超薄手机

摘要： 作为R3的接班人，OPPO R5不仅拥有更为极致的4．85mm超薄机身，在其他软硬件方面也得到了大幅提升。可以说，除了2999元的价格，OPPO R5堪称最完美的超薄手机之一。

摘要： 从世界上第一款手机上市至今的30余年，各手机厂商—直都在致力于追求手机的薄度。或许当你今天拿着6mm左右的超薄手机，暗爽其手感时，万万没想到这货以前有砖头般大小。现在就让我们一起来遣忆那些年的超薄手机，看看哪些手机曾“薄”动你的心弦。

摘要： 薄是一门艺术，在不同的领域有不同的解读。就手机而言，一提到“薄”，人们往往首先想到的是超薄手机，关注的焦点在于机身厚度。近年来，超薄手机的纪录屡屡被刷新，现如今，最薄的智能手机机身厚度不到5mm，惊艳夺目。

摘要： 上海芯望电子技术有限公司（CHIPWILL）于近日针对超薄手机以及音乐手机推出喇叭、听筒二合一单芯片解决方案CW9827。该款芯片由CHIPWILL自主研发，通过独创的设计，将音频功放及高压模拟开关集成在单一芯片上。

摘要： 最近几年，vivo已经成为国产手机品牌玩“薄”的典范，之前推出的X5Max成功地将机身厚度缩减到了4．75mm。到了这个厚度，面对6．9mm的iPhone6已经足够“酸爽”了，接下来超薄手机还能怎么玩儿？最近IRJUN发布的vivoX5Pro算是指出了一个新的方向——“美”。

摘要： 当智能手机进入成熟期之后，再要想在一些硬性指标如性能、厚度等方面获得突破，每一步都将变得极其困难。最典型的就是超薄手机这一类型，从当年跨入10mm门槛之后，机身厚度的精简就开始进入了以0_1mm为单位的时代。在过去，超薄手机的引领者一直都是国外企业，NEC、摩托罗拉、诺基亚、苹果等都曾经塑造过经典的超薄手机；但是当Android智能手机浪潮兴起之后，精于制造的国内企业开始成为了新的领头羊。

摘要： 做到最薄有多难？手机内部的空间极为有限．为了炼就全球最薄手机．金立ELIFE其在硬件上采用了很多超薄的组件。包括超薄的触控面板、显示面板、背部盖板、承载芯片的PCB板以及电池部分在内．最终造就其轻薄的机身。但想做一款真正的超薄手机那就变的很难，很多厂商为了降低研发成本往往都会选择摄像头凸起处理，金立ELIFE S5.1的研发难点在于要把镜头组件做到与背板平齐．完全不突出，这是非常困难的。为了不凸起．采用特别定制的800万像素超薄摄像头．色彩表现绚丽、饱满，细节捕捉同样较为准确．而且能够呈现明显的背景虚化效果，成像表现令人满意。

摘要： 正反面设计让不少用户在使用USB设备的过程中都有过反复插拔的经历，而下一代USB接头将可正反插的设计不单单是让用户更容易的使用产品，更能允许厂商生产更薄的设备。未来，全新的超薄手机、平板电脑、笔记本和台式机等设备都可能出现。小小的USB接头真能有这么大的能量吗？本期本色揭秘将聚焦USB接头!

摘要： 手机在呈现大屏化、高性能发展趋势的同时，便携性似乎越来越差。一般来说，手机屏幕越大，所占用的平面空间就越大。当然，采用窄边框设计的机型往往比配备同等尺寸屏幕的非窄边框手机占用平面空间要小。要想提高手机的便携性，除了想方设法减轻重量以外，手机厂商往往只能在机身厚度上做文章。近年来，金立屡屡刷j燃溥手机的纪录，曾推出了EUFES5．5、S5.5L等经典超薄手机，把超薄手机的机身厚度控制在5．75mm以内，而最新超薄机型EUFE S5．1的机身厚度只有5．15mm，在拥有曼妙身段的同时浓缩了各种精华，并成功获得吉尼斯世界纪录“最薄智能手机”认证。

摘要： 本文设计了一款用于现代超薄智能手机的小型多频宽带平面天线,天线由可以产生900 MHz,1 800 MHz,2 400 MHz 3个频率谐振点的3个条带线构成,通过弯折条带线可以减小天线尺寸,同时调整各条带线之间的缝隙耦合可以展宽天线带宽.设计的天线结构紧凑,尺寸为40 mm×100 mm×0.8mm,天线可以工作在870MHz～1 000 MHz,1 550 MHz～2 670 MHz频段,带宽分别为130 MHz,1 120 MHz.

