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聚合温度

聚合温度的相关文献在1982年到2022年内共计140篇,主要集中在化学工业、化学、一般工业技术 等领域,其中期刊论文101篇、会议论文20篇、专利文献249613篇;相关期刊67种,包括功能材料、合成材料老化与应用、齐鲁石油化工等; 相关会议19种,包括中央高校基本科研业务费项目研究成果学术交流会、2010年第九届中国国际纳米科技(西安)研讨会、第七届全国功能性氟硅材料和涂料市场开发及应用“瓮福蓝天杯”技术研讨会等;聚合温度的相关文献由365位作者贡献,包括翁志学、黄志明、G·G·亨德里克森等。

聚合温度—发文量

期刊论文>

论文:101 占比:0.04%

会议论文>

论文:20 占比:0.01%

专利文献>

论文:249613 占比:99.95%

总计:249734篇

聚合温度—发文趋势图

聚合温度

-研究学者

  • 翁志学
  • 黄志明
  • G·G·亨德里克森
  • J·D·奥通威
  • 中岛明彦
  • 仲崇祺
  • 伊东包夫
  • 伊藤贡
  • 刘哲
  • 刘松涛
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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