缺陷产生

摘要： 本文全面阐述了溢流下拉法工艺生产的用于液晶显示的玻璃基板中铂族元素金属缺陷产生的原因和主要影响因素,并提出了可显著减少此类缺陷水平的对策方案。

摘要： 发动机缸体在铸造过程中受到环境、设备状态和原料等影响，铸造过程中无法完全避免气孔及砂眼的产生。这些缺陷导致在缸体加工成最终产品后被报废处理，造成很大的成本浪费。本文主要结合实际生产数据，分析缸体铸造缺陷产生的原因并采取相关措施，降低缸体制造成本及料废率。

摘要： 本文对超薄玻璃表观缺陷产生原因进行分析,提出消除措施,以及所需工装的设计制作;为解决超薄电子显示基板板下缺陷提供指导方向并积累操作经验。

摘要： 美国田纳西州橡树岭国家实验室和诺克斯维尔的田纳西大学的科学家们发现用高能原子轰击碳化硅不仅没有损坏材料，反而修复了原子结构中已有的缺陷。这一轰击使粒子轨道上产生原位加热，使得在显微尺度和原子尺度内缺陷显著地减少。通常将材料暴露在离子或中子等高能粒子中，会因射入离子穿透材料并将原子轰出晶体结构位置而导致缺陷产生。

摘要： 本实用新型公开了一种可调整钢卷位置的鞍座,包括钢卷鞍座、矫正位置挡板、滑槽、滑块、挡板支撑臂。钢卷鞍座为分体式,其由左右两侧各一个鞍座组成,鞍座和钢卷的接触面呈浅V字形,钢卷鞍座的左右两侧分别设有矫正位置挡板。钢卷鞍座所在地面设有多根滑槽,每个滑槽内设置一个滑块,滑块连接挡板支撑臂。本实用新型的可调整钢卷位置的鞍座通过对钢卷位置的调整,可提高后续的测量精度,并且可降低后续再次吊运的两次缺陷产生的发生率。

摘要： 本文对反应釜定期检验发现的缺陷产生的原因进行分析,针对缺陷返修提出具体要求,结合使用环境、状态提出建议,管理措施

摘要： 答：1崩边、角面缺陷产生原因：1）在搬运、上砖、抛砖过程中大力碰撞造成。2）在加工磨削、研磨工序运行过程中受到挤压、碰撞造成。3）变形砖受力不均匀，叠放后压崩造成。4）导轨、挡板不光滑，宽窄不合理，走向不整齐，拉崩、顶撞所造成的。

摘要： 材料的物理细观力学是一种具有多学科特征的方法，可以分析引起固体变形和断裂的过程。这种新方法在最近20年已经概念化，是建立在晶体结构中缺陷产生机制、表面层的特殊作用和法向拉应力的周期性空间分布上的新概念。

摘要： 答：陶瓷喷墨打印技术的出现让产品的同质化变得更加简单易行,单一的喷墨瓷片产品容易被仿制,而抛光砖或者微晶砖要想仿制还需要一定的时间,佛山地区的抛光砖曾名扬四海,随着佛山总部经济的定位,陶瓷厂的大量外迁，抛光砖技术在其他产区也得到发展。而作为瓷片，特别是一些相对高端的产品，基本上是以锆白釉料的滚筒印花产品为主，随着陶瓷喷墨技术的应用使得产品的档次进一步得到提升，而且有部分厂家在传统丝网工艺的基础上增加了喷墨工艺，也使得老产品焕发出新的生命力。

摘要： 1序言在研究第1篇中就铁素体不锈钢钢带形成边缘裂纹缺陷讨论的结论是，钢带侧面皱褶是此类缺陷产生的成因，皱褶是基于加热时生成的有随机初期方位的粗大颗粒结晶各向异性，在压下率增大的同时，

摘要： 本文详细的分析了GCr15轴承钢显微孔隙缺陷产生的原因及机理,并有针对性的提出了相关解决措施,使显微孔隙合格率由86％提高到98％以上.

