电解沉积

摘要： 低共熔溶剂作为一种新型溶剂,具有高导电性、电化学窗口宽、良好的溶解性等特点。其成本低廉,在室温下就可以进行金属的电解沉积,且得到的金属质量好,在作为氧化物的电解沉积溶剂方面有着广阔的应用前景。概括了近年来用于氧化锌电解沉积的几种低共熔溶剂体系,分析比较了不同体系中氧化锌的溶解情况;总结了氧化锌-低共熔溶剂体系的电导率及其主要影响因素;综述了氧化锌在低共熔溶剂体系下的电化学行为研究进展及该体系下电化学行为的机制问题;重点论述了金属锌在低共熔溶剂中电解沉积的制备工艺发展现状,并综述了各类因素对制备工艺的影响;就氧化锌-低共熔溶剂体系电解沉积工艺中存在的问题进行了探讨,分析了进一步的研究趋势。

摘要： 由于具有成熟的生产工艺、显著的成本效益和很高的循环利用效率,铅酸电池在电池领域占有重要地位。每年产生的废铅酸电池数量巨大,若不妥善处理会对环境造成了严重的破坏。因此,无论是从环保还是经济效益考虑,废铅酸电池的回收再利用成为了铅酸电池产业不可或缺的一环。迄今为止,废铅酸电池中铅膏的常见回收工艺有火法冶金和湿法冶金2种。其中湿法冶金又分成4大类:电解沉积法、有机酸浸出–煅烧法、碱性浸出–结晶法和其他化学转化法。本文中,笔者从工艺方法、回收产品和应用领域3方面综述了近些年国内外废铅酸电池中回收的最新进展,并对未来废铅酸电池回收再生所面临的挑战和前景做出了分析。

摘要： 研究了高ThF4浓度下的CeF3-ThF4-LiCl-KCl熔盐中Th的电化学沉积行为.ThF4的质量分数从3％增加为10％时,Th(Ⅳ)的初始还原电位略微正移(从-1.75 V正移至-1.72 V,vs.Ag/AgCl).熔盐中Th(Ⅳ)浓度的增大会导致其初始还原电位正移,而F浓度的增大则导致其负移.电解沉积时,10％(质量分数,下同)ThF4体系的初始电解速率和阴极沉积量明显高于3％ThF4体系,表明Th(Ⅳ)浓度是影响Th电解速率的重要因素;而在Th(Ⅳ)浓度相同的情况下,F-浓度越大,电解速率越低.电解结果表明,0.3％CeF3-10％ThF4-LiCl-KCl四元熔盐中Th的分离率可达99.7％,而Ce几乎无析出.

摘要： 近日，韩国研究团队开发出一种碳碳复合材料表面处理技术，有望替代传统的镀铬工艺。该项技术由韩国碳融合技术院和大英工程公司共同开发，采用了电解沉积涂装工艺，可以在碳碳复合材料上呈现出鲜明的色彩。

摘要： 为进一步认识和控制阴极等离子体电解沉积过程,研究了工艺条件对锌沉积时放电和沉积过程的影响,用扫描电镜和金相显微镜分别观察沉积层的表面和截面形貌,用能谱仪和X射线衍射仪进行沉积层元素和物相分析.结果表明,极间电压增大到约200 V以上的某一电压值时阴极上发生等离子放电,初始放电电压与电解槽中的溶剂种类、氯化钠添加量有关,随乙醇和氯化钠添加量的增大而降低.要在阴极上实现锌的沉积,就应控制工艺条件使初始放电电压尽量低,且极间电压宜维持在初始放电电压以上10～20 V.采用水和乙醇混合作溶剂比只用水作溶剂容易实现稳定的阴极沉积,沉积层厚度踢显大,但沉积物表面的颗粒较粗大,致密性要差.

