计算机芯片

摘要： 量子计算的历史性突破今年6月22日,澳大利亚科学家米歇尔·西蒙斯团队创造了世界上第一个原子级量子集成电路,在量子尺度上复现了传统计算机芯片上的所有基本组件。九年前,该团队制造出世界上第一个单原子晶体管,并提出到2023年实现原子级量子集成电路的制造。现在,该目标提前实现了。米歇尔·西蒙斯是硅量子计算公司(SQC)的创始人,也是新南威尔士大学量子计算和通信技术卓越中心的主任,她对媒体表示,这是她职业生涯中最令人兴奋的发现。

摘要： [本刊讯]澳大利亚硅量子计算公司SQC(Silicon Quantum Computing)宣布制造出世界上第一个原子级量子集成电路,这是一个包含经典计算机芯片上所有基本组件的电路,但体量却是在量子尺度上的。成果于6月23日发表在《自然》(Nature)周刊上。常见的量子计算芯片,无论是超导、离子阱,还是光子芯片,都是肉眼可见的。而该原子级量子集成电路则需要通过扫描隧道显微镜等工具才能一探究竟。

摘要： 这颗比盐粒还小的微型电池可为世界上最小的计算机芯片供电约10小时,并能反复充电使用。其研究团队采用“瑞士卷”工艺,实现了微型电池小而精的目标。

摘要： 应用热固性树脂对某计算机IC芯片的进行塑封封装精密压注成型.对塑封工艺中出现的品质缺陷问题,结合CAE分析,采用工艺优化后的3个措施对芯片进行塑封,芯片得到较好的塑封效果,进行工艺优化的3个措施为:优化的压注工艺参数、合理的压注室位置、增设流动末端溢流槽.优化的工艺参数为:模具温度为180°C、进料温度为50°C、保压控制分别为20 MPa-10 s、15 MPa-5 s、5 MPa-5 s、固化时间为30 s、环境温度为25°C、转移缸温度为180°C、转移延迟时间为5s.压注室在进行一定距离的偏心设置优化及流动末端设置溢流槽后,塑封 体内的气孔得到有效移除,熔接线的数量减少,且发生位置能控制在塑封体外.CAE晶片位移结果表明,采用特种固晶锡膏对晶片进行固定,使充填时晶片的偏移量小,同时在塑封时,金线不会产生金线短路和金线交错的问题.

摘要： 2.6万亿个晶体管近日,某公司推出一款名为WSE二代的超大计算机芯片,它能处理极为琢的AI(人工智能)问题。WSE二代内部共集成有40万个核心,核心数量是普通4核处理器的10万倍。晶体管是芯片的基础计算单元,晶体管的片的计算能力。WSE二代采用7纳米制程,集成有总共26万亿个纳米级晶体管,而今天晶体管数量最多的图形处理器的晶体管媚也不过百亿级别。

摘要： 几乎就在Cerebras系统公司宣布采用最大的单个计算机芯片建造计算机的同时,这家硅谷创业公司也表达出了打造更强大处理器的意愿。2024年4月,该公司发布了新一代芯片Wafer Scale Engine 2(WSE-2),这款芯片将于今年第三季度上市。WSE-2的物理尺寸与其前一代芯片相同,但含有的各种组件数量都大幅增加。其目标是在机器学习使用的神经网络不断增大的情况下保持领先。

摘要： 《计算机研究与发展》开辟了“计算机体系结构前沿技术”系列,并计划于2021年6月出版“计算机体系结构前沿技术2021”专题.本专题内容为“计算机芯片关键技术前沿与进展”,集中介绍计算机芯片设计、测试、验证方面的新理论、新技术、新型部件和新(芯片)系统,欢迎芯片相关领域的科研人员积极投稿.

