芯片系统

摘要： 目的是研究高性能的电磁场仿真软件,对真实的芯片-系统电磁脉冲耦合过程进行高分辨率、高置信度的电磁仿真.研究重点是针对多尺度问题,突破算法的并行计算瓶颈.基于自主软件平台快速研发出仿真软件,在高性能计算平台上完成对真实复杂问题的全波电磁仿真.通过对某真实机箱内部芯片的电磁脉冲耦合仿真分析,验证了本文提出的算法的高性能、高效率的特性.

摘要： 突破性的SIMO技术取代传统电源管理架构,帮助消费类产品缩减40%材料清单。Maxim Integrated Products,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布推出MAX77654单电感多输出(SIMO)电源管理IC(PMIC),帮助消费类产品开发人员将方案尺寸减小50%,电池寿命延长20%。这款下新一代SIMO PMIC仅采用单个电感即可提供三路输出,效率高达91%,比传统的四芯片系统提高16%。由于方案尺寸大幅缩小,与传统电源方案相比,系统设计者能够在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消费类产品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC专利技术构建。

摘要： 在2006年前,苹果曾经将旗下个人电脑等设备所使用的计算架构从Power转向至x86,这次改变使得苹果的产品在性能方面追赶上了市场上的主流产品,并拥有了更广阔的发展空间。斗转星移,14年后,苹果在WWDC 2020上宣布旗下Mac产品线将会在两年内转移至ARM架构的Apple Silicon—Apple Silicon是苹果对自家ARM架构芯片系统和封装体系的总称。那么,苹果为什么会再一次转换“跑道”,它又将如何完成这一过程?

摘要： 含800万神经元的类脑芯片系统问世今年7月,在底特律举办的美国国防部高级研究计划局(DARPA)电子复兴峰会上,英特尔公司展示了其最新的可模拟800多万个神经元的Pohoiki Beach芯片系统。该神经拟态系统的问世,预示着人类向"模拟大脑"这一目标迈出了一大步。

摘要： 正如俗语所说,船大难掉头。就在前几年,这位曾经的全球最大个人计算机零件和CPU制造商英特尔还被竞争对手直指不仅错失了移动互联时代的大好机会,在新兴起的汽车智能化浪潮中也没能快速反应。可是巨轮一旦调头,只会掀起的更大的波浪。据报道,不久前,英特尔刚刚以153亿美金收购了Mobileye这家在世界ADAS市场几乎占75%份额的巨头。此前,英特尔已将Altera、Nervana等在各细分领域位居世界前列的公司纳入其布局汽车领域的版图。如今,英特尔更是在奋起直追的过程中还牵上了长安汽车的手,这家“年销量刚刚首破300万辆大关、品牌汽车销量连续十年位居行业第一、连续八年蝉联中国汽车研发实力第一”的自主品牌车企。

摘要： 3月中旬,英特尔宣布以每股估值63.54美元、总额达153亿美元的价格收购自动驾驶技术先锋Mobileye,该价格较上一交易日收盘价溢价34%。这是英特尔成立48年以来进行的规模第二大的收购交易,要知道2016年英特尔的净利润也才103亿美元。

摘要： 4月21日，2017年度“黄家驷生物医学工程奖”颁奖仪式在北京会议中心举行，由清华大学、解放军人民总医院和博奥生物集团联合申报的“遗传性耳聋基因诊断芯片系统”项目摘得技术发明类一等奖。项目主导人、中国工程院院士、清华大学医学院教授、博奥生物总裁程京出席颁奖典礼，中国医学科学院院长曹雪涛院士为其颁发了获奖证书。

摘要： 重庆大学化工学院联合光电学院推出的新型便携式细菌荧光检测芯片系统可以快速检测细菌多少。

摘要： 成立背景芯片（台湾俗称晶片）,是最常用的半导体集成电路制造材料。现代电子信息技术,尤其是计算机、通讯和各式消费性电子产品发展的驱动力,均来自于半导体元器件的技术突破。每一代更高性能的集成电路芯片问世,都会驱动其他信息技术向前跃进。建立在小小一片芯片之上的半导体产业,其战略地位可与大工业时代钢铁工业的地位等同,

