立碑

摘要： 康雍乾三朝平定边疆后都会举行隆重的庆典活动.如在战争取得胜利的地方立纪功碑,回到京师举行释奠仪式后,立碑太学以达到告知天下的目的.本文以官书及相关书籍资料为线索,考证清代勒碑太学这一具有政治意义与文化内涵的现象及碑文所蕴含的历史信息.

摘要： 随着元件的小型化及自动化生产能力的提升,对电路设计人员的要求也越来越高,如果PCB设计时不考虑可制造性,势必会在生产中造成大量焊接缺陷.结合生产数据,以某产品上0402元件焊盘设计不合理造成的焊接缺陷为例进行分析,针对不同的设计缺陷提出了相应的改进方法.

摘要： 众所周知，立碑颂德、刻石纪功为营丧纪事之头等环节，自秦汉时期已蔚然成风，颇为盛行。然曹魏时期葬制相比秦汉奢侈浮华厚葬之风就显得格外俭薄严厉，隶属于葬制的墓前立碑也被封建统治者明文规定限制禁止。“禁碑令”的出台导致了当时葬制格局为之大变，其形式表现为墓前立碑由转入墓内的石质、砖制墓志取而代之。我们究其曹魏时期葬事从俭禁止立碑这一历史现象的缘由，笔者认为无非是基于特定的历史背景条件而形成薄葬禁碑通行的时代局面。

摘要： Aimed at MLCI tombstone phenomenon occurred in reflow soldering process, the microscopic observation and comparative analysis of normal samples and tombstone samples were studied with SEM, and the mechanism of tombstone in soldering caused by MLCI defect itself was discussed. The results show that the silver layer with many holes in the MLCI terminal electrode is not dense, resulting in the component tombstone during reflow soldering. Finally, a solution to this problem is proposed through the production instance.%针对叠层片式电感器（MLCI）在回流焊过程中发生的立碑现象，通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析，论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明：MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。

摘要： 汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题.结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因.通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率.

摘要： 清一代，商人们积极地建立公所、会馆这类行会组织并制定行会规约来更好地维护自己的利益。行规的制定需要得到全体商人的同意并向官府申请，而官府以自愿原则作为审查的标准。立碑则是这一过程的最终表现形式。

摘要： 由于表面组装生产过程中常会碰到一些焊接缺陷.本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 由于表面组装生产过程中常会碰到一些焊接缺陷.本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 由于表面组装生产过程中常会碰到一些焊接缺陷.本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 由于表面组装生产过程中常会碰到一些焊接缺陷.本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 由于表面组装生产过程中常会碰到一些焊接缺陷.本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.

摘要： 本发明涉及解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板。所述方法包括以下步骤：小型阻容元件长、宽、高尺寸测量；设定载板焊盘新开窗尺寸；依据焊盘开窗结构制作载板；依据焊盘开窗制作锡膏印刷网板，网板开窗尺寸与载板焊盘开窗尺寸保持一致；锡膏印刷，印刷网板对位载板开窗，印刷锡膏；阻容元件贴装，将载板与网板结合印刷锡膏成型，将小型阻容元件安装在载板焊盘开窗表面；回流焊炉回流再固化，升温区及保温区加热将锡膏液化回流，降温区再固化成型，回流焊过程连接阻容元件的端极金属与载板焊盘，使之相互导通且固定阻容元件；完成封装后续流程。本发明更直接有效地解决小型阻容元件立碑问题；提高了载板产品良率及生命周期可靠性。

摘要： 本发明公开了避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板，属于PCB板封装技术领域，本发明所要解决的技术问题为：解决现有技术中回流焊时铜皮一端较铜线一端锡膏融化较慢，锡膏融化较快的一端对贴片元件的附着力较强且拉动贴片元件的另一端而出现立碑的问题，采用的技术方案为：所述方法包括以下步骤：在PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；在焊盘的周边建立焊盘限制区；并将贴片元件通过回流焊焊接到PCB板上。本发明能够有效地避免贴片元件发生立碑现象，并且能够提高设计效率，减少工程师手动操作的工作量，降低错误率。

摘要： 本发明公开了一种改善元件立碑现象的PCB制作方法，其包括以下步骤：S1、在PCB上制作沿元件的中线对称的焊盘；S2、在焊盘表面制作焊膏层，焊膏层尺寸小于焊盘尺寸；S3、优化PCB的布线方式。通过精确控制焊盘的对称性，保证了元件两端熔融焊锡表面张力平衡；将焊膏层适当缩小，减少器件在融焊后的锡液中位移的空间，减小器件位移，从而有效降低了元件立碑、位移、连锡现象的发生几率。优化的布线形式使器件两端热传导通道尺寸、形状一致，传热效果相同，从而减少了器件两端锡膏熔融速度的差异，进一步有效降低了器件立碑现象的发生，降低了生产成本。

摘要： 一种降低电子元器件立碑的工艺，包括以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面；电子元器件在固定物上具有一定保持力；S3、将锡膏点在电子元器件两端；S4、对电子元器件进行焊接固定。本发明也可以采用以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将锡膏点在固定物两端；S3、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面，电子元器件在固定物上具有一定保持力；S4、对电子元器件进行焊接固定。

摘要： 本实用新型公开了一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，包括小封装器件，所述小封装器件的底部设置焊盘，所述焊盘外设置第一禁止布线区域，并以所述焊盘为中心设置布线通道，所述小封装器件的中心设置第二禁止布线区域。本实用新型在小贴片封装器件的焊盘周围设置禁止布线区域与布线通道，并将焊盘从矩形改为似椭圆的形状，使得焊盘需通过布线通道与铜皮连接，同时减小小贴片封装器件的总体面积与焊盘的总体面积，器件两端布线空间能够得到控制，令贴片封装器件两端的热容量接近，防止贴片封装器件表面张力不平衡的情况的出现，避免立碑效应的发生。

摘要： 本实用新型公开了一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，包括小封装，小封装设置第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘连接走线铜皮，第二焊盘连接板状铜皮，板状铜皮在第二焊盘的两端设置挖槽区，两端的挖槽区之间的间隔铜皮与第二焊盘连接，第一焊盘与走线铜皮的连接处宽度为第一连接宽度，间隔铜皮的宽度为第二连接宽度，第二连接宽度小于等于三倍的第一连接宽度。本实用新型通过在小封装连接铜皮面积较大的一端设置挖槽区，使得小封装焊盘的连接宽度差值尽可能接近，实现小封装连接的两端的焊盘热容一致，令两端的散热速度尽可能相同，当进行回流焊的时候，锡膏熔化速度几乎一致，产生相同的表面张力，防止立碑效应的发生。

摘要： 本实用新型涉及一种解决小型阻容元件立碑的载板，其特征在于，所述载板包括载板、小型阻容元件，其中：所述载板上所述小型阻容元件的焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。本实用新型改变焊盘设计，降低杠杆长度，并将锡料吸拉力趋赴于阻容宽边两侧，可以更直接有效地解决小型阻容小型阻容元器件贴片立碑问题，不仅提高了小型阻容元件的应用成功率，而且提高了载板的设计制造产品良率，降低了材料成本损失，有良好的应用前景；此外，还可以增强元器件与载板接触面积，提高通路信号一致性，并延长了产品生命周期。