摘要： 本发明涉及一种通过测量液晶玻璃板缺陷深度寻找产生缺陷的工段的方法，液晶玻璃板中有缺陷，该方法包括：通过显微镜观察确定对应面焦距和缺陷焦距，通过下式计算缺陷距离基准面的深度：深度＝液晶玻璃板的厚度×对应面焦距÷缺陷焦距；按照距离液晶玻璃板外表面的深度，将液晶玻璃板内部划分为A区域、D区域和F区域，缺陷在A区域时，表明铂金区的净化工段产生了缺陷；缺陷在F区域时：表明成型区的固化工段产生了缺陷；缺陷在D区域时：表明池炉区的熔融工段产生了缺陷。本发明能够准确测量得到缺陷在玻璃板中的深度位置，通过缺陷深度数据找到产生缺陷的工段，进而消除工段中问题，提升良品率。

摘要： 本发明提供一种表征不同类型粒子辐照诱导电离和位移缺陷形成与退火状态的一种同时产生电离和位移缺陷信号的器件及其制备方法，属于核科学与技术领域。本发明包括集电区、基区、n个发射区、发射极、基极和集电极；集电区的掺杂浓度小于1E15/cm3；基区外边缘的长边距集电区外边缘的距离d范围为0.1～300μm，基区外边缘的宽边距集电区外边缘的距离e的范围为0.1～300μm；基区掺杂浓度为1E15/cm3～1E17/cm3；发射区的长边a与宽边b的比值在500:1～1:500范围内，扩散结深度在0.1μm至3.0μm之间；相邻两个发射区的间距不小于a/2、不大于5a；发射区掺杂浓度为5E15/cm3～1E20/cm3。

摘要： 本发明涉及一种通过测量液晶玻璃板缺陷深度寻找产生缺陷的工段的方法，液晶玻璃板中有缺陷，该方法包括：通过显微镜观察确定对应面焦距和缺陷焦距，通过下式计算缺陷距离基准面的深度：深度＝液晶玻璃板的厚度×对应面焦距÷缺陷焦距；按照距离液晶玻璃板外表面的深度，将液晶玻璃板内部划分为A区域、D区域和F区域，缺陷在A区域时，表明铂金区的净化工段产生了缺陷；缺陷在F区域时：表明成型区的固化工段产生了缺陷；缺陷在D区域时：表明池炉区的熔融工段产生了缺陷。本发明能够准确测量得到缺陷在玻璃板中的深度位置，通过缺陷深度数据找到产生缺陷的工段，进而消除工段中问题，提升良品率。

摘要： 本发明公开了一种产生任意阶光学涡旋阵列和带缺陷有限光晶格的光学系统，包括按光路设置的激光器、准直扩束系统、空间光调制器、4‑f系统和图像探测器。激光器出射的线偏振高斯光经准直扩束系统后照射到空间光调制器上进行复振幅调制，出射光的一级衍射光在第一个2‑f系统的后焦面上生成任意阶交替光学涡旋阵列，在第二个2‑f系统的后焦面上生成可调带缺陷的有限光晶格。产生的任意阶交替光学涡旋阵列中的每个涡旋的拓扑荷值和涡旋之间的间距可以精准地控制；生成的有限光晶格中光斑排列有特定规则，光斑数目有限且可控，且可通过控制参数产生光晶格缺陷；生成的可控的带有光晶格缺陷的可调有限空间光晶格能应用于各类微粒的光学操控。

摘要： 本发明提供一种避免产生铂金缺陷的平板玻璃制备方法，在铂金通道升温过程中，将铂金通道升温的温度区间划分为铂金不易挥发温度区间和铂金易挥发温度区间，将铂金通道在铂金不易挥发温度区间的升温速率控制为3‑6摄氏度/小时，将铂金通道在铂金易挥发温度区间的升温速率控制为7‑9摄氏度/小时。大大降低了因铂金通道在升温过程中长时间空管形成的铂金类缺陷，实现了平板玻璃产线快速达产。

