给电子体

摘要： 在MgCl_(2)的溶解析出体系中,以苯甲酸酯类化合物为给电子体,制备了用于乙烯淤浆聚合的新型高氢响应性催化剂,研究了给电子体对催化剂颗粒形态和催化剂性能的影响,对比了新型催化剂与参比催化剂的催化活性、聚合物堆密度、熔体流动速率。实验结果表明,添加苯甲酸酯类给电子体的新型催化剂的活性与参比催化剂相当,所制备的聚合物粉料的堆密度较高(0.35 g/cm^(3))、粒径分布集中,且催化剂的氢气响应能力明显提高。在高氢气与乙烯摩尔比条件下(氢气0.70 MPa,乙烯0.30 MPa),聚合物的熔体流动速率(10 min)可达129 g。该催化剂适用于乙烯淤浆聚合双釜及多釜串联操作的组合工艺,可生产管材等高性能、高附加值的树脂产品。

摘要： 天津华聚化工科技有限公司开发出一种温度敏感型超高相对分子质量聚乙烯催化剂制备新方法。该催化剂包括镁化合物、钛化合物以及偶氮类给电子体化合物。采用偶氮类化合物作为内给电子体,可通过调节反应温度达到调节产物相对分子质量的目的,避免了采用氢气调节产物相对分子质量时因氢气浓度波动大而出现的产物相对分子质量分布较宽的问题。

摘要： 研究了不同内给电子体的Z-N催化剂对聚丙烯性能的影响。研究结果表明,在相同的聚合条件下,二醚类内给电子体Z-N催化剂和酯类内给电子体Z-N催化剂相比,具有良好的氢调敏感性和催化剂活性。采用二醚类内给电子体Z-N催化剂生产的聚丙烯样品和酯类内给电子体Z-N催化剂生产的聚丙烯样品相比,具有窄的分子量分布和高的等规度,在纺丝加工应用中,可获得更高的取向度。采用二醚类内给电子体Z-N催化剂生产的聚丙烯样品具有相对较低的灰分和挥发份以及良好的聚合物形态,可满足挤出加工工艺长周期的运行要求。

摘要： 以聚丙烯催化剂中给电子体化合物邻苯二甲酸二正丁酯(DNBP)为研究对象,建立近红外定量测试DNBP含量的方法。采用偏最小二乘法将220个催化剂试样的近红外光谱与催化剂中DNBP含量的GC测量值关联建立数学模型,选取6个不同光谱预处理方法模型,采用内部交叉验证考察模型的稳定性。研究结果表明,选取3段光谱区间、使用二阶导数进行预处理的模型M5具有最低的均方根误差、最高的决定系数和残留预测偏差、较高的模型稳定性和预测准确性。模型M5的维数最多,但预估值相对偏差最小,不存在过度拟合。模型M5与GC测量值之间的偏差远小于HPLC与GC测量值之间的偏差。模型M5可减少不同测试方法引起的误差,所得数据平行性较高,采取多次测量取平均值的方式可得到更准确的DNBP定量分析结果。

摘要： Ziegler-Natta(Z-N)催化剂是烯烃聚合尤其是丙烯聚合的最重要的催化剂.虽然该催化剂已应用多年,但对其微观结构及相应催化机理的认识仍有待提高,而计算机模拟计算将有助于更好地理解其分子级知识与机理.本文重点介绍和综述了Z-N催化剂活性中心结构、助催化剂烷基铝和给电子体的模拟计算研究进展情况.相关的理论计算研究已取得了较多进展,为Z-N催化剂的结构剖析和机理阐释提供了很好的帮助,极大促进了该催化剂的研究与开发.

摘要： 采用Donor D和Donor T复合外给电子体催化剂体系,在50万吨/年Novolen聚丙烯装置上,通过氢调法成功生产了1101S、1101SC和1040TU三种中高熔体流动速率的均聚聚丙烯产品,并进行了结构及性能表征.结果表明,采用Lynx1010主催化剂和D/T复配位给电子体的催化体系,结合釜内氢调法生产的三种聚丙烯产品的各项性能都达到预期指标.三种聚丙烯产品的各项性能基本接近,其中1040TU产品在挤出造粒时加入了成核剂,球晶小而均匀,具有较高的熔融温度和结晶温度.与专利商可控流变法相比,该方法既简化了生产工艺,又可以得到综合性能更优的聚丙烯产品.拓宽了高熔指聚丙烯的开发思路,对高端聚丙烯产品开发打下良好的基础.

