电镀液

摘要： 中表协电镀分会第七次会员代表大会上为济南浩金表面技术有限责任公司颁发了《中国电镀教育培训基地》的资质证书,授予“中国电镀培训基地济南基地”。在中表协电镀分会的直接领导下,与山东省及国内相关高校联合举办电镀技术、化验员、废水治理学习班,系统地讲解基础理论、新技术、新工艺。一、招生对象及培养目标:初中以上文化水平、具有一定生产知识的技术骨干,通过学习掌握电镀基础知识,常用工艺,电镀液及电镀废水的治理、分析方法,镀层测试技术等,提高分析解决故障的能力,可进行电镀工艺、车间、废水处理站、化验室设计,推广清洁生产技术。

摘要： 针对电镀液温度控制系统,引入状态反馈控制.相对于传统的反馈控制,本方法可以获得更优异的性能.另外,考虑到镀液温度控制具有纯迟延的特点,提出了一种消去纯迟延的方法.仿真验证结果显示,控制效果良好.

摘要： 为了克服电镀生产过程中参数变化对生产工艺造成的影响,设计了一种基于LoRa技术的电镀液参数监测与控制系统.系统以STM32处理器作为控制单元,利用温度传感器与pH计对电镀液参数信息进行采集,由于监测环境复杂多变,提出一种数据预处理优化算法对原始环境数据进行处理.将采集并处理后的数据发送至控制器实现智能控制,LoRa网关上传处理后的数据到云服务器,并通过上位机显示给用户.实验结果表明,该系统能够实时监测电镀液参数并进行有效控制.

摘要： 2021年4月22日5时31分,广东省东莞市麻涌镇豪丰工业园一栋厂房发生火灾。截止7时许,明火被扑灭,经现场消防救援人员全力搜索,先后发现2名遇难者。事故建筑为一栋四层厂房,钢筋混凝土结构,起火部位为电镀车间,主要燃烧物质为电镀液、电镀原材料等。事故原因及财产损失正在进一步调查中。

摘要： 梳理已有的电镀锌实验的改进方案,通过理论分析与实验探究,获得较理想的实验条件:选择ZnSO4-NH4Cl-CH3COONa电镀液、溶液pH为6、电镀电压为0.76 V、电极间的距离为5 cm,电镀可以得到银白色、较致密的镀锌层.增加锌镀层的酸性腐蚀和中性腐蚀实验证明,镀锌层具有显著减缓铁腐蚀的作用.

摘要： 中国表面工程协会电镀分会第七次会员代表大会上为济南浩金表面技术有限责任公司颁发了《中国电镀教育培训基地》的资质证书,授予"‘中国电镀培训基地’济南基地"。在中表协电镀分会的直接领导下,与山东省及国内相关高校联合举办电镀技术、化验员、废水治理学习班,系统地讲解基础理论、新技术、新工艺。招生对象及培养目标:初中以上文化水平、具有一定生产知识的技术骨干,通过学习掌握电镀基础知识,常用工艺,电镀液及电镀废水的治理、分析方法,镀层测试技术等,提高分析解决故障的能力。

摘要： 锡粒是冷轧镀锡生产线非常重要的原料,采用一种特殊的方法吹氧溶锡法将锡粒溶解到MSA或PSA电镀液中,下一道工序根据产品规格要求将电镀液中一定量的锡离子电镀到经过碱洗和酸洗的冷轧基板上,经过钝化后即成为镀锡板。锡粒中除了含量99%以上的锡,还含有少量铅、砷等杂质元素,铅是对人体有害的元素,随着人类对人体健康的关注度增加,要求也越来越高,目前国内和国际用户都要求用于食品罐的镀锡板镀层中铅含量在100 ppm以下,而锡粒中铅是镀锡板镀层中铅的最主要来源,因此,锡粒中铅元素的准确检测,对镀锡板镀层中铅含量控制起到非常关键的作用。

摘要： 采用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP–AES)先同时测定出碱性锌镍合金电镀溶液中锌和镍的含量,然后采用滴定法测定氢氧化钠的含量.该方法快速、准确,满足了实际生产的要求.