摘要： 对于程京而言，研究生物芯片不仅因其是国际尖端科技领域，还因其对亿万国人健康的忧心和关怀。用他自己的话说，现在中国有13亿多人口，但国家相当多的精力、财力、物力都在关注已发生疾病的诊断和治疗上，对民众的整体健康却关注得不够。程京认为，应把疾病的源头控制作为医药卫生事业发展的首要任务，从治已病转变为治未病、治欲病。

摘要： 基于微纳制造、微电子等技术的传感器芯片系统具有体积小、质量轻、功耗低、易于批量化生产、成本低、易于集成化等优点,是传感技术领域的一个重要研究方向。近年来相关的研究主要包括微纳传感器芯片、微传感器阵列、多传感器集成芯片系统、传感器与电路集成芯片系统、微流控芯片系统、无线网络传感器节点芯片系统等。文中分别以糖化血红蛋白免疫传感器、催化燃烧气体传感器和电场传感器为例,简要介绍若干典型的生物量、化学量和物理量微传感器系统及其应用。

摘要： 本文综述SOC的功能验证方法.分析了当前验证方法的不能适应SOC的验证要求.同时说明形式化验证的优点和缺点和混合验证方法的发展.简要介绍系统级设计语言SystemC和OVL验证库.指出利用Verilog语言的PLI,研究用C++把模型检验、定理证明、模拟等验证方法有机的结合起来,把混合验证方法的研究同具体领域的芯片系统的研制结合起来,将是解决SOC验证问题的有希望的途径.

摘要： 随着芯片集成度的不断提高，现在的芯片系统要求上电复位电路有越来越多的监控机制。本文首先通过比较常规上电复位电路结构，并总结了它们的优缺点。最后提出基于带隙基准结构优化的上电复位电路，该电路使得复位电路在上电复位和下电复位时具有不同的复位电压点;复位电压点可准确调节，可用于低电压复位;且比较器输入具有一定的温度补偿特性。

摘要： 面向通信的片上网络NoC设计方法解决了芯片内IP核之间的互连通信问题,也提升了芯片系统的可扩展性。本文针对NoC设计方法中关键的IP映射技术,介绍了相关的模型和映射算法,并探讨了NoC设计评估的一般指标.随着NoC技术与日益复杂的应用需求的不断结合,网络映射技术越来越显示出重要性。高效的网络映射技术将推动NoC的进一步发展,在电子系统的设计中得到广泛应用.

摘要： 为研究微型飞行器的动力学特性,必须设计测控电路以获得实验数据.微型飞行器的测控系统可以基于单片机系统进行开发,如何规划硬件电路和处理系统中的各类信号是设计中的两个关键问题,也是发展测控电路芯片系统的基础设计.本文设计提供了一种常规的解决方法,在实际工程的应用中取得了很好的效果.

摘要： 在SoC设计中能否合理地利用已有的知识产权模块和设计复用技术已经成为了设计中的关键.为了实现这个目标,本文提出了一种新的层次化设计方法,并且基于该方法给出了逐层细化的接口通信模型和以WISHBONE为片上总线协议进行接口综合的算法流程.通过该模型和方法能较容易地实现不同IP核之间的自动集成,使重复用技术成为可能.

摘要： 在SoC设计中能否合理地利用已有的知识产权模块和设计复用技术已经成为了设计中的关键.为了实现这个目标,本文提出了一种新的层次化设计方法,并且基于该方法给出了逐层细化的接口通信模型和以WISHBONE为片上总线协议进行接口综合的算法流程.通过该模型和方法能较容易地实现不同IP核之间的自动集成,使重复用技术成为可能.