摘要： 本发明提供一种牙科手机用的影像取得设备，即使供给冷却水，也能够取得清晰的影像。影像取得设备(11)能够在牙科手机主体(1)上装卸，具备具有能够取入光的取入口的入光部、以及将入光部保持在牙科手机主体上的保持部件(14、15)，取入口能够通过保持部件在牙科手机主体上保持为：在比牙科手机主体的头(2)的外周面靠外侧的范围中，取入口位于比头的工具安装面更向远离工具的方向偏移的位置。

摘要： 本发明公开了一种5G手机用超薄型VC铜片散热板的加工工艺，包括：菲林设计、开料、清洗烘干、涂布、曝光、显影、蚀刻、脱模钝化和全检包装，共九个步骤，选定最佳的缩放补偿，保证产品尺寸精度；在开料前对铜材料进行去应力处理；涂布烘烤自动化生产线对铜片进行油墨的均匀涂布；曝光机对涂布后的铜片进行菲林曝光；铜片曝光完成后，采用显影液对铜片进行显影；通过化学药水对铜片进行蚀刻，保证铜片的精度、公差和坡度，从而保证产品的高质量；采用脱模钝化一体机对蚀刻后的铜片进行脱膜处理，待铜片脱模后直接进入钝化设备进行自动钝化，防止铜片表面氧化，保证蚀刻后表面颜色一致，实现5G手机用超薄型VC铜片散热板的大规模生产和应用。

摘要： 本实用新型公开了一种超薄半导体制冷装置、手机制冷器及手机，半导体制冷装置用于电子设备的冷却，包括半导体制冷片和散热片，所述散热片为面积大于所述半导体制冷片的薄片状导热材料、与所述半导体制冷片的热端贴合，所述半导体制冷片的冷端与所述电子设备贴合。本实用新型利用面积较大的薄片状导热材料作为散热片，降低了本装置的厚度，使整个装置轻便简捷，且扩大了散热面积，从而提升了散热效率。

摘要： 本实用新型公开了一种超薄带自锁集成手机壳的手机支架，涉及手机支架技术领域，包括手机壳安装板、铰接板和支架板，手机壳安装板用于与手机壳背面固定连接，铰接板通过热熔组件固定连接在手机壳安装板的外侧，支架板的一端通过铰接组件与铰接板转动连接，且支架板在铰接板外侧向远离手机壳的方向翻转后对手机壳进行支撑。本实用新型通过采用超薄稳定的结构以节省材料增加用户体验，手机壳安装板和热熔柱的PC材料热熔柱工艺设计和铰接板的复合金属板材之间的热熔紧固组装可以节省紧固材料、降低人工成本，并达到稳定连接效果，而加硬轴心以及轴心的单边精密扁位，降低转动摩擦带了的虚位，提升使用体验感。

摘要： 本实用新型公开了一种链带式分体超薄型手表手机，包括两侧端连接固定的表带，表带的两侧端设置有通信装置容纳腔和电池容纳腔，通信装置容纳腔内设置通信装置，电池容纳腔设置电池，电池与通信装置电连接，一软体硅胶外壳与表带安装将通信装置与电池固定在表带内。采用上述的方案后，电池和通信装置全部并排包裹在软体硅胶外壳之内各个部分可以弯曲，随着软体硅胶外壳弯曲一周时整体形成手表的形状，当弯曲一周时两端的磁铁紧密相吸，形成密闭的表链的形状，取下时只要用力拉开相吸的磁铁即可，同时采用并排排列使得产品的厚度可以降低到7厘米，在特殊情况下可以厚度降低到5厘米。

