碘仿糊剂

摘要： 目的:探讨并分析用氢氧化钙-地塞米松-碘仿糊剂对急性根尖周炎(Acute apical periodontitis,AAP)对患者进行大锥度根管预备封药治疗的效果.方法:选取徐州市丰县人民医院口腔科接诊的50例AAP患者作为研究对象.按照计算机随机分组法将其分为试验组(n=25)与对照组(n=25).用氢氧化钙-地塞米松-碘仿糊剂对试验组患者进行大锥度根管预备封药治疗,用甲醛甲酚对对照组患者进行大锥度根管预备封药治疗,然后比较两组患者的临床疗效及视觉模拟评分法(VAS)的评分.结果:试验组患者治疗的总有效率高于对照组患者,P<0.05.治疗7 d后,试验组患者的VAS评分低于对照组患者,P<0.05.结论:用氢氧化钙-地塞米松-碘仿糊剂对AAP患者进行大锥度根管预备封药治疗能显著缓解其病情,减轻其牙痛的症状.

摘要： 目的:对轻氧化钙碘仿糊剂与Vitapex封药治疗根尖肉芽肿的临床效果进行对比分析,为今后的临床治疗工作提供有价值的参考依据.方法:选择2018年3月-2019年3月间我院收治的,获得临床确诊的根尖肉芽肿患者86例作为研究对象,将其按照治疗方法分成观察组和对照组,每组43例,对照组患者接受轻氧化钙碘仿糊剂根管内封药治疗,观察组患者接受Vitapex糊剂根管内封药治疗,对两组患者的治疗效果进行对比分析.结果:对照组治愈率为58.14％(25/43),观察组治愈率为72.09％(31/43),观察组显著高于对照组(P<0.05);对照组治疗成功率为83.72％,观察组治疗成功率为95.35％,观察组高于对照组(P<0.05).结论:在对根尖肉芽肿实施治疗时,应用Vitapex封药治疗效果显著,具有操作简单、杀菌性强、安全性高、疼痛反应轻等诸多优势,临床价值明显,值得关注并推广.

摘要： 目的:研究分析氢氧化钙碘仿糊剂作为根管充填剂治疗根尖周病的临床效果.方法:此次研究的对象是选择我院2018年2月～ 2018年12月共收冶的48例根尖周病患者,将其临床资料进行回顾性分析,并随机分为试验组与参照组.试验组采用氢氧化钙碘仿糊剂作为根管填剂进行治疗,参照组采用氧化锌糊剂作为根管填剂进行治疗.根充1、3、6个月后,对比两组的治疗效果.结果:试验组不同时期的成功率均显著优于参照组,两组比较具有统计学意义(P＜0.05).结论:氢氧化钙碘仿糊剂治疗根尖周病,能够较快消除炎症,是一种好的根充材料.

摘要： 目的:观察氢氧化钙-碘仿糊剂应用于乳牙感染根管封药的临床疗效.方法:选择接受治疗的乳牙根尖周炎患者80例,按照入院时间分为两组,对照组入院时间为2015年4月—2016年4月,给予甲醛甲酚治疗;观察组入院时间为2016年5月—2017年5月,给予氢氧化钙-碘仿糊剂治疗.结果:总有效率观察组为92.50％,对照组为70.00％,两组比较差异有统计学意义(P<0.05);观察组患者0级疼痛明显高于对照组,对照组患者Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级疼痛均明显高于观察组,两组比较差异有统计学意义(P<0.05).结论:使用氢氧化钙-碘仿糊剂进行乳牙感染根管封药效果显著,可有效提高治疗总有效率,减轻患者疼痛感.

摘要： 目的 探讨不同根管封闭糊剂在一次性根管治疗中的临床疗效.方法 选取我院2017年2月～2018年2月收治的有患牙的患者120例,随机平均分为两组,对照组应用碘仿糊剂进行一次性根管治疗,研究组应用iRoot SP糊剂进行一次性根管治疗.结果 研究组干预效果好于对照组;差异有统计学意义(P<0.05).结论 在一次性根管治疗中,iRoot SP糊剂治疗效果更理想,临床上应当进一步推广应用.

