粉末烧结

摘要： 以花岗岩锯泥为主要原料,外掺SiC发泡剂,采用粉末烧结工艺方法,通过粉磨预处理、搅拌混合、压片成型、高温烧结等工序制备了一种发泡陶瓷多孔保温材料;研究了烧成温度,SiC发泡剂掺量、保温时间对发泡陶瓷多孔保温材料平均孔径、气孔率、表观密度、抗压强度等性能指标的影响,并分析了其影响机理。结果表明,SiC发泡剂外掺量为1%,烧成温度为1170°C,保温时间为30min烧成的发泡陶瓷多孔保温材料的性能最优,其气孔率为55%,平均孔径为2.5mm,密度为473kg/m^(3),抗压强度为1.65MPa。

摘要： 烧结式铝电解电容器阳极箔的比容量相比传统腐蚀箔有较大提升,但铝粉粒径对烧结式阳极箔在不同化成电压下电性能的影响有待深入研究。采用不同粒径高纯铝粉和光铝箔为主要原料,通过混浆、涂布、烧结等过程制备烧结箔。对不同粒径铝粉的烧结箔横截面中孔隙尺寸、数量、形状及分布等特征进行表征和统计计算,并借助孔隙理论模型特征计算结果,优化出不同化成电压下烧结箔取得最大比电容的铝粉粒径。结果表明:随粉末粒径增大,理论预测比电容变化规律与实际测量比电容变化规律一致;在200,300,500 V化成电压下,理论优选铝粉粒径分别为2.9,3.3,3.7μm,理论铝粉粒径与实际使用铝粉粒径偏差小于10%;与传统腐蚀箔相比,相同化成电压下烧结箔的比电容提升了至少10%。因此,合理选择特征粒径铝粉有助于烧结箔在不同化成电压下获得更高的比电容。

摘要： (续上期)5.5磁性粉末的种类粉末烧结软磁体是由软磁粉末压制烧结而成,磁粉芯是由软磁合金粉末与作为绝缘体的黏结相组成,是一种软磁复合材料。最终制品都是由软磁粉末压制成型与烧结后,直接得到的致密材料或零件。

摘要： 综合设计性实验是培养大学生创新意识和动手能力,提高综合素质的重要手段.探索在本科生中开设"粉末烧结法制备多孔钛及性能表征"综合实验项目,尝试利用现有的设备对制备的多孔钛进行性能表征和评价.实验内容丰富、 制备和检测过程简单,容易实现,可以让学生了解到科研的前沿动态、 掌握新材料的制备方法和性能表征的方法,提高学生的动手能力、 学习兴趣和创新能力.实践表明此类综合设计性实验能够提高学生实验的积极性,激发其研究兴趣.

摘要： 基于多物理场活化烧结微成形技术(Micro-FAST)对TC4钛合金球形粉末进行烧结,制备出内径2 mm、外径4 mm、厚度1.5 mm的非标微型圆螺母零件,并研究了保温时间对烧结试样的致密化程度和力学性能的影响.在烧结温度1000°C、升温速率30°C/s、外压力75 MPa的条件下,当保温时间为360 s时试样的相对密度和平均纳米硬度最高,分别达到98.3％和6.699 GPa.适当地延长保温时间可以大幅减少烧结试样表面残余孔洞的数量,降低孔隙率,使微观组织更加均匀,从而提高致密化程度和力学性能.

摘要： 将粒径为1～2 mm的ZrO2增韧Al2O3陶瓷颗粒(ZTAp)、高铬合金粉末和黏结剂混合真空烧结制备蜂窝状预制体,再浇注高铬铸铁液制备出ZTAp增强高铬铸铁基复合材料.采用SEM、EDS、XRD分析复合材料的界面微观结构和物相组成,通过三体磨损试验评价复合材料的耐磨性能.结果 表明,烧结高铬铸铁基体在铸造过程中发生重熔,与铸造高铬铸铁基体呈冶金结合,ZTAp与金属基体界面结合致密,无裂纹、气孔等缺陷.复合材料三体耐磨性能达到高铬铸铁的3倍以上.将该复合材料应用于制备磨辊件,经过5000h服役,柱状区和复合区在磨辊半径方向上的磨损量分别为8.2 mm、5.9 mm,预计寿命可达到高铬铸铁磨辊的2倍以上.

