结构工艺

摘要： 服装结构设计作为服装款式造型设计与服装工艺设计之间重要的承接环节,承担着服装高品质艺术表现与技术实现双重重任。“服装结构与工艺”主要研究服装内外造型结构组成、块面分割、形状与尺度吻合、服装与人体、内外层服装空间配置等,是服装内在质量与气质的重要体现。为了适应服装产业发展,改变服装设计毕业生纸上谈兵与设计平庸状况,变服装“中国制造”为“中国设计”,变“服装出口大国”为“服装强国”,服装结构教学改革与创新势在必行。

摘要： 随着国内外光伏发电系统的大规模推广和应用,光伏并网逆变器短路故障耐受性能关乎人身安全和系统安全,已经成为设备安全性考核最重要的指标。为了研究逆变器内部短路故障的试验方法以及短路故障对其结构工艺的影响,文中通过对光伏逆变器常规电气性能试验回路、大容量短路试验回路以及相关标准测试要求的研究分析,建立了一种光伏逆变器内部短路故障耐受性能试验方法,并通过搭建试验回路,对该测试方法进行了验证,进一步对试验结果进行了分析。结果表明:设计的试验回路能够实现逆变器内部故障短路试验要求,逆变器内部短路故障会对其结构造成严重破坏,增加保护开关会降低其破坏程度。

摘要： 对某型号双馈风力发电机转轴进行了静强度及疲劳校核分析。通过静应力分析,明确电机转轴的应力水平和分布状况,找出潜在的危险部位,分析转轴的疲劳强度;通过静强度校核,明确电机转轴在不同载荷工况下的设计裕量和安全系数,验证转轴是否满足发电机低电压穿越的要求;通过疲劳强度校核,给出转轴的疲劳安全系数;对转轴的不同结构工艺进行比较分析,找出最优的工艺结构;比较分析不同材料对转轴疲劳强度的影响,找出性价比最优的转轴材料。电机转轴静应力仿真分析流程和疲劳校核仿真分析方法为电机的科学合理设计提供理论依据。

摘要： 针对遮热架复杂的外部形状,介绍了复杂不规则件在模具设计中摆放方位的分析方法,通过对塑件内部结构特征的分析可知,塑件四周边凹凸不平的结构成型设计是本模具的设计难点。应用CAE模流分析技术确定了该塑件的浇注系统成型方案与冷却系统设计方案,预测了该塑件成型模具在注射生产时的成型工艺参数及潜在成型缺陷,模具设计中,采用斜导柱与滑块式的抽芯机构成型塑件在3个方向上的侧凹特征;采用T型块与滑块组合式的抽芯机构成型塑件另一方向上带倾斜角的侧凸凹特征;采用树脂闭合开模器与小拉杆的组合形式控制模具的3次顺利定距分型动作;采用推杆机构进行塑件推出,模具结构简单可行,节省了模具制造成本,为类似塑件的模具设计提供借鉴。

摘要： 新疆和田地区的山普拉墓地位于古丝绸之路南线的洛浦县城西南14公里处.20世纪80年代,考古人员对山普拉墓地进行多次发掘,其中玻璃珠类共计发现1369颗.本文主要以X射线CT技术为基础,对其中具有典型性代表的4颗蜻蜓眼玻璃珠从玻璃眼珠的基体、眼部装饰、气孔和珠孔等方面进行了深入分析,从而推测了最晚公元4世纪的历史背景下,玻璃眼珠的制作工艺.

摘要： 汉剧戏服作为湖北省非物质文化遗产—汉绣的承载体,艺术价值较高。随着时代的发展,汉剧戏服的发展陷入了困境,关于汉剧戏服结构工艺的研究更是寥寥无几。文章以汉剧戏服为研究对象,对服装形制的结构工艺特点进行深入研究,并将其开发为一门具有楚文化与非遗特色的数字课程,活态化地传授给学生,为传承汉剧艺术添砖加瓦。

摘要： 汉剧戏服作为湖北省非物质文化遗产—汉绣的承载体,艺术价值较高.随着时代的发展,汉剧戏服的发展陷入了困境,关于汉剧戏服结构工艺的研究更是寥寥无几.文章以汉剧戏服为研究对象,对服装形制的结构工艺特点进行深入研究,并将其开发为一门具有楚文化与非遗特色的数字课程,活态化地传授给学生,为传承汉剧艺术添砖加瓦.