摘要： 对ICP-OES法检测电镀液中铅含量过程中的不确定来源进行了分析,得出测量结果的扩展不确定度.本实验测得电镀液中铅的含量分别为9.8 mg/L时,当置信概率为95％,取包含因子K=2时,对应的扩展不确定度分别为0.2mg/L.

摘要： 5G、智能手机和平板电脑的发展和兴起,使作为与高频对应的基板材料的表面处理技术也备受关注,电镀液中,通孔填孔用电镀液需求正在迅速扩大。另外,在封装领域,采用无电解Ni(镍)/Pd(钯)/Au(金)工艺的产品也呈增加趋势。

摘要： 本文采用电位滴定法,以EDTA为滴定剂测定了电镀液中硫酸镍和硫酸镁含量.阐述了通过pH调节分别测定硫酸镍和硫酸镁的方法原理及操作步骤,同时与用氟化铵做掩蔽剂所得实验结果进行了比对.该方法采用全自动电位滴定仪,避免了传统指示剂手工滴定带来的操作误差.该方法用于电镀液中硫酸镍和硫酸镁测定,加标回收率在93％以上,能满足实际生产的要求.

摘要： 本文建立了同时测定三种不同电镀液中的添加剂（有机酸、硫代硫酸根和硫氰酸根）的离子色谱分析方法。运用该方法，待测离子在较宽的线性范围内线性关系良好(R2＞0.9990)，检测限在5.0-30.0 μg/L之间，加标回收率在89.0～105.0%之间。方法简便易行，灵敏度高，结果准确。

摘要： 本文试验了用离子色谱分离测定电镀液中的甲酸、乙酸、乳酸、甲基磺酸及常规阴离子。因甲酸、乙酸、乳酸及甲基磺酸均为一价短链有机酸，离子色谱分离比较难。普通的碳酸盐系统，氟、乳酸、乙酸不能达到良好分离（分离度>1.2）,而使用氢氧根做淋洗液的柱子梯度淋洗也无法实现分离。根据两种不同填料的不同选择性，最终选定填料选择性差异明显AG15柱及AS19柱混合分离。

摘要： 本文提供一种使用离子色谱法，OmniPac PAX-500 排斥离子色谱柱，抑制型电导法检测电镀液中邻磺酰苯甲酰亚胺方法。采用紫外检测器检测。

摘要： 通过霍尔槽实验、电镀液氧化加速实验,研究了Zn-Fe合金电镀镀液稳定剂成分,并进行循环伏安实验,分析了稳定剂各成分主要作用机理.试验结果表明:稳定剂中抗坏血酸是主要的还原剂;酒石酸也以还原作用为主;葡萄糖酸钠对铁离子(Fe2+、Fe3+)络合作用强,是主要的络合剂;酒石酸钾钠同样兼有还原和络合的作用,但还原和络合的作用稍小.

摘要： 本文使用Fluent流场仿真软件模拟了电镀液对硅通孔(TSV)的浸润过程,讨论了TSV深宽比、电镀液流速、电镀液表面张力、接触角以及压强等主要影响因素.通过对比仿真寻找出能在电镀之前使电镀液完全浸润TSV所有表面的预润湿处理方法,以防止因润湿不彻底在TSV底部形成气泡而导致的有空洞电镀填充.通过仿真发现,电镀液表面张力越小,电镀液与待电镀样片表面的接触角越小,浸润过程中电镀液的流速越慢,浸润所处环境的压强越低,则越有利于电镀液对TSV的浸润;本文中,流速为0.002m/s时即可对深宽比低于或等于130μm:30μm的TSV实现完全浸润,浸润环境压强低于3000Pa时即可在流速为0.05m/s时对深宽比为150μm:50μm的TSV基本实现完全浸润.当TSV结构的深宽比大于2的时候,没有经过预润湿而直接放入电镀液的TSV结构很难实现无空洞电镀填充.

