美国微芯科技公司

摘要： 1回顾与展望2021年整个行业表现强劲,Microchip(美国微芯科技公司)业绩也再创新高。面对严重的供应瓶颈,Microchip加大了生产力度以满足不断增长的需求。2021年第四季度,我们的出货量预计同比上一年度将增长29.4%!但由于需求增长更快,进入2022年,Microchip和整个行业预计将继续面临供应紧张问题。

摘要： 自动驾驶、IoT等应用带来了数据的爆炸性增长,为了解决海量数据的实时处理问题,边缘计算应运而生.今年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业正式颁发5G牌照,标志着5G正式进入商用阶段.而这种边缘化趋势开始从数据中心扩散到网络接入侧.6月12日,Microchip Technology (美国微芯科技公司)通过其子公司美高森美(Microsemi)发布了一套以Microchip DIGI OTN系列处理器为基础的基准解决方案.该方案的主要目标就是,将一直部署在核心网的光传送网(OTN)推向边缘接入侧,以满足5G时代企业客户对大带宽的需求,并实现带宽的按需分配.随着OTN的下沉,一种全新的接入型OTN技术浮出了水面.

摘要： 为了支持超级互联架构,光纤网络正在从100 G过渡到可扩展至600 G的可变速率光纤传输网络,这催生了对新型可变速率光纤传输设备及软件的需求。美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)通过其全资子公司Microsemi Corporation与AcaciaCommunications, Inc.的合作,证明了Microchip的 DIGI G5光纤传输网络(OTN)处理器和Acacia的 AC1200 相干模块之间的互操作性,为这一重大转型提供了支持。双方的合作旨在通过一个成熟的生态系统,打造业内第一个可变速率系统架构,支持市场转型到采用新的Flexible Ethernet (FlexE)和OTUCn协议打造的200G、400G、600G和可变速率OTN网络。

摘要： Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性,以及宽带隙技术优势。它们将与Microchip各类单片机和模拟解决方案形成优势互补,加入Microchip不断壮大的SiC产品组合,满足电动汽车和其他大功率应用领域迅速发展的市场需求。Microchip的700 V SiC MOSFET和700 V、1200 V SiC肖特基势垒二极管(SBD)将加入公司现有的SiC功率模块产品组合。

摘要： 为推动照明系统规模和效率的提升,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)发布了一款高性价比八端口PoE交换机——PDS-408G PoE交换机。新款交换机可确保为8个端口同时提供60 W的功率,适用于数字天花板的安装。新产品符合IEEE 802.3bt标准,采用无风扇设计,在工作时不会产生噪音。

摘要： 随着人工智能(AI)和机器学习工作负载所需的计算需求不断增加,由于需要更多的存储器通道来提供更多的存储器带宽,传统的并行连接DRAM存储器已经成为下一代CPU的主要障碍。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布进入存储器基础设施市场,推出业内首款商用串行存储器控制器,扩展其数据中心产品组合。 SMC1000 8 x 25G使CPU和其他以计算为中心的SoC能够在相同封装尺寸内使用并行连接DDR4 DRAM的四倍存储器通道。 Microchip的串行存储器控制器不仅能为计算密集型平台提供更高的存储器带宽和介质独立性,同时还具备超低时延的特性。

摘要： 近期，美国微芯科技公司（Microchip）向来自六所中国一流大学的52名优秀大学生授予了Mi-crochip大学计划2018年度中国奖学金。据了解，奖学金获得者均根据一系列严格的标准从国内六所顶尖大学电子工程专业顶尖的本科及硕士研究生候选名单中挑选而出。首先，奖学金获得者必须参加过Microchip联合实验室组织的各种活动，通过相关课程并在评估中取得优异的成绩。

摘要： Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）发布了全新的DSA系列汽车级MEMS振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐冲击能力提高了500倍,而抗振性能则提高了5倍之多。

摘要： 通常使用Microchip的PIC单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVR MCU,并将其融入到应用中。美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)推出MPLAB X集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,但可支持大部分AVR MCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVR MCU的支持。

