芯片生产

摘要： 欧盟公布《芯片法案》计划大幅提升芯片生产份额据报道,当地时间2022年2月8日,欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》,计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案,欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年,欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

摘要： 议案摘要:数据显示,2020年,全球汽车芯片市场规模约3000亿元,我国自主汽车芯片产业规模仅约70亿元,占比小于2.5%,且主要分散在低附加值和低可靠性领域。在新能源三电系统、底盘电控、自动驾驶等领域的关键零部件开发及主要芯片生产被国外企业垄断。

摘要： 从贸易战到疫情,原本以为芯片上游供应短缺、产能缺失等问题在今年将得到有效缓解,但在战争阴霾以及持续性疫情的笼罩下,芯片产业又迎来了新的挑战。两家乌克兰公司生产全球50%的半导体氖气,目前已经停止生产,虽然储量可以维持供应3个月,但3个月能否实现停火并重启生产,不得不让行业持怀疑态度。当前的主要希望是寄托于其余厂商的扩产,另外疫情在全球多点爆发,也对芯片生产造成持续性影响。

摘要： 欧盟:出台《芯片法案》提升全球竞争力2月8日,欧盟委员会出台《芯片法案》(以下简称:《法案》),旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势及芯片供应安全。《法案》提出,增加对芯片领域的投资。到2030年,共计投入约450亿欧元,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业,最重要的是建设大型芯片制造工厂,以实现将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加至20%,并能生产2纳米及以下的芯片。目前,欧盟的技术工艺是生产5纳米芯片。

摘要： 芯片作为信息领域的核心技术之一,被称为“工业粮食”。但我国的芯片产品仍无法与高端市场以及国外产品竞争。据专业媒体报道,在中国每年超过2000亿美元的集成电路进口中,处理器和存储芯片占70%以上。近年来,针对中国企业芯片生产和设计薄弱环节的“卡脖子”事件已让我们深刻认识到实现芯片自主设计的重要性。

摘要： 2022年2月,欧盟委员会推出《欧洲芯片法案》,提出将在2030年前充分调动公共和私营部门资金,投入430亿欧元(约合3000亿人民币)构建起繁荣的生态系统,确保欧盟在半导体领域的领先地位。主要举措包括:公共投入110亿欧元实施“欧洲芯片计划”,全面加强欧盟在芯片研究、设计、生产制造和封装方面的能力;设立规模为20亿欧元的“芯片基金”,重点支持半导体价值链上的中小企业和初创企业;对具有“首创性”的先进芯片生产制造设施进行补贴,最高补助比例可达设施建设所需资金的100%;深入了解全球半导体供应链,通过永久性监测和危机时特定举措,预测和应对潜在芯片短缺危机;加强与志同道合的国家构建半导体伙伴关系,就共同关心的倡议制订合作框架,并寻求危机时期供应链的稳定性。该法案将在欧洲议会和欧洲理事会讨论通过后生效。

摘要： 文章主要介绍了"吹脱法+酸洗吸收"工艺在山东某芯片生产企业氨氮废水处理中的应用.设计处理水量为35m^(3)/h,处理后的出水氨氮浓度稳定小于35mg/L,低于GB39731-2020《电子工业水污染物排放标准》中间接排放标准,且运行效果稳定,处理工艺及关键设计参数对同类型工程具有一定的参考价值.

摘要： 文章主要介绍活性氧化铝除氟剂在某芯片生产企业含氟废水提标工程中的应用实例。经系统调试运行数据证明,在原有一级化混除氟系统出水(氟化物浓度为10~15mg/L)的基础上,投加除氟药剂900mg/L,深度处理后的出水氟化物浓度可以稳定小于5mg/L,运行费用为4.30元/m^(3),较为经济合理,对同类型工程具有一定的参考价值。

摘要： "汽车芯片供应趋紧,给未来智能汽车的供应链发展敲响警钟,在新的中高端车用芯片的竞争赛场上,中国企业潜力几何?"2020年以来,全球芯片生产受多方面因素影响,问题不断,引发众多连锁反应。其中汽车芯片的供应作为其中一个突出问题,影响到各国车企的生产、销售。根据研究机构IHS Markit预计,由于汽车芯片短缺,2021年第一季度全球减产近100万辆汽车。咨询公司Alix Partners则表示,全球芯片短缺可能使汽车制造商今年损失610亿美元的营收。