摘要： 本文采用抑制型电导检测-离子色谱法测定亚硫酸铵镀金液中的常见阳离子，利用Dionex ICS-1100型离子色谱仪及IonPac CS12A（4 mm×250mm）、IonPac CG12A（4 mm×250mm）阳离子交换色谱柱，以18mmMSA 作为淋洗液等度淋洗进行分离，，在20分钟内即可完成电镀液中常见阳离子含量的测定。

摘要： 本文描述了用离子色谱测试电镀钢槽液(含有氢氟酸、盐酸、硝酸以及各200mg/L的铁、铬、镍)中低 ppm浓度FC-95的方法。样品通过IonPac NG1柱后，表面活性剂与酸性基体分离浓缩至柱中，然后浓缩的表面活性剂由IonPac NG1柱被淋洗到OmniPac PAX-500柱上进行分析，抑制型电导检测。

摘要： 本文采用抑制型电导检测-离子色谱法测定了亚硫酸铵镀金液中的常见阴离子和柠檬酸，利用Dionex ICS-3000型离子色谱仪及IonPac AS15（4 mm×250mm）、IonPac AG15（4 mm×250mm）阴离子交换色谱柱进行分离，以KOH为淋洗液梯度淋洗，在35分钟内可完成电镀液中常见阴离子极柠檬酸根含量的测定。

摘要： 一种镍钨合金电镀液，研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响。在Ni2+13.5g/L、钨酸钠50g/L、配位剂75g/L、温度60°C、电流密度3A/dm2条件下，可以获得钨含量在40-45%的镀层，电流效率为38%。镀层经过400°C、2.5小时的热处理后，硬度可达到HV1100。

摘要： 本发明的特征在于在调制至少含有(1)二烷基砜、(2)铝卤化物、以及(3)含氮化合物的电镀铝用镀液之际的二烷基砜、铝卤化物、含氮化合物的配合比例，相对于二烷基砜10摩尔，铝卤化物为3.5+n～4.2+n摩尔，含氮化合物为n摩尔(其中n为0.001～2.0摩尔)。还有，在通过本发明的方法调制的电镀铝用镀液中，相对于通电量，铝的析出效率高的电镀处理是可能的，因此谋求电使用量的削减有在经济性方面优异的有利之处。

摘要： 一种微裂纹镍电镀的电镀液，该电镀液以水为溶剂，电镀液中的组分及其含量为：NiCl2·6H2O：230～270g/l；德国安美特化学有限公司生产的牌号为PNS PN1A的高应力镍：45～55g/l；德国安美特化学有限公司生产的牌号为PNS PN 2A的高应力镍：2.0～3.0g/l。新型微裂纹镍电镀的电镀液的塑料件电镀工艺，包括下列步骤：将塑料件进行粗化、活化上钯、催化解胶、化学镍、冲击镍、酸性光亮镀铜、半亮镍、光亮镍、一次水洗、微裂纹镍、二次水洗、光亮铬、三次水洗、热水洗、干燥。本发明提供了一种新的工艺，提高镀件的防腐性能，延长了塑料件的使用寿命。

摘要： 本发明涉及电镀金整平性预测领域，公开了预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用。电化学方法包括：在装有电镀液的电镀池上施加电压U进行电镀；将所述电压U进行变化，并测量对应的电镀电流强度I，绘制电镀电流强度I对所述电压U的变化曲线；通过所述变化曲线，计算为所述电镀液设定的至少两个电流密度值之间的电位差绝对值，用于预测所述电镀液进行电镀制得的电镀均匀性。由此有效判断电镀液的电镀均匀性且用时短，特别是无氰镀金液用于晶圆镀金的电镀均匀性。对于在电极表面吸附不具有强烈对流依赖性的添加剂也是有效的。

摘要： 本发明公开了一种复合电镀液、复合电镀液的制备方法和电镀方法。该复合电镀液包括加入镍纳米颗粒或镍纳米线的锡电镀液。在电镀时，使用该复合电镀液，镍纳米颗粒或镍纳米线和纯锡共沉积，形成复合镀层。在该复合镀层中，镍纳米颗粒或镍纳米线可以嵌入到锡晶格中，有效释放镀层的内应力，从而减少锡须生长的内部驱动力，有效抑制锡须生长，且镍纳米颗粒或镍纳米线的制备工艺成熟，复合电镀液的获取便捷，有良好的应用前景。

