连片

摘要： 川西中浅层河道砂体厚度薄、宽度窄,地震识别难度大,保持地震反射振幅与波形的相对变化关系是地震技术识别砂体展布的前提。新场—什邡地区10块三维区块资料由于采集年代跨度大、采集仪器不同、观测系统不一样,导致单块数据之间存在系统时差以及振幅、频率和波形等不一致问题。在分析原始数据基础上,明确了三维连片河道砂岩目标处理面临的问题及难点,建立了一套解决该问题的方案与思路。资料处理以提高中浅层成像效果和突出河道砂岩地震响应特征为目的,主要对时差校正、去噪、静校正、振幅恢复与补偿、反褶积、地表一致性处理、剩余静校正、数据规则化、速度分析、偏移成像和道集优化等技术进行了研究、试验和分析,并完成实际数据处理。处理成果具有高信噪比、高分辨率和较高保真度的特点,区块之间波组连续稳定一致性好,可为后续构造解释、砂体刻画、储层预测和含气性识别等研究提供高质量的基础资料。

摘要： 新年伊始,清徐县纪委监委第一连片协作区根据市纪委监委下发的《关于开展乡镇(街道)纪检监察连片协作区工作的指导意见(试行)》和县纪委监委制定的《关于开展乡镇(街道)纪检监察连片协作区工作的实施方案》的规定。

摘要： 关于中国传统时期土地的占有和经营,学界普遍认为其显示出“零碎化”的总体特征。然而,通过对明清至民国以来不同地区的土地契约文书进行梳理,我们发现其中许多涉及土地买卖、调换、租佃以及共业中土地趋于集中的“连片化”现象。

摘要： 石种;古磐石规格:11cm×8cm×5cm夏日的池塘边,叠翠的青草里,它小小的身躯总得一见。圆溜溜的身于、圆鼓鼓的眼睛,或自在潜泳,或悠闲休酣。它是田间最惹人喜爱的精灵。它身形敏捷,似离弦之箭,它身姿壮硕,如击拳选手,却在阴绵雨日和月明静夜,将蛙鸣声织成连片的乐律,传情于田野、传情于大地。

摘要： 安康是国家秦巴山集中连片特困地区主战场,是陕西省贫困面最大、贫困程度最深的市,全市十个县区均是贫困县,现仍有855个贫困村16.5万户45.4万人未摆脱贫困,贫困发生率为17.68%。

摘要： 日前,记者从陕西省林业局了解到,随着陕西退耕还林、天然林保护、三北防护林等林业生态建设工程持续实施,以陕北地区为核心的黄土高原地区成为全国连片增绿幅度最大的地区。

摘要： 近日,位于库布其沙漠腹地的达拉特光伏发电应用领跑基地一期500MW项目实现一次性全容量并网发电。据悉,该项目是目前内蒙古最大的集中连片光伏基地,每年减少CO2排放80万t。

摘要： 深圳正构建全球领先的智能化信息基础设施,今年率先开展5G商用试点,预计新增100M及以上光纤接入用户数85.1万户,5G基站数1955座。目前,深圳正加快建设下一代信息基础设施,特别是加快高速宽带网络工程建设,超前部署物联网、智能网联汽车等新型基础设施。根据《深圳市5G基站试点建设工作方案(2018-2019年)》,深圳率先开展5G商用试点,2019年将实现小规模连片组网。

摘要： 5月30日一6月1日,亚洲有机产业创新发展(首届)峰会在四川省西充县举行。近年来,西充先后获得首批国家有机产品认证示范区、全国生态文明示范工程试点县和国家有机食品生产基地建设示范县等称号。全县已建成有机生产基地105个、面积1.23万hm^2,8000hm^2基地、100个品种获得有机认证,基地规模稳居西部第一;发布有机生产地方标准40个,质量监管体系实现全覆盖,产品上市抽检合格率达到99.8%,是首批国家农产品质量安全县。

摘要： 弗兰科酒庄(Franco Conterno)坐落在朗格(Langhe)山脉中心Monforte d’Alba村庄的Bussia园,葡萄园分布在3个村庄——Monforte d'Alba,Novello and Castiglione Falletto,并形成Barolo种植面积连片最大的葡萄园。

摘要： 一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元及不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区匹配的包括良品的第三电路板单元的移植单元；提供一承载板，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。

