邦达

摘要： 每个人都有一个旅行梦,悠长美好的梦境里必有一站叫西藏。而川藏线,则是美梦成真的一条必经之路。川藏线是川藏公路的简称,始于四川成都,经雅安、康定,在新都桥分为南北两线:北线是317国道,经甘孜、德格、进入西藏昌都、邦达;南线是鼎鼎大名的最美景观大道--318国道,经雅安、理塘、巴塘、进入西藏芝康,后在邦达与北线会合,再经巴宿、波密、林芝到拉萨。

摘要： 2020年5月21日下午,协会会员单位上海邦达隆飞物流有限公司严总经理一行到访协会,共商在疫情防控下如何以变应变,加快推动物流行业和企业的运营生产。协会常务副秘书长陈震主持会议,副秘书长张悦来和协会有关部门参加。邦达隆飞严鹏总经理详细介绍了疫情以来公司的运转情况,以及公司为了应对疫情影响,所采取的一系列应对措施和创新做法,如稳定队伍、加强技能培训、改变服务方式等。

摘要： 相传,清康熙三十四年(1696),董邦达出生在富阳东门鹳山脚下,六岁跟祖父读书习字,七岁读私塾,八岁时能和过路人对课,十一岁就能写出通顺的文章。一天,董邦达和小伙伴们在路上玩“垒石”游戏,知县的官轿过来,衙役鸣锣开道,踢翻了石堆。小邦达冲上去拉住轿杠喊道:“赔我石屋!”坐在轿内的知县见是个七八岁的小孩,就问:“你想赔什么?”小邦达说:“赔我石头房子,如果不赔,就得对出我的课。”知县一听来了兴趣,点头同意,小邦达说:“踢散‘磊''字三块石。”知县一时对不上,谎称有急事,晚上一定来对,并问清了邦达家的住址。

摘要： 12月10曰下午,济宁市新旧动能转换现场观摩团走进汶上县,观摩了邦达信息技术新材料项目、新风光国家新能源产业化项目和上海交大智邦•华首“黑灯工厂”智能制造项目。邦达信息技术新材料项目总投资5.6亿元,总建筑面积3.2万平方米,主要建设邻苯基苯酚生产车间、中试车间、中心控制室、实验室及配套设施;新上邻苯基苯酣生产线,新购置液氨汽化器、脱氨冷凝器、环己酮肟精馏塔等设备。

摘要： 昌都地处澜沧江上游,是西藏东部最重要的城镇。这里自古以来就是重要的贸易中心,吸引着来自四川、云南、青海等地的商人。正是受这种浓郁的商业气氛的熏陶,昌都地区的藏族人也乐于从事商业贸易活动,勇于尝试各类经济冒险活动,20世纪早期的商业巨头“邦达仓”一直是人们的榜样。今天,另一位昌都企业家加永益西却成为人们茶余饭后谈论的新对象,因为他所经营的汽车驾校以及“百事亨通公司”成为当地最成功的民营企业。

摘要： 徐邦达与谢稚柳、启功并称书画鉴定三大家，活了101岁。我们一起看看徐邦达的养生之道吧。

摘要： 徐邦达与谢稚柳、启功并称书画鉴定三大家，谢稚柳享寿87岁，启功是93岁，徐邦达比他俩都长寿，1911年出生，2012年去世，活了101岁。看来书画和书画鉴定，的确能助人长寿。一起看看“徐半尺”徐邦达的养生之道吧。

摘要： 什么是艺术设计?被清洁工当做垃圾对于艺术家冈卡洛·马邦达(Goncalo Mabunda)来说,延续了16年最终在1992年结束的内战为他提供的不仅仅是创作的灵感,还有他的创作材料。他的雕塑作品包括了复杂的面具、宝座和人像,它们是由回收的武器和军事装备焊接而成,如旧的地雷、AK-47步枪和火箭发射器。

