管芯

摘要： 目的 评价可视喉镜联合管芯与UE电子软镜引导经鼻气管插管用于口腔科手术患者的效果.方法 选取择期行全麻下经鼻气管插管手术的口腔科患者60例,ASA Ⅰ～Ⅱ级,年龄18～65岁,BMI＜30kg/m2.按随机数字表法分为可视喉镜联合管芯组(K组)和UE电子软镜组(U组),每组30例.记录2组一次置入导管成功率、气管插管时间、插管并发症发生率,以及麻醉诱导前(T0)、诱导后插管前即刻(T1)、气管导管置入即刻(T2)、插管后1 min(T3)、插管后3 min(T4)的无创收缩压(SBP)、舒张压(DBP)和心率(HR).结果 U组气管插管时间为(50.7±2.3)s,明显比K组的(55.2±1.6)s缩短,差异有统计学意义(P＜0.05);2组一次插管成功率及插管时鼻咽腔出血率差异无统计学意义P＞0.05).与T0、T1比较,2组患者T3、T4 的SBP、DBP均降低,差异有统计学意义(P＜0.05).与K组比较,U组T2、T3的SBP、DBP均降低,血流动力学波动更小,差异有统计学意义(P＜0.05).结论 与可视喉镜联合管芯比较,UE电子软镜快速诱导经鼻气管插管时间短、血流动力学稳定.但可视喉镜联合管芯引导经鼻插管简便、经济,值得在临床推广.

摘要： 为了获得缠丝后PCCP管芯的预压应力大小,首先介绍了规范中的计算方法,然后基于弹性力学中圆环或圆筒受均布压力理论给出了管芯各部位的环向应力计算公式。同时利用有限元软件选取合适的材料本构,建立了管芯二维平面计算模型。另外设计了现场管径800 mm的内衬式PCCP缠丝过程管芯混凝土层内表面应变测试原型试验,获得了沿管长方向两个1/4处以及中间位置等三个测点的缠丝后混凝土层内表面应变值。将试验结果与3种计算方法的结果进行对比分析,结果表明:规范、弹性力学和有限元方法计算的管芯混凝土层内表面预压应力分别为22.61 MPa、25.86 MPa和26.01 MPa,实际试验测得的结果为25.34 MPa,后两种方法计算结果与实际试验结果吻合良好,误差在5%以内,使用后两种方法计算管芯混凝土层预压应力更为合理。钢筒层的环向应力则是规范方法计算结果较另外两种方法计算结果偏大,设计时可使用弹性力学或有限元方法。3种方法计算的缠丝后钢丝拉应力结果基本接近,采用任何一种方法来计算钢丝的受力都是可行的。

摘要： 结合具体工程案例分析了缠丝工序的技术要求和质量验收要求,并提出缠丝应注意以下事项:薄钢带焊接完成后应在最短时间内进行缠绕;缠绕之后的喷浆要适时跟进,要在48小时内形成保护层;要采以措施抑制碱集料反应,设计好运输方案,防止钢丝内部产生集中应力.

摘要： 针对环锭纺细纱锭子用塑料经纱筒管出现跳管、浮管、“牢锭”等问题,使其始纺时易起纱、不脱纱,拔管容易、插管方便,提高环锭纺纱线质量,介绍当前纺织企业用经纱管现状以及国内环锭纺细纱锭子的基本型式和经纱管结构型式;采用大数据大概率法,汇总上百家纺织企业的使用意见,分析经纱管出现“牢锭”、跳管和浮管的原因,攻克其制造过程中的技术难点,认为管芯与锭杆配合好且耐磨是关键,并从管芯的材料、作用及设计等方面进行说明;对纺织厂要求“万能”纱管和使用“万国锭”提出见解.指出:选好用好锭子和经纱管,关键是要熟悉其基本特性并掌握使用方法;建议针对每个纺纱企业的实际情况,对经纱管进行专业化定制,尽量避免使用“万国锭”,制造方和使用方共同努力,才能进一步保证成纱质量.

摘要： 设计了一种采用GaAs pHEMT管芯的小型化宽带超低噪声放大器,利用ADS微波仿真软件进行原理图设计、优化.其中管芯采用单电源加电,避免了双电源输入端隔直电容对噪声的引入;另外,电路结构采用电阻负反馈拓展了带宽,同时也增加了电路的稳定性,实现较好的输入输出匹配特性.设计的低噪放在7GHz-10GHz频率范围内噪声系数小于0.7dB,增益大于30dB,输入输出回波损耗小于-10dB.低噪声放大器的尺寸仅为23mm×18mm×10mm.%A kind of ultra low noise wideband mini-amplifier with GaAs pHEMT was designed,the schematic diagram of the LNA was designed and optimized with ADS.The chips with single power supply could avoid noise increases due to input blocking capacitor relative to double power supply.In addition,negative feedback techniques was used for broadening band width and increasing stability.At 7-10GHz,the room temperature noise coefficient was less than 0.7dB,gain was greater than 30dB,input and output return loss was less than-10dB and the size of the amplifier was just only 23mm × 18mm × 10mm

摘要： 本文简单介绍了二极管在生产中引入的杂质及杂质类型,杂质对器件性能的影响,各种化学试剂的腐蚀去污原理.根据实际情况说明如何对装二极管的管芯进行封装前处理.