摘要： 废旧铅酸蓄电池是再生铅的主要原料，含铅70％-80％，其湿法回收工艺大体可归结为铅膏脱硫转化-还原浸出-电解沉积、铅膏直接浸出-电解沉积和铅膏直接电解沉积工艺。文章主要介绍各种湿法冶金处理废旧铅酸蓄电池回收金属铅的冶炼工艺。

摘要： 再生铅产业作为循环经济产业的组成部分，引起国家高度重视。废铅膏的处理既是再生铅行业的技术重点又是技术难点，本文介绍了目前国内外普遍采用的各种废铅膏冶炼工艺，并从技术性、经济性两方面对各自工艺进行了系统比较，以期为相关研究机构及再生铅企业技术研究与选择提供参考。%As a part of the circular economy industry, secondary lead industry has already caused great attention in China. Processing of waste lead paste is vital to the secondary lead industry. This paper introduces all kinds of smelting technology of waste lead paste which are widely used both at home and abroad, and compares them systematically from technical and economic aspects in attempt to provide reference to the technical personnel in related research institutes and secondary lead enterprises for their further research and selection.

摘要： 答：阴极电解是将被着色铜件置于适宜的电解液中，与电镀一样为阴极，当电流通过时，金属微粒与金属黑色氧化物的混合体电解沉积在阴极（铜件）的表面。其工艺规范为：硫酸铜30～60g／L，氢氧化钠80～120g／L，柠檬酸三钠60～120g／L，乳酸80～140g／L，阴极电流密度3～4A／dm^2，电压0．15—0.35V，室温，阴阳极铜片。

摘要： 介绍锌铝合金镀层钢丝耐腐蚀机制、单镀法的基本原理,重点研究热镀锌铝合金镀层钢丝的助镀工艺,给出适合热镀Zn-5％Al和Zn-10％ Al-Re合金钢丝的工艺参数:p(ZnCl2)为100 ～400 g/L,ρ(KCl)为10 ～40 g/L,p(添加剂)为20 ～80 g/L;温度≥80°C,操作时间不超过3s.采用单镀法生产的锌铝合金镀层钢丝表面质量稳定,钢丝各项理化技术指标稳定.产品达到GB/T 20492-2006《锌-5％铝-混合稀土合金镀层钢丝、钢绞线》规定的相关表面质量要求.

摘要： 利用直流电沉积的方法，在铝基体上电解沉积β-PbO2镀层。并且通过条件实验分析了电流密度、镀液温度和沉积时间对电解沉积β-PbO2的电流效率、沉积速度、镀层厚度和硬度的影响，并确定了最佳工艺条件，最佳条件为：Pb(NO3)2200-250g/L, HNO310g/L，电流密度3～4A/dm2，镀液温度50～55°C，电沉积时间4h。

摘要： 本文就中科院北京综合研究中心、江苏环科城重金属防治研究中心与中科京投环境科技江苏有限公司等几家联合体进行涉汞技术联合研发进展情况进行了系统介绍,着重介绍了大气汞治理技术-低温等离子体集成耦合技术,重金属废水处理技术-超导磁分离技术;难处理水体汞治理技术-梯级硫化-多级吸附集成技术,含汞锑尾渣资源化技术-全湿法浸出-电解沉积-汞锑分离技术,含汞废物资源化技术-固相电还原技术,环保功能材料制取技术-水体汞吸附材料制取技术,大气单质汞阻隔材料制取技术等,以供同行参考借鉴.

摘要： 采用Zr(NO3)4溶液中对铝箔进行电解沉积与热氧化处理在铝箔表面得到一层Zr02薄膜,然后将试样在己二酸铵溶液中进行100V阳极氧化形成处理得到Al2O3-ZaO2复合阳极氧化膜,采集升压曲线与测试化成箔比电容,并与未进行Zr(NO3)4溶液电解沉积处理的单纯Al2O3阳极氧化膜进行了比较。结果表明,Al2O3-ZaO2复合阳极氧化膜可以使100V化成比电容提高15％,形成电量减少40％,这种复合阳极氧化膜有望用作铝电解电容器工作电介质层。

摘要： 本文介绍了微等离子体增强电化学的产生的途径和基本物理化学效应.微等离子体放电增强了电极表面的热效应和传质过程,可以产生新的化学反应和电化学反应.利用这些效应产生了微等离子体增强热处理、表面精饰,沉积新型合金涂层和陶瓷涂层等新技术.微等离子体增强电化学已经成为发展现代表面工程技术的新途径.本文着重介绍了等离子体电解沉积技术(包括等离子体阳极沉积和等离子体阴极沉积)和等离子体电解渗入技术在防蚀方面的应用.

