表面金属化

摘要： 陶瓷与金属由于在热膨胀系数上的差异,导致在热加工后结合强度较差。冷喷涂是一种新型绿色环保的表面涂层和增材制造技术,其优点是结合强度较高,对基体热影响小,残余应力为压应力,能够直接在陶瓷表面制备结合力较高的金属涂层,是一种潜在的陶瓷金属化技术。本文综述了国内外冷喷涂陶瓷金属化技术的研究进展和技术现状,着重介绍了冷喷涂陶瓷金属化涂层的组织结构特点和工艺优化方案,分析了金属陶瓷界面的两种结合现象和结合机理,并展望了冷喷涂陶瓷金属化技术的应用设想。

摘要： 金刚石是性能非常突出的材料,人工合成金刚石应用以来,人们用表面镀覆技术不断改进金刚石的应用性能。文章梳理了金刚石磨料镀覆技术的发展,对传统湿法镀、干法烧结镀和真空镀几种工艺研究进展进行了总结整理。以业内成功研究方向为指引,结合本地资源优势,提出进一步研究思路。

摘要： 文章综述了表面金属化功能纺织品的制备方法,重点介绍了真空磁控溅射金属镀膜功能纺织品的原理及应用现状,同时对表面金属化功能纺织品的发展方向进行了展望。

摘要： 目的 赋予聚醚醚酮(Poly-Ether-Ether-Ketone,PEEK)材料表面良好的导电性,满足其在雷达天线等航空航天领域的应用。方法 采用波长1064 nm的脉冲红外纳秒光纤激光对化学惰性极高的PEEK材料进行表面改性处理,并结合化学镀镍技术,实现激光改性PEEK表面金属层的沉积制备。利用扫描电镜、电阻测试仪、金相显微镜等对PEEK材料表面改性后的微观结构和表面金属层性能进行表征。结果 当激光能量密度较低(Q10J/cm^(2)时,化学镀镍层致密均匀,镀层表面电阻≤20mΩ,且镀层结合力良好。结论 对脉冲红外纳秒光纤激光与聚醚醚酮界面处的作用机制进行了初步研究,并在激光诱导作用下实现了聚醚醚酮材料表面金属层的制备。

摘要： 随着高性能纤维材料的不断发展,轻质、高强、高导电等性能逐渐成为关键的技术指标,碳纳米管具有优异的力学、热学、电学特性,兼具低密度、高长径比、高比表面积等优点,以碳纳米管为基础的碳纳米管纤维是未来高性能纤维材料的重要发展方向。碳纳米管表面金属化是提高材料特殊性能、扩大应用领域的重要方法,已成为当前的研究热点之一。本文介绍了碳纳米管纤维常用的制备方法,并概述了碳纳米管表面金属化的研究现状及应用进展,展望了碳纳米管纤维的未来发展趋势及应用前景。

摘要： 目的赋予基材PEEK GF30良好的导电性。方法以磁控溅射镀膜技术在表面沉积Cu膜。分别采用离子注入和等离子体活化两种技术对基材进行界面处理,通过接触角测试、红外光谱测试和界面微观形貌观察,与原始基材展开表面状态对比。再在此基础上进行金属化处理,并对3种不同界面状态下所制膜层的相结构、表面及断口形貌和成分、膜基结合强度进行判定和分析,探讨界面状态的影响因素以及对膜基结合性能的作用机理。结果注入金属Ti后,表面Ti含量得到了有效提高,但表面润湿性能无明显改变,活化处理后表面极性基团增加、润湿性能大幅提升,为镀膜提供了良好的界面状态。在原始状态、注入和活化后3种不同界面状态下制备的Cu膜均沿Cu(225)择优生长,活化后所制膜层的结晶度最优。原始状态下所制膜层平整性欠佳、膜基交界处异种材料差异明显,涂层附着力保持为5级,结合力<0.1 N;注入后所制膜层平整致密,交界处有Ti微粒产生“锚扎”强化效果,涂层附着力保持为1级,结合力<0.1 N;活化后所制膜层规则均匀,交界处出现缓冲层,金属微粒“锚扎”强化深度和强度效果最佳,涂层附着力保持为0级,结合力提升至15.45 N。结论金属注入能够改善膜基结合强度,但改善效果受限于注入层深度的影响。等离子体活化处理能够提高表面活性,改善基材表面环境,可有效提高膜基结合强度。

