短路现象
短路现象的相关文献在1988年到2022年内共计137篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、电工技术、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文129篇、会议论文3篇、专利文献18436篇;相关期刊59种,包括物理教学、山东农机化、农村电工等;
相关会议3种,包括2014航天可靠性学术交流、第八届全国印制电路学术年会、 2017年云南电力技术论坛等;短路现象的相关文献由122位作者贡献,包括刘祥平1、孔德因、曹忠祥等。
短路现象—发文量
专利文献>
论文:18436篇
占比:99.29%
总计:18568篇
短路现象
-研究学者
- 刘祥平1
- 孔德因
- 曹忠祥
- 王斌
- 陈伟
- 傅拾生
- 周明武
- 孔德因1
- 张兵
- 张冬华
- 朱玉强
- 杨少国
- 熊书林
- 胡凯业
- 覃将洲
- 郑刚
- 陈德正
- 黄宏章
- Jon klein
- 丁国香
- 乔玉荣
- 于宏辉
- 何剑成
- 余瑞贵
- 冯广福
- 冯治军
- 刘亚飞
- 刘文增
- 刘文锦
- 刘玉英
- 华庆富
- 史桂莲
- 叶文
- 吴仲文
- 吴明
- 周亚伟
- 周明1
- 周明武1
- 周荣
- 唐昌维
- 唐桂菊
- 国辉
- 夏天
- 孙影建
- 孙明
- 宁远
- 张党飞
- 张大可
- 张家祥
- 张永芳
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张兵
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摘要:
故障现象:接修一台威能WIN-9G-015T4变频器,面板无显示,不通电。分析检修:首先测量输入端R、S、T,以及输出端U、V、W与母线P、N之间的电阻值,检查是否有短路现象,以排除全桥与IGBT的问题。上电,发现“CHARGE(高压指示灯)”亮,说明故障在开关电源部分。
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高琦
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摘要:
一台鸿合HD-I7060E教学一体机,上电后电源待机指示灯不亮(正常时待机指示灯红灯亮)。按前面板上的软开关键,无反应。根据故障现象分析,判断电源板有问题。拆机检测电源背光二合一主板(板号:MP600S-H),电源保险管、整流桥堆、开关管、电源管理芯片及周边元件均正常,负载电阻无短路现象。
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方位
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摘要:
一台飞利浦32PFL3605-93型液晶电视,上电无任何反应。拆机检查,电源板上保险丝烧断。在路测量整流桥BD601、390VPFC电压端及12V、5V输出端,对地无短路现象。换新保险丝通电,尖峰电压吸收电容C110冒烟。断电后检查与其相连元件,基本正常。更换C110后通电,待机指示灯点亮,此时测得电源板上PFC电压为310V,12V输出端电压为0V,5V输出端电压为5V。
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傅拾生
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摘要:
—台小天鹅XQG55-1016ESL滚筒洗衣机,工作中突然掉电,门锁无法打开。检查AC220V通路正常,但开关电源输出的12V和5V电压均为0V。摘下主板检修,查开关电源中的300V电压正常,且次级12V和5V输出电路没有短路现象,怀疑电源芯片U6(TNY276PN)有问题。换用TNY277PN后,通电试机(摘板),5V电压正常,12V电压略有波动。
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周明武
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摘要:
一台智慧交通验票电脑,上电后不开机。分析检修:外接可调电源试机,仍不开机。拆机取出主板,目测主板外观良好。在路测量主板上各供电电感的对地阻值无短路现象。该机主板采用AMD单U桥架构,其关键测试点见表1。相关电路如图1所示。上电后,+V1.5AL待机供电通过电阻PR122与电容PC137充电。
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胡德明
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摘要:
一台飞利浦55PFF5701/T3型液晶彩电,三无。拆机检测,保险F9901(5A)及整流桥BD9801(KBP206G)均正常,开关管Q9801无短路现象,这说明开关电源初级基本正常。转向检测开关电源次极电路,次极各组输出电压均为0V。
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黄宏章
