硅传感器
硅传感器的相关文献在1989年到2022年内共计108篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、一般工业技术、公路运输
等领域,其中期刊论文68篇、会议论文6篇、专利文献413283篇;相关期刊49种,包括世界发明、安徽大学学报(自然科学版)、北京科技大学学报等;
相关会议5种,包括第九届工业仪表与自动化学术会议、中国微米纳米技术第七届学术年会、第三届北京冶金年会等;硅传感器的相关文献由173位作者贡献,包括胡德森、童勤义、吴原等。
硅传感器—发文量
专利文献>
论文:413283篇
占比:99.98%
总计:413357篇
硅传感器
-研究学者
- 胡德森
- 童勤义
- 吴原
- 王青松
- J·F·库曼
- J·L·维安
- M·A·卡拉莱罗
- M·米伦博恩
- P·U·舍尔
- 于正林
- 何大安
- 何瑜
- 刘沁
- 刘治华
- 匡石
- 吕飞帆
- 吴一辉
- 唐圣明
- 张会珍
- 张纯棣
- 张茂
- 德森
- 杨亮生
- 林寒月
- 牟恒
- 王徐坚
- 王文长
- 谢光远
- 贾宏光
- 贾晓飞
- 赵芃
- 邹航
- 陆峰
- 陈信琦
- 黄保卫
- 黎海文
- A·J·齐尔基
- A·斯科菲尔德
- Backl.Y
- Chris.L
- Eibl.J
- Goran Stemme
- HagenR
- H·F·琼斯
- H·奎斯马
- Ishih.T
- Jahangir Alam
- JosephH
- J·拉登佩雷
- L Lfdahl
-
-
鞠靓辰;
李杨;
满文宽;
郭敏;
张梅
-
-
摘要:
A silicon sensor auxiliary electrode was successfully synthesized by evenly coating CaF2 +SiO2 powder on the surface of ZrO2 ( MgO) solid electrolyte and roasting at 1400°C for 30 min in high purity Ar atmosphere. The effects of preparing conditions on the composition, crystal phase and morphology of the formed auxiliary electrode membrane after calcination were systematically investi-gated by X-ray diffraction, scanning electron microscopy and energy dispersive spectrometry. It is shown that SiO2 solid particles, CaO·MgO·2SiO2 solid solution and ZrSiO4 are the main components of the formed auxiliary electrode layer and no CaF2 exists in the layer. In addition, the influences of phase transformation on the film adhesive property and silicon sensor performance were also dis-cussed. The as-prepared silicon sensor which is used to detect silicon content in molten iron at 1450°C shows a better performance. When the silicon content ranges from 0. 5% to 1. 5% in liquid iron, the testing result based on this silicon sensor with a response time of 10 s and a steady time more than 20 s agrees well with the value based on the chemical analysis method.%以CaF2+SiO2作为硅传感器辅助电极材料,将其均匀涂覆于ZrO2( MgO)固体电解质表面,在高纯Ar气保护下,1400°C焙烧30 min制备得到定硅传感器.利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜以及能量色散谱仪系统研究了制备条件对于焙烧后形成的辅助电极膜层组成、物相和微观形貌的影响.膜层中不存在CaF2,而是以SiO2固体颗粒、CaO·MgO·2SiO2固溶体及ZrSiO4为主.另外,探讨了辅助电极膜层中物相的变化对于膜层黏结性以及定硅性能的影响.在1450°C下对铁液中硅含量进行测试,传感器响应时间在10 s左右,稳定时间在20 s以上,而且传感器的重复性也很理想.当铁液中硅质量分数在0.5%~1.5%时,硅传感器测量值与化学分析法分析值相吻合.