摘要： 为赋予聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜材料表面良好的导电性,满足其在雷达天线等航空、航天领域的应用,采用化学碱蚀法对表面具有极高化学惰性的PI薄膜进行界面微纳改性处理,并结合化学镀铜沉积技术,实现了PI薄膜表面导电金属层的制备。利用SEM、XRD、AFM、FTIR等对聚酰亚胺薄膜表面改性前后的微观结构和表面金属层性能进行表征。常温化学碱蚀后的PI薄膜表面呈现出树枝状与铆钉状微观结构交错均匀分布的凸起结构形貌,60°C碱蚀后的PI薄膜表面呈现出微小凹坑特征,且碱蚀后PI薄膜表面亲水性明显增强。PI薄膜表面金属镀层均匀致密,导电性良好,且镀层与PI薄膜基材之间具有良好的结合力。碱蚀改性后PI薄膜表面呈现出相互交错的微观凸起亲水性结构,为PI薄膜表面金属层的成核、结晶提供良好的沉积与互嵌结合点,形成PI薄膜表面金属层与基材之间良好的界面互锁,从而有利于提高表面镀层结合强度。本工作实现了化学碱蚀作用下聚酰亚胺薄膜表面高导电、高结合强度金属层的制备,可为聚酰亚胺薄膜在雷达天线等航空、航天领域的应用提供技术支撑。

摘要： 金刚石工具因其优异的高硬、耐磨等特性,被广泛应用于加工制造业。介绍了金刚石工具的优良性能、应用领域、金刚石工具的分类及制备方法,分析和对比了不同制备方法的优缺点。重点介绍金刚石工具的钎焊、扩散焊制备方法,从焊接工艺、焊接设备、焊接材料等方面概述了国内外金刚石工具的钎焊、扩散焊的研究进展,总结扩散焊、钎焊技术提高金刚石工具性能的机理,分析当前金刚石工具焊接存在的问题,并展望了金刚石工具钎焊、扩散焊技术未来的发展方向。

摘要： 研究了一种廉价且易于在氧化铝陶瓷上进行化学镀镍的无钯活化新工艺.以氧化铝陶瓷为基体,先通过碱处理进行改性,再通过热处理在陶瓷基体表面制备镍微粒,最后进行化学镀镍.通过单因素分析法研究了活化液浓度、活化温度及活化时间对活化效果的影响,采用扫描电镜观察基体各阶段表面形貌,并对活化后基体进行了能谱分析,通过热震试验对镀层的结合性进行评价.结果表明,当硫酸镍和次磷酸钠的浓度分别为20 g/L和80 g/L、活化温度为195°C、活化时间为8 min时对基体的活化效果最佳,活化后基体表面生成大量的活性镍微粒.施镀后,镀层结构均匀致密,覆盖率为100％,结合性和可焊性良好.

摘要： 随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和工艺也提出了更高的要求.介绍了电子封装陶瓷的材料和工艺技术,重点概述低温共烧陶瓷(LTCC)的工艺技术;论述了当前电子封装陶瓷组分的研究概况,主要包括以氧化铝基陶瓷为例的研究进展、粉体颗粒对烧结工艺的影响及陶瓷表面金属化的研究进展.概述了电子封装陶瓷的实际应用,并对其在未来的发展前景进行了展望.

摘要： 主要介绍了金刚石表面金属化原理、模型及作用,盐浴镀、化学镀后再电镀、真空镀等金刚石表面金属化的方法,以及该领域的最新的研究成果,并对各种镀覆方法的镀覆特征和应用效果作了比较.从应用情况看,除真空微蒸发镀覆技术外,亟需开发成本低,性能好,实用性强的金刚石表面镀覆方法.盐浴镀以及化学镀结合电镀的镀覆金刚石方法值得认真研究,具有很大的潜力可挖掘.

摘要： 复合材料的防腐较差,因此需要在复合材料表面施加一个金属表面处理层.选用一种物理气相沉积工艺在复合材料表面进行镀膜试验,制备了多种金属镀层.利用SEM、电子万能实验机、金相显微镜、特殊介质动态腐蚀实验台等设备和实验装置,对多种金属镀层薄膜进行了形貌、断面膜厚、力学性能的分析与评价,并进行了特殊介质环境腐蚀试验.结果表明该工艺可以制备目前实验所需的薄膜,同时该厚度的薄膜与基体的结合强度也满足目前实验的要求;经过特殊介质腐蚀后.样品的腐蚀增重速率介于铝合金和树脂块之间,表明该镀膜具有一定的耐腐蚀能力,可作为防护镀层使用.

摘要： 采用SnCl2为敏化剂、银氨溶液为活化剂以及甲醛为还原剂,并利用正交试验方法在石墨纤维表面化学镀铜,成功制备了铜基复合材料石墨纤维增强体.研究了石墨纤维表面化学镀铜的最佳工艺参数.试验结果表明:石墨纤维最佳除胶工艺为560°C,30min;最佳化学镀铜反应参数为15g CuSO4·5H2O、25g EDTA-2Na、10mL甲醛、温度60°C;试验得到石墨纤维的最佳装载量为0.83g/L;制备过程中,气流搅拌方法的引入使得所获镀层稳定性和均匀性更佳.采用优化后的工艺对镀铜后的纤维进行性能测试,结果发现镀铜纤维表面厚度合适、覆盖均匀,电导率大大提升,镀层结合力好.