摘要： 随着半导体的特征尺寸越来越小,其设计的复杂度日益增加。这就要求蚀刻工艺必须在更高粒度化层面具备复杂的调节能力,以满足更严格的均匀性要求。在工艺均匀性管理工作链中,晶圆表面等离子蚀刻的控制是一大关键因素,这些均匀性管理工作包括减少管芯间、晶圆间以及蚀刻腔间的差异性。正如本文讨论的,

摘要： DN1200预应力钢筒砼管（PCCPL管）采用离心工艺成型，标准管长为5m/6m，单胶圈或双胶圈接口，胶圈直径为Ф20，每个钢筒均进行水压试验，在水压试验合格的钢筒内浇注混凝土，进行蒸汽养护，达到设计强度70%时方可缠丝，然后喷射砂浆保护层，放置2小时后喷水养护，承插口防腐处理，达设计强度90%时方可出厂。

摘要： 我国生产和运用预应力钢筒混凝土管的历史虽然不长,但预应力钢筒混凝土管已被广泛和成功应用.在预应力钢筒混凝土管中管芯质量在整个管体中占据重要地位,管体的抗渗漏性能是由管芯质量决定的,因此管芯制作被列为预应力钢筒混凝土管生产过程控制的关键工序.本文针对管芯制作过程涉及到的工艺参数、原材料、人员的质量意识等各种影响因素,从不同的方面进行了阐述,讲述了控制要点和注意事项.

摘要： 目的：做好氧气湿化瓶的集中消毒处理，预防和控制医源性感染，提高医疗和护理质量，保证患者安全.rn 方法：将氧气湿化瓶按照消毒方式的不同分两组，对神经内科，急诊科自行处理的湿化瓶，为常规组。对呼吸科、消化科集中处理的湿化瓶，为观察组。分别于消毒后的1,3,5,7天进行采样监测。常规组科室将用过的湿化瓶用500mg/L含氯消毒剂浸泡30分钟，流动水冲洗后，自然晾干，然后放在护理柜内保存，随用随取。观察组消毒供应中心工作人员每日早8:30下收，装入一次性的黄塑料袋中回收。送进去污区后，立即放入专用清洗池，用40度左右温水浸泡约15分钟后，用小毛刷内外刷洗，然后用流水冲洗，再用5OOmg/L含抓消毒剂浸泡30分钟，经流水冲洗，最后经纯水反复冲洗。按照以上程序刷洗后，把刷好的氧气湿化瓶及管芯放在不锈钢的篮筐内，在一同放入温度为50-55度干燥箱中进行烘干。包装材料为经过高压灭菌的两层棉布，规格为15*20cm，观察组由检查包装区工作人员负责每袋分别装入一个氧气湿化瓶和管芯，拉紧袋口，并在包装袋外贴上标签，注明科室、物品名称、消毒日期及保存期、包装着签名。由供应中心的下送人员分别送到相应的科室，储存方法同常规组。rn 结果:常规组:在科室自行消毒处理的氧气湿化瓶，在第3天细菌培养时发现就有条件致病菌生长现象。观察组:经消毒供应中心统一消毒处理并用无菌拉口袋包装的氧气湿化瓶及管芯，在储存7天采样时，仍无致病菌细菌生长，消毒合格率100%。rn 结论:医用的氧气湿化瓶按照常规组处理后，干燥效果不好，瓶壁经常有水珠，潮湿的环境极利于细菌生长，而氧气湿化瓶及管芯的集中消毒处理(1)清水浸泡、含氯消毒液浸泡、手工刷洗等各环节做到质量监督管理;(2)刷洗冲净后及时烘干;(3)检查包装前工作人员认真做好手卫生，包装台面清洁干燥;(4)包装好的氧气湿化瓶及管芯，去除了在空气中暴露的污染环节，且标有消毒日期及保存期期，保证了患者使用安全。因此，做好氧气湿化瓶及管芯的集中消毒处理，不仅保证了清洗质量，延长了氧气湿化瓶的保存时间，对控制因污染的氧气湿化瓶而引起的院内感染发生具有深远的意义。

摘要： 本文介绍了一种采用HEMT管芯研制的低噪声放大器(LNA)设计过程,所研制的产品在17.3-17.8 GHz带宽内,噪声系数小于2 dB,增益大于20 dB,与仿真结果吻合较好.