摘要： 在SoC设计中能否合理地利用已有的知识产权模块和设计复用技术已经成为了设计中的关键.为了实现这个目标,本文提出了一种新的层次化设计方法,并且基于该方法给出了逐层细化的接口通信模型和以WISHBONE为片上总线协议进行接口综合的算法流程.通过该模型和方法能较容易地实现不同IP核之间的自动集成,使重复用技术成为可能.

摘要： 在SoC设计中能否合理地利用已有的知识产权模块和设计复用技术已经成为了设计中的关键.为了实现这个目标,本文提出了一种新的层次化设计方法,并且基于该方法给出了逐层细化的接口通信模型和以WISHBONE为片上总线协议进行接口综合的算法流程.通过该模型和方法能较容易地实现不同IP核之间的自动集成,使重复用技术成为可能.

摘要： 公开了一种多芯片雷达系统，包括多个可配置IC以及位于其间的数字接口，每个可配置IC可配置地操作为主IC和从属IC。每个可配置IC可以类似或相同，并具有分配的测量范围。每个可配置IC包括：下变频器；ADC；数字信号处理器；发射雷达信号的发射器。一个IC配置为主IC并发射雷达信号，每个其他IC配置为从属IC。每个可配置IC适于使用公共本地振荡器信号、公共时钟信号和公共定时信号以至少确定公共采样窗口的起始点。还公开了操作该多芯片雷达系统的方法，以及适于该系统的可配置IC或雷达IC。

摘要： 本发明公开了一种多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，其中，多级芯片串联系统芯片定位方法包括如下步骤：S1、判断是多级芯片串联系统中哪些是位于两端的芯片；S2、从两端部芯片开始依次发送初始数据包，发送过程中，中间芯片接收到的初始数据包中计算数据+1发送给下一芯片，以确定多级芯片串联系统中芯片数量；S3、从第一个中间芯片开始依次发送计算序列号数据包，设第一个中间芯片的计算序列号数据包中计算序列号等于自己序列号，发送过程中，中间芯片接收到的序列号数据包中序列号+1发送给下一芯片；S4、通过初试数据包、计算序列号数据包和自己序列号，计算多级芯片串联系统中所有中间芯片的编号ID。该多级芯片串联系统芯片定位方法及多级芯片串联系统，解决现有技术中串联后的芯片不能实现自动排序的问题。

摘要： 一种芯片卡载体、具芯片卡载体的行动装置系统及芯片卡存取系统，其中芯片卡存取系统包括具芯片卡载体的行动装置系统及读取装置；具芯片卡载体的行动装置系统包括行动装置及芯片卡载体；行动装置内部储存有一应用程序；芯片卡载体包括多个插槽、读取接口、通信接口及控制电路；多个插槽用以被插入至少一芯片卡；读取接口用以对外传送所述芯片卡中的芯片数据；通信接口连接至行动装置；控制电路电性连接所述插槽、读取接口与通信接口，以接收行动装置依据应用程序所产生的选择信号，进而切换所述插槽的其中之一与读取接口电性连接；读取装置用以接收并读取所述芯片卡中的芯片数据。本发明提升了芯片卡使用的便利性与安全性。

摘要： 芯片型电子部件配置装置(1)具备：对准构件(10)，其具有供芯片型电子部件(C)嵌入并通过的对准孔(11)，与印刷基板(B)平行配置；以及杆(41)，其按压芯片型电子部件(C)，使芯片型电子部件(C)通过对准孔(11)并载置于印刷基板(B)。对准孔(11)具有：内侧面(12)，其供芯片型电子部件(C)嵌入；以及孔斜面，其朝向内侧面(12)引导芯片型电子部件(C)。