摘要： 吾要(嘎玛·多吉次仁)吾要,1963年生于青海玉树孜曲河畔邦达卡村庄。中国美术家协会会员、中国出版协会装帧艺术委员会常务委员、中国少数民族美术促进会理事、民族出版社副编审。书籍设计作品多次获得全国书籍装帧设计展奖项与"中国最美的书"。2013年度"中国最美的书"获奖作品《嘉那·道丹松曲帕旺及嘉那嘛呢文化概论》以平实质朴体现了对藏文化的尊重,按照

摘要： 新三板交易活跃程度远低于创业板市场,从而提高了投资者所面临的流动性风险。新三板和创业板作为中国资本市场的＂双星＂,其服务对象均有科技含量高、成长性强和高风险的特点,然而两者在估值方面却大相径庭。截止到8月17日,创业板共有484家上市公司,市盈率高达102.48倍（TTM,中值）,新三板共有3234家挂牌企业,而仅为31.70倍市盈率（TTM,中值）。

摘要： 本发明公开了一种邦定检测电路，并公开了具有邦定检测电路的邦定检测装置，其中邦定检测电路包括：可编程门阵列模块、主控制器模块、子控制器模块、信号发生器模块和电流测试模块；本发明通过智能检测的方式，可以提升对电波手表板卡邦定检测的效率和准确度，通过电子设备信号检测的方式检测邦定操作的拉丝效果是否正常；通过可编程门阵列模块检测电波手表的计时准确度；通过模拟电波信号发生电路来检测电波手表的信号接收能力；通过电流检测的方式检查电波手表的功耗是否正常；可以一站式完成电波手表板卡的所有检测工作，操作简便，对于故障点可以直接定位，便于维修。

摘要： 本申请涉及一种邦定结构、邦定方法及显示装置。邦定结构包括第一电路板、第二电路板以及光致变阻层。第一电路板包括第一基底和间隔设置于第一基底的多个第一电极。第二电路板包括第二基底和间隔设置于第二基底的多个第二电极。一个第一电极与一个第二电极相对设置。光致变阻层夹设于第一电路板和第二电路板之间。多个第一电极和多个第二电极分别与光致变阻层的两个相对表面接触。光致变阻层受到光照后电阻率减小并导电。光致变阻层中有多个间隔设置的导电区。一个导电区对应一个第一电极和一个第二电极，并将一个第一电极和一个第二电极电连接。邦定结构能够实现上下层电极的纵向导通，且使得多个电极之间横向绝缘。

摘要： 本申请涉及薄膜邦定的压板治具、压合结构及薄膜邦定装置，所述压板治具包括本体及延伸于本体两侧的施压位置，且于本体中间的压合区域处开设有槽体，压板治具还于本体开设有两个辅槽，槽体位于两个辅槽之间。通过开设辅槽的形式释放应力，经测试证明可以有效地减小薄膜邦定时压板治具与薄膜之间的间隙，一方面有利于降低薄膜位置发生偏移的几率；另一方面即便发生偏移，由于间隙的最大间隙值减小了，因此偏移量亦能大幅下降，从而有利于避免发生薄膜邦定不良；再一方面是对现有压板治具的进一步处理，可以直接利用现有压板治具及其制造设备，无需更换现有压板治具的模具或供应链，新增成本极低，降低了技术革新的难度，有利于推广应用。

摘要： 本发明涉及一种邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法。该邦定头，包括刀头组件和调节组件；刀头组件包括压头和发热块，压头连接于发热块，压头用于将导电介质热压到电路板上；调节组件连接于发热块背离压头的一端，调节组件包括平衡块和气管接头，气管接头连接于平衡块的表面，平衡块内设有冷却回路，冷却回路具有导通的进气口和出气口，进气口和出气口中的至少一者与气管接头连通。本发明提供的邦定头中的平衡块内设有冷却回路，从气管接头进入的冷空气能够对平衡块进行散热，从而对压头进行散热，避免压头在高温状态下形变，从而保证压头的压合面平坦度要求及稳定性工艺要求。