摘要： 热管技术是20世纪60年代出现的一种传热新技术，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，在散热器制造行业占有重要的地位，本文从热管的基本原理、特性、类别、相容性、热管的制造及加工工艺和热管的应用与发展等几个方面对热管技术作一简要的阐述。

摘要： 热管技术是20世纪60年代出现的一种传热新技术，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，在散热器制造行业占有重要的地位，本文从热管的基本原理、特性、类别、相容性、热管的制造及加工工艺和热管的应用与发展等几个方面对热管技术作一简要的阐述。

摘要： 热管技术是20世纪60年代出现的一种传热新技术，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，在散热器制造行业占有重要的地位，本文从热管的基本原理、特性、类别、相容性、热管的制造及加工工艺和热管的应用与发展等几个方面对热管技术作一简要的阐述。

摘要： 热管技术是20世纪60年代出现的一种传热新技术，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，在散热器制造行业占有重要的地位，本文从热管的基本原理、特性、类别、相容性、热管的制造及加工工艺和热管的应用与发展等几个方面对热管技术作一简要的阐述。

摘要： 热管技术是20世纪60年代出现的一种传热新技术，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，在散热器制造行业占有重要的地位，本文从热管的基本原理、特性、类别、相容性、热管的制造及加工工艺和热管的应用与发展等几个方面对热管技术作一简要的阐述。

摘要： 一种微电子器件包括第一表面（110、710）、第二表面（120、720）、以及从第一表面延伸至第二表面的通路（130、730）。通路包含通过电绝缘材料（133、1133）彼此隔开的多个导电通道（131、132、231、232）。

摘要： 一种微电子器件包括第一表面（110、710）、第二表面（120、720）、以及从第一表面延伸至第二表面的通路（130、730）。通路包含通过电绝缘材料（133、1133）彼此隔开的多个导电通道（131、132、231、232）。

摘要： 一些新颖特征涉及一种集成器件封装(例如，管芯封装)，该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层以及第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。在一些实现中，第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层。

摘要： 本文描述了用于打印头的管芯。管芯包括多个流体馈送孔，这些流体馈送孔布置在与管芯的纵轴线平行的线上，其中，流体馈送孔是穿过管芯的衬底形成的。多个射流致动器靠近流体馈送孔、用于喷射从多个流体馈送孔接收的流体。管芯包括用于操作射流致动器的逻辑电路，其中，该逻辑电路布置在多个流体馈送孔的第一侧上。用于为多个射流致动器供电的电源电路布置在流体馈送孔的与逻辑电路相对的侧上。激活迹线布置在流体馈送孔中的各个流体馈送孔之间，以将逻辑电路耦接到电源电路。

摘要： 用于微电子管芯(110)的封装包括邻近所述管芯的第一表面(112)的第一衬底(120)，邻近所述第一衬底的第二衬底(130)，以及邻近所述管芯的第二表面(111)的散热器(140)。所述散热器与所述第一衬底和第二衬底两者都接触。

摘要： 本发明涉及管芯结构、管芯布置以及处理管芯的方法。管芯结构包括管芯和设置在管芯的前侧上的金属化层。金属化层包括铜。金属化层的至少一个部分具有粗糙表面轮廓。具有粗糙表面轮廓的部分包括引线接合结构待接合到的引线接合区域。

摘要： 一些新颖特征涉及一种集成器件封装(例如，管芯封装)，该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层以及第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。在一些实现中，第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层。

摘要： 本公开的实施例涉及一种用于存储管芯载体和在管芯载体之间传送半导体管芯的装置、系统以及方法。管芯储料器包含具有集成分选系统的机架壳体。机架壳体包含配置成接收和存储具有不同物理配置的管芯载体的存储单元。运输系统在第一多个存储单元与第一分选器装载端口之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，其中运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体引入到第一分选器。运输系统在第二多个存储单元与第二分选器装载端口之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，其中运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体引入到第二分选器。第一管芯载体和第二管芯载体具有第一物理配置，且第三管芯载体和第四管芯载体具有不同于第一物理配置的第二物理配置。

摘要： 一种集成电路(IC)封装(例如功率MOSFET封装)可以包括引线框，该引线框包括：(a)主引线框结构，该主引线框结构包括多个引线，并且限定或位于主引线框平面中；以及(b)偏移引线框管芯附接焊盘(DAP)，偏移引线框管芯附接焊盘(DAP)限定从偏移主引线框平面偏移的偏移平面或位于其中。功率IC封装还可以包括半导体管芯，该半导体管芯具有附接到偏移引线框DAP的第一侧，以及附接到(a)半导体管芯的第二侧和(b)主引线框结构两者的导电元件。包括偏移DAP的引线框可以模拟铜夹的功能，因此消除对铜夹的需要。功率IC封装还可以表现出增强的散热能力。

摘要： 本发明是在3D管芯对管芯堆叠过程中管芯翘曲的解决方案。本发明涉及一种方法，包括在集成电路基板上形成接触焊盘阵列，所述接触焊盘阵列包括第一多个接触焊盘和第二多个接触焊盘，其中所述第一多个接触焊盘中的每一个的可接触区域不同于所述第二多个接触焊盘中的每一个的可接触区域；以及在所述接触焊盘的所述可接触区域上沉积焊料。一种装置，包括集成电路基板，其包括具有非平面形状的主体以及表面，所述表面包括第一多个接触焊盘和第二多个接触焊盘，其中所述第一多个接触焊盘中的每一个的可接触区域不同于所述第二多个接触焊盘中的每一个的可接触区域。