摘要： 跨坐式单轨车车顶由铝合金型材(EN AW 6005A-T6 EN755)进行弧焊拼装而成,研制开发车顶的生产制造,摸索焊接参数,控制MIG焊焊接变形以及焊后产品变形的矫正等等,对产品工艺优化改善,为轨道车辆后续类似车顶部件进行工艺方面的参考.

摘要： 为使数控成形磨齿机满足现代设计审美标准及市场需求,在研究数控成型磨齿机造型风格及结构工艺的基础上,通过对机床造型特征元素和机床结构工艺的分析,提出了“机械产品家电化”的造型风格定位,在设计过程中,通过三维造型软件完成了造型设计和结构设计,并利用样机验证了外观造型与产品结构工艺的可行性.其方法步骤可为其他机械产品设计提供参考.

摘要： 本文采用ProCAST软件模拟计算了用于热水器压力罐不锈钢压盖的充型和凝固过程,并根据凝固温度场模拟记结果,改进了压盖结构和铸造工艺,使其结构工艺性更加合理,显著地降低了绾松和缩孔缺陷,提高了质量和产品的可靠性,达到了预期的改进目标.

摘要： 在通讯设备中,有一类电源必不可少——这就是模块电源,在通讯产品集成度越来越高的前提下,模块电源也面临着同样的集成度不断提高的要求。如何在高集成度下实现产品的构成及高功率密度下达散热要求,成为模块电源实现的瓶颈,本文就这些问题提出一些常用的解决办法,与大家分享。

摘要： 本文从结构形式、材料、表面处理等方面分析了机载火控雷达馈线的特点。采用铜波导馈线电性能优于铝波导的馈线。当重量限制时，可采用普通矩形铝波导、扁矩形铜波导混合组成系统。

摘要： 露天矿爆破工程是首要开采工序,合理的爆破参数能更高的确保爆破质量.爆破优化是研究矿山爆破的重要课题,它结合矿山具体情况,针对特定的岩石条件,选用合适的炸药,制定最佳的爆破方案,达到爆破效果良好,生产成本低廉的目的,它是提高矿山生产效益的关键环节之一.依据对影响爆破效果因素的分析，针对东龙白灰厂山的生产现状，对现行的爆破方案进行了优化。空气间隔装药技术在实验中收到了良好的效果，使爆破质量有了明显的提高，大块率由原来的6%降至2%，基本消除了根底现象的出现，并使岩块均匀度有了明显的改善。间隔器作为一种新型的爆破器材使爆破质量有了明显的改善，操作简单方便，减轻了工人的劳动强度。它不仅降低了炸药的单耗，获得了良好的经济效益，而且提高了挖装效率，减少了爆破的危害，是一种比较先进的爆破方法，具有很高的推广价值。新技术的应用大大降低了矿山的生产成本，使企业获得了更高的经济效益。今后，要对新技术进行大胆的实验，并在使用中进行总结以期得到更好的推广。

摘要： 露天矿爆破工程是首要开采工序,合理的爆破参数能更高的确保爆破质量.爆破优化是研究矿山爆破的重要课题,它结合矿山具体情况,针对特定的岩石条件,选用合适的炸药,制定最佳的爆破方案,达到爆破效果良好,生产成本低廉的目的,它是提高矿山生产效益的关键环节之一.依据对影响爆破效果因素的分析，针对东龙白灰厂山的生产现状，对现行的爆破方案进行了优化。空气间隔装药技术在实验中收到了良好的效果，使爆破质量有了明显的提高，大块率由原来的6%降至2%，基本消除了根底现象的出现，并使岩块均匀度有了明显的改善。间隔器作为一种新型的爆破器材使爆破质量有了明显的改善，操作简单方便，减轻了工人的劳动强度。它不仅降低了炸药的单耗，获得了良好的经济效益，而且提高了挖装效率，减少了爆破的危害，是一种比较先进的爆破方法，具有很高的推广价值。新技术的应用大大降低了矿山的生产成本，使企业获得了更高的经济效益。今后，要对新技术进行大胆的实验，并在使用中进行总结以期得到更好的推广。

摘要： 露天矿爆破工程是首要开采工序,合理的爆破参数能更高的确保爆破质量.爆破优化是研究矿山爆破的重要课题,它结合矿山具体情况,针对特定的岩石条件,选用合适的炸药,制定最佳的爆破方案,达到爆破效果良好,生产成本低廉的目的,它是提高矿山生产效益的关键环节之一.依据对影响爆破效果因素的分析，针对东龙白灰厂山的生产现状，对现行的爆破方案进行了优化。空气间隔装药技术在实验中收到了良好的效果，使爆破质量有了明显的提高，大块率由原来的6%降至2%，基本消除了根底现象的出现，并使岩块均匀度有了明显的改善。间隔器作为一种新型的爆破器材使爆破质量有了明显的改善，操作简单方便，减轻了工人的劳动强度。它不仅降低了炸药的单耗，获得了良好的经济效益，而且提高了挖装效率，减少了爆破的危害，是一种比较先进的爆破方法，具有很高的推广价值。新技术的应用大大降低了矿山的生产成本，使企业获得了更高的经济效益。今后，要对新技术进行大胆的实验，并在使用中进行总结以期得到更好的推广。