摘要： 本实用新型公开了一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，属于电子标签技术领域，包括表层直印柔性防水树脂图层、inlay中料、底层吸波材料，所述inlay中料贴合在底层吸波材料上，inlay中料包括蚀刻铝线圈天线、PET膜以及RFID芯片，所述底层吸波材料的内侧复合有RFID芯片，RFID芯片上具有蚀刻铝线圈天线和PET膜，所述inlay中料和底层吸波材料采用柔性防水树脂合为一体，并形成表层直印柔性防水树脂图层；以低成本实现手机替代大多数卡片之功能，并解决了多数同类产品厚度大、不防水、不耐弯折、应用范围小、不美观等问题。

摘要： 本实用新型公开了一种超薄背光模组及手机，超薄背光模组包括：框架，包括底板；反射膜，设于底板上表面；导光板，设于反射膜上表面，并具有一设于侧端的入光面，入光面伸出反射膜侧端；光源，包括线路板和设于线路板上的LED，LED位于线路板与底板之间，LED具有一出光面，出光面与入光面对齐设置；其中，底板靠近光源的一端设有朝下凹陷的沉槽，沉槽内设有不凸出沉槽的遮光结构，遮光结构一端与反射膜连接，另一端延伸至LED的下方。本实用新型提供的超薄背光模组通过令反射膜内缩，便于LED出光面与导光板的入光面的对齐，且导光板可以做成无楔形段或者小段差楔形，灯口效果好。

摘要： 一种超薄手机后盖的成型方法及该超薄手机后盖，涉及手机技术领域，其方法包括以下步骤：（1）选取厚度为0.05～0.5mm的双面非硬化薄膜，（2）将薄膜裁切成合适的大小，（3）根据后盖所需的颜色在薄膜的一个面上进行多次印刷颜色油墨，印刷颜色油墨的次数以不掉漆不透光为准，（4）在薄膜的另一个面上印刷与低温硅胶油压成型所需的接着剂，（5）将接着剂烘干，（6）将步骤（5）的产品放入模具中与硅胶油压成型，硅胶为低温硅胶，（7）在低温硅胶的表面喷涂保护油墨，该方法简单易操作，可适用于生产不同的颜色的手机后盖，利用该成型方法可生产出具备超薄、具有滑爽的质感、不透光、有一定的支撑强度和韧度的手机后盖。

摘要： 一种超薄手机后盖的成型方法及该超薄手机后盖，涉及手机技术领域，其方法包括以下步骤：（1）选取厚度为0.05～0.5mm的双面非硬化薄膜，（2）将薄膜裁切成合适的大小，（3）根据后盖所需的颜色在薄膜的一个面上进行多次印刷颜色油墨，印刷颜色油墨的次数以不掉漆不透光为准，（4）在薄膜的另一个面上印刷与低温硅胶油压成型所需的接着剂，（5）将接着剂烘干，（6）将步骤（5）的产品放入模具中与硅胶油压成型，硅胶为低温硅胶，（7）在低温硅胶的表面喷涂保护油墨，该方法简单易操作，可适用于生产不同的颜色的手机后盖，利用该成型方法可生产出具备超薄、具有滑爽的质感、不透光、有一定的支撑强度和韧度的手机后盖。

摘要： 本实用新型公开了一种超薄手机玻璃盖板叠片机，涉及手机配件技术领域，包括框体，框体的内部设有叠片组件，框体的一侧的内壁固定连接有正反转电机，正反转电机的传动轴固定连接有连接丝杆，连接丝杆的外侧通过丝杆螺母螺纹连接有活动板，一种超薄手机玻璃盖板叠片机，通过连接丝杆、活动板和限位环等构件，通过带动连接丝杆转动便于带动活动板左右移动，便于带动活塞筒左右移动对玻璃盖板进行吸附便于后续的叠片，并且通过设置的限位环便于对活动板的位置进行限位，并且限位环通过螺纹座与连接丝杆螺纹连接，因此对限位环的位置可以不进行调节也可以灵活左右调节，提高了使用的灵活性。