摘要： 本发明提供铸片的缺陷产生预测检测方法，能够针对通过检测铸型内的钢水液位并使钢水注入速度发生变化并且一边从设置于中间漏槽(3)的底部的上喷嘴(5)将氩气等惰性气体吹入钢水中一边进行连续铸造而得的铸片，预测检测产生氧化铝性缺陷，该方法的特征在于，检测上述惰性气体的背压的上下变动的变化量，根据该变化量在预定的范围以上的情况在规定时间内是否出现规定次数以上，判定上述背压的变化是否跟随上述钢水注入速度的变动来预测检测缺陷的产生，并且提供其装置、使用该方法的连续铸造铸片的制造方法、具备该装置的连续铸造设备。

摘要： 本发明提供铸片的缺陷产生预测检测方法，能够针对通过检测铸型内的钢水液位并使钢水注入速度发生变化并且一边从设置于中间漏槽(3)的底部的上喷嘴(5)将氩气等惰性气体吹入钢水中一边进行连续铸造而得的铸片，预测检测产生氧化铝性缺陷，该方法的特征在于，检测上述惰性气体的背压的上下变动的变化量，根据该变化量在预定的范围以上的情况在规定时间内是否出现规定次数以上，判定上述背压的变化是否跟随上述钢水注入速度的变动来预测检测缺陷的产生，并且提供其装置、使用该方法的连续铸造铸片的制造方法、具备该装置的连续铸造设备。

摘要： 一种辐照缺陷产生过程的模拟方法，包括：确定高能粒子辐照在模拟体系中所产生的初级离位原子能谱；获得不同能量初级离位原子的生成概率，基于概率重复进行初级离位原子抽样获得大量初级离位原子；采用高通量计算模拟技术，并发开展大量初级离位原子在材料体系内引发的级联碰撞过程模拟计算；实时监控任务作业，并及时进行错误识别与纠正；采用高通量缺陷分析技术，对产生缺陷数量和团簇类别进行自动分析与统计；在存活的初始损伤缺陷尺寸分布达到连续标准后，停止初级离位原子抽样及级联碰撞模拟，进而统计分析获得缺陷峰值数量、存活率、尺寸分布等初始缺陷信息。该方法能够高效、精准地获得缺陷的离位峰、辐照缺陷的存活状态等信息。

摘要： 本发明提供一种基于MD级联构型分析的钨辐照缺陷产生方法及系统包括：对PKA能谱采用随机抽样方法得到单个PKA能量Epka；由PKA能量得到相应的级联能量；依照缺陷数目和依照缺陷团簇数目进行后续抽样操作；通过级联能量得到缺陷团簇尺寸分布参数；通过缺陷团簇尺寸分布参数即可得到相应的尺寸分布形式，依照缺陷团簇尺寸分布形式随机抽样得到间隙团簇或空位团簇的尺寸；通过级联能量得到缺陷团簇空间分布参数；通过缺陷团簇空间分布参数得到缺陷团簇空间分布形式，依照缺陷团簇径向和角向分布形式随机抽样得到间隙团簇或空位团簇的位置，进而得到整个级联缺陷构型。本发明解决了辐照缺陷多尺度模拟框架中缺陷初始分布产生效率和精度无法兼顾的技术问题。

摘要： 本发明公开了一种中介机匣补焊修复过程抑制缺陷产生的方法，具体涉及整体铸造钛合金中介机匣补焊缺陷防止领域，包括步骤1，清除缺陷，做焊前准备；步骤2，将整体铸造钛合金中介机匣表面补焊操作前需要进行化学清洗，并使用烘箱对铸件进行烘干；步骤3，清洗补焊使用的焊丝和钨极，擦拭补焊使用的真空焊箱；步骤4，对处理完的整体铸造钛合金中介机匣进行补焊修复操作；步骤5，补焊完成后铸件在真空补焊箱内保温冷却室温；步骤6，对补焊修复操作的焊点进行精整打磨。本发明通过缺陷清除、化学清洗和烘干以及电流控制，能够有效防止整体铸造钛合金中介机匣补焊修复过程荧光和X光缺陷的产生。