-
-
胡国清;
龚小山;
周永宏;
邹崇;
Jahangir Alam
-
-
摘要:
为分析硅压力传感器基座受力变形对传感器输出性能的影响,首先利用弹性力学理论和板壳理论分析推导了压力传感器方形膜片应力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;再利用 ANSYS 进行分析模拟,探究了传感器基座结构变形对应变膜应力差的影响;然后针对减小基座受力变形对芯片受力的影响,对基座结构进行适当优化,并对比仿真分析的结果;最后通过实验测得优化前后的传感器输出数据.结果表明,传感器基座结构优化后,传感器硅芯片中心最大变形量从2.172μm 降低到1.819μm,输出误差从0.95%下降到0.60%.%In order to analyze the performance of silicon pressure sensor influenced by the deformation of sensor substrate,firstly,the stress distribution of pressure sensor quadrate in the thin diaphragm was deduced on the basis of elastic mechanics theory and plate-shell theory,which provided a basis for the arrangement of resisters in strain membrane.Secondly,the effect of substrate deformation on the stress difference of strain membrane was analyzed via a simulation in ANSYS environment.Then,in order to diminish the influence of sensor substrate deformation, an appropriate optimization of substrate structure was conducted,and a comparison of simulation results was made. Finally,experiments were carried out to test the outputs of the sensor before and after optimization.It is indicated that,after the optimization,the largest deformation of sensor chip center reduces from 2.1 72 μm to 1 .81 9 μm,and the output error decreases from 0.95% to 0.60%.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
张宗旺;
邱爱华;
张建良
- 《第三届北京冶金年会》
| 2002年
-
摘要:
研究了SiO辅助电极型快速定硅传感器的性能,试验结果表明:传感器插入铁液10~20秒,即可获得稳定的电动势,稳定电动势持续时间为30~60秒,能够实现铁水硅含量的快速测定.另外,本文对快速定硅传感器的工业应用前景也进行了探讨.
-
-
彭勃;
胡军;
吴嘉丽;
苏伟
- 《第五届全国微米/纳米技术学术会议》
| 2001年
-
摘要:
针对两类三轴硅加速度传感器,文中从结构、工作机理到制作工艺过程都作了详尽的剖析.从公布的测试结果来看,多质量三轴技术所受限制较少,易满足大量程、抗干扰的要求;而单质量三轴设计体积优化,适合小量程或是对异轴灵敏度要求较底的场合.
-
-
-
-
-
-
-
于正林;
吴一辉;
刘治华;
贾宏光;
黎海文
- 《中国微米纳米技术第七届学术年会》
| 2005年
-
摘要:
为研究MEMS的微摩擦需设计一种能够测量微米尺度样品摩擦特性的专用仪器,尤其是能进行微机构摩擦力和正压力测试的大范围、高灵敏度的微摩擦检测装置.本文给出了一种基于光反射法的微摩擦测试仪的设计方法,介绍了该仪器的设计原理、测力传感器的结构设计、仪器的标定方法.硅测力传感器采用MEMS工艺制作,具有变形量大、线性度好、灵敏度高等优点.实验结果表明,该测试仪能满足微机电系统微摩擦测试的需要.
-
-
于正林;
吴一辉;
刘治华;
贾宏光;
黎海文
- 《中国微米纳米技术第七届学术年会》
| 2005年
-
摘要:
为研究MEMS的微摩擦需设计一种能够测量微米尺度样品摩擦特性的专用仪器,尤其是能进行微机构摩擦力和正压力测试的大范围、高灵敏度的微摩擦检测装置.本文给出了一种基于光反射法的微摩擦测试仪的设计方法,介绍了该仪器的设计原理、测力传感器的结构设计、仪器的标定方法.硅测力传感器采用MEMS工艺制作,具有变形量大、线性度好、灵敏度高等优点.实验结果表明,该测试仪能满足微机电系统微摩擦测试的需要.
-
-
于正林;
吴一辉;
刘治华;
贾宏光;
黎海文
- 《中国微米纳米技术第七届学术年会》
| 2005年
-
摘要:
为研究MEMS的微摩擦需设计一种能够测量微米尺度样品摩擦特性的专用仪器,尤其是能进行微机构摩擦力和正压力测试的大范围、高灵敏度的微摩擦检测装置.本文给出了一种基于光反射法的微摩擦测试仪的设计方法,介绍了该仪器的设计原理、测力传感器的结构设计、仪器的标定方法.硅测力传感器采用MEMS工艺制作,具有变形量大、线性度好、灵敏度高等优点.实验结果表明,该测试仪能满足微机电系统微摩擦测试的需要.