摘要： 德国慕尼黑工业大学的科学家设计并制造了一种可有效应用后量子密码的计算机芯片,并且通过人工智能程序来重构芯片功能,以测试芯片内植木马的可验证性。

摘要： 英国《自然》杂志发表一项人工智能突破性成就,美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示,该方法能给出可行的芯片设计,且芯片性能不亚于人类工程师的设计,而整个设计过程只要几个小时,而不是几个月,这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。

摘要： 俄罗斯远东联邦大学和俄罗斯科学院远东分院自动化过程控制研究所科研人员开发出一种激光打印硅纳米颗粒的技术。该技术的优势在于速度快、制造成本低,能够用颗粒覆盖大面积的区域。这将使虚拟现实(VR)眼镜和其他电子产品变得更小,制造成本更低。硅纳米颗粒是生产微型光电开关、超薄计算机芯片、微生物传感器和遮蔽涂层以及“超表面”的构建基础。

摘要： 本文提出了一种崭新的利用低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法.以镓为工质实验研究了其对模拟发热芯片的冷却效果,结果表明液态金属冷却效果明显优越于水冷方式,且利于整个散热系统的紧凑化和微型化.本文研究为发展高散热密度的芯片冷却技术开辟了新的途径.

摘要： 论文针对计算机芯片的散热问题进行了研究,提出了一种采用微通道结构的散热系统设计方案,用热分析软件对微通道结构进行了数值仿真,并且指导了实验装置的设计.

摘要： 本文主要从能量耗散、应用程序、嵌入式计算等方面论述了计算机芯片架构设计主要的影响因素、新的架构设计思路、未来的发展趋势及可能的技术限制.

摘要： 随着芯片集成度的不断提高,芯片冷却已成为影响计算机性能进一步提高的关键因素。针对计算机CPU热障问题,本文对三种传统芯片冷却方式和六种典型的新型冷却技术的基本原理、优缺点及应用情况进行了简要介绍,并着重论述了微型蒸汽压缩式制冷系统的研究现状及亟待解决的问题。通过对比分析显示,发展新型冷却技术及微型化现有的制冷系统将是解决芯片冷却问题的重要途径。

摘要： 工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属(钻金)散热片。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜散热片，其热膨胀率更可调整至与半导体的芯片同步。这样钻金散热片就可直接和芯片焊合，避免热流被散热膏阻断。本文不仅阐述钻金散热片的设计理念，也提供诸多的实测结果，更建议低价的制造方法作为未来避免计算机CPU芯片温度失控的参考。

摘要： 随着芯片集成度的不断提高,芯片冷却已成为影响计算机性能进一步提高的关键因素。针对计算机CPU热障问题,本文对三种传统芯片冷却方式和六种典型的新型冷却技术的基本原理、优缺点及应用情况进行了简要介绍,并着重论述了微型蒸汽压缩式制冷系统的研究现状及亟待解决的问题。通过对比分析显示,发展新型冷却技术及微型化现有的制冷系统将是解决芯片冷却问题的重要途径。

摘要： 本文从21世纪机器人战士即将在未来战场上肩负和担任进攻主角这一残酷的现实出发,初步揭示了在21世纪所发生的未来战争中,机器人战士势必替代人类士兵去对另一个国家展开入侵行动.而机器人战士出现在未来战场,终将改变现代战争的形态,机器人战士在对他国进行夺城掠地的战场中,势必将会取得对人类士兵压倒性胜利的主动权和主导权.所以说,充分使用机器人战士来入侵他国的国家,就能在未来战场上克敌制胜,因而,要确保解放军未来取得保卫国土完整和国家主权的胜利,就必须迅速装备机器人战士,以应对国外入侵者可能用机器人战术对国家主权和领土完整的挑战.

摘要： 本文从21世纪机器人战士即将在未来战场上肩负和担任进攻主角这一残酷的现实出发,初步揭示了在21世纪所发生的未来战争中,机器人战士势必替代人类士兵去对另一个国家展开入侵行动.而机器人战士出现在未来战场,终将改变现代战争的形态,机器人战士在对他国进行夺城掠地的战场中,势必将会取得对人类士兵压倒性胜利的主动权和主导权.所以说,充分使用机器人战士来入侵他国的国家,就能在未来战场上克敌制胜,因而,要确保解放军未来取得保卫国土完整和国家主权的胜利,就必须迅速装备机器人战士,以应对国外入侵者可能用机器人战术对国家主权和领土完整的挑战.

摘要： 本文从21世纪机器人战士即将在未来战场上肩负和担任进攻主角这一残酷的现实出发,初步揭示了在21世纪所发生的未来战争中,机器人战士势必替代人类士兵去对另一个国家展开入侵行动.而机器人战士出现在未来战场,终将改变现代战争的形态,机器人战士在对他国进行夺城掠地的战场中,势必将会取得对人类士兵压倒性胜利的主动权和主导权.所以说,充分使用机器人战士来入侵他国的国家,就能在未来战场上克敌制胜,因而,要确保解放军未来取得保卫国土完整和国家主权的胜利,就必须迅速装备机器人战士,以应对国外入侵者可能用机器人战术对国家主权和领土完整的挑战.