摘要： 本文结合复合材料表面金属化介绍了电弧离子镀膜技术的原理和特点,并指出了复合材料表面金属化需要注意的问题,也介绍了作者所属单位就复合材料表面电弧离子镀膜技术开展的试验,实现了大型复杂型面制件的表面金属化,且所镀薄膜均匀致密、结合牢固、厚度可控.

摘要： 电子银浆料是通过丝网印刷工艺预先均匀分布在氧化铝陶瓷板表面.本文通过四探针测试法和背散射电子成像分别研究了烧结保温时间和基板腐蚀情况对银金属化层的形貌、表面电阻率以及机械特性.实验数据显示850°C保温40min时的银金属化层的表面电阻率最小且有最大的附着力强度.此外,即使在氧化铝陶瓷基板被不同浓度的氢氧化钠碱液腐蚀后,银金属化层仍然具有较小的表面电阻率和较大的附着力强度.基于实验结果,在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型.

摘要： 玻璃纤维表面经化学镀Co-Fe-P合金处理后微波吸收性能明显改善.采用扫描电子显微镜观察镀层微观形貌,利用能谱仪分析其化学成分,通过热震实验测试镀层与纤维的结合力.结果表明:玻璃纤维表面镀层覆盖均匀完整,镀层与纤维结合良好,镀层中Co的质量分数为90％,Fe的质量分数为4.1％,P的质量分数为4.5％.

摘要： 本文简述了铝浆在氧化锌压敏电阻片芯体上的应用研究，为了达到压敏陶瓷表面金属化的目的。铝浆首先通过200目的丝网进行印刷，获得10～15μm厚的铝层，然后经过特殊的烧渗工艺得以还原，最后取得在瓷体表面连续性好、与瓷体结合紧密、附着力好、导电率高的铝层。试验表明：通过以上工艺制作的铝电极再加上一层满足焊接引线要求的银电极能达到压敏电阻器承受的8/20μs冲击电流。

摘要： 文章介绍了塑料电镀的发展概况和国内塑料电镀工艺的现状，展望了塑料电镀技术发展的趋势和方向：目前最常用的电镀级塑料基材为ABS塑料，为增加ABS塑料的强度和耐热性，也添加一定量的PC塑料进行改性；电镀工艺特别前处理工艺将更环保、工艺更简便、品质更高、成本更低；塑料模具加工将更加精细化，注塑加工更趋电子化、自动化、简便化毛坯产品表面更加光洁、更适合电镀。

摘要： 文章介绍了塑料电镀的发展概况和国内塑料电镀工艺的现状，展望了塑料电镀技术发展的趋势和方向：目前最常用的电镀级塑料基材为ABS塑料，为增加ABS塑料的强度和耐热性，也添加一定量的PC塑料进行改性；电镀工艺特别前处理工艺将更环保、工艺更简便、品质更高、成本更低；塑料模具加工将更加精细化，注塑加工更趋电子化、自动化、简便化毛坯产品表面更加光洁、更适合电镀。

摘要： 文章介绍了塑料电镀的发展概况和国内塑料电镀工艺的现状，展望了塑料电镀技术发展的趋势和方向：目前最常用的电镀级塑料基材为ABS塑料，为增加ABS塑料的强度和耐热性，也添加一定量的PC塑料进行改性；电镀工艺特别前处理工艺将更环保、工艺更简便、品质更高、成本更低；塑料模具加工将更加精细化，注塑加工更趋电子化、自动化、简便化毛坯产品表面更加光洁、更适合电镀。

摘要： 本发明提供了一种可金属化的组合物、涂覆层及非金属表面选择性金属化的方法。该可金属化组合物包括主体树脂和溶剂，其中，主体树脂包含式Ⅰ所示结构的聚合物，

摘要： 本发明一种可金属化的组合物、涂覆层及非金属表面选择性金属化的方法，提供了一种可金属化组合物，包括主体树脂和溶剂，其中，主体树脂包含式I所示结构的聚合物，

摘要： 本发明涉及一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，首先在陶瓷金属化基板上制作线路；然后采用陶瓷沉积金属技术对陶瓷金属化基板沉积金属层，从而实现线路的连通；使用抗电镀镍金专用油墨覆盖线路的间距内的沉积金属层从而形成抗电镀镍金专用油墨覆盖层；祛除线路的表面上残留的抗电镀镍金专用油墨以及沉积的金属层，并研磨出平整、具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；祛除抗电镀镍金专用油墨覆盖层；祛除沉积金属层。还提供了由此制造陶瓷金属化基板。本发明的方法设计独特巧妙，从而克服金属层线路表面化学镍金处理所带来的弊端，大大提高焊盘的可焊性以及焊点的可靠性，并解决电镀镍金带来的镀层突沿等问题，适于大规模推广应用。

