连接工艺

摘要： 金属/聚合物复合结构为工程轻量化设计提供了新的思路。搅拌摩擦焊及其衍生技术可以实现金属与聚合物的连接并获得优质的焊接接头。结合连接机制,综述了金属/聚合物复合结构搅拌摩擦焊国内外研究现状,在此基础上提出了未来金属/聚合物复合结构搅拌摩擦焊研究方向。

摘要： 介绍了一种镍基复合管主管与纯镍材料管台连接工艺新方法,为避免主管壁厚方向镍基层无法覆盖的问题,先根据管台尺寸在镍基主管上进行钻孔加工,孔加工至主管复合层,然后从主管镍基复合层开始对孔壁进行镍基材料堆焊,堆焊完毕再进行钻孔加工保留镍基堆焊层,对堆焊层进行无损检测确保堆焊层厚度及质量,然后组对纯镍管台,最后对纯镍管台进行焊接。

摘要： 近几年国家大力提倡低碳环保、节能减排,推动新能源政策和汽车轻量化发展。而复合材料以其独特的轻量化效果应用于车身已成为汽车轻量化的发展趋势。由于复合材料的多元化使得车身结构各连接处有异种材料,这就涉及到连接工艺。不同结构的车身,不同类型的复合材料,其采用连接工艺不同。接下来主要对复合材料的不同连接工艺、国内外的研究进行分析研究,展望连接技术工艺的研究前景。

摘要： 对GIS(气体绝缘全封闭组合电器)用钨铜合金弧触头接合面连接工艺进行研究,提出了适用于灭弧室用弧触头的连接工艺。分析了钨铜合金弧触头在机械寿命试验过程中电子束焊位置失效的原因,并对弧触头结构提出优化设计方案,为今后GIS设备的弧触头结构优化设计提供了一定的技术基础。

摘要： 通过对铝合金连接工艺,主要对铸铝、挤压铝与钢板、铝板之间无铆连接及自冲铆和热熔流钻等连接工艺,铝板与挤压铝MIG焊接工艺的应用进行总结,为汽车轻量化技术的应用提供参考。

摘要： 作为一种先进且高效的连接方法,压力连接工艺可以实现不同材料或不同厚度板材的连接。本文提出了一种改进的压力连接工艺,即新型无模压力连接工艺,并利用该工艺开展了1.5 mm、2.0 mm、2.5 mm和3.0 mm四种厚度的AA6061铝合金板材的连接实验,研究了接头的几何特征、显微硬度分布、失效行为、静态强度、能量吸收以及瞬时刚度。结果表明,板厚比对新型无模压力连接接头的失效行为和力学性能有显著影响,较大的板厚比有助于提升接头性能。

摘要： 为了提高未来汽车车身品质,同时达到轻量化目的和降低车身生产成本,对汽车车身覆盖件在外形、轻量化、成形工艺、连接工艺、材料方面进行现状梳理和概述。针对冲压和压铸工艺,进行了包括连续变截面板(TRB)在内的技术应用分析,总结了基于产品特性的多技术融合和一体式车身覆盖件技术进展。通过对车身覆盖件现状的概述和制造技术的梳理,提出汽车车身覆盖件向着一体化、低成本和轻量化方向发展趋势。

摘要： 目前我国装配式钢筋混凝土桥梁预制墩柱主筋与预制盖梁连接技术主要采用灌浆波纹套筒连接技术,该技术在使用过程中主要靠波纹套筒周身的小幅度的凹凸来增加套筒与四周混凝土的粘结,因此,为防止套筒及套筒内的浆体整体从盖梁混凝土中拔出,需进行施工现场试验(根据现场混凝土的特性)来确定套筒的直径和长度。采用一种新的装配式钢筋混凝土桥梁墩柱主筋与盖梁连接施工工艺,使得墩柱主筋与盖梁的连接不会出现上述套筒及套筒内的浆体整体从盖梁混凝土中拔出的情况,连接性能更优,并且施工过程简便、易实施。

摘要： 以碧海银滩花园(滨海新城安置房一期)工程项目为例,对装配式建筑工程中叠合板降板区和非降板区连接工艺的应用进行了深入研究,通过对该技术施工特点和施工原理的分析,探讨了工程施工过程中的应用问题和可行措施,以期为同类项目提供有益借鉴。

摘要： 1轿车后叶子板的作用轿车后叶子板是后侧围总成的一块板件,通过焊接的方式与车身连接为一体。后叶子板表面通常有各种筋线,下部略显拱形弧线向外凸出,与车轮外廓相适应,以遮挡车轮及车身的内部结构件,从而完善车身造型,保持车身的造型线条完美、流畅,同时它还有引导气流,减少空气阻力的作用。2轿车后叶子板损伤特点及连接工艺的重要性轿车后叶子板发生碰撞时,其损坏程度受碰撞位置、碰撞时的车速、碰撞物及汽车的质量等因素影响。

摘要： 本文简单介绍了几种目前常用的轻微卡货箱锁架连接结构及方法的优缺点,接着提出了具有自主产权的轻微卡货箱锁架连接结构及其连接工艺方法,并具体阐述了该结构的特点及其连接工艺方法的实施步骤.