摘要： 本文从21世纪机器人战士即将在未来战场上肩负和担任进攻主角这一残酷的现实出发,初步揭示了在21世纪所发生的未来战争中,机器人战士势必替代人类士兵去对另一个国家展开入侵行动.而机器人战士出现在未来战场,终将改变现代战争的形态,机器人战士在对他国进行夺城掠地的战场中,势必将会取得对人类士兵压倒性胜利的主动权和主导权.所以说,充分使用机器人战士来入侵他国的国家,就能在未来战场上克敌制胜,因而,要确保解放军未来取得保卫国土完整和国家主权的胜利,就必须迅速装备机器人战士,以应对国外入侵者可能用机器人战术对国家主权和领土完整的挑战.

摘要： 本发明涉及用于在具有至少两个计算机芯的计算单元中对计算机芯进行测试的方法和装置，其中所述计算机芯（2、3）通过内部的连接系统（7）彼此相连接并且这两个计算机芯（2、3）致力于机器的运行过程。用用于测试计算机芯的方法可以以最小的时间花费来获得较高的故障识别率，对于该方法来说在计算机芯中进行测试，而同时在另一个计算机芯中则执行用于实施机动车的行驶运行的程序。

摘要： 本发明涉及用于在具有至少两个计算机芯的计算单元中对计算机芯进行测试的方法和装置，其中所述计算机芯（2、3）通过内部的连接系统（7）彼此相连接并且这两个计算机芯（2、3）致力于机器的运行过程。用用于测试计算机芯的方法可以以最小的时间花费来获得较高的故障识别率，对于该方法来说在计算机芯中进行测试，而同时在另一个计算机芯中则执行用于实施机动车的行驶运行的程序。

摘要： 本发明涉及计算机技术领域，且公开了一种避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置，包括外壳，所述外壳内部的右侧设置有吹风机构，所述外壳内部的左侧焊接有密封腔。该避免芯片温度过高的计算机主机芯片散热装置，启动双轴电机，此时扇叶转动的同时也会周期性左右偏转，进一步使得扇叶可以多角度的对芯片安装壳内部的芯片进行散热，从而达到了多角度散热提高计算机机箱内部芯片散热效率的效果。当风扇散热无法满足芯片散热时，此时弯杆可以带动第一梯形块向左运动，进一步使得第一滑块在冷却箱的内部向下滑动，此时冷却液会上升到芯片安装壳底部的上方，从而达到了避免计算机机箱芯片过热导致芯片烧坏的效果。

摘要： 本申请公开了一种计算机芯片、计算机板卡、存储空间分配方法及装置，涉及计算机技术领域、芯片技术领域和多方安全计算技术领域，包括：读写地址管理模块、多个芯片控制模块，多个芯片控制模块连接存储器；存储器被划分出多个存储单元块，存储单元块的存储空间不小于最大单任务数据长度；读写地址管理模块基于单元块状态查找表，为待执行的计算任务分配处于空闲状态的存储单元块，并基于单元块地址映射表，获取该存储单元块的存储空间地址，并在单元块状态查找表中将该存储单元块的状态更改为占用状态；芯片控制模块按照该存储空间地址，读取和写入与该计算任务相关的数据。实现在多核并行的数据处理机制中针对数据存储避免产生存储碎片。

摘要： 具有微型计算机芯片的电池蓄电模块，其特征在于：包含输入节点（IN1）、输出节点（IN2）、保险丝（LF）、第二电阻（R2）、第一电阻（R1）、第一电容（C1）、第一电感（L1）、第一二极管（D1）、第二电容（C2）、第二二极管（D2）、第三二极管（D3）、零号采样电阻（R20）、壹号采样电阻（R21）、开关（K1）、可充电池（BAT）、电源地点（GND1）、单片机（PIC12F510）、自举节点（P）、采样节点（S）、光耦（OC1）。电动交通工具,具有前述的具有微型计算机芯片的电池蓄电模块。本发明成本低廉、应用灵活、使用寿命长、不易损坏、稳定可靠、可以在直流电源运行的情况下利用直流电源的电能测试‘正极与直流电源的高压极相连的二极管’是否存在断路、可以实时可靠的通过旁路检测保险丝的断路。