摘要： 本发明提供了一种聚合物基材表面选择性金属化方法，包括用能量束对聚合物基材的需要形成图案的表面进行照射并将经照射的聚合物基材进行化学镀，聚合物基材是将一种混合物成型而得到的，所述混合物含有作为基体组分的聚合物以及分散在所述聚合物中的至少一种金属化合物，至少部分聚合物的主链中含有酯基和/或酰胺基，能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为120°以上，金属化合物选自式I所示的化合物、式II所示的化合物和式III所示的化合物。采用本发明的方法对聚合物基材表面进行选择性金属化，化学镀的镀覆速度高，且形成的金属镀层对聚合物基材的附着力高。(Cu

摘要： 本发明提供了一种聚合物基材表面选择性金属化方法，包括用能量束对聚合物基材的需要形成图案的表面进行照射并将经照射的聚合物基材进行化学镀，聚合物基材是将一种混合物成型而得到的，所述混合物含有作为基体组分的聚合物以及分散在所述聚合物中的至少一种金属化合物，至少部分聚合物的主链中含有酯基和/或酰胺基，能量束照射的条件使得经照射的聚合物基材表面与水的接触角为120°以上，金属化合物选自掺杂的氧化锡，掺杂的氧化锡中的掺杂元素为钒、锑、铟和钼中的一种或多种。采用本发明的方法对聚合物基材表面进行选择性金属化，镀覆速度快且形成的金属镀层对聚合物基材的附着力高。

摘要： 本发明提供了一种可金属化的组合物、涂覆层及非金属表面选择性金属化的方法。该可金属化组合物包括主体树脂和溶剂，其中，主体树脂包含式Ⅰ所示结构的聚合物，

摘要： 本发明一种可金属化的组合物、涂覆层及非金属表面选择性金属化的方法，提供了一种可金属化组合物，包括主体树脂和溶剂，其中，主体树脂包含式I所示结构的聚合物，

摘要： 本发明涉及一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，首先在陶瓷金属化基板上制作线路；然后采用陶瓷沉积金属技术对陶瓷金属化基板沉积金属层，从而实现线路的连通；使用抗电镀镍金专用油墨覆盖线路的间距内的沉积金属层从而形成抗电镀镍金专用油墨覆盖层；祛除线路的表面上残留的抗电镀镍金专用油墨以及沉积的金属层，并研磨出平整、具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；祛除抗电镀镍金专用油墨覆盖层；祛除沉积金属层。还提供了由此制造陶瓷金属化基板。本发明的方法设计独特巧妙，从而克服金属层线路表面化学镍金处理所带来的弊端，大大提高焊盘的可焊性以及焊点的可靠性，并解决电镀镍金带来的镀层突沿等问题，适于大规模推广应用。

摘要： 本发明是关于一种光纤表面金属化方法、表面金属化的光纤及其应用，所述方法包括：将光纤浸入0.09-0.15g/L的氯化钛水溶液中，恒温加热至45-55°C，保温反应0.5-1.5h，取出所述光纤，烘干；将烘干的所述光纤浸入19-25g/L的氯化锡水溶液中，恒温加热至65-75°C，保温反应5-15min，取出所述光纤，清洗后烘干；将上述步骤得到的光纤浸入第一镀液中，在75-85°C下反应1-3min，取出，浸入第二镀液中，在频率为1.5-2.0GHz的微波辐射下反应至少7min，反应温度为45-55°C，得到表面金属化的光纤。本发明提供的光纤表面金属化方法利用了金属离子对纤维的等速沉积，通过对施镀条件的控制，根据快速形核和致密形核的镀速差异，使得金属涂层不必进行粗化处理即可生长成核，从而避免了传统粗化形核施镀带来的基体损坏。

摘要： 本发明提出了一种手机天线用表面金属化材料及其表面金属化方法，属于金属化技术领域。将氧化石墨烯和碳纳米管表面亲水改性后，混合均匀，还原氧化石墨烯，制得复合碳纳米材料；将银氨络离子溶液与表面包覆聚多巴胺层的改性氧化银纳米粉混合，除去溶剂，得到含银复合物前驱体，与复合碳纳米材料、树脂、分散剂和溶剂混合均匀，得到手机天线用表面金属化材料。本发明解决了碳纳米材料与纳米银颗粒兼容性差的问题，具备优良的导电导热能力，同时兼具较低的热膨胀系数和较好的机械性能，同时，金属镀层、金属化碳纳米材料、中框之间的结合紧密，其强度可达到实用要求。