摘要： 目的 优化乳牙根管充填用碘仿糊的处方.方法 以糊剂的细腻程度、润滑性、根管充填难易程度、去除难易程度等作为考察指标,采用多指标综合评分法对基质种类进行筛选,采用正交试验设计法对处方比例进行优化;并采用紫外分光光度法对优化处方中碘仿进行含量测定.结果 多指标综合评分法选择二甲基硅油作为糊剂基质.正交试验结果显示,碘仿/氧化锌比例为影响糊剂的主要因素,确定优化处方为:碘仿/氧化锌比例为3∶7、丁香油比例为1.5％、粉/液比例为70:30.优化处方中碘仿测定的线性方程为A =6.781 3C-0.051 6(r =0.999 7),表明碘仿浓度在48.75～ 146.26 μg· mL-1内与吸收度呈良好的线性关系,平均回收率为99.83％ (n =9).结论 优化后的碘仿糊剂制备工艺简单,外观均匀细腻,润滑性好,便于进行乳牙根管充填.建立的碘仿含量测定方法准确、可靠,制剂质量可控.

摘要： 目的:探究对有窦型慢性根尖周脓肿患者应用氢氧化钙碘仿糊剂根管消毒方法实施治疗的临床治疗效果.方法:选取2016年4月至2017年8月,我院接收诊治的有窦型慢性根尖周脓肿患者25例作为研究样本,包含牙齿60颗.将其随机分为两组,即对照组和观察组,对照组包含患者12例,牙齿30颗,观察组包含患者13例,牙齿30颗.对照组采取氢氧化钙糊剂根管内封药消毒,观察组应用氢氧化钙碘仿糊剂根管内封药消毒.消毒处理完成后对全部患者应用根管充填.结果:全部患者均成功实现治疗,两组治疗实现率均为100％.观察组患者在患病牙齿实施一次根管内封药消毒处理后便实施根管充填处理的几率为76.67％,相较于对照组对应数值53.33％,提升趋势显著(P<0.05).结论:对有窦型慢性根尖周脓肿患者应用氢氧化钙碘仿糊剂根管消毒治疗方式实施治疗,临床治疗效果显著提高,对患者窦道愈合进程的加快具有积极的促进作用.

摘要： 目的：分析氢氧化钙根管封闭剂在慢性根尖周病治疗中的应用效果。方法：选取2015年4月至2015年9月到我诊室接受治疗慢性根尖周病患牙患者96例作为主要研究对象，使用随机分组的方法分为对照组和实验组，对照组为48例，使用碘仿糊剂进行慢性根尖周病治疗；实验组为48例，使用氢氧化钙根管封闭剂进行慢性根尖周病治疗，治疗一段时间后统计二者之间的治疗疗效。结果：对照发现，实验组总有效率（97．81％）、对照组总有效率（83．41％），实验组总有效率明显较高，差异具有统计学意义（P＜0．05）。结论：氢氧化钙根管封闭剂在治疗慢性根尖周病时有较好的治疗效果，值得临床推广应用。

摘要： 目的 探讨氢氧化钙碘仿糊剂在儿童根管治疗中的应用效果,为后期临床提供参考.方法 选取我院(2011年1月~2017年1月)收治的80例儿童根尖周炎、牙髓炎患者为研究对象,根据治疗方式不同分为观察组与对照组,每组40例,观察组采用氢氧化钙碘仿糊剂行根管治疗,对照组采用樟脑苯酚治疗.观察并对比两组患者临床治疗效果以及治疗后疼痛发生情况,用统计学进行处理.结果 观察组临床治疗总有效率明显高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);观察组治疗后1 d、4、7 d的VAS评分均低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05).结论 氢氧化钙碘仿糊剂在儿童根管治疗中消毒效果良好,有效提高临床治疗效果,减轻患者疼痛,可促进患者早日康复,值得临床推广运用.

摘要： 目的：介绍一种自行配制的碘仿糊剂在根管治疗中的使用情况。方法：将自制的碘仿糊剂作为根管消毒和根管充填药物，应用于维和期间收治的189例共203颗根尖周炎患者。结果：除7例8颗患牙治疗失败外，全部获得治愈或好转。结论：在执行类似执行维和任务这样的患者无法按期复诊的情况下，碘仿糊剂是一种安全有效的根管消毒和根管充填药物。

摘要： 本申请公开了一种用于敷料的碘仿溶液，碘仿敷料以及碘仿敷料的制备方法。本申请的碘仿溶液，含有重量份50‑98份的水、0.5‑5份的碘仿、0.1‑5份的保水剂和2‑50份的聚乙二醇，并且不含乙醚。本申请的碘仿溶液采用聚乙二醇替换乙醚，避免了乙醚的潜在威胁及其对人体的危害；以水为溶剂，降低了碘仿溶液的成本。本申请的碘仿溶液不易挥发，因此，由其制备的碘仿敷料保质期长，保存方便。

