5G技术
5G技术的相关文献在2012年到2021年内共计882篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、信息与知识传播、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文720篇、会议论文4篇、相关期刊271种,包括西部广播电视、信息通信、数字技术与应用等;
相关会议3种,包括2017信息通信网技术业务发展研讨会、2019泛在电力物联网关键技术及应用研讨会、第二十届中国覆铜板技术研讨会等;5G技术的相关文献由1408位作者贡献,包括喻国明、宋雪松、张楠等。
5G技术
-研究学者
- 喻国明
- 宋雪松
- 张楠
- 张鹏
- 杨旭
- 陈世勇
- 陈琳
- 丁明玲
- 于磊
- 任咏
- 傅亮
- 刘佳
- 刘建华
- 刘晋伟
- 刘毅
- 刘波涛
- 刘洋
- 刘金良
- 南西
- 史书志
- 吴艳洁
- 吴远清
- 姜燕
- 孔德莉
- 宋文海
- 屈刚
- 岳梅
- 巫蔚青
- 张优训
- 张华
- 张叶江
- 张旻海
- 张校东
- 张洋
- 张茂
- 张辰
- 张长青
- 徐博文
- 朱建兴
- 李云霞
- 李代超
- 李小玲
- 李展安
- 李川
- 李强
- 李朋
- 李沛锋
- 李玲
- 李琦
- 李钢
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杨维生
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等.对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点.本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之高级驾驶辅助系统雷达感应器微波基板达成技术,进行了阐述,对5G应用之微波基板的设计和制造具有一定的指导意义.
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杨维生
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等.对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点.本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之高级驾驶辅助系统雷达感应器微波基板达成技术,进行了阐述,对5G应用之微波基板的设计和制造具有一定的指导意义.
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杨维生
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等.对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点.本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之高级驾驶辅助系统雷达感应器微波基板达成技术,进行了阐述,对5G应用之微波基板的设计和制造具有一定的指导意义.
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杨维生
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等.对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点.本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之高级驾驶辅助系统雷达感应器微波基板达成技术,进行了阐述,对5G应用之微波基板的设计和制造具有一定的指导意义.
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杨维生
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等.对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点.本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之高级驾驶辅助系统雷达感应器微波基板达成技术,进行了阐述,对5G应用之微波基板的设计和制造具有一定的指导意义.
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郭海泉;
高连勋
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能特点,并对聚酰亚胺基材MPI应用于更高频率毫米波传输进行了展望.
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郭海泉;
高连勋
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能特点,并对聚酰亚胺基材MPI应用于更高频率毫米波传输进行了展望.
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郭海泉;
高连勋
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能特点,并对聚酰亚胺基材MPI应用于更高频率毫米波传输进行了展望.
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郭海泉;
高连勋
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》
| 2019年
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摘要:
5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能特点,并对聚酰亚胺基材MPI应用于更高频率毫米波传输进行了展望.