硬结

摘要： 《中国防痨杂志》2022年第44卷第5期第440页左侧栏第26行,原文“计算并记录注射局部形成硬结的平均直径值(横径×纵径/2,单位为mm)……”,更正为“计算并记录注射局部形成硬结的平均直径值(横径×纵径,单位为mm)……”。

摘要： 目的:探讨中药热奄包对体外受精-胚胎移植术(IVF-ET)后患者黄体酮相关性硬结的预防作用。方法:采用便利抽样法,选取2020年7月至2021年1月在杭州市某三级甲等医院妇科住院的行IVF-ET患者作为研究对象,按1∶1的比例随机分为观察组、对照组,每组31例(62个臀部)。两组均采用常规护理,观察组在对照组的基础上在注射后4h采用中药热奄包外敷,每天1次,每次30min,共14d。在入院时、入组第7d、入组第14d时观察研究对象臀部硬结发生率、臀部疼痛视觉模拟评分(VAS)。结果:与对照组相比,观察组在干预7d、干预14d时黄体酮针剂相关性硬结发生率较低,组间比较均有统计学意义(P<0.05);与对照组相比,观察组干预14d的疼痛评分较低,组间比较有统计学意义(P<0.05)。结论:中药热奄包外敷能有效降低黄体酮针剂相关性硬结的发生率及疼痛程度,且安全可行。

摘要： 黄体酮相关性硬结是接受黄体酮注射患者最常见的并发症,其形成不仅会影响舒适度及形象,还会影响药物的吸收,甚至中断治疗方案。既往相关研究多聚焦于防治措施[1]的探索、注射方法的改进[2],但临床实践发现其发生率仍处于较高水平。本次研究旨在分析黄体酮相关性硬结形成的影响因素。现报道如下。

摘要： 目的:探讨三黄膏贴敷疗法对阿扎胞苷皮下注射所致局部皮肤不良反应的疗效。方法:采用单中心单盲随机对照研究方法,连续纳入2021年7月至2022年3月浙江大学医学院附属第一医院血液科80例恶性血液病住院患者,按照随机数字表法分为三黄膏贴敷组和莫匹罗星组,每组各40例。莫匹罗星组患者在阿扎胞苷皮下注射处使用莫匹罗星软膏涂抹,三黄膏贴敷组患者使用三黄膏贴敷疗法,干预时长均为连续7 d。使用数字分级评分法(numerical pain rating scale,NRS)比较两组患者的疼痛程度,并根据中医证候疗效评价标准比较两组患者局部皮肤不良反应的疗效。结果:三黄膏贴敷组患者干预后注射部位局部皮肤不良反应的总有效率(92.5%)高于莫匹罗星组患者(70%),差异有统计学意义(P<0.05)。通过重复测量分析发现,两组间患者疼痛评分的组别与时间因素有交互作用(F=10.863,P<0.05),在治疗第8天三黄膏贴敷组患者注射部位疼痛评分显著低于莫匹罗星组患者,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:三黄膏贴敷疗法、莫匹罗星软膏的早期应用对阿扎胞苷注射所致皮肤不良反应均有一定缓解作用,但三黄膏贴敷疗法具有止痛、散结、消肿且疗效更持久的优势,有助于加速患者康复过程。

摘要： 很多中老年糖尿病患者不会出现典型的糖尿病症状,被称为“隐形糖尿病”,很容易错过治疗的最佳时机。因此,提醒中老年朋友平时应多观察自己的身体变化,发现下述情况时及时做血糖监测。手掌不能伸平手掌不能伸平,平放呈拱形,临床上称“手挛缩”。触摸手掌皮肤,可触及索状硬结,按压有痛感,局部皮肤粗糙。若出现手指向掌侧挛缩,则是血糖明显升高的信号。

摘要： 根据2018年国际癌症研究机构调查的最新数据,乳腺癌在全球女性癌症患者中所占的比例发病率为24.2%,位居女性癌症的首位。在我国,乳腺癌的发病率呈逐年上升趋势,每年有30余万女性被诊断出乳腺癌。如何早期发现乳腺癌?需要做什么检查?治疗过程中需要注意什么……记者采访了广东省健康管理学会乳腺病分会副主委。

摘要： 我叫王桂萍,今年59岁,是一名乳腺癌患者,于2015年8月行右乳根治术,癌龄将近六年。回想起当时患病期间那终身难忘的一切,真是历历在目,不堪回首。记得那是2015年7月,在一次偶然的沐浴时发现自己右乳上有一个硬结,当时认为就是普通的乳腺增生,也没有在意。后经天津市肿瘤医院一系列的检查,我被确诊为右乳浸润性微乳头状癌,听到这个结果后自己犹如晴天霹雳。

摘要： 针对50例3月龄到2周岁儿童接种百白破疫苗后出现副反应的儿童进行护理.包括接种前儿童健康体检,接种中儿童状态观察,接种后留观区监测.及幼儿回家后监护人对其照顾和观察的宣教.护理的重点为接报有AEFI发生的儿童,及时给予对症处理.高烧儿童予以药物或物理降温,红肿硬结患儿予以冷敷或生土豆切成薄片冷敷.出疹儿童予抗过敏治疗.促进儿童早日恢复健康.

