等积孔

摘要： 在煤矿开采过程中,由于矿井通风线路长,井下通风网络非常复杂,井下通风系统的运行状况变得越来越差,这不仅会影响到矿井通风的安全性,还会影响到矿井通风的经济性。因此,需要根据煤矿的实际情况对矿井通风系统进行优化。通过分析矿井通风系统运行的评价指标,详细探讨了矿井通风系统的优化策略及优化后的效果,为其他煤矿通风系统的优化提供一定的参考。

摘要： 为掌握矿井通风阻力分布情况,依据矿井生产现状在202采区、503采区、211采区分别布置一条侧风路线,并采用气压计法对通风阻力进行测定。通过测风掌握通风系统各段风阻分布情况,并针对进风段、回风段风阻占比较高问题,提出具体优化措施。

摘要： 矿井通风阻力测定是矿山通风工作中一项重要内容,是获取实际井巷风阻和矿井通风阻力分布的唯一手段。为准确掌握巴里坤煤矿通风系统现状,采用用精密气压计基点测定法,对巴里坤煤矿矿井通风阻力进行测定。通过数据整理分析得出通风阻力测定结果为296.81 Pa,矿井等积孔为4.36 m^(2),矿井总回风量为3786.72 m^(3)/min,矿井进风段阻力占总阻力42.27%,矿井通风难易程度为容易,为科学有效优化矿井通风系统提供了数据支持。

摘要： 矿井通风系统会随着开采以及生产方式变化而调整,对矿井通风系统通风难易程度进行评价并优化矿井通风可在一定程度提升矿井通风效率。针对矿井新采区、老采区通风现状,提出综合采用通风阻力、等积孔方法对矿井通风难易程度进行评价,并依据测量结果对各路线风量分配进行优化,提高了矿井通风效果。

摘要： 通过分析榆林煤业矿井通风井及工作面的分布,系统地分析了矿井双风机联合运转通风系统方案,详细总结了通风回路设计、矿井通风风量设计以及通风机负压及等积孔设计原理和方法,为以后通风系统的改进提供参考。

摘要： 通过对仙泉煤业通风阻力的测定,经计算矿井等积孔A为5.24 m2,风阻R为0.0515 N·S2/m8,矿井通风阻力等级为小阻力矿井,通风难易程度为容易,同时对矿井的最大阻力线路进行分析,针对不同的区段找到最大阻力分布点,分析了产生的原因,为矿井通风系统优化提供了依据.

摘要： 基于对山西省231座生产矿井通风系统通风阻力的统计,详细分析不同风量条件下不同矿井瓦斯等级和产能分布情况及其与矿井通风阻力和等积孔之间的内在联系,并统计矿井通风系统中进风段、用风段、回风段通风阻力所占比例,分析各段阻力占比较大的主要原因.结果表明:随着通风系统风量的增加,高瓦斯矿井和突出矿井占比增大,系统通风阻力和等积孔呈增大趋势;回风段阻力一般占比较大,主要因为回风巷风量集中、有效断面小、风速大以及管理不善等因素造成.

摘要： 为了能更加科学而准确地评价矿井通风难易程度,分析了目前煤矿利用等积孔评价矿井通风难易程度失效的主要原因.结合缪尔格法评价矿井通风难易程度、通风系统风量与矿井通风阻力的关系,提出了准确划分现代矿井通风难易程度的新方法,并在不同类型矿井验证了新的评价方法的准确性和合理性.结果表明,新的矿井通风难易程度划分方法能更准确而合理地对矿井通风难易程度进行界定.