摘要： Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）推出全新的双通道和三通道功率监控器件，可以通过一块芯片测量0V至32V电压下的功耗，这为设计人员提供了简单易用且能够提高功率测量准确性的解决方案。双通道器件还是业内首个采用16位原始分辨率的解决方案，实现了宽测量范围内的高度灵活性。

摘要： 本发明提供的是一种内悬芯光纤光栅温度自动补偿微流控传感器。内悬芯光纤具有两个纤芯，第一纤芯[1]位于光纤内孔道[2]的内壁上，第二纤芯[3]位于光纤的环带状包层[4]内部，两个纤芯上的纵向相同位置分别写入结构相同的光纤光栅[5]和[6]，光纤光栅[5]作为传感单元，光纤光栅[6]作为参比单元，光纤内孔道[2]作为样品传感场所的微流通道，微流通道表面具有微孔[8][9]，光源[16]通过耦合器[17]与标准光纤[11]连接，标准光纤[11]通过第一拉锥点[13]与内悬芯光纤[10]连接，将光分束进入纤芯[1]和[3]，并通过光纤光栅[5]及[6]，然后再耦合进入标准光纤[12]，标准光纤[12]连接光谱仪[18]。该传感器可用于医药、环境检测、食品等多个领域,并且检测结果准确，不受环境温度影响。

摘要： 本发明提供一种具有微纳芯径的悬挂芯型在线光纤微单元，包括光纤包层和纤芯，光纤包层与纤芯之间具有空气腔，空气腔包括主腔段以及沿光纤轴向位于主腔段两侧的过渡段；过渡段沿光纤径向的宽度向靠近主腔段的轴向方向逐渐增大；光纤包层位于过渡段的部分包括外表层和位于外表层内的光子晶体层，光子晶体层的厚度沿靠近主腔段的光纤轴向方向逐渐减小；纤芯位于过渡段部分的直径向靠近主腔段的方向逐渐减小；纤芯位于主腔段部分的直径为亚微米级；空气腔内设有连接光纤包层与纤芯的支撑膜。本发明具有微纳芯径的悬挂芯型在线光纤微单元的过渡段及主腔段结构，使其具有缓变的形态，在光纤内可以形成较大的消逝场；从而低损、缓变地接入单模光纤系统。

摘要： 本发明提供一种微应力模芯及包含所述微应力模芯的模具，属于模具结构领域。本发明微应力模芯包括模芯本体，所述模芯本体包括安装所述模芯本体的安装面、设置产品型腔的模腔面，及设置在所述安装面和模腔面外围的侧面，其中，所述安装面设有加强结构，所述安装面还设有模芯加热膨胀定位导向结构，所述加强结构和模芯加热膨胀定位导向结构均设有加热膨胀伸缩槽，所述侧面与安装板之间设有模芯膨胀间隙。本发明的有益效果为：最大程度减少模芯翘曲造成的产品变形。

摘要： 本发明涉及吸热板芯领域，尤其涉及一种微热管板芯结构及具有该微热管板芯的平板集热器。微热管板芯包括上下相对设置的上集管和下集管；至少一个微热管，微热管设置于上集管和下集管之间，微热管的两端分别与上集管、下集管密封连通；所述微热管包括并排设置的若干个流道，并且微热管的外表面镀有膜。所述微热管的形状优选为扁平状。由于直接在微热管的外表面上进行镀膜，取消吸热板的焊接，使得热量传递路径缩短，提升传热效率。并且微热管的形状为扁平状，使用扁平状的微热管代替了圆形的排管，使得传热介质流道增多，进一步的缩短了热量的传递路径及增大了微热管的受热面积，大约可将微热管板芯的热性能提高至80%以上。

摘要： 方形柱面实芯微通道板制备方法及方形柱面实芯微通道板，属于X射线、紫外线、带电粒子的探测技术领域中涉及的方形柱面微通道板的制备方法及其微通道板。要解决的技术问题是提供一种方形柱面实芯微通道板制备方法及方形柱面实芯微通道板。解决的技术方案包括步骤1：建立方形柱面实芯微通道板的制备装置；步骤2：制备方形柱面实芯微通道板；按步骤1和步骤2方法制备出的方形柱面实芯微通道板，由中部为方形柱面实芯微通道板和两端为平面实芯微通道板组成，方形柱面实芯微通道板和两端的平面的实芯微通道板为一体件；该微通道板中部的方形柱面实芯微通道板的矢高和曲率半径与带有方形上定位边缘的方形柱面胎具的柱面表面的矢高和曲率半径相同。