摘要： 露天矿爆破工程是首要开采工序,合理的爆破参数能更高的确保爆破质量.爆破优化是研究矿山爆破的重要课题,它结合矿山具体情况,针对特定的岩石条件,选用合适的炸药,制定最佳的爆破方案,达到爆破效果良好,生产成本低廉的目的,它是提高矿山生产效益的关键环节之一.依据对影响爆破效果因素的分析，针对东龙白灰厂山的生产现状，对现行的爆破方案进行了优化。空气间隔装药技术在实验中收到了良好的效果，使爆破质量有了明显的提高，大块率由原来的6%降至2%，基本消除了根底现象的出现，并使岩块均匀度有了明显的改善。间隔器作为一种新型的爆破器材使爆破质量有了明显的改善，操作简单方便，减轻了工人的劳动强度。它不仅降低了炸药的单耗，获得了良好的经济效益，而且提高了挖装效率，减少了爆破的危害，是一种比较先进的爆破方法，具有很高的推广价值。新技术的应用大大降低了矿山的生产成本，使企业获得了更高的经济效益。今后，要对新技术进行大胆的实验，并在使用中进行总结以期得到更好的推广。

摘要： 本文以一小型化电脑机箱为例，在产品温度超标后进行仿真，根据仿真结果分析出温度超标的原因，改进优化原来的设计方案，有效降低了生产成本并提高了产品的可靠性。

摘要： 本文以一小型化电脑机箱为例，在产品温度超标后进行仿真，根据仿真结果分析出温度超标的原因，改进优化原来的设计方案，有效降低了生产成本并提高了产品的可靠性。

摘要： 本文以一小型化电脑机箱为例，在产品温度超标后进行仿真，根据仿真结果分析出温度超标的原因，改进优化原来的设计方案，有效降低了生产成本并提高了产品的可靠性。

摘要： 一种塑钢型材结构及该型材结构的成型工艺、成型工艺用的成型机。塑钢型材结构包括型材体，该型材体具有朝外的外表面和朝内的内表面，型材体的外表面和/或内表面上设有金属层，由金属层将型材体的对应面包裹；型材体的外表面和内表面上的金属层相互独立。成型工艺包括步骤：1）.根据设计要求，将熔化后的物料送入具有对应成型模具的挤出机上挤出并冷却定型，形成塑钢型材；2）.准备宽度大于塑钢型材体对应表面的金属层；将金属层放置在型材体的对应表面上、并将金属层与型材体一起放入成型机上进行卷边包裹，使金属层牢固的裹覆在型材体的对应表面。成型机包括机箱和布置在机箱上的传动机构、升降机构、压紧机构、导向机构、卷边机构。

摘要： 一种形成办公座椅支柱和座位部分之间的连接结构的方法，形成截头圆锥形部分(8)，其具有通过冷冲压一部分金属板得到的凸缘(24、26、28)，将所述凸缘部分插入到复制所述结构的形状的模具(32)中，将塑料材料注入所述模具中，从而将所述截头圆锥形部分(8)的凸缘部分(24、26、28)并入到塑料材料中。

摘要： 一种芯片结构以及由该芯片结构堆叠而成的堆叠结构，其中该芯片结构具有基层以及至少一弹性接点。此外，为使原先位于基层的四周的多个焊垫可以特定布局重新排列于基层上，因此芯片结构还可具有重布线层。基层具有第一表面与第二表面。弹性接点嵌入基层并且突出于基层的第一表面与第二表面之外。弹性接点具有弹性凸块与包覆弹性凸块的导电层，且导电层连接重布线层。两芯片结构可通过其所具有的弹性接点相互接合或是通过其所具有的弹性接点或重布线层相互接合。