摘要： 研究了4种外给电子体及其复配对丙烯聚合用催化剂性能的影响.结果表明:与环己基甲基二甲氧基硅烷(Donor-C)相比,采用二环戊基二甲氧基硅烷(Donor-D)的催化剂活性和等规指数较高,氢调敏感性较差,采用丙基三甲氧基硅烷(Donor-N)的催化剂活性和等规指数较低,氢调敏感性较好,采用四甲氧基硅烷(Donor-T)的催化剂活性和等规指数最低,氢调敏感性最好.对于Donor-D/Donor-T和Donor-D/Donor-N复配外给电子体,当Donor-D在复合外给电子体中的质量分数为2.5％时,催化剂的综合性能最优,且以Donor-D/Donor-T为复配外给电子体的催化剂的综合性能更优.对于m(Donor-D):m(Donor-T)=2.5:97.5的催化剂,随着氢气加入量的增加,催化剂活性呈先增大后趋于平缓的趋势;以Donor-D/Donor-T为复配外给电子体的催化剂较目前工业上常用的Donor-C的氢调敏感性好,更有利于工业装置生产.

摘要： 江苏扬农化工集团有限公司(简称江苏扬农化工)采用镁源与醇反应的混合液与给电子体和助析剂反应后再进行载钛反应制备催化剂。该催化剂中镁质量分数为15%~18%,钛为6%~9%。该催化剂具有高反应活性,采用其制备的超高相对分子质量聚乙烯形态好、粒径细小且颗粒分布均匀,可用于生产纺丝专用树脂。

摘要： 采用异氰基丙基三乙氧基硅烷给电子体制备淤浆法聚乙烯催化剂,研究了聚合温度、A1/Ti摩尔比对催化体系性能的影响及催化剂的氢调敏感性和共聚性能.结果表明,异氰基丙基三乙氧基硅烷给电子体用于淤浆法聚乙烯催化剂,催化活性高,氢调敏感性和共聚性能均比较理想,共聚产品的低聚物含量和细粉含量较低,有利于生产装置的长周期运行.

摘要： 研究了给电子体对乙烯淤浆聚合催化剂性能的影响.实验结果表明,在该催化剂体系中,使用单--A-酯给电子体时,可以通过调节给电子体的用量改善催化剂的性能;使用复配给电子体时,可以通过复配不同种类的给电子体改善催化剂的性能.

摘要： 制备滴加给电子体A和未滴加给电子体A的两组催化剂,并对催化剂的物理性能和聚合性能进行了研究,实验结果表明:给电子体A的加入使得催化剂粒径增大,且分布集中;滴加给电子体A的催化剂具有较高的聚合活性,催化剂氧调敏感性好,1-已烯共聚活性较高;而且所制备的聚合物堆积密度大,粒径分布集中,细粉含量少,聚合物粒子规整性好.

摘要： 以球形乙醇-氯化镁载体为基础,在催化剂制备过程中引入芳族酯类化合物作为给电子体,有效改善了催化剂的氢调敏感性.对GPC谱图进行叠加后,进一步确定了芳族酯类给电子体对提高催化剂的氢调敏感性具有重要作用.

摘要： 以球形乙醇-氯化镁载体为基础、酯类化合物为给电子体,通过扫描电子显微镜研究了不同给电子体对粉料形貌的影响.将芳族酯类给电子体与脂肪族酯类给电子体共同引入催化剂,可以较好地控制所得粉料的内部微观结构,对于提高粉料堆密度提供了基础性的理论方案.

摘要： 给电子体不仅是Ziegler-Natta型聚烯烃催化剂的一个核心要素，也是目前催化剂研究的热点之一。本文通过向催化剂中引入酯类给电子体，制各了一系列球形聚乙烯催化剂及其粉料。并对其进行了表征。结果显示，酯类给电子体对催化剂的物理及化学结构具有显著的影响。

摘要： 研究了以含杂原子的二酯为内给电子体的丙烯聚合Ziegler-Natta催化剂。结果表明,在不加外给电子体的情况下,相应的催化剂催化丙烯常压淤浆聚合的活性较低,所得聚合物的相对分子质量分布较宽(MWD>6.5)。

摘要： 采用自制的新型内给电子体制备了高效的TiCl4/MgCl2聚丙烯催化剂,考察了催化剂及聚合物颗粒形态,同时在2L本体聚合装置对催化剂进行了聚合反应动力学研究,考察了Al与Ti物质的量比、Al与Si物质的量比和氢气加入量对催化剂聚合反应性能的影响。研究结果表明,催化剂及聚合物形态良好,呈类球形,聚合物粒径分布均匀;当Al与Ti物质的量比为800、Al与Si物质的量比为20时,催化剂具有较高的催化活性,同时聚合物具有较高等规度;催化剂具有良好的氢调敏感性。

摘要： 介绍了丙烯聚合Ziegler-Natta催化剂体系中给电子体的作用.综述了近几年来丙烯聚合Ziegler-Natta催化剂中新型给电子体方面的研究进展，并对其进行了分类，分析了以它们为给电子体的催化剂的特性，总结了二醚类和琥珀酸酯类给电子体的特点.指出了国内现有技术与国外技术之间的差距，并对今后给电子体的发展方向提出了一些建议.