摘要： 为掌握矿井通风系统风阻分布情况,采用气压计法对6507工作面通风线路风阻进行测定,并依据测定结果对矿井通风系统通风难易程度、可靠性等进行探讨。现场测定发现采面进风段、回风段及用风段长度占比分别为34.1%、38.1%、27.8%,风阻占比分别为19.42%、38.21%、42.37%,因此降低用风段及回风段风阻是降低矿井总风阻的关键所在;计算得到矿井通风系统总风阻、等积孔分别为0.04124Ns~2/m~8、5.81m~2,矿井通风难易程度为容易;通风系统有效风量率、外部漏风率分别为87.9%、1.82%,均满足《煤矿安全规程》相关规定。

摘要： 为掌握矿井通风系统风阻分布情况,采用气压计法对6507工作面通风线路风阻进行测定,并依据测定结果对矿井通风系统通风难易程度、可靠性等进行探讨.现场测定发现采面进风段、回风段及用风段长度占比分别为34.1％、38.1％、27.8％,风阻占比分别为19.42％、38.21％、42.37％,因此降低用风段及回风段风阻是降低矿井总风阻的关键所在;计算得到矿井通风系统总风阻、等积孔分别为0.04124Ns2/m8、5.81m2,矿井通风难易程度为容易;通风系统有效风量率、外部漏风率分别为87.9％、1.82％,均满足《煤矿安全规程》相关规定.

摘要： 本发明涉及一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。本发明中，孔规伸入盲孔或沉孔内，孔规的位移被心轴传送到表盘内，使指针发生变化，测量人员直接读取表针读数即可以获得盲孔或沉孔的深度，测量过程简单、结果精确、工作效率高，测量过程不破坏电路板。

摘要： 本发明属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种选择性淀积钨接触孔或通孔的方法。本发明提出的淀积钨接触孔或通孔的方法，是采用原子层淀积方法，进行选择性淀积。该方法可以得到高保形性、高台阶覆盖率的钨薄膜，而且，原子层淀积生长的钨薄膜与扩散阻挡层有良好的接触，可以有效克服接触孔和通孔出现的空洞问题，提供较低且稳定的电阻。同时，选择性地淀积钨薄膜，可以避免不必要的钨的淀积，节省钨材料，并大大减少钨化学机械抛光的研磨量，简化生产工艺，提高生产效率。

摘要： 本发明涉及旋挖桩孔技术领域，且公开了一种用于旋挖桩孔的积土止落装置，包括第一止落侧板、第二止落侧板、支撑杆和第一止落顶板，所述第二止落侧板位于所述第一止落侧板右侧，所述支撑杆左端与所述第一支撑座卡合固定，所述支撑杆右端与所述第二支撑座卡合固定，所述第一止落顶板位于所述顶板插块右侧壁，且与所述第一止落顶板固定连接；通过设置第一止落侧板和第二止落侧板，用于撑挡扩底桩孔顶部侧面积土，防止旋挖桩孔时，顶部侧面积土掉落，保障施工安全，通过设置第一止落顶板和第二止落顶板，用于撑挡扩底桩孔顶部积土，防止旋挖桩孔时，顶部积土掉落，保障施工安全，方便后续使用机械进行旋挖扩底桩。

摘要： 本发明涉及一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量装置，所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。本发明中，孔规伸入盲孔或沉孔内，孔规的位移被心轴传送到表盘内，使指针发生变化，测量人员直接读取表针读数即可以获得盲孔或沉孔的深度，测量过程简单、结果精确、工作效率高，测量过程不破坏电路板。

摘要： 本发明属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种选择性淀积钨接触孔或通孔的方法。本发明提出的淀积钨接触孔或通孔的方法，是采用原子层淀积方法，进行选择性淀积。该方法可以得到高保形性、高台阶覆盖率的钨薄膜，而且，原子层淀积生长的钨薄膜与扩散阻挡层有良好的接触，可以有效克服接触孔和通孔出现的空洞问题，提供较低且稳定的电阻。同时，选择性地淀积钨薄膜，可以避免不必要的钨的淀积，节省钨材料，并大大减少钨化学机械抛光的研磨量，简化生产工艺，提高生产效率。