摘要： Hastelloy X粉末烧结滤芯工作温度较高,其焊缝强度直接影响滤芯和过滤器的质量.通过采用TIG焊、激光熔覆、激光填丝摆动焊和CMT焊4种不同的焊接方法,对比分析各焊接方法焊缝抗拉强度,激光填丝摆动焊和CMT焊焊缝强度以满足工艺要求,而TIG焊、激光熔覆焊缝强度较低,力学性能无法满足工艺要求.

摘要： 为研究重熔时间对WCP/Fe复合材料界面特征及阻断效应的影响,采用粉末烧结法制备出WCP/Fe复合材料,并做了形貌观察,物相分析和阻断效应实验.结果表明:重熔过程中颗粒周围发生了WC→W2C的转变,后者与Fe反应生成M6C(Fe3W3C～FeW2C),呈环状分布在颗粒周围,成为界面反应区.随着重熔时间的延长,界面反应区从间断带状变成连续环状直至宽厚锯齿状,厚度呈现不断增加的趋势;界面反应区也起到阻碍裂纹萌生及扩展的阻断效应,施加10KN的载荷,WCP/Fe复合材料颗粒与基体结合程度呈现先上升后下降的趋势,并在重熔时间为60-80min时达到最佳.

摘要： 在磨料磨损过程会产生大量热,使硬质合金温度升高,严重影响了合金的组织和性能.本文采用粉末烧结工艺制备的WC-8％Co硬质合金，对WC-8％Co硬质合金在磨料磨损过程中摩擦温度、磨损量、合金微观组织以及力学性能进行研究.结果表明:在磨粒磨损过程中,随着磨损时间的延长,合金摩擦温度和磨损量呈整体上升趋势.合金的微观组织在磨损初期阶段,基本上未发生改变,但是在磨损稳定阶段合金的硬质相出现脱嵌现象,最后在磨损加速阶段合金的脱嵌现象加剧,同时生成脆性η相.合金的硬度随着磨损时间的延长逐渐下降,与之相反,断裂韧性则先缓慢升高后加速上升,最后急剧下降.

摘要： 文中总结了半个世纪以来各种爆炸合成新材料技术的发展历程,对爆炸复合、爆炸粉末烧结、爆炸冲击合成、气相爆轰合成技术与应用进行了分析总结,结合目前新材料的发展方向指出了爆炸合成新材料发展的关键问题所在.

摘要： 本文在考虑摩擦效应和传热的基础上，借助于ls-dyna有限元分析程序，对爆炸粉末烧结过程中颗粒间的变形和沉能过程进行了数值模拟。将爆炸烧结过程中颗粒间的结合和沉能机制区分为微爆炸焊接、微摩擦焊接、微孔隙闭合等，用爆炸焊接理论分析了产生上述沉能机制的条件，计算了由上述沉能方式引起的热力耦合的颗粒温度分布。结果表明：温度由颗粒表面向颗粒中心呈较大的梯度分布，在适当的冲击压力下，颗粒表面温度将达到材料熔点。

摘要： 本文用合有机物的高温合金粉末,通过粉末烧结的方法制备了球形中空孔和孔隙定向排列的多孔高温合金材料.组织观察表明,实验制备的多孔高温合金材料的孔隙分布均匀,孔径大小一致;经高温烧结的多孔材料骨架处的金属颗粒之间形成了烧结颈,实现了烧结结合;通过测定多孔高温合金的孔结构参数发现,该材料的孔结构与造孔剂的形态和添加量有关.对球形中空孔多孔高温合金材料进行抗压试验表明,该材料具有优良的能量吸收性能,并且其抗压强度与孔隙率和孔径大小有关;孔隙定向排列的多孔高温合金材料具有较高的抗压强度和韧性.

摘要： 本文在考虑了微结构粘着弹性接触效应和界面应力状态对界面扩散行为影响的基础上，建立了考虑弹性应力场与颗粒热压扩散耦合作用的半解析模型，分析了烧结压力、温度、原始粉料的粒度和界面应力场对材料致密化过程的影响。结果表明，温度变化是通过改变界面区应力分布，进而影响粉末热压致密化进程。而单纯提高外加的压力，对粉末热压烧结的致密化程度和材料性能的影响并不大。