摘要： 介绍了丙烯聚合Ziegler-Natta催化剂体系中给电子体的作用。综述了近几年来丙烯聚合Ziegler-Natta催化剂中新型给电子体方面的研究进展，并对其进行了分类，分析了以它们为给电子体的催化剂的特性，总结了二醚类和琥珀酸酯类给电子体的特点。指出了国内现有技术与国外技术之间的差距，并对今后给电子体的发展方向提出了一些建议。

摘要： 片状结构体具有：沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体；将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料；以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部，上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。

摘要： 本发明涉及一种层叠结构体，其包含具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及设置于前述挠性基材和前述支撑基板之间的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层，前述固化有机硅树脂层固定在前述支撑基板的第1主面，另外，对前述挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且与前述挠性基材的第1主面密合。

摘要： 通过下述激光印刷用多层薄膜，提供在熔融挤出成形加工时没有T模头、辊等的设备污染，激光打印性能良好，即使长期使用，被激光印刷的信息也不会褪色，不会产生基材的劣化的激光印刷用多层薄膜。该激光印刷用多层薄膜的特征在于，其在最外层具有至少一层层(X)，并且所述多层薄膜具有至少一层层(Y)，所述层(X)包含如下树脂组合物，该树脂组合物包含双酚系聚碳酸酯(A)、和含有规定的化合物作为二醇成分的聚酯(B)，且具有0.1～20质量％的前述规定化合物，所述层(Y)包含含有双酚系聚碳酸酯(A)和激光能量吸收剂(C)的树脂组合物。

摘要： 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

摘要： 一种电子装置的制造方法，包括以下工序：在基材（基板）（11）上配置电子部件（10）的工序；设置含有热分解性的树脂而构成的立设部（13），所述立设部（13）立起设置在基材（11）的配置有电子部件（10）的面上的工序；以包埋上述电子部件（10）、覆盖上述立设部（13）的周围且从表面露出上述立设部（13）的一部分的方式设置密封件（14）的工序；加热上述立设部（13）而分解并除去上述立设部（13），从而形成贯通上述密封件（14）的孔（141）的工序；在上述孔（141）内设置导电体（15）的工序。

摘要： 片状结构体具有：沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体；将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料；以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部，上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。

摘要： 本发明涉及一种层叠结构体，其包含具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及设置于前述挠性基材和前述支撑基板之间的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层，前述固化有机硅树脂层固定在前述支撑基板的第1主面，另外，对前述挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且与前述挠性基材的第1主面密合。

摘要： 本发明是一种关于电子板组装体及其键盘组装体和电子板组装体的制造方法。所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入上述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在上述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。本发明不仅可以把促动器安装在电子板组装体上，在安装电子板组装体的过程中，还可以把促动器和圆顶开关之间的接触位置，调到准确无误，同时还使用高弹性硅树脂成型的促动器，为按键盘的顾客提供更好的按键感。

摘要： 本发明涉及电子传递体、电子传递体的制造方法以及电子传递方法。其中，电子传递体(30)包含修饰蓝细菌(31)，所述修饰蓝细菌(31)为下述中的至少一个：(i)在蓝细菌中参与外膜(5)与细胞壁(4)的结合的蛋白的功能受到抑制或丧失、以及(ii)表达使所述外膜(5)的蛋白透过性提高的通道蛋白(18)，所述修饰蓝细菌进行向外部供给电子、以及从外部摄入电子中的至少1个。

摘要： 通过下述激光印刷用多层薄膜，提供在熔融挤出成形加工时没有T模头、辊等的设备污染，激光打印性能良好，即使长期使用，被激光印刷的信息也不会褪色，不会产生基材的劣化的激光印刷用多层薄膜。该激光印刷用多层薄膜的特征在于，其在最外层具有至少一层层(X)，并且所述多层薄膜具有至少一层层(Y)，所述层(X)包含如下树脂组合物，该树脂组合物包含双酚系聚碳酸酯(A)、和含有规定的化合物作为二醇成分的聚酯(B)，且具有0.1～20质量％的前述规定化合物，所述层(Y)包含含有双酚系聚碳酸酯(A)和激光能量吸收剂(C)的树脂组合物。