摘要： 本发明提供了一种用于形成分层半导体结构的方法，该结构具有在衬底(1；1’)上的第一半导体工艺材料层(5)，该衬底包括至少一种第二半导体工艺材料，该方法包含以下步骤：提供所述衬底(1；1’)；在所述衬底(1；1’)中埋入所述第一半导体工艺材料层(5)，所述掩埋层(5)具有一上表面(105)及一下表面(104)，并且将所述衬底(1；1’)分成上部分(1a)及下部分(1b；1b’；1c)；制造一掩埋损伤层(10，10’；10”；100”)，该掩埋损伤层至少部分连接并/或至少部分包含所述掩埋层(5)的上表面(105)；及去掉所述衬底(1；1’)的上部分(1a)和所述掩埋损伤层(10；10’；10”；100”)，以露出所述掩埋层(5)。该发明还提供相应分层半导体结构。

摘要： 本发明涉及一种用于生产供体衬底(20)的方法，所述供体衬底(20)用于制造三维集成结构(40)，所述方法包括以下步骤：‑提供半导体衬底(10)，所述半导体衬底(10)包括称为有源层的表面层(14)和包括多个空腔(12)的层(11)，所述空腔(12)在有源层下方延伸，每个空腔(12)通过隔离体(13)而与相邻的空腔分隔开，‑在与空腔(12)垂直的有源层(14)的区域(14A)中形成电子装置(15)，‑在有源层(14)上沉积保护掩膜(17)，以覆盖所述电子装置(15)，而同时暴露与每个隔离体(13)垂直的有源层的区域(16)，穿过被掩膜暴露的有源层的区域而植入原子物种，以在每个隔离体(13)中形成弱化区域(19)。

摘要： 公开了量测设备和方法。在一个设置中，量测设备包括使用测量辐射照射结构并且检测由结构散射的测量辐射的光学系统。光学系统包括将被散射的测量辐射聚焦至传感器上的透镜的阵列。色散元件将在多个非重叠波长频带的每一个中的经散射的测量辐射独占地引导至透镜的阵列的不同的相应透镜上。

摘要： 一种塑钢型材结构及该型材结构的成型工艺、成型工艺用的成型机。塑钢型材结构包括型材体，该型材体具有朝外的外表面和朝内的内表面，型材体的外表面和/或内表面上设有金属层，由金属层将型材体的对应面包裹；型材体的外表面和内表面上的金属层相互独立。成型工艺包括步骤：1）.根据设计要求，将熔化后的物料送入具有对应成型模具的挤出机上挤出并冷却定型，形成塑钢型材；2）.准备宽度大于塑钢型材体对应表面的金属层；将金属层放置在型材体的对应表面上、并将金属层与型材体一起放入成型机上进行卷边包裹，使金属层牢固的裹覆在型材体的对应表面。成型机包括机箱和布置在机箱上的传动机构、升降机构、压紧机构、导向机构、卷边机构。

摘要： 一种形成办公座椅支柱和座位部分之间的连接结构的方法，其特征在于：形成截头圆锥形部分(8)，其具有通过冷冲压一部分金属板得到的凸缘(24、26、28)，将所述凸缘部分插入到复制所述结构的形状的模具(32)中，将塑料材料注入所述模具中，从而将所述截头圆锥形部分(8)的凸缘部分(24、26、28)并入到塑料材料中。

摘要： 一种芯片结构以及由该芯片结构堆叠而成的堆叠结构，其中该芯片结构具有基层以及至少一弹性接点。此外，为使原先位于基层的四周的多个焊垫可以特定布局重新排列于基层上，因此芯片结构还可具有重布线层。基层具有第一表面与第二表面。弹性接点嵌入基层并且突出于基层的第一表面与第二表面之外。弹性接点具有弹性凸块与包覆弹性凸块的导电层，且导电层连接重布线层。两芯片结构可通过其所具有的弹性接点相互接合或是通过其所具有的弹性接点或重布线层相互接合。

摘要： 下面的发明提供了一种方法，用于形成一个分层半导体结构，该结构具有在基片(1；1′)上的第一半导体工艺材料层(5)，该基片包括至少一种第二半导体工艺材料，该方法包含以下步骤：提供所述基片(1；1′)；在所述基片(1；1′)中埋入所述第一半导体工艺材料层(5)，所述掩埋层(5)具有一上表面(105)及一下表面(104)，并且将所述基片(1；1′)分成上部分(1a)及下部分(1b；1b′；1c)；制造一掩埋损伤层(10，10′；10″；100″)，该掩埋损伤层至少部分连接并/或至少部分包含所述掩埋层(5)的上表面(105)；及去掉所述基片(1；1′)的上部分(1a)和所述掩埋损伤层(10；10′；10″；100″)，以露出所述掩埋层(5)。该发明还提供相应分层半导体结构。