摘要： 本文在考虑了微结构粘着弹性接触效应和界面应力状态对界面扩散行为影响的基础上，建立了考虑弹性应力场与颗粒热压扩散耦合作用的半解析模型，分析了烧结压力、温度、原始粉料的粒度和界面应力场对材料致密化过程的影响。结果表明，温度变化是通过改变界面区应力分布，进而影响粉末热压致密化进程。而单纯提高外加的压力，对粉末热压烧结的致密化程度和材料性能的影响并不大。

摘要： 本文在考虑了微结构粘着弹性接触效应和界面应力状态对界面扩散行为影响的基础上，建立了考虑弹性应力场与颗粒热压扩散耦合作用的半解析模型，分析了烧结压力、温度、原始粉料的粒度和界面应力场对材料致密化过程的影响。结果表明，温度变化是通过改变界面区应力分布，进而影响粉末热压致密化进程。而单纯提高外加的压力，对粉末热压烧结的致密化程度和材料性能的影响并不大。

摘要： 本文在考虑了微结构粘着弹性接触效应和界面应力状态对界面扩散行为影响的基础上，建立了考虑弹性应力场与颗粒热压扩散耦合作用的半解析模型，分析了烧结压力、温度、原始粉料的粒度和界面应力场对材料致密化过程的影响。结果表明，温度变化是通过改变界面区应力分布，进而影响粉末热压致密化进程。而单纯提高外加的压力，对粉末热压烧结的致密化程度和材料性能的影响并不大。

摘要： 本文在考虑了微结构粘着弹性接触效应和界面应力状态对界面扩散行为影响的基础上，建立了考虑弹性应力场与颗粒热压扩散耦合作用的半解析模型，分析了烧结压力、温度、原始粉料的粒度和界面应力场对材料致密化过程的影响。结果表明，温度变化是通过改变界面区应力分布，进而影响粉末热压致密化进程。而单纯提高外加的压力，对粉末热压烧结的致密化程度和材料性能的影响并不大。

摘要： 得到了对于提高与陶瓷的复合烧结体的特性有效地、不含氧化钛或金属等无机系杂质而且游离碳量少的具有纳米单位的粒径的微细的碳化钛粉末。一种高纯度微细的碳化钛粉末，最大粒径是100nm以下，钛以外的金属含有量是0.05wt％以下，游离碳含量在0.5wt％以下，通过下述工序得到，把含有1个以上能与烷氧基钛的钛配位的官能团OH基或者COOH基而且不含有C、H、N、O以外的元素的有机物溶解在作为碳源的溶剂中形成液体，在该液体中，当把碳源与烷氧基钛的摩尔比(碳源/烷氧基钛)定为α时，混合烷氧基钛使得α成为0.7≤α≤1.0，得到前体溶液，把得到的前体溶液中的生成物在非氧化气氛或真空气氛中，在1050～1500°C下进行热处理。

摘要： 一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，以及烧结体溅射靶用Sb-Te系合金粉末的制造方法，Sb-Te系合金粉末的特征在于，将Sb-Te系合金的气体喷雾粉进一步机械粉碎，得到的粉末的最大粒径在90μm以下，粉末的制造方法的特征在于，熔化Sb-Te系合金后，通过气体喷雾使其成为喷雾粉，再将其不暴露在空气中，而在惰性气体气氛中，通过机械粉碎制造最大粒径在90μm以下且氧含量降低的粉末。本发明实现了Sb-Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb-Te系合金溅射靶。

摘要： 通过设置将含有可烧结的粉末和在脱脂工序中可除去的粘合剂的烧结材料向设有烧结材料成形模型部的金属模内进行注射以形成烧结材料成形体的烧结材料成形工序(S104)、将在所述脱脂工序或烧结工序中可从所述烧结材料成形体除去或变为可分离形态的附加成形材料、向设有附加模型部的金属模内进行注射以形成附加成形部的附加成形工序(S102)，使所述烧结材料成形体和所述附加成形部在所述金属模内成一体地成形。通过使所述附加成形部与所述烧结材料成形体一体地成形，可防止脱模时的损伤，并且注射成形体的装卸变得容易。

