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老化测试

老化测试的相关文献在1991年到2023年内共计2091篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、化学工业 等领域,其中期刊论文85篇、会议论文14篇、专利文献405767篇;相关期刊65种,包括环境技术、装备环境工程、江苏电器等; 相关会议14种,包括杭州电子科技大学第八届研究生IT创新学术论坛、中国电机工程学会高电压专业委员会2015年学术年会、中国电源学会第十九届学术年会等;老化测试的相关文献由3694位作者贡献,包括刘坚辉、邓标华、曹佶等。

老化测试—发文量

期刊论文>

论文:85 占比:0.02%

会议论文>

论文:14 占比:0.00%

专利文献>

论文:405767 占比:99.98%

总计:405866篇

老化测试—发文趋势图

老化测试

-研究学者

  • 刘坚辉
  • 邓标华
  • 曹佶
  • 石利军
  • 曹宏国
  • 吴涛
  • 唐雄华
  • 宋薇薇
  • 庞成
  • 张军
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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作者

    • 李斌; 彭勇
    • 摘要: 随着现代化电子科学技术的迅猛发展,电子产品细致化程度不断升高,结构逐渐细化、工序逐渐增加、制造工艺逐渐复杂,由此在生产制造环节埋下了一系列隐患。一个良好的电子产品,不仅需要在性能层面具备较高的指标,同时还需要拥有较好的稳定性能,当前国内外普遍应用高温老化工艺,提高电子元器件的可靠性以及稳定性。该文主要针对电子元器件展开的老化测试工作进行论述,然后基于此,对新型设备展开研究,以供参考。
    • 岳文香; 陈威; 黄文定; 程广军
    • 摘要: 采用由盐雾老化单元和电晕老化单元组成的多因素电晕老化系统模拟沿海环境,对硫化硅橡胶的疏水性、表面电阻率和介电性能进行了研究。结果表明,表面盐沉积的增加会加剧硅橡胶材料的电晕老化性能。老化程度可以通过疏水性、表面电阻率和介电性能来表征;电晕放电会在硅橡胶材料的浅层产生微结构缺陷,在老化过程中,水分和盐分会渗入浅层,导致表面电阻率下降;介电特性(tanδ和ε')与盐层水平呈正相关。盐沉积主要影响介质在低频(<1 kHz)的电导损失和界面极化,在高频(≥1 kHz)的极化特征中影响不大。在沿海环境下,盐层的增加会加剧硅橡胶材料的电晕老化。
    • 刘冬喜; 陈宽勇
    • 摘要: 通过对相关筛选工作经验的总结,提出一种用于电子器件的加速带电老化测试装置,在此基础上设计了电子元器件的专业筛选方法和质量控制方法,旨在通过电子元器件老化筛选测试保证电子设备的质量和可靠性。
    • 杨迎; 孙莉萍
    • 摘要: 随着半导体行业的飞速发展,芯片设计与制造、芯片封装的国产化趋势在加速,芯片公司越来越多,对芯片的可靠性要求越来越高.芯片的性能是否稳定可靠,是决定产品可靠性与性能优劣的关键因素.目前国产芯片与某些进口芯片相比,质量与可靠性水平还相差较大.要使芯片组装出可靠性水平较高的产品,除在设计及制造时采取一系列保证措施外,还须充分重视芯片的老化失效筛选这一关键环节.该文针对影响老化测试可靠性的因素进行深入研究,通过分析实验数据不难发现光功率测量的准确性和芯片温度的稳定性对老化测试可靠性影响极大.该文以这两个方向为突破口实施优化,优化后光功率测量的准确性可以达到98%,芯片温度的稳定性保证在±0.5°C以内.与此同时将更换老化夹具和优化工艺流程,将四通道老化转型为单通道老化,使其老化测试工序的合格率提升20%,大大降低生产成本.
    • 杨公安; 李峰
    • 摘要: 分析表明,新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展,车规芯片的作用愈加重要,这是芯片产业应用的一重要方向。阐述集成电路设计公司进入车规芯片领域的相关验证流程及规范标准,车规芯片的相关可靠性验证以及失效分析,探讨了车规芯片量产化的零缺陷目标,分析国内车规芯片发展中存在的问题与其局限性,展望发展方向。
    • 杭万里; 卜凡
    • 摘要: 公司设计了一款SiP(System In Package)电路。该电路包含DSP裸芯、FPGA裸芯、FPG A配置裸芯、SPI FLASH存储裸芯和一些滤波电容。为配合电路后续生产测试,需要设计出一整套的测试系统。测试主要包含接性测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试、老化测试。一旦电路通过以上测试,即认为SiP电路的基本功能和性能是良好的。
    • 张馨华
    • 摘要: 为了在短时间内凸显定制触摸显示屏的质量问题,一般在出厂前都需要对检查正常的定制屏批量进行8小时至24小时不等的持续点亮老化测试,测试过后再次检查整个定制屏是否出现显示异常.提供四种高效的改进设计方案对定制屏进行老化测试,大大提高了测试效率,并节约了开发成本、维护成本及生产线的人工成本.
    • 孙家圆; 倪俊芳; 杨波
    • 摘要: 基于对流传热理论,使用Flotherm建立老化炉热流场模型;选择合理的因素水平,通过正交试验,进行数值仿真及极差分析,获得较优水平组合;通过实测温度与优化前的温度进行比较分析.结果表明:温度场分布均匀度比原来提高56.1%,验证了数值模拟的可行性和优化方案的有效性.
    • 杭万里; 卜凡
    • 摘要: cqvip:公司设计了一款SiP(System In Package)电路。该电路包含DSP裸芯、FPGA裸芯、FPG A配置裸芯、SPI FLASH存储裸芯和一些滤波电容。为配合电路后续生产测试,需要设计出一整套的测试系统。测试主要包含接性测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试、老化测试。一旦电路通过以上测试,即认为SiP电路的基本功能和性能是良好的。
    • 摘要: 数字化加速转型,包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能(AI/HPC)应用出货旺盛至年底,带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外,新规格芯片扩大在代工厂的投片规模,预计同步拉高IC测试板厂商业绩。据相关业界预测,在新一代5G手机芯片、中央处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、WiFi6/6E网络芯片、人工智能(AI)加速器、高性能计算(HPC)芯片等开始放量投片,对晶圆或IC测试板、晶圆探针卡、IC老化测试载板等产品需求急速升温,业内厂商业绩在第三季度将持续增长。
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