摘要： 本发明公开了一种多芯片雷达系统，包括多个可配置IC以及位于其间的数字接口，每个可配置IC可配置地操作为主IC和从属IC。每个可配置IC可以类似或相同，并具有分配的测量范围。每个可配置IC包括：下变频器；ADC；数字信号处理器；发射雷达信号的发射器。一个IC配置为主IC并发射雷达信号，每个其他IC配置为从属IC。每个可配置IC适于使用公共本地振荡器信号、公共时钟信号和公共定时信号以至少确定公共采样窗口的起始点。还公开了操作该多芯片雷达系统的方法，以及适于该系统的可配置IC或雷达IC。

摘要： 本发明公开了一种片上系统芯片、片上系统芯片的跟踪调试系统及方法。所述片上系统芯片包括中央处理器、片内总线、功能模块，以及跟踪调试数据接口模块，所述跟踪调试数据接口模块用于根据输出的时钟信号及有效指示信号，输出有效的跟踪调试数据。本发明所述的片上系统芯片的跟踪调试方法，步骤包括：片上系统芯片输出跟踪调试数据；传送上述跟踪调试数据至跟踪调试数据分析模块；跟踪调试数据分析模块分析接收到的跟踪调试数据。本发明通过改变片上系统芯片的结构，提高了片上系统芯片跟踪调试的速度。

摘要： 本发明公开了一种芯片调试方法、芯片及芯片调试系统，其中，芯片包括顺次连接在一条链路上的多个处理核，其中，调试方法包括：将所述链路上的目标处理核激活，以形成调试处理核链；将调试数据通过所述调试处理核链传输至所述目标处理核；控制各个所述目标处理核同时运行各自的调试数据。本发明实施方式提供的芯片调试方法通过目标处理核激活，形成调试处理核链，可以对调试处理核链上的各个处理核同时调试，方法简单易用，而且可以根据需求灵活的形成调试处理核链，满足人工智能芯片的调试需求。

摘要： 一种芯片卡载体、具芯片卡载体的行动装置系统及芯片卡存取系统，其中芯片卡存取系统包括具芯片卡载体的行动装置系统及读取装置；具芯片卡载体的行动装置系统包括行动装置及芯片卡载体；行动装置内部储存有一应用程序；芯片卡载体包括多个插槽、读取接口、通信接口及控制电路；多个插槽用以被插入至少一芯片卡；读取接口用以对外传送所述芯片卡中的芯片数据；通信接口连接至行动装置；控制电路电性连接所述插槽、读取接口与通信接口，以接收行动装置依据应用程序所产生的选择信号，进而切换所述插槽的其中之一与读取接口电性连接；读取装置用以接收并读取所述芯片卡中的芯片数据。本实用新型提升了芯片卡使用的便利性与安全性。

摘要： 本实用新型公开了一种总线接口装置，所述总线接口装置包括：总线控制器；至少两个总线接口，每一所述总线接口分别与总线控制器电性连接，任意两个所述总线接口互相连接。本实用新型还公开了应用上述总线接口装置的一种片上系统芯片、一种系统级封装芯片、一种板级嵌入式系统以及一种终端设备。通过在一个总线接口装置上设置至少两个总线接口，多个总线接口装置就可以通过总线接口实现互联，整个总线拓扑不需要太多的连接线，只需要把首个总线接口装置直接连接到总线，把其余的总线接口装置逐个串联即可，因此可以简化布线、节省空间。

摘要： 本发明提出了一种系统级芯片模块验证装置及系统级芯片系统验证方法，其中，装置包括：多协议通用接口，配置用于连接待测的具有不同数据总线的系统级芯片模块；以及模块验证芯片，配置用于生成激励信号并通过所述多协议通用接口发送至待测的系统级芯片模块，并通过所述多协议通用接口接收来自所述待测的系统级芯片模块的响应信号以及监控所述激励信号与所述响应信号。通过本发明的系统级芯片模块验证装置能够实现在模块级验证时，同时对模块的功能覆盖以及接口通信功能进行验证，并使得验证环境能够方便的复用到系统级的系统级芯片验证中，从而提升系统级的系统级芯片验证效率。