摘要： 本发明提供了一种仿金电镀液电镀方法及仿金电镀液。电镀方法包括：在惰性气氛下，将氯化胆碱与尿素混合后加入五水硫酸铜和七水硫酸锌制备得到低共熔溶剂电镀液；将基体打磨、抛光并对基体表面清洁处理；以石墨为阳极，清洁处理后的基体为阴极，在所述低共熔溶剂电镀液中控制温度为60°C～90°C，电压为2.75V～3.25V的条件下进行恒电位电沉积5min～10min后取出阴极，在所述阴极表面得到仿金镀层。所述仿金电镀液包括氯化胆碱、尿素、五水硫酸铜以及七水硫酸锌。本发明的电镀方法电镀时间短，工艺简单，设备要求低，对操作人员的危害小，环境友好；仿金电镀液成本低，电镀性能良好。

摘要： 一种微裂纹镍电镀的电镀液，该电镀液以水为溶剂，电镀液中的组分及其含量为：NiCl2·6H2O：230～270g/l；德国安美特化学有限公司生产的牌号为PNS PN1A的高应力镍：45～55g/l；德国安美特化学有限公司生产的牌号为PNS PN 2A的高应力镍：2.0～3.0g/l。新型微裂纹镍电镀的电镀液的塑料件电镀工艺，包括下列步骤：将塑料件进行粗化、活化上钯、催化解胶、化学镍、冲击镍、酸性光亮镀铜、半亮镍、光亮镍、一次水洗、微裂纹镍、二次水洗、光亮铬、三次水洗、热水洗、干燥。本发明提供了一种新的工艺，提高镀件的防腐性能，延长了塑料件的使用寿命。

摘要： 本发明是有关于一种镍钴磷电镀组成物、电镀液及利用该电镀液的电镀方法，本发明提供一种镍钴磷电镀组成物，其用于电沉积一镍钴磷合金，该镍钴磷合金含有68.5－94.5wt％的镍、5－15.5wt％的钴，以及0.5－16wt％的磷，其特征在于：该电镀组成物包含一镍盐、一钴盐、一于水中可解离出亚磷酸根离子的第一化合物，及一错合剂，且该错合剂是选自于三乙烯四胺、二乙烯三胺、乙二胺、氢偶氮苯，或此等的组合。

摘要： 本发明涉及电镀金整平性预测领域，公开了预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用。电化学方法包括：在装有电镀液的电镀池上施加电压U进行电镀；将所述电压U进行变化，并测量对应的电镀电流强度I，绘制电镀电流强度I对所述电压U的变化曲线；通过所述变化曲线，计算为所述电镀液设定的至少两个电流密度值之间的电位差绝对值，用于预测所述电镀液进行电镀制得的电镀均匀性。由此有效判断电镀液的电镀均匀性且用时短，特别是无氰镀金液用于晶圆镀金的电镀均匀性。对于在电极表面吸附不具有强烈对流依赖性的添加剂也是有效的。

摘要： 本发明涉及一种电镀液用添加剂，其含有下述通式(1)表示的化合物。(通式(1)中，R1～R3各自独立地表示下述通式(2)表示的基团，A1表示碳数2～4的烷烃二基，n表示0或1。)(通式(2)中，R4和R5各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，A2和A3各自独立地表示碳数2～4的烷烃二基，m表示1～4的整数，*表示键合位点。)

摘要： 本发明公开了一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液及电镀液的应用，该添加剂包括磺酸盐、有机胺改性缩水甘油醚、聚醚化合物和水，其中，所述磺酸盐的质量浓度为2‑20g/L，所述有机胺改性缩水甘油醚的质量浓度为10‑100g/L，所述聚醚化合物的质量浓度为10‑100g/L。该添加剂添加于电镀液进行电路板的脉冲电镀尤其是高纵横比电路板的脉冲电镀过程中，电路板的孔内无柱状定向结晶产生，孔口拐角也无柱状结晶，提高了孔内电镀铜层的机械性能，降低了铜层断裂的风险，从而提高了终端电子产品的稳定性。