摘要： 目的：讨论筋膜悬吊法眼袋整复术后的问题和解决办法。方法：总结我院两年1486例眼袋去除术的病例，统计其中224例筋膜悬吊法眼袋整复术的疗效及发生的几个常见并发症。结果：筋膜悬吊法眼袋整复术适用于下睑皮肤较松的各年龄段患者(无论其下眶隔有无脂肪疝出)。本组224例术后满意率93．3﹪。发生外眦处的硬结、皮肤突起、局部的凹陷等并发症15例，占本组6．7﹪。经二次修复后均满意。结论：筋膜悬吊法是去除眼袋的理想术式，但是一定要处理好术后的几个问题。

摘要： 一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层；提供一粘结片，所述粘结片包括胶层；提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层；提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口；以及在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板。本申请还提供一种软硬结合板。

摘要： 本申请实施例公开了软硬结合板、电路板、电子设备及软硬结合板的制备方法，其中制备方法包括提供预制电路基板，去除所述第一部分；去除所述硬板区域的所述M层所述硬板走线层；及去除所述软板区域的所述第一至第N硬板走线层。本申请实施例的软硬结合板的制备方法通过去除导电件的第一部分后再去除M层硬板走线层，当导电件的第一部分去除后M层硬板走线层之间就不再经第一部分连接，能够使M层硬板走线层顺利的揭下，从而提高软硬结合板的生产良率。

摘要： 本发明公开了一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。本发明还提供一种软硬结合电路板。本发明公开的一种软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板能够提高钻孔精度高。

摘要： 一种软硬结合板，包括内层线路基板及形成在内层线路基板上的胶片层，内层线路基板分为软板区、第一及第二硬板区；胶片层位于第一及第二硬板区内；软硬结合板还包括：屏蔽结构，屏蔽结构包括铜箔层、金属种子层、柔性介质层及背胶层，背胶层粘贴在胶片层及位于软板区内的所述内层线路基板上，金属种子层、柔性介质层及背胶层均位于第一硬板区、软板区及第二硬板区内；及形成在铜箔层上的外层线路层，外层线路层位于第一及第二硬板区内，外层线路层与内层线路基板电连接。本发明还提供一种软硬结合板的制作方法。本发明提供的软硬结合板及其制作方法能够降低屏蔽结构的破损风险、降低制作成本且能满足电源和信号处理共同设计需求。

摘要： 本申请申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板，该软硬结合板揭盖的方法包括：提供一基板，基板包括芯板层、PET层和PP层，芯板层具有废料区域和产品单元区域，芯板层上具有揭盖区域，揭盖区域有第一边和第二边以及第三边和第四边，第三边包括第一子边和第二子边，第四边包括第三子边和第四子边；在基板上切割出第一起手线槽和第二起手线槽；在基板上切割出第一切割线槽和第二切割线槽；在基板上切割出一辅助揭盖线槽；将位于揭盖区域内的PP层和位于揭盖区域内的PET层揭除。本申请之软硬结合板揭盖的方法，避免了部分PP撕裂后残留在揭盖区域与产品单元区域的交界处。

摘要： 本发明提供一种软硬结合板的涨缩补偿方法和软硬结合板的制备装置，涉及电路板制造技术领域。软硬结合板的涨缩补偿方法包括如下步骤：在作业板上放置呈矩阵排列的多个基材，基材矩阵的行和列中至少有一个的数量不小于2；获取环绕基准位置的每个基材的位置补偿矢量，根据位置补偿矢量调整环绕基准位置的每个基材的位置。软硬结合板的制备装置中，机械手将基材放置在作业板上，存储器存储有能由处理器执行的程序指令：用于获取基材的位置补偿矢量的程序指令；用于调整基材的位置的程序指令，本发明实施例的软硬结合板的涨缩补偿方法和软硬结合板的制备装置，制备的软硬结合板的盲孔在各层之间的对准度高，软硬结合板的产品质量高。

摘要： 一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层；提供一粘结片，所述粘结片包括胶层；提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层；提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口；以及在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板。本申请还提供一种软硬结合板。

摘要： 本发明提供了一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板，该方法包括以下步骤，制作内层软板，在内层软板上贴合覆盖膜，在覆盖膜上对应软板区域内贴保护胶，用预先开有带连接筋的槽的不流胶PP介质层将内层软板和硬板压合；使用锣槽的方式锣去所述连接筋，揭盖去掉软板区部分的介质层和保护膜层，完成开盖。再依后流程生产至软硬结合板成品。用在介质层上开带连接筋点位的槽替代了传统的开窗，在压合过程中，硬板无悬空区，协同保护膜层的作用，使软板区得到有效保护，不出现PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等不良现象。

摘要： 本申请实施例公开了软硬结合板、电路板、电子设备及软硬结合板的制备方法，其中制备方法包括提供预制电路基板，去除所述第一部分；去除所述硬板区域的所述M层所述硬板走线层；及去除所述软板区域的所述第一至第N硬板走线层。本申请实施例的软硬结合板的制备方法通过去除导电件的第一部分后再去除M层硬板走线层，当导电件的第一部分去除后M层硬板走线层之间就不再经第一部分连接，能够使M层硬板走线层顺利的揭下，从而提高软硬结合板的生产良率。

摘要： 本发明涉及软硬结合板制备技术领域，尤其涉及一种超薄型的软硬结合板制作工艺及软硬结合板；在内层软板的两个表面制作出第二线路层和第三线路层，然后对内层软板进行棕化处理工序，并将上下铜箔、上下粘结片、上下覆盖膜、内层软板压合成半成品，进行减铜处理工序，以及钻孔，沉铜、镀铜、印刷油墨，再经过常规的软硬结合板的处理工序，得到软硬结合板的成品。本发明提供的超薄型的软硬结合板制作工艺可以制作出0.35mm厚度以下的超薄型的软硬结合板，从而使得使用此软硬结合板的产品厚度也减小，具有超薄的特性，具有较强的实用性。