摘要： 本发明实施例公开了一种邦定测试器、邦定测试方法和邦定测试装置。邦定测试器包括：承载台，用于承托待测显示模组。测试机台，测试机台与承载台在进行待测显示模组的待测焊盘测试时相对运动。至少两个探针，探针的一端连接于测试机台，探针的另一端能够接触待测焊盘并形成接触点，在测试机台相对于承载台向第一方向运动时，接触点朝第二方向运动，探针具有伸缩结构。本发明实施例通过测试机台相对于承载台的第一方向运动，使得接触点朝第二方向运动。探针沿第二方向划过待测焊盘，破坏待测焊盘上的氧化层，降低探针与待测焊盘之间的接触电阻。从而既保证了测试探针与待测焊盘接触良好，又降低加载在待测焊盘上的压力。

摘要： 本申请公开了一种邦定装置以及邦定方法，所述邦定装置包括邦定头，具有邦定本体以及邦定头部；以及热致变色层，设于所述邦定头部上。所述邦定方法包括提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶；在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶，将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面；在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板；将邦定装置的邦定头部放置于所述特氟龙板的上方，且所述邦定头部与所述导电胶相对设置；将所述邦定装置按下，对所述基板与所述柔性基板进行邦定。本申请的技术效果在于，便于观察温度变化速率以及温度分布的均匀性，可更为精准地判断邦定过程中预压或本压的情况来提高邦定效果。

摘要： 本发明公开了一种邦定结构、邦定结构制备方法及显示装置，邦定结构，包括：第一邦定件，包括第一衬底以及设于第一衬底的第一邦定层，第一邦定层包括第一邦定部；第二邦定件，包括第二衬底以及设于第二衬底的第二邦定层，第二邦定层包括第二邦定部；第一邦定部和第二邦定部邦定；第一邦定部背离第二邦定部的一侧设置有第一抗膨胀层，第一抗膨胀层的热膨胀系数小于第一衬底的热膨胀系数；和/或，第二邦定部背离第一邦定部的一侧设置有第二抗膨胀层，第二抗膨胀层的热膨胀系数小于第二衬底的热膨胀系数。第一抗膨胀层和第二抗膨胀层在高温下的膨胀变形量也就相对较小，提高第一邦定层和第二邦定层邦定的对位精准度以及稳定性。

摘要： 本申请公开了一种邦定装置以及邦定方法，该邦定装置包括邦定机构以及调整机构，邦定机构用于将第一元件邦定在第二元件上，其中，第一元件上设有多个第一焊盘，第二元件上设有多个第二焊盘，多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应设置；调整机构用于在邦定机构将一个第一元件邦定在一个第二元件之前，根据历史邦定结果，对第一元件、第二元件中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。本申请所提供的邦定装置能够提高第一元件与第二元件邦定之后，两者焊盘的中心重合度。

摘要： 本申请实施例属于激光技术领域，应用于芯片制造领域中，涉及一种芯片邦定方法，包括：准备基板和至少一个表面附有金属膜的芯片，并将基板和芯片进行组合；将预设的基板表面电极和芯片电极之间的导通电路图导入激光设备；根据基板表面电极和芯片电极之间的导通电路图进行激光蚀刻以去除芯片表面多余的金属膜使得基板与芯片的电极相互导通。本申请实施例的芯片邦定方法，具有经济高效、科学环保、封装体积小的优点。

摘要： 本实用新型涉及一种散热结构、邦定头和邦定装置。该散热结构包括散热盘、连接块和连接杆；散热盘设有连接孔，并通过连接孔套设于连接块，且连接孔的至少部分孔壁连接于连接块，以对散热盘相对连接块的套入运动进行限位；连接杆连接于连接块上的连接部，并通过连接部将连接块安装于被散热体。连接杆连接于被散热体，当高温的被散热体将热量传递给连接杆后，连接杆再将热量传递给连接于连接杆的连接块，连接块再将热量传递给连接于连接块的散热盘，而散热盘与空气接触，从而将热量散发到空气中，提高被散热体的散热效率。其中邦定头，包括上述散热结构、刀头和刀座，散热结构设置于发热结构与刀座之间，从而能够提高刀座的散热效率，减小刀座的热形变，提高刀头位置精度。