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摘要:
在维修电磁炉时,为防止电路异常损坏IGBT管,通常在市电输入电路中加串一只100W/220V灯泡进行限流降压。前段时间,笔者修一台IGBT管击穿的电磁炉,更换IGBT管后在路检查,无短路现象,按上述方法接上100W/220V灯泡,通电试机,灯泡很亮。断电,检测IGBT管驱动三极管,未发现问题,将其全部换新仍无效。
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黄宏章
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摘要:
一台TCL-LE43D31型液晶彩电,雷击后三无。拆机检查,发现保险管PF1及8脚电源芯片PU1炸裂。查看PU1的碎片,发现其型号为OB5269CPo在路测量,发现电源初级桥式整流二极管中的PD4、PD2(型号为RL207)已短路,相关电路如图1所示。更换PF1、PU1、PD4、PD2后,在路测量开关电源的输入、输出端,无短路现象。通电试机,测得12V输出电压约为4V,背光电路供电电压约为35V,看来稳压电路仍有问题。
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周明武
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摘要:
一台网安软路由电脑,不开机。分析检修:拆机取出主板,未发现异常。用万用表在路测量主板各级供电电感输出端对地阻值,未发现短路现象。此板采用APOLLO LAKE单CPU架构,于是参考8代CPU标准时序,测得单CPU桥(北桥芯片)内部VCCRTC_3P3V供电【桥外部更名为VCCRTC,检测点为D1(BAT54C)③脚,如图1所示】,电压3.3V。
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张党飞;
张永芳
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摘要:
在固定管板式换热器设计计算中,当所需换热管数量与实际布管的数量之间存在较大的差值时,布管后删除的换热管较多,使设备最外侧换热管与筒体内壁之间有相对较大的间隙,容易造成短路现象.针对这种情况是否需要增设旁路挡板进行了分析讨论,可为换热器设计提供参考.
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李芳洲
- 《2017年云南电力技术论坛》
| 2017年
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摘要:
分析了在调查某35kV变电站全站失压事件中,10kV线路多次故障后并多次试送时,在断路器合闸后弹簧储能过程中,由于弹簧储能微动开关内部存在短路,造成10kV线保护电源空开和全站保护装置空开同时跳闸,使得该站无保护运行,再次发生故障时靠远后备保护切除,造成该35kV变电站全站失压事件,通过分析实际接线及模拟最终发现问题.
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李芳洲
- 《2017年云南电力技术论坛》
| 2017年
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摘要:
分析了在调查某35kV变电站全站失压事件中,10kV线路多次故障后并多次试送时,在断路器合闸后弹簧储能过程中,由于弹簧储能微动开关内部存在短路,造成10kV线保护电源空开和全站保护装置空开同时跳闸,使得该站无保护运行,再次发生故障时靠远后备保护切除,造成该35kV变电站全站失压事件,通过分析实际接线及模拟最终发现问题.
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李芳洲
- 《2017年云南电力技术论坛》
| 2017年
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摘要:
分析了在调查某35kV变电站全站失压事件中,10kV线路多次故障后并多次试送时,在断路器合闸后弹簧储能过程中,由于弹簧储能微动开关内部存在短路,造成10kV线保护电源空开和全站保护装置空开同时跳闸,使得该站无保护运行,再次发生故障时靠远后备保护切除,造成该35kV变电站全站失压事件,通过分析实际接线及模拟最终发现问题.
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李芳洲
- 《2017年云南电力技术论坛》
| 2017年
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摘要:
分析了在调查某35kV变电站全站失压事件中,10kV线路多次故障后并多次试送时,在断路器合闸后弹簧储能过程中,由于弹簧储能微动开关内部存在短路,造成10kV线保护电源空开和全站保护装置空开同时跳闸,使得该站无保护运行,再次发生故障时靠远后备保护切除,造成该35kV变电站全站失压事件,通过分析实际接线及模拟最终发现问题.
