移动芯片

摘要： 虽然在移动芯片领域早就占有垄断地位,Arm对于很多国人来说仍然有些陌生。但6月10日发生的一起事件掀开了Arm高冷面具后有些混乱的一幕,好比一束强光打在原本漆黑一团的茂密树丛,枝杈的细节显得格外清晰,让人想起褪毛的白条猪开膛破肚的样子。事件的开头是这样的:6月10日当天有媒体报道称Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂被免职,Arm中国董事会任命潘镇元和唐效麟为Arm中国的临时联合首席执行官。

摘要： 虽然英特尔在3G、4G的移动芯片,整整落后高通一代,但在5G芯片的研发上,已经迅速跟上了潮流。追赶5G近来,以''5G连接新时代''为主题的2018中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大开幕。作为中国移动的合作伙伴,英特尔此次带来了众多5G、AI领域的创新技术和应用,为现场嘉宾打造了一场高品质的5G+AI盛宴。大会上,英特尔宣布与中国移动正式签署战略合作协议。

摘要： 在笔记本这样一^相对成熟的消费市场,原本已成型的品牌格局极少发生变化,而自小米、华为两个新人进入笔记本市场且备受好评后,原本平淡如水的市场开始有了新的波澜,而在Intel、AMD两大上游芯片厂商新一轮移动芯片战役开打的当下,以高性能独显轻薄本切入市场的RedmiBook ,能够叩开整个笔记本市场的大门吗?

摘要： 就在传Google Glass2可能采用高通AR/VR专用芯片之际,高通近日推出了新一代的移动芯片——高通骁龙855。该芯片采用7nm工艺,性能获得进一步提升,同样支持XR。

摘要： 2018年5月24日上午,Qualcomm人工智能创新论坛(AI Day)在北京举行,不过坐在会场中的我,心里头却始终挂着一件极为重要的事情:这是一个“千载难逢”的机会,这天下午,我将与高通总裁克里斯蒂安诺?阿蒙先生(以下简称阿蒙)面对面一个小时,和他聊一聊各种关于移动通信的热门话题与高通的未来。自从约上了阿蒙的专访时间,就算是这天上午在会场中,我脑子里头也一样在不断地结合创新论坛的内容,回顾和完善着自己将要问出的问题,阿蒙每天的工作非常忙,日程安排都是以分钟计算,更何况他还借这次论坛机会来到中国,与很多合作伙伴都约定了商务事宜,只有将问题不断的优化,才对得起这次分秒必争的采访机会。在此之前,按常规,是需要向各位朋友列出他的履历的,我相信这也是有助于大家对于阿蒙这个高通总裁头衔的由来。加入高通之前,阿蒙曾任巴西无线运营商Vésper首席技术官,并曾在NEC、爱立信以及Velocom公司任职;1995年,阿蒙以工程师身份加入高通,先后担任过多个业务及技术领导职务;1997年,主要工作转为负责高通的半导体业务(QCT);2008年开始,他开始负责管理QCT的产品规划工作,成功树立了高通的全球移动技术领导地位,并且高通在中国的芯片战略与业务,也都是由他建立起来的;2012年起,他开始担任QCT联席总裁和Qualcomm执行委员会成员;2015年底,升任高通公司执行副总裁和QCT总裁;到了2017年年底,升任高通公司总裁……简单解析一下阿蒙的整个履历我们不难看出,他的晋升,与高通QCT业务的蒸蒸日上关系紧密,特别是2013年1月骁龙品牌的正式推出,更是让高通的移动芯片与通信技术,成功地从幕后走到了台前,让消费者对于智能手机的认知,发生了根本性的转变。到今天,买智能手机首先看芯片已经成为很多消费者的习惯,在这一点上,阿蒙操盘下的高通骁龙品牌功不可没。

摘要： 今年，WiFi11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进，高通公司宣布其最新的芯片将快速WiFi和蓝牙5．1结合在一起，这款名为Qualcomm WCN3998的最新芯片即将在新标准敲定之前到来。不过，这家芯片制造商表示，它将尽快为2018年设备提供关键芯片。