摘要： 本发明提供一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个整片电路板，所述整片电路板包括多个电路板单元及与所述多个电路板单元相连并围绕所述多个电路板单元的废料区；提供一支撑膜，所述支撑膜呈整片状，将所述支撑膜贴合于所述整片电路板上，并使所述支撑膜与每一个电路板单元均相贴合；通过冲型在所述整片电路板上形成切口，使所述切口环绕所述电路板单元从而将所述多个电路板单元与所述废料区相分离，并使所述支撑膜仍呈整片状且与多个电路板单元相粘结，从而形成连片电路板。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。

摘要： 本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及相反侧的第二主面的基板；在基板的第一主面上形成第一导体图案；在与第一导体图案相对置的基板的第二主面上形成第二导体图案；通过对基板进行激光照射来将基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的基板片与其它基板嵌合。激光照射包括：第一激光照射，其以第一导体图案的端面为边界从第一主面侧对第一导体图案和基板两方照射激光来加工基板；以及第二激光照射，其以第二导体图案的端面为边界从第二主面侧对第二导体图案和基板两方照射激光来加工基板，通过第一激光照射和第二激光照射，从第一主面至第二主面为止切断基板。

摘要： 本发明提供一种连片电路板的制作方法，包括步骤：提供第一连片电路板，所述第一连片电路板包括电测良品的第一电路板单元和电测不良的第二电路板单元；提供第二连片电路板，其包括至少一电测良品的第三电路板单元，所述第三电路板单元与第二电路板单元外形相同；通过切割，分别分离出所述第二电路板单元及第三电路板单元；并将分离的所述第三电路板单元通过弯曲的切断口配合粘接在分离出了第二电路板单元后的第一连片电路板上，形成第三连片电路板。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。

摘要： 本公开的多连片式元件收纳用封装件具备：母基板，其包含多个第1元件收纳用封装件区域、多个第2元件收纳用封装件区域以及虚设区域，具有第1面以及第2面；第1干电极，其配设于第1面的虚设区域；和第2干电极，其配设于第2面。各第1元件收纳用封装件区域以及各第2元件收纳用封装件区域包含：框体，其配设于第1面；第1布线导体，其配设于第1面，一端位于框体的内侧，另一端与第1干电极连接；和第2布线导体，其一端位于第1面中的框体的内侧，另一端与第2干电极连接。

摘要： 本发明涉及太阳电池技术领域，具体涉及一种太阳电池互连片防原子氧侵蚀的方法，包括以银箔为互连片基底，使用电子束真空蒸镀的方法在银箔的两面蒸镀金层。优选的，还包括在对银箔的两面蒸镀金之前使用溶剂清洗银箔的表面，更优选的，使用溶剂清洗银箔的表面包括：使用乙酸乙酯清洗银箔的表面，然后使用丙酮清洗银箔的表面。经蒸镀得到的银镀金材料处在原子氧迎风面情况下，镀金层可以有效起到保护银基底的效果，互连片不会发生损伤，且蒸镀的金膜致密性好、纯度高、膜厚均匀。

摘要： 多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。

摘要： 一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一电路板，所述第一电路板包括良品的第一电路板单元及不良品的第二电路板单元；将所述第二电路板单元从所述第一电路板移除以得到待移植的电路板，所述待移植的电路板具有移除所述第二电路板单元形成的第一镂空区；提供与第一镂空区匹配的包括良品的第三电路板单元的移植单元；提供一承载板，所述承载板具有与所述待移植的电路板的外形相匹配的收容槽；将所述待移植的电路板及所述移植单元容置于所述承载板的收容槽内，并使所述移植单元容置于所述第一镂空区内。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。

摘要： 本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及相反侧的第二主面的基板；在基板的第一主面上形成第一导体图案；在与第一导体图案相对置的基板的第二主面上形成第二导体图案；通过对基板进行激光照射来将基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的基板片与其它基板嵌合。激光照射包括：第一激光照射，其以第一导体图案的端面为边界从第一主面侧对第一导体图案和基板两方照射激光来加工基板；以及第二激光照射，其以第二导体图案的端面为边界从第二主面侧对第二导体图案和基板两方照射激光来加工基板，通过第一激光照射和第二激光照射，从第一主面至第二主面为止切断基板。

摘要： 本发明提供一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个整片电路板，所述整片电路板包括多个电路板单元及与所述多个电路板单元相连并围绕所述多个电路板单元的废料区；提供一支撑膜，所述支撑膜呈整片状，将所述支撑膜贴合于所述整片电路板上，并使所述支撑膜与每一个电路板单元均相贴合；通过冲型在所述整片电路板上形成切口，使所述切口环绕所述电路板单元从而将所述多个电路板单元与所述废料区相分离，并使所述支撑膜仍呈整片状且与多个电路板单元相粘结，从而形成连片电路板。本发明还提供一种上述方法得到的连片电路板。