摘要： 主要观点此轮芯片短缺是应用于ESP和ECU的MCU,缺货源于:一方面供应端受疫情、日本生产商失火、美国暴雪等影响而下滑;另一方面,后疫情时代汽车恢复超预期、智能电器需求暴增挤压及芯片涨价囤货带来需求大增。因芯片生产周期长且产能不易增加的特点,故短期芯片紧缺问题难以解决。从目前机构预期来看,至少到今年三季度或至明年才能逐步改善。

摘要： 本文以8"芯片生产厂超纯水系统为实例,浅析250T/h以上的大规模超纯水系统和管网的设计,并就施工中的质量和安全管理作了一些探讨.

摘要： 本文通过对芯片及微细加工工艺对环境问题要求的研究,探讨了获取超净环境的方法、构建了超净环境动力模型,并对超净环境设计中关键问题进行了较为深入的探讨,为芯片生产及微细加工超净环境设计提供了理论基础。

摘要： 提供一种发光半导体芯片，该半导体芯片包括：具有像素区域的半导体主体，像素区域具有至少两个电隔离的子区域，每个子区域包括在操作期间生成第一波长范围的电磁辐射的有源层，在至少一个子区域的辐射发射面积之上的单独地制造的陶瓷转换管芯，所述转换管芯被配置用于将第一波长范围的辐射转换成第二波长范围的电磁辐射，其中转换管芯的宽度未超过100 pm。另外，提供一种用于生产发光半导体芯片的方法和用于生产转换管芯的方法。

摘要： 公开一种用于处理基板的方法，通过该方法用于利用等离子处理蚀刻的掩膜可以低成本地形成。还公开一种用于生产半导体芯片的方法。当用于其中半导体晶片(1)通过使用等离子处理的蚀刻分成分离的半导体芯片(1e)的等离子切割的掩膜形成时，由液体排斥膜(3)组成的液体排斥图案通过施加液体排斥液体到后表面(1b)的区域而形成，所述区域为蚀刻的对象。此后，首先低粘度树脂(4a)然后高粘度树脂(4b)供应到设置有液体排斥图案的后表面(1b)，从而在其中没有液体排斥膜(3)的区域形成树脂膜(4)，该树脂膜具有比液体排斥膜(3)更大的膜厚度。然后，树脂膜(4)被熟化，从而形成掩膜(4*)，该掩膜(4*)覆盖不同于通过蚀刻被移除区域的区域。结果，用于蚀刻的掩膜可以低成本地形成而不用高成本方法例如照相平版方法。

摘要： 本发明涉及一种生产包括带有接触部件(18)的芯片(15)的电子单元的方法，其中所述的接触部件适用于与外部电子单元(6)的接触端点(3)以电传导的方式直接连接；所述的接触部件与芯片的连接是在前述的芯片从被行(26)和列(27)所组成的晶片(17)所限定的分组中分离出之前生成的，所述的接触部件是由待施加到芯片上的金属化的塑料箔片(16)或金属箔片制成的。

摘要： 提供一种发光半导体芯片，该半导体芯片包括：具有像素区域的半导体主体，像素区域具有至少两个电隔离的子区域，每个子区域包括在操作期间生成第一波长范围的电磁辐射的有源层，在至少一个子区域的辐射发射面积之上的单独地制造的陶瓷转换管芯，所述转换管芯被配置用于将第一波长范围的辐射转换成第二波长范围的电磁辐射，其中转换管芯的宽度未超过100pm。另外，提供一种用于生产发光半导体芯片的方法和用于生产转换管芯的方法。

摘要： 公开一种用于处理基板的方法，通过该方法用于利用等离子处理蚀刻的掩膜可以低成本地形成。还公开一种用于生产半导体芯片的方法。当用于其中半导体晶片(1)通过使用等离子处理的蚀刻分成分离的半导体芯片(1e)的等离子切割的掩膜形成时，由液体排斥膜(3)组成的液体排斥图案通过施加液体排斥液体到后表面(1b)的区域而形成，所述区域为蚀刻的对象。此后，首先低粘度树脂(4a)然后高粘度树脂(4b)供应到设置有液体排斥图案的后表面(1b)，从而在其中没有液体排斥膜(3)的区域形成树脂膜(4)，该树脂膜具有比液体排斥膜(3)更大的膜厚度。然后，树脂膜(4)被熟化，从而形成掩膜(4*)，该掩膜(4*)覆盖不同于通过蚀刻被移除区域的区域。结果，用于蚀刻的掩膜可以低成本地形成而不用高成本方法例如照相平版方法。