摘要： 紫光旗下紫光展锐日前宣布其移动芯片平台-展讯SC9850及SC7731E已通过AndroidGo版本认证。紫光展锐与谷歌在AndroidGo上的紧密合作不仅可帮助终端客户缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。

摘要： 在移动终端上，高通骁龙处理器的表现颇为强势。自从骁龙820以及稍晚发布的骁龙821事实上垄断了各大厂商的旗舰手机外，新发布的骁龙835又被称为顶级手机的不二之选。

摘要： 芯片在科技领域一直都是技术驱动型的上游领域，掌握核心芯片技术对企业而言往往意味着将命运掌握在自己手里。在一片繁荣的智能手机领域，同时涉足终端手机生产和移动芯片的手机企业仅苹果、华为、三星等屈指可数的几家，而现在，小米成功杀入移动芯片制造领域，矢志造“芯”的小米用两年时间就打造出了澎湃S1，其究竟前景几何呢？

摘要： 高通与恩智浦半导体（NXP）目前已对收购意向达成一致，后者将被移动芯片巨头高通以每股110美元的价格收购．谈判已接近尾声．最终整体的成交价格或达到373亿美元．将成为迄今为止半导体行业内最大规模的一次收购。

摘要： 本发明提供了一种移动电源控制芯片及使用该芯片的移动电源，其中移动电源控制芯片包括充电模块、升压模块、开关管和检测控制电路，检测控制电路包括待机控制模块、控制电路、基准电压源、比较器、以及与比较器连接的触发器，移动电源包括移动电源控制芯片、可充电电池和电感L及二极管SBD，相互串联的电感L及二极管SBD的一端与可充电电池连接，另外一端与移动电源控制芯片的输出端Vout连接，开关端LX连接电感L及二极管SBD中间。本发明所述移动电源控制芯片及移动电源，通过增加充电模块和升压模块的检测控制电路，使移动电源具有了空载待机和负载接入检测功能。简化了移动电源结构，降低了移动电源制造成本。

摘要： 在移动终端(100)中分配用户芯片卡(300)的触点的方法，该移动终端装有所述卡，该移动终端至少包括一个第一电子模块和一个第二电子模块(130、140)，它们适用于分别根据第一和第二通信协议来与用户芯片卡(300)进行通信。为了能够管理用户芯片卡(300)的触点的动态分配，用户芯片卡通过选择性地将所述卡的至少一个触点(C4)与第一或第二电子模块(130、140)相连，而可选地连接到第一和第二电子模块(130、140)。

摘要： 本发明涉及一种用于汽车的移动通信设备(10)的电路配置结构，包括：第一移动通信模块(18)，用于按照第一移动通信标准进行移动通信传输；第二移动通信模块(20)，用于按照第二移动通信标准进行移动通信传输；以及读取设备(34)，用于从芯片卡(36)读取识别数据。需要借助于价廉的电路技术方面的部件通过控制装置和个人计算机实现用于电话和用于其它数字数据传输的可靠的移动通信连接。为此，电路配置结构设计用于，同时运行两个移动通信模块(18、20)，以及读取设备(34)设计用于，对两个移动通信模块(18、20)的同时的运行来说，由同一个芯片卡(36)接收两个用户识别模块(38、40)的识别数据，以及把相应用户识别模块(38、40)的识别数据传输至两个移动通信模块(18、20)之一。

摘要： 本发明公开了一种移动电源控制芯片及使用该芯片的移动电源，包括外壳、充电宝本体、数据线、弹性卷轮，所述外壳呈中空结构，所述外壳的一侧面设置有阶梯孔；所述阶梯孔包括大阶梯孔和与大阶梯孔连通的小阶梯孔；所述小阶梯孔与外壳内部相通；所述数据线的一端与所述充电宝本体电连接，所述数据线缠绕在弹性卷轮上，所述数据线的另一端穿过所述小阶梯孔后与安卓手机接头相连接；所述安卓手机接头置于所述大阶梯孔内。本发明结构简单，使用方便，功能性强。