摘要： 得到了对于提高与陶瓷的复合烧结体的特性有效地、不含氧化钛或金属等无机系杂质而且游离碳量少的具有纳米单位的粒径的微细的碳化钛粉末。一种高纯度微细的碳化钛粉末，最大粒径是100nm以下，钛以外的金属含有量是0.05wt％以下，游离碳含量在0.5wt％以下，通过下述工序得到，把含有1个以上能与烷氧基钛的钛配位的官能团OH基或者COOH基而且不含有C、H、N、O以外的元素的有机物溶解在作为碳源的溶剂中形成液体，在该液体中，当把碳源与烷氧基钛的摩尔比(碳源/烷氧基钛)定为α时，混合烷氧基钛使得α成为0.7≤α≤1.0，得到前体溶液，把得到的前体溶液中的生成物在非氧化气氛或真空气氛中，在1050～1500°C下进行热处理。

摘要： 一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，以及烧结体溅射靶用Sb-Te系合金粉末的制造方法，Sb-Te系合金粉末的特征在于，将Sb-Te系合金的气体喷雾粉进一步机械粉碎，得到的粉末的最大粒径在90μm以下，粉末的制造方法的特征在于，熔化Sb-Te系合金后，通过气体喷雾使其成为喷雾粉，再将其不暴露在空气中，而在惰性气体气氛中，通过机械粉碎制造最大粒径在90μm以下且氧含量降低的粉末。本发明实现了Sb-Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb-Te系合金溅射靶。

摘要： 一种烧结用原料粉末，是以Fe为主要成分，且含有0.8重量％以下C、0.05－1.0重量％Si、1.0重量％以下Mn、1.0－10.0重量％以下Ni的烧结用原料粉末，该烧结用原料粉末的平均粒径在8.5μm以下。本发明还涉及用粘合剂对该上述烧结用原料粉末进行造粒而形成的烧结用造粒粉末。根据本发明可以提供一种可以获得密度高而且特性均匀的烧结体的烧结用低合金钢粉末、以及具有这种特性的烧结体。

摘要： 本发明公开了一种粉末冶金烧结作业生产线及粉末冶金烧结工艺方法，包括依次设置的压坯作业工位、烧结作业工位及冷却作业工位；所述压坯作业工位对应设置有压坯成型设备，其用于将金属粉末原料成型加工成粉末压坯；所述烧结作业工位对应设置有烧结炉，其用于对粉末压坯进行烧结加工，并利用末端的缓冷区进行缓冷；所述冷却作业工位对应设置有回转速冷系统，其用于对缓冷后的粉末压坯进行速冷；所述回转速冷系统包括环形速冷仓、环形导轨、升降自旋定位器、冷却气氛输出源、冷却气氛回收源、气体中继箱和驱动泵。本发明提供的一种粉末冶金烧结作业生产线及粉末冶金烧结工艺方法，有效提高了粉末冶金烧结的加工作业效率，提高产能。

摘要： 提供一种氧化锆粉末，包含2.5mol％以上3.5mol％以下的氧化钇，比表面积为5m2/g以上20m2/g以下，晶相中所含的单斜相比例在20％以上40％以下，四方相比例在60％以上80％以下，在成型压力0.8t/cm2的成型压力下成型后，在1450°C、2小时的条件下烧结的烧结体的晶相中所含的单斜相比例在1％以上3％以下，四方相比例在77％以上94％以下，立方相比例在5％以上20％以下。

摘要： 本实用新型属于粉末冶金技术领域，具体涉及一种粉末冶金烧结用定位工装及粉末冶金烧结设备，其中定位工装包括第一定位件和第二定位件，其中所述第一定位件上设有定位槽，所述定位槽的型腔与第一零件的形状适配，适于放置第一零件；所述第二定位件安装于所述第一定位件上，且所述第二定位件上设有贯穿的定位孔，所述定位孔位于与所述定位槽的正上方，且形状与第二零件相同，适于放置第二零件。通过上述结构，确保第一零件和第二零件在装炉后，不会因烧结而产生偏移，也免除了装炉前使用胶带等其他连接手段粘接为一体，进而提高生产效率及产品合格率。

摘要： 本发明公开了一种粉末烧结制造及面向粉末烧结制造的拓扑优化设计方法，本发明提出的面向粉末烧结制造的拓扑优化设计方法能够充分发挥拓扑优化设计的优势；当前对面向粉末烧结制造的产品的进行结构设计时大多基于工程师经验，设计出来的产品的结构性能未达最优，而本申请中前面向粉末烧结制造的产品的结构设计由拓扑优化方案完成，且本发明提出的拓扑优化方案同时包含两相尺寸控制约束和连通性限制约束，经过本拓扑优化方案得到了反向模具的三维模型，反向模具所对应的产品的结构性能大大提升。