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李芳洲
- 《2017年云南电力技术论坛》
| 2017年
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摘要:
分析了在调查某35kV变电站全站失压事件中,10kV线路多次故障后并多次试送时,在断路器合闸后弹簧储能过程中,由于弹簧储能微动开关内部存在短路,造成10kV线保护电源空开和全站保护装置空开同时跳闸,使得该站无保护运行,再次发生故障时靠远后备保护切除,造成该35kV变电站全站失压事件,通过分析实际接线及模拟最终发现问题.
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李芳洲
- 《2017年云南电力技术论坛》
| 2017年
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摘要:
分析了在调查某35kV变电站全站失压事件中,10kV线路多次故障后并多次试送时,在断路器合闸后弹簧储能过程中,由于弹簧储能微动开关内部存在短路,造成10kV线保护电源空开和全站保护装置空开同时跳闸,使得该站无保护运行,再次发生故障时靠远后备保护切除,造成该35kV变电站全站失压事件,通过分析实际接线及模拟最终发现问题.
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龚欣;
段超
- 《2014航天可靠性学术交流》
| 2014年
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摘要:
银离子迁移可导致元器件内部两种不同电位的导体之间短路,是许多灾难性失效的原因,而银-玻璃浆料由于其低材料成本、适于自动滴涂、均匀无气孔以及高散热性在元器件内部广泛用于芯片的共熔焊或合金贴装的替代.研究Ag迁移的失效机理及影响因素并采取相应控制措施对预防银迁移失效具有重要作用,以往文献提出银迁移的四个影响因素分别为含银材料、湿气、直流电场、沾污物,本文通过一例失效分析案例给出影响银迁移的另一重要因素,即直流电场的高电位处出现含银物质,对元器件设计中含银材料的合理利用具有重要指导作用.
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龚欣;
段超
- 《2014航天可靠性学术交流》
| 2014年
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摘要:
银离子迁移可导致元器件内部两种不同电位的导体之间短路,是许多灾难性失效的原因,而银-玻璃浆料由于其低材料成本、适于自动滴涂、均匀无气孔以及高散热性在元器件内部广泛用于芯片的共熔焊或合金贴装的替代.研究Ag迁移的失效机理及影响因素并采取相应控制措施对预防银迁移失效具有重要作用,以往文献提出银迁移的四个影响因素分别为含银材料、湿气、直流电场、沾污物,本文通过一例失效分析案例给出影响银迁移的另一重要因素,即直流电场的高电位处出现含银物质,对元器件设计中含银材料的合理利用具有重要指导作用.
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龚欣;
段超
- 《2014航天可靠性学术交流》
| 2014年
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摘要:
银离子迁移可导致元器件内部两种不同电位的导体之间短路,是许多灾难性失效的原因,而银-玻璃浆料由于其低材料成本、适于自动滴涂、均匀无气孔以及高散热性在元器件内部广泛用于芯片的共熔焊或合金贴装的替代.研究Ag迁移的失效机理及影响因素并采取相应控制措施对预防银迁移失效具有重要作用,以往文献提出银迁移的四个影响因素分别为含银材料、湿气、直流电场、沾污物,本文通过一例失效分析案例给出影响银迁移的另一重要因素,即直流电场的高电位处出现含银物质,对元器件设计中含银材料的合理利用具有重要指导作用.
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龚欣;
段超
- 《2014航天可靠性学术交流》
| 2014年
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摘要:
银离子迁移可导致元器件内部两种不同电位的导体之间短路,是许多灾难性失效的原因,而银-玻璃浆料由于其低材料成本、适于自动滴涂、均匀无气孔以及高散热性在元器件内部广泛用于芯片的共熔焊或合金贴装的替代.研究Ag迁移的失效机理及影响因素并采取相应控制措施对预防银迁移失效具有重要作用,以往文献提出银迁移的四个影响因素分别为含银材料、湿气、直流电场、沾污物,本文通过一例失效分析案例给出影响银迁移的另一重要因素,即直流电场的高电位处出现含银物质,对元器件设计中含银材料的合理利用具有重要指导作用.