摘要： 本发明提供了一种移动电源控制芯片及使用该芯片的移动电源，其中移动电源控制芯片包括充电模块、升压模块、开关管和检测控制电路，检测控制电路包括待机控制模块、控制电路、基准电压源、比较器、以及与比较器连接的触发器，移动电源包括移动电源控制芯片、可充电电池和电感L及二极管SBD，相互串联的电感L及二极管SBD的一端与可充电电池连接，另外一端与移动电源控制芯片的输出端Vout连接，开关端LX连接电感L及二极管SBD中间。本发明所述移动电源控制芯片及移动电源，通过增加充电模块和升压模块的检测控制电路，使移动电源具有了空载待机和负载接入检测功能。简化了移动电源结构，降低了移动电源制造成本。

摘要： 在移动终端(100)中分配用户芯片卡(300)的触点的方法，该移动终端装有所述卡，该移动终端至少包括一个第一电子模块和一个第二电子模块(130、140)，它们适用于分别根据第一和第二通信协议来与用户芯片卡(300)进行通信。为了能够管理用户芯片卡(300)的触点的动态分配，用户芯片卡通过选择性地将所述卡的至少一个触点(C4)与第一或第二电子模块(130、140)相连，而可选地连接到第一和第二电子模块(130、140)。

摘要： 本发明涉及一种用于汽车的移动通信设备(10)的电路配置结构，包括：第一移动通信模块(18)，用于按照第一移动通信标准进行移动通信传输；第二移动通信模块(20)，用于按照第二移动通信标准进行移动通信传输；以及读取设备(34)，用于从芯片卡(36)读取识别数据。需要借助于价廉的电路技术方面的部件通过控制装置和个人计算机实现用于电话和用于其它数字数据传输的可靠的移动通信连接。为此，电路配置结构设计用于，同时运行两个移动通信模块(18、20)，以及读取设备(34)设计用于，对两个移动通信模块(18、20)的同时的运行来说，由同一个芯片卡(36)接收两个用户识别模块(38、40)的识别数据，以及把相应用户识别模块(38、40)的识别数据传输至两个移动通信模块(18、20)之一。

摘要： 一种背照式雪崩光电二极管芯片及制备方法、接收芯片、测距装置、可移动平台。该制备方法包括：提供重掺杂的衬底，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，在第一表面上形成有外延层(S1)；在外延层中形成背照式雪崩光电二极管阵列(S2)；形成硅通孔，硅通孔贯穿外延层并部分地嵌入衬底,硅通孔的侧壁为竖直的(S3)；在硅通孔上形成布线层(S4)；减薄衬底，以在第二表面露出所述硅通孔(S5)。该背照式雪崩光电二极管芯片为高集成度、阵列化的接收芯片，即面阵化的APD芯片，拥有更稳定的性能和优异的可靠性。

摘要： 本实用新型提供了一种移动电源控制芯片及使用该芯片的移动电源，其中移动电源控制芯片包括充电模块、升压模块、开关管和检测控制电路，检测控制电路包括待机控制模块、控制电路、基准电压源、比较器、以及与比较器连接的触发器，移动电源包括移动电源控制芯片、可充电电池和电感L及二极管SBD，相互串联的电感L及二极管SBD的一端与可充电电池连接，另外一端与移动电源控制芯片的输出端Vout连接，开关端LX连接电感L及二极管SBD中间。本实用新型所述移动电源控制芯片及移动电源，通过增加充电模块和升压模块的检测控制电路，使移动电源具有了空载待机和负载接入检测功能。简化了移动电源结构，降低了移动电源制造成本。

摘要： 本发明为一种调整移动芯片设备的方法及该移动芯片设备，其设置荷重感测器于机械手臂上。由荷重感测器可获得芯片在被移动离开固定机台的过程中的力量与时间图，并通过该力量与时间图调整移动芯片设备上的零件。藉此可找出最适合用来将各种芯片移动脱离固定机台的零件及参数的组合，进而避免批量制造时，芯片在被移动离开固定机台的过程中产生异常或毁损。