泛热议。

摘要： (2021年3月15日)2021年3月初,中国工业合作协会组织了一项电镀新技术(钢铁基体直接强酸性镀铜技术)鉴定会并进行了成果发布,感谢好友袁华同志转来了全套鉴定资料。这原本是一项电镀新技术的普通鉴定和成果发布,为什么引起了业界同仁的高度关注,并且大家对此议论纷纷?笔者认为这是个好现象,值得重视。

摘要： 0前言2021年3月1日,由中国工业合协会主持的"钢铁基体直接强酸性镀铜技术"科技成果鉴定会在张家港成功召开。经过与会专家鉴定,证实这项在钢铁基体上直接酸性镀铜技术是可行的。可以说是这个领域的一项重要突破,在国内处于领先地位。一直以来,在钢铁产品表面镀铜都要采取各种预镀或预浸措施,为的是防止或阻滞一种自发反应发生。

摘要： 在钢铁基体上酸性镀铜需要预镀才能保证镀层与基体的结合力,这既增加了工艺流程又增加了资源消耗。通过引进表面活性物质,开发了一种可以在钢铁基材上直接进行强酸性镀铜的工艺,不需要预镀就可以在钢铁基材上直接强酸性镀铜。经测试,本工艺制得的镀层与基体的结合力符合产品性能要求。本工艺能在钢铁基体上直接强酸性镀铜是因为在添加剂中组合了强表面活性物质,从而使铜离子与铁原子的置换有序进行,从而保证了铜镀层与钢铁基体的结合力。

摘要： 研究了不同酸性镀铜添加剂组合对锂离子电池用双面光电解铜箔光泽和力学性能的影响.基础电解液组成和工艺条件为:Cu2+(82±2)g/L,硫酸(120±5)g/L,Cl?(30±10)mg/L,电流密度60 A/dm2,温度(50±1)°C.结果表明,明胶与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)的组合不能得到光亮的铜箔.胶原蛋白与SPS组合时可得到光亮的铜箔,在此基础上加入羟乙基纤维素(HEC),能提高铜箔的延伸率和光泽,但会降低抗拉强度.

摘要： 讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响.研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大.在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶.柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用.

摘要： 在电解法制备的低轮廓铜箔表面,采用一种特殊的表面处理工艺和粗化添加剂制备出具有类似荷叶表面微观结构的铜表面.铜表面的超疏水效果良好,静态接触角达到153.6°.该制备方法以目前的电解铜箔生产线为基础,具有操作简单、控制容易、成本较低、条件温和等优点,非常适合连续化生产.该方法可推动超疏水性铜在实际生产中的广泛应用.%A lotus-leaf-like super-hydrophobic surface on the low profile copper foil was fabricated by means of a unique surface treatment technology and with coarsening additive.The copper surface showed good super-hydrophobic effect,and the static contact angle reached 153.6 °.This method was based on the current electrolysis copper foil product line,and it has the advantages of simple to operate,easy control,lower cost,mild conditions and very suitable for continuous production.This method can promote the super-hydrophobic surface on copper foil to be widely used in practical production.

摘要： 本文介绍了存在杂质干扰的酸性镀铜溶液的一种新型分析方法,通过理论与生产现场的有机结合,探索出的该分析方法步骤简便、快捷、消耗低、精度高,能适应快节奏的电镀生产的需要.

摘要： 对德国科兹330光亮酸性镀铜工艺进行了全面介绍.其中包括工艺的特点、镀液的配制、镀液成分的作用、操作条件的影响、镀液的维护及其故障的排除.

摘要： 酸性镀铜工艺在印制板生产中占有重要地位.本文简述了印制板生产对酸性镀铜工艺的要求.介绍FD3102酸性镀铜工艺的研制.

摘要： 酸性镀铜工艺在印制板生产中占有重要地位.本文简述了印制板生产对酸性镀铜工艺的要求.介绍了FD-3102酸性镀铜工艺的研制.

摘要： 酸性镀铜电铸溶液经过多次活性炭滤芯大处理后,累积的铁离子等杂质造成光亮剂实效,镀层粗糙甚至出现大量粉状镀层.分析杂质来源为活性炭滤芯.

摘要： 本文阐述了酸铜光亮剂在整个电镀工艺过程中的组成和作用,并结合目前电镀工艺的实际情况,对酸性镀铜添加剂的配方技术作了一些简单的阐明。

摘要： 本文研究开发了一种新型的酸铜光亮剂.采用自己研制或配制的添加剂A和添加剂B,并通过正交试验确定了合适的用量,配合光亮剂H1、SP以及适当的氯离子,组成了一种新型酸铜光亮剂.用霍尔槽试验测试了A的含量、B的含量、温度对镀层表观状况的影响,用直角瓦楞型黄铜试片测试了镀液的深镀能力和稳定性.结果表明,这种新型光亮剂在霍尔槽试验中可以得到全板光亮的镀膜,在"直角瓦楞型阴极试验"中试片从两翼外缘到夹缝完全镜面光亮,其各方面性能大大优于传统MN型的酸铜光亮剂.