摘要： 本发明提供一种检测计算机芯片稳定性的方法、检测装置和计算机，方法应用于检测装置，包括：检测芯片的PIN脚与焊盘之间的焊接状态；将检测到的焊接状态转换为预定格式的焊接状态值；将焊接状态值与标准状态值进行比较得到差异值，当差异值超过差异阈值时，判定对应的芯片出现异常；其中，在芯片处于正常工作的情形下检测得到标准状态值，且该标准状态值被预先存放。应用本发明提供的技术方案，由检测装置实时检测计算机主板上的芯片在长期恶劣环境下使用后的焊接状态是否牢固可靠，以此来提高计算机系统的可靠性；用户可以提前收到便携式计算机系统可靠性预警，从而采取措施来保证便携式计算机系统以及数据的安全可靠。

摘要： 本发明实施例公开了一种逻辑纠错方法、电路、计算机芯片及物联网芯片，应用于逻辑纠错电路，所述逻辑纠错电路包括：IMP逻辑运算单元、或非逻辑检测单元、或逻辑运算单元；所述方法包括：根据所述IMP逻辑运算单元的四组初始逻辑组合及高低阻态转换条件，确定会出现高低阻态转换错误结果的目标逻辑组合；所述或非逻辑检测单元检测所述目标逻辑组合的逻辑输出结果，根据所述逻辑输出结果判断是否产生逻辑错误；若产生所述逻辑错误，所述或逻辑运算单元则纠正所述逻辑错误。选择合适的激励电压，调控逻辑错误发生规律，使用两类特定的逻辑基元，以逻辑级联的方式完成逻辑错误的检测与纠正，提出一种低资源开销的以忆阻器为基础的逻辑纠错的方法。

摘要： 本申请公开了一种计算机芯片、计算机板卡、存储空间分配方法及装置，涉及计算机技术领域、芯片技术领域和多方安全计算技术领域，包括：读写地址管理模块、多个芯片控制模块，多个芯片控制模块连接存储器；存储器被划分出多个存储单元块，存储单元块的存储空间不小于最大单任务数据长度；读写地址管理模块基于单元块状态查找表，为待执行的计算任务分配处于空闲状态的存储单元块，并基于单元块地址映射表，获取该存储单元块的存储空间地址，并在单元块状态查找表中将该存储单元块的状态更改为占用状态；芯片控制模块按照该存储空间地址，读取和写入与该计算任务相关的数据。实现在多核并行的数据处理机制中针对数据存储避免产生存储碎片。

摘要： 具有微型计算机芯片的电池蓄电模块，其特征在于：包含输入节点（IN1）、输出节点（IN2）、保险丝（LF）、第二电阻（R2）、第一电阻（R1）、第一电容（C1）、第一电感（L1）、第一二极管（D1）、第二电容（C2）、第二二极管（D2）、第三二极管（D3）、零号采样电阻（R20）、壹号采样电阻（R21）、开关（K1）、可充电池（BAT）、电源地点（GND1）、单片机（PIC12F510）、自举节点（P）、采样节点（S）、光耦（OC1）。电动交通工具,具有前述的具有微型计算机芯片的电池蓄电模块。本发明成本低廉、应用灵活、使用寿命长、不易损坏、稳定可靠、可以在直流电源运行的情况下利用直流电源的电能测试‘正极与直流电源的高压极相连的二极管’是否存在断路、可以实时可靠的通过旁路检测保险丝的断路。

摘要： 本发明提供一种检测计算机芯片稳定性的方法、检测装置和计算机，方法应用于检测装置，包括：检测芯片的PIN脚与焊盘之间的焊接状态；将检测到的焊接状态转换为预定格式的焊接状态值；将焊接状态值与标准状态值进行比较得到差异值，当差异值超过差异阈值时，判定对应的芯片出现异常；其中，在芯片处于正常工作的情形下检测得到标准状态值，且该标准状态值被预先存放。应用本发明提供的技术方案，由检测装置实时检测计算机主板上的芯片在长期恶劣环境下使用后的焊接状态是否牢固可靠，以此来提高计算机系统的可靠性；用户可以提前收到便携式计算机系统可靠性预警，从而采取措施来保证便携式计算机系统以及数据的安全可靠。