摘要： 本发明提供一种导电性糊剂，其能够形成断线的可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。一种导电性糊剂，包含(A)在氧化钛的表面具有金属被覆层的金属被覆粒子和(B)树脂，其中，氧化钛为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，氧化钛的粒子长度比粒子短径长，金属被覆粒子为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，金属被覆粒子的粒子长度比粒子短径长。

摘要： 本发明的银包覆硅橡胶颗粒通过如下方式构成：在硅橡胶颗粒的表面设置由硅或硅化合物构成的第1包覆层，在该第1包覆层的表面设置由银构成的第2包覆层。并且，在含有上述银包覆硅橡胶颗粒的导电性糊剂中，银包覆硅橡胶颗粒均匀地分散在导电性糊剂中。

摘要： 提供一种(1)非氮系溶剂溶解性、(2)低温干燥/固化性、(3)低翘曲性、(4)弯曲性、(5)印刷特性、(6)耐碱性优异、且耐热性、耐化学药品性、电特性优异的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂；以及，具有将前述糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)具有特定结构的聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分。

摘要： 本发明所要解决的课题是提供一种凝胶糊剂组合物，其交联型有机聚硅氧烷与甲氧基肉桂酸乙基己酯以及水之间的相溶性已改善，当调配在化妆材料中时的分散性优良，并显示良好的触感以及妆容持久度。本发明解决课题的技术手段是一种凝胶糊剂组合物，其含有(A)交联型有机聚硅氧烷以及(B)液状油剂，其中，所述(A)交联型有机聚硅氧烷，是在氢化硅烷化反应用催化剂存在下使下述通式(I)所示的有机氢聚硅氧烷与下述通式(II)所示的聚氧亚烷基化合物进行反应而得，并且，相对于(A)成分整体，所述凝胶糊剂组合物含有聚氧亚乙基单元20重量％以上。R1aHbSiO(4‑a‑b)/2 (I)，CcH2c‑1O(C2H4O)d(C3H6O)eCcH2c‑1 (II)。

摘要： 本申请公开了一种用于敷料的碘仿溶液，碘仿敷料以及碘仿敷料的制备方法。本申请的碘仿溶液，含有重量份50-98份的水、0.5-5份的碘仿、0.1-5份的保水剂和2-50份的聚乙二醇，并且不含乙醚。本申请的碘仿溶液采用聚乙二醇替换乙醚，避免了乙醚的潜在威胁及其对人体的危害；以水为溶剂，降低了碘仿溶液的成本。本申请的碘仿溶液不易挥发，因此，由其制备的碘仿敷料保质期长，保存方便。

摘要： 本发明揭示了一种导电糊剂、导电糊剂的制备方法及电路板，所述导电糊剂由铜粉、合金粉、热固性树脂、热塑性树脂、固化剂、分散剂和溶剂为原料制备而成，其制备是通过将所述原料混合均匀后在三辊机上辊压混合均匀，得到可焊接性的导电糊剂。本发明导电糊可用于柔性电路板或印刷电路板表面的焊接，且焊接强度高、结合效果好；同时，导电糊可实现低温固化，能耗低，适于大规模应用。

摘要： 本发明涉及酚化合物、导电性糊剂组成物、导电性糊剂组成物的制造方法、导电配线及其制造方法。本发明是一种酚化合物，其特征为以下列通式(1A)表示。借此，可提供作为重复伸缩的导电性的下降少且印刷加工性优异的导电性糊剂组成物用添加剂的酚化合物、含有该添加剂的导电性糊剂组成物、及使用了该导电性糊剂组成物的导电配线。[化1]

摘要： 本发明涉及一种去污糊剂，其包含至少一种选自粘土的无机增粘剂、至少一种纤维形式的化合物和任选的其他一种或多种任选组分，其余为溶剂。本发明还涉及一种使用所述糊剂对由固体材料制成的基底去污的方法，所述基底被位于其一个表面上的至少一种称为不稳定污染物物质的污染物物质和/或至少一种称为表面污染物物质的污染物物质污染，和/或被至少一种位于所述表面正下方的称为表面下污染物物质的污染物物质污染，和/或被至少一种位于所述表面下基底深处的污染物物质污染。

摘要： 本发明提供一种导电性糊剂，其能够形成断线的可能性低的电气电路和/或电子电路的布线。一种导电性糊剂，包含(A)在氧化钛的表面具有金属被覆层的金属被覆粒子和(B)树脂，其中，氧化钛为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，氧化钛的粒子长度比粒子短径长，金属被覆粒子为具有粒子长度和粒子短径的柱状形状，金属被覆粒子的粒子长度比粒子短径长。