摘要： 本文介绍了硫酸盐镀铜光亮剂的组成,及新亮铜-3号光亮剂的工艺的特点,简述了酸铜光亮剂在生产中的应用。

摘要： 本文介绍了硫酸盐镀铜光亮剂的组成,及新亮铜-3号光亮剂的工艺的特点,简述了酸铜光亮剂在生产中的应用。

摘要： 本文介绍了硫酸盐镀铜光亮剂的组成,及新亮铜-3号光亮剂的工艺的特点,简述了酸铜光亮剂在生产中的应用。

摘要： 一种酸性化学镀铜系统包括酸性化学镀铜液、浸置于酸性化学镀铜液的工作物件和牺牲阳极。酸性化学镀铜液包括铜离子水溶液、缓冲剂和还原剂。工作物件包括具有第一还原电位的导电材料，牺牲阳极包括具有第二还原电位的金属材料，且牺牲阳极电性连结于工作物件以进行偶合，第二还原电位低于第一还原电位。其中，进行化学镀铜时，通过牺牲阳极与工作物件的偶合而将酸性化学镀铜液中工作物件的表面电位值调整至第一还原电位和第二还原电位之间而使还原剂产生氧化，以析出镀铜层于工作物件。

摘要： 一种酸性化学镀铜系统包括酸性化学镀铜液、浸置于酸性化学镀铜液的工作物件和牺牲阳极。酸性化学镀铜液包括铜离子水溶液、缓冲剂和还原剂。工作物件包括具有第一还原电位的导电材料，牺牲阳极包括具有第二还原电位的金属材料，且牺牲阳极电性连结于工作物件以进行偶合，第二还原电位低于第一还原电位。其中，进行化学镀铜时，通过牺牲阳极与工作物件的偶合而将酸性化学镀铜液中工作物件的表面电位值调整至第一还原电位和第二还原电位之间而使还原剂产生氧化，以析出镀铜层于工作物件。

摘要： 本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。

摘要： 本发明的酸性镀铜液含有：由阳离子性聚合物构成的第一添加剂；选自由2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸、2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠二水合物、亚乙基硫脲、以及聚(二烯丙基二甲基氯化铵)的部分2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸盐构成的组中的至少一种的第二添加剂；以及由含有硫原子的有机化合物构成的第三添加剂，所述酸性镀铜液的铜浓度为10～60g/L，硫酸浓度为10～200g/L，含有90mg/L以下的氯离子，能够制造低热膨胀性的酸性镀铜物。

摘要： 本发明提供了一种联合处理氰化镀铜废水和酸性镀铜废水的方法，属于污水处理技术领域。本发明所述氰化镀铜废水位于隔膜电解槽的阳极室，所述酸性镀铜废水位于隔膜电解槽的阴极室，以惰性材料为阳极，以铜为阴极，进行电解；所述隔膜电解槽的隔膜为阴离子交换膜。本发明提供的方法可以同时处理氰化镀铜废水和酸性镀铜废水，在氧化分解氰化镀铜废水中的氰化物时，同时可回收酸性镀铜废水中的铜，简单高效且废水中铜的回收率高，回收得到的铜的纯度高。本发明回收的铜金属纯度达到95％以上，废水中的氰化物及铜的去除率在70％以上，适合工业化应用。

摘要： 本发明公开一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法，其中，所述制备方法，包括步骤：将奈酚磺酸钠的水溶液与多硫二元醇的水溶液混合后，进行反应，得到所述酸性镀铜深孔剂。采用本发明提供的制备方法制备得到的酸性镀铜深孔剂可提高对铜离子的吸附能力，提高镀铜低电区的电流效率及低电区的深镀能力，铜镀层一致性好，从而提高低电区的防腐能力，有效解决了采用现有电镀工艺及电镀液得到的深孔产品内腔铜镀层一致性较差，防腐能力差的问题。本发明提供的电镀方法，流程简单，不需要复杂的添加剂，在保证能够使镀层结晶细致、镀层耐腐蚀性的基础上，实现对深孔待镀铜产品的电镀。

摘要： 本发明公开了一种半导体的酸性镀铜工艺整平剂的分析方法，包括：配置标准溶液：向基础溶液中添加2mL的光亮剂原液SC R1、0.6mL的湿润剂原液SC R2A以及0.6mL的整平剂原液SC R2B得到混合溶液，将所述混合溶液定容成100ml，得到标准样品；配制电解液：所述电解液包括40g/L铜金属、140g/L的硫酸和50mg/L氯离子、40mL/L SC R1和20mL/L SC R2A；制作响应曲线：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将所述标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪，得到标准曲线和校正因子；样品分析：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将样品放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪进行分析，同时记录电位图。其分析结果稳定。

摘要： 本发明公开了一种测定酸性镀铜液中抑制剂浓度的分析方法，采用三电极体系进行伏安扫描，对伏安曲线进行微分计算得到微分电流与电位关系曲线，根据抑制剂浓度与该曲线峰电位之间的关系测定待测镀液样品中的抑制剂浓度。使用本发明方法进行酸性镀铜液中抑制剂浓度的分析检测，可消除镀液中其它添加剂的影响。

摘要： 本发明提供了一种检测酸性镀铜液中的铜离子浓度的方法，采用电化学三电极测试系统（将嵌入式微电极作为工作电极），结合循环伏安法进行测定。本发明所涉及的嵌入式微电极，避免了传统微盘电极在铜镀液中反复沉积溶出所导致微电极表面铜溢出而无法溶出完全的缺点。嵌入式微电极可以避免铜无法完全溶出的问题。利用循环伏安法的沉积峰和溶出峰对酸性镀铜液中的铜离子进行定量分析检测，快速准确。

摘要： 本发明公开了一种测定酸性镀铜液中氯离子浓度的方法，采用电化学三电极体系，工作电极为金电极，通过循环伏安曲线上氯离子在金电极上的络合吸附和脱附特征峰，测定氯离子的浓度。本发明的方法可在实际酸性镀液中对氯离子进行检测，镀液中其它组分对检测结果影响较小。本方法分析过程中不会对镀液产生损耗，可实现酸性镀铜液中氯离子浓度的在线检测。