摘要： 公开一种用于处理基板的方法，通过该方法用于利用等离子处理蚀刻的掩膜可以低成本地形成。还公开一种用于生产半导体芯片的方法。当用于其中半导体晶片(1)通过使用等离子处理的蚀刻分成分离的半导体芯片(1e)的等离子切割的掩膜形成时，由液体排斥膜(3，3e)组成的液体排斥图案通过施加液体排斥液体到半导体晶片(1)的后表面(1b)的外线区域而形成，所述外线区域沿着刻划线(1c)和外边缘形成为具有预定宽度。然后，液体树脂供应到后表面(1b)，从而在没有液体排斥膜(3)的区域中形成膜厚度大于液体排斥膜(3)的树脂膜(4)。然后，树脂膜(4)被熟化，从而形成掩膜(4*)，该掩膜(4*)覆盖不同于通过蚀刻被移除区域的区域。结果，用于蚀刻的掩膜可以低成本地形成而不用高成本方法例如照相平版方法。

摘要： 本发明实施例提供一种非接触存储单元数据读写方法、非接触芯片生产方法、以及非接触芯片卡生产方法，上述非接触存储单元数据读写方法包括：对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接；通过所述物理连接进行所述非接触存储单元与所述非接触读卡器之间的数据传输。通过本发明实施例提供的数据读写方法，在实现非接触芯片的量产时，各个非接触存储单元之间不会互相干扰，能够保证数据读写的稳定性和可靠性，提高产品的合格率，从而降低生产成本并提高生产效率。

摘要： 本发明涉及芯片生产加工技术领域，公开了一种芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法。芯片生产系统包括：入料单元，能盛放芯片并将芯片以预设方位逐颗从出口端排出；第一装料单元上可拆卸连接有第一容器，输送单元的一端与入料单元的出口端连接，另一端与第一装料单元对接，以使芯片有序装入第一容器；喂料单元能储存若干第一容器并能逐一将第一容器内的芯片送入传输单元，传输单元能将芯片输送至至少一个测试单元，测试单元能对芯片进行测试作业；第二装料单元能将在测试单元完成作业的芯片装入第二容器。本发明的芯片生产系统、方法、再生芯片生产方法，自动化程度高、生产效率高。本发明的芯片及再生芯片生产效率高、成本低。

摘要： 本发明涉及晶圆片生产技术领域，公开了一种芯片生产用晶圆处理设备及芯片生产方法,包括工作平台、升降机构、弧形打磨板、双转动辊轴和激光切割机构，所述工作平台一侧上方设置有支撑架，所述升降机构位于所述支撑架顶部，所述升降机构正面一侧设置有量尺。该芯片生产用晶圆处理设备，通过升降机构中的液压缸向下推动联动板，起初受重力影响，升降机构与弧形打磨板处于相对静止，弧形打磨板向下移动过程中，与晶棒接触，弧形打磨板静止、联动板继续下降，并压缩第一弹簧，第一弹簧压缩后具有张力，对弧形打磨板施力，使弧形打磨板与晶棒充分接触，晶棒在双转动辊轴的带动下转动，与弧形打磨板摩擦，能够使晶棒成为均匀的圆柱体，避免打磨后的晶棒出现偏心现象。

摘要： 本发明实施例提供一种非接触存储单元数据读写方法、非接触芯片生产方法、以及非接触芯片卡生产方法，上述非接触存储单元数据读写方法包括：对非接触存储单元与非接触读卡器进行物理连接；通过所述物理连接进行所述非接触存储单元与所述非接触读卡器之间的数据传输。通过发明实施例提供的数据读写方法，在实现非接触芯片的量产时，各个非接触存储单元之间不会互相干扰，能够保证数据读写的稳定性和可靠性，提高产品的合格率，从而降低生产成并提高生产效率。