摘要： 本发明提供一种可显著提高生产率、同时内部电极与外部电极的密接性极为良好、可靠性高、而且成品率极为良好，进而电气特性等的质量高且稳定的积层陶瓷电容器的中间体的制造方法、积层陶瓷电容器的中间体的制造中所使用的包含卤系化合物的处理水溶液、积层陶瓷电容器的中间体、以及积层陶瓷电容器的制造方法和积层陶瓷电容器；本发明在制造积层陶瓷电容器的中间体(1)时，将陶瓷层(2)与内部电极(3)交替地层叠多层，将该积层体进行压接、切断而获得积层陶瓷电容器的中间体(4)后，进行该中间体(4)的烧结，接着，使该烧结后的积层陶瓷电容器的中间体(40)的至少端部接触包含卤系化合物的处理水溶液，由此，将陶瓷层(2)的端部进行蚀刻，使埋没在该陶瓷层(2)中的内部电极(3)的端面或端部从该陶瓷层的端面(2)朝向外部露出；此时，使用包含卤系化合物的处理水溶液；另外，在所获得的积层陶瓷电容器的中间体(1)的两端部或侧面的多个部位处，以与内部电极电连接的方式设置外部电极(5)，从而获得积层陶瓷电容器(10)。

摘要： 本发明涉及分子筛合成技术领域，公开了一种微介孔SAPO‑34分子筛以及采用积碳物种作为模板剂的制备方法。所述的方法包括：(1)将积碳物种、铝源、磷源、硅源、有机胺模板剂及水搅拌混合，得到凝胶混合物；(2)将所述凝胶混合物进行晶化、过滤、洗涤、干燥和焙烧处理，得到微介孔SAPO‑34分子筛；以所述铝源、磷源和硅源的氧化物计的总重量为基准，所述积碳物种的含量为5‑20重量％。该积碳物种来源广成本低，且该微介孔SAPO‑34分子筛具有优异的催化性能。

摘要： 本实用新型涉及一种高密度积层板盲孔及沉孔的深度测量器，所述千分表的表盘嵌装在一支架所制的与其相匹配的圆孔内，表盘下端的轴套和心轴位于所述支架下端制出的空隙内，该支架下端面用于压接在电路板表面，所述心轴下端部通过一固定装置随动安装一竖直向下的孔规，该孔规下端部能伸入所述支架下端电路板所制的盲孔或沉孔内且该孔规的外径与所述盲孔或沉孔的内径相同。本实用新型中，孔规伸入盲孔或沉孔内，孔规的位移被心轴传送到表盘内，使指针发生变化，测量人员直接读取表针读数即可以获得盲孔或沉孔的深度，测量过程简单、结果精确、工作效率高，测量过程不破坏电路板。

摘要： 本实用新型涉及HDI板技术领域，尤其为一种任意层间导通孔积层HDI面板，包括主体、固定架和连接件，所述固定架远离主体中心的一端外侧固定连接有扣板，所述扣板与主体滑动连接，所述固定架内侧中心位置滑动连接有固定杆，所述固定杆内侧转动连接有挡板，所述挡板与固定架滑动连接，所述固定杆外侧后端滑动连接有连接块，所述连接块与主体固定连接，通过设置的固定架、连接件、扣板和挡板，在使用时，能够使固定架上的扣板将主体固定，使扣板与固定架抵住主体，以解决主体结构较脆弱的问题，有效保护主体，延长主体的使用寿命。

摘要： 本实用新型公开了一种汽车轮毂装饰盖孔手动去积粉刀具结构，所述刀具手柄和刀具件；所述刀具件为圆形套体，其卡置在刀具手柄的一端上，刀具件的外壁面上成型有向外延伸的多个切削齿部。它可以握持刀具手柄，将刀具件伸入装饰盖孔中进行旋转，即可对装饰盖孔的内壁面进行切削去积粉，其对装饰盖孔的内侧壁挂落均匀，保证其装饰盖孔的内侧壁的圆度。