摘要： 为了在工件WS的电解式金属化时改善电流转移提供一种方法，其包含下列的方法步骤：(a)提供一金属沉积装置(17)，在该金属沉积装置中布置有工件WS、至少一个阳极(40、41)以及一金属沉积电解液AE且金属沉积装置具有一用于电流产生的装置(60)以及至少一个电流输送装置(31)，电流输送装置分别具有至少一个电接触元件(34、35)，用于与工件WS电接触；(b)使该至少一个电接触元件(34、35)与工件WS接触；以及(c)通过该至少一个电接触元件(34、35)，将电流输送至工件WS，以便在工件WS上沉积沉积金属。在方法步骤(b)之前，在另一方法步骤(d)中，在至少一个电接触元件(34、35)上沉积所述沉积金属。

摘要： 本发明的主题是一种从工业电解液电解分离砷的方法，所述工业电解液包括预先脱铜后的用于铜电解精炼的废电解液。

摘要： 本发明涉及铜互连沉积技术领域，特别涉及一种利用固体电解质Rb4Cu16I7Cl13实现铜互连沉积的直接沉积方法。本方案提供的的一种利用固体电解质Rb4Cu16I7Cl13制备的铜离子产生方法，产生的铜离子束按设定的器件图形结构沉积在晶圆表面完成器件的铜互连工艺。通过相对简单的高能机械化学研磨法制备铜基固体电解质材料，制成离子发射极并产生带正电荷的铜离子束。然后，通过程序控制沉积在样品表面形成铜互连。铜离子束以一定能量沉积到晶圆表面，属于直接沉积成膜，无需使用掩模(光刻胶)和光刻工序。即直接把铜原子沉积在所需的线段上形成所需的铜互连，无需执行涂敷光刻胶和去除光刻胶的工序。

摘要： 本发明涉及一种用于电解铜电镀的酸性水性组合物，所述组合物包含：(i)铜(II)离子、(ii)一种或多于一种由一个单一N‑杂芳族单环组成或包含其的抑制物，所述单环包含至少两个环氮原子及多于一个共价连接到所述环氮原子中的一个及/或环碳原子的取代基，其中所述取代基独立地为或包含一个或多于一个直链或分支链聚烷二醇部分及/或一个或多于一个直链或分支链聚烷二醇嵌段聚烷二醇或无规聚烷二醇部分，条件为如果所述抑制物包含OH基团，那么其分别是所述聚烷二醇部分、聚烷二醇嵌段聚烷二醇及无规聚烷二醇部分的末端OH基团，并且所述抑制物不包含NH2基团、卤素原子及硫原子；一种使用所述酸性水性组合物进行电解铜电镀的方法；及如上文所定义的具体抑制物。

摘要： 为了在工件WS的电解式金属化时改善电流转移提供一种方法，其包含下列的方法步骤：(a)提供一金属沉积装置(17)，在该金属沉积装置中布置有工件WS、至少一个阳极(40、41)以及一金属沉积电解液AE且金属沉积装置具有一用于电流产生的装置(60)以及至少一个电流输送装置(31)，电流输送装置分别具有至少一个电接触元件(34、35)，用于与工件WS电接触；(b)使该至少一个电接触元件(34、35)与工件WS接触；以及(c)通过该至少一个电接触元件(34、35)，将电流输送至工件WS，以便在工件WS上沉积沉积金属。在方法步骤(b)之前，在另一方法步骤(d)中，在至少一个电接触元件(34、35)上沉积所述沉积金属。

摘要： 本发明涉及一种用于电解沉积富银的银‑钯合金的电解质和方法，所述富银的银‑钯合金在较小程度上还包含硒和/或碲。本发明的电解质允许在宽电流密度范围内将此类合金均匀沉积在导电表面上。

摘要： 本发明涉及一种用于从电解精炼或电解沉积过程中用作电极的母板表面中至少部分地除去在电解精炼或电解沉积中产生出的沉积物的装置，所述装置包括至少一个用于除去沉积物的部件以及至少一个用于控制与所要除去的沉积物相关的除去部件的部件。根据本发明，该装置包括至少一个用于在沉积物(1)和除去部件之间产生机械接触的夹紧元件(4)，所述夹紧元件(4)与控制部件(5)相连，该控制部件上