摘要： 大口径工程井广泛应用于煤矿的瓦斯抽采、各类矿井的通风、电缆输送、应急救援等领域，套管下入工艺与套管连接方式与常规油气井完井工艺不尽相同。大口径工程井套管由于其管径、自重,以及下入工艺的特殊性,时常出现套管在下入过程中遏阻的情况,威胁施工进度的正常进行,因此有必要研究对大口径套管在井眼中的通过能力.以大量的大口径工程井钻完井施工经验为基础,结合理论分析,对大口径套管的连接工艺与质量、可通过最大井眼曲率、井眼与套管的最优直径比进行了研究;针对如何提高套管在井眼中的通过能力提出了设计与施工上的建议,为相关工程施工提供一定的参考.

摘要： 大口径工程井套管由于其管径、自重,以及下入工艺的特殊性,时常出现套管在下入过程中遇阻的情况,威胁施工进度的正常进行,对大口径套管在井眼中的通过能力进行研究显得尤为重要.本文以长期以来大量的大口径工程井钻完井施工经验为基础,结合理论分析对大口径套管的连接工艺与质量、可通过最大井眼曲率、井眼与套管的最优直径比进行了研究,针对如何提高套管在井眼中的通过能力提出了设计与施工上的建议,为相关工程施工提供一定的参考.

摘要： 以Fe-50Cu粉末为中间层,在温度700°C-800°C、压力50MPa、保温时间2h的真空条件下,对RAFM钢和纯铁进行真空压力扩散焊接.采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对连接层显微组织和元素、孔隙扩散机理进行分析,并对连接试样的力学性能进行分析.结果显示温度升高可以提高活化原子数,有利于原子发生迁移,形成良好的扩散结合面,并且可以提高中间层本身的强度.孔隙的形貌数量对连接样的拉伸性能有直接的影响.中间层附近母材的显微硬度比其本身的显微硬度高,说明中间层原子迁移,在连接面附近形成固溶体.

摘要： 盐碱地绿化的关键是在对原土的土壤改良,土壤改良是保证树木成活和健壮成长的有力保障.根据本人对园区的两条盐碱地道路绿化的经验看,土壤改良是必不可少的一项措施.其工序为：1、开槽翻土工程，按图纸要求进行翻土疏松。主淋水盲沟向着路面或河道方向有一定的坡降，深度比例可以10:1设置，主淋水盲沟直接通向排水井或河流坡度也是10:1的比例，已达到排水畅通。盲沟宽0.3m深0.35m的，盲沟、盲渠开挖完毕后盲沟内紧贴沟底和沟壁铺上防渗无纺布，要求无纺布搭接槽肩每边不少于25 cm。接下来沟内铺石屑，结合把盲渠与排水渠连通的排水管安装上。下一步将槽底铺满5-1Ocm厚的石屑作为淋层，再在上面盖上一层防渗无纺布防止以后土壤堵塞。尺寸按照放线施工。2、地下淋层连接工艺。将翻在槽外的原土回填在槽内，厚度高出原地面20cm-30cm。在回填好的的地表面层做20-30M2的水畦(用来挡水洗盐)，在方畦的表层向下每60cm问隔打一淋水孔，孔内填满稻壳和秸秆，后将表层1Ocm厚的层面上将已打的淋孔和土壤掺拌褛平。使积存的淡水或雨水均匀的利用土壤的毛细渗透功能将溶解在水中的降至地下淋水盲沟排出去。槽底要有一定的坡度。用水泵和天然降雨进行3-4次的大水浇灌，加速原土的盐成份溶于水中，利用土壤的毛细渗透将盐排在地下深层流到市政排水井内。

摘要： 本文介绍了自来水管道内衬PE灰口铸铁管与钢管连接施工工艺,对于PE管道热熔施工及其与钢管的连接方式加以说明,为给水管道进行漏水修复、配合市政切改、更换管道等具有一定局限性的施工工程提供了操作实例,对今后相似类型的施工提供了一定启示,具有较好的社会效益.

摘要： 大学生结构设计竞赛能够培养大学生结构创新意识、动手能力.然而,在目前以竹材为主要材料的结构设计大赛中,由于参赛者对模型杆件及其连接等缺乏制作经验,由此降低了所做结构模型的承载力及其美观效果.结合实际结构设计大赛的经验,探讨了竹材模型中有关箱型杆件、圆形杆件以及构件节点板连接的做法和技巧,对“连接件连接法”与“嵌入注胶法”两种节点处理方法的适用范围及其优劣进行了总结分析,认为连接件连接法常用在杆件长度大而需要将两根或多根稍短杆件拼接成一根长杆件的情形，嵌入注胶法多适合圆形截面杆件。

摘要： 上海圣奥塔汽车技术有限公司是国内专业的汽车制造技术供应商,成立于2010年,注册资本500万元,公司总部位于国家级高新园区——上海紫竹科技园,是一家集汽车制造四大工艺开发、样车试制及汽车装备研发为一体的综合性高新技术企业.公司下设工艺SE事业部(冲、焊、涂、总和尺寸)、试制事业部、焊装事业部、销售部和采购部等多个部门,并有6000多平方米厂房、各种试制设备和高精度三坐标设备.