摘要： 本实用新型提供一种微应力模芯及包含所述微应力模芯的模具，属于模具结构领域。本实用新型微应力模芯包括模芯本体，所述模芯本体包括安装所述模芯本体的安装面、设置产品型腔的模腔面，及设置在所述安装面和模腔面外围的侧面，其中，所述安装面设有加强结构，所述安装面还设有模芯加热膨胀定位导向结构，所述加强结构和模芯加热膨胀定位导向结构均设有加热膨胀伸缩槽，所述侧面与安装板之间设有模芯膨胀间隙。本实用新型的有益效果为：最大程度减少模芯翘曲造成的产品变形。

摘要： 本申请公开了一种基于超微晶磁芯的互感器磁芯，包括第一磁芯体和第二磁芯体，所述第一磁芯体和第二磁芯体的内侧均设置有立柱，两组所述立柱之间设置有卡紧件，所述第一磁芯体的左右两侧均套设有挡块，所述第二磁芯体的左右两侧均设置有连接套，所述连接套的底部设置有用于锁紧第二磁芯体的锁箍件。该基于超微晶磁芯的互感器磁芯，通过卡紧件可以将上下两个立柱组装，对第一磁芯体和第二磁芯体进行初步定位，接着由锁箍件的设置可将下端的两组挡块限位，使得第一磁芯体和第二磁芯体的拼接组装效果更加安全稳定，其紧固性更好，能够有效减少两个磁体出现松动的问题，使其稳定性更好，更加实用。

摘要： 本实用新型公开了一种微芯桩的内芯与透明罩壳组装用装置，包括：底座，水平设置于地面或者工作台上；定位桶，上端开口设置，且供透明罩壳卡接嵌入；立柱，竖直设置于所述底座上；横梁，水平设置于所述立柱上端，且位于所述定位桶上方；操纵杆，竖直滑动且转动连接于所述横梁；旋转件，设置于所述操纵杆的下端，且用于控制内芯旋转。本实用新型具有以下优点和效果：通过设置专用的装置，实现内芯与透明罩壳的快速旋紧固定和组装，提高内芯与透明罩壳的安装效率。

摘要： 本实用新型公开了一种基于超微晶磁芯的互感器磁芯，包括磁芯体一和磁芯体二，所述锁紧组件包括锁紧箍一、底座环和锁紧箍二，所述磁芯体一两端部分别套接有锁紧箍一，所述锁紧箍一周向外壁上固定有U形块，所述磁芯体二上活动套设有底座环，所述底座环周向外壁上铰连有T形杆，所述底座环下侧转动连接有螺母环，所述磁芯体二两端部分别套接有锁紧箍二，锁紧箍二上侧设有两个外丝螺纹半环。与现有技术相比的优点在于：本实用新型操作简单，整个过程只需要固定一下锁紧箍和拧动螺母环即可完成，便捷省事，且螺母环的拧紧代表着两磁芯体的连接固定牢固，固定更加有效，有效防止了两磁芯体之间会发生松动的现象。

摘要： 本实用新型公开了一种基于超微晶磁芯的互感器磁芯，包括第一磁芯体和第二磁芯体，所述第一磁芯体和第二磁芯体的两端连接处均设有连接环，所述连接环的内壁固定连接有连接柱，所述连接柱的下端开设有圆槽，所述圆槽的槽底处开设有圆孔，所述第一磁芯体的两端分别位于两个所述圆槽的内部，所述第二磁芯体的两端分别位于两个所述圆孔的内部，所述连接柱的内部位于第一磁芯体和第二磁芯体的连接处一侧设有空腔，所述空腔的内部设有卡紧机构。本实用新型能够将第一磁芯体和第二磁芯体与连接环之间进行固定，避免第一磁芯体和第二磁芯体之间出现松动的现象，提高了超微晶磁芯滤芯的稳定性。