摘要： 上海圣奥塔汽车技术有限公司是国内专业的汽车制造技术供应商,成立于2010年,注册资本500万元,公司总部位于国家级高新园区——上海紫竹科技园,是一家集汽车制造四大工艺开发、样车试制及汽车装备研发为一体的综合性高新技术企业.公司下设工艺SE事业部(冲、焊、涂、总和尺寸)、试制事业部、焊装事业部、销售部和采购部等多个部门,并有6000多平方米厂房、各种试制设备和高精度三坐标设备.

摘要： 上海圣奥塔汽车技术有限公司是国内专业的汽车制造技术供应商,成立于2010年,注册资本500万元,公司总部位于国家级高新园区——上海紫竹科技园,是一家集汽车制造四大工艺开发、样车试制及汽车装备研发为一体的综合性高新技术企业.公司下设工艺SE事业部(冲、焊、涂、总和尺寸)、试制事业部、焊装事业部、销售部和采购部等多个部门,并有6000多平方米厂房、各种试制设备和高精度三坐标设备.

摘要： 本发明涉及导体连接领域，具体为一种导体连接用的连接体和连接装置及其冷接工艺，广泛应用于电力、电力施工安装、电线电缆制造等过程中，对电缆导体、铜、铝裸绞线的等径或变径连接，解决导体与连接管接触不紧密、抗拉强度低、接触电阻大、表面不圆整、电场分布不均匀等问题。该连接装置设置锥形连接体、冷接模具、导体Ⅰ、导体Ⅱ，冷接模具中心为与锥形连接体配合的孔结构，锥形连接体设置于所述孔结构中；导体Ⅰ和导体Ⅱ分别从冷接模具的孔结构两端伸至锥形连接体的连接孔中对接。采用本发明冷接工艺技术先进、性能优异、产品质量稳定，导体通过冷接工艺连接后，连接体与导体之间接触紧密基本上形成一整体，无任何间隙。

摘要： 本发明公开一种连接器的接地连接结构及连接器的制作工艺，包括外壳、塑胶座及端子组，端子组包括接地端子，接地端子具有接触部、固定部及焊接部，焊接部的外侧边延伸有加宽部，加宽部的外侧边具有卡点、延伸部；塑胶座具有阻隔于焊接部与卡点之间的胶块；外壳的侧壁设置有贯通侧壁内、外及侧壁后端的通槽；卡点与外壳的侧壁内表面形成干涉紧配式电连接，延伸部穿过通槽露于外壳的侧壁外表面并形成电连接。如此，通过卡点与外壳的侧壁内表面形成干涉紧配式电连接，且利用胶块阻挡接地端子焊线时锡珠溢至卡点，同时，利用延伸部穿过通槽露于外壳的侧壁外表面形成电连接，使得接地端子与外壳形成双重连接，确保接地端子与外壳连接稳固可靠。

摘要： 本发明涉及一种连接管及其与部件之间的连接结构、连接管成型工艺，在管道连接时，将管本体插入部件上的安装槽中，使得最靠近管口的凸部抵触在安装槽内的安装面抵触；接着，将卡簧连接于安装槽的槽壁上，并使得卡簧与最远离管口的凸部抵触配合，使得管本体与部件稳定结合。本连接管在外壁面上设置至少两个凸部，在连接过程中无需额外备置金属接头，也无需进行焊接等复杂操作，使得管道连接方便，操作简单，其连接成本低。由于相邻两个凸部为相互接触设置，因此，凸部与凸部之间相互支撑、依靠，实现受力传递分摊，提高连接管的结构强度，有效保证连接性能安全、可靠。

摘要： 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340°C，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。

摘要： 本发明提供了一种输液器滴斗组件连接工艺及输液器滴斗连接工艺，属于医疗器械技术领域。它解决了现有技术存在的工作效率低、易污染等技术问题。滴斗组件包括滴斗和连接件，滴斗呈圆筒状，滴斗的一端为进液缩口管，另一端为出液缩口管，连接件的内端与进液缩口管固连，本连接工艺包括如下步骤：A、送料；B、将滴斗组件通过夹具固定，将输液短管通过夹具固定，然后将滴斗组件传送至涂覆机构处进行涂覆；C、将滴斗组件的连接件外端与输液短管套接在一起。本发明的工艺的优点在于：1.各个部件的装配顺序安排合理，工序设计简便，工作效率高，运作流畅。2.无需人工参与，安全卫生，减少人为污染，符合卫生标准，装配的速度快，工作效率高。

摘要： 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340°C，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。

摘要： 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340°C，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。

摘要： 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340°C，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。

摘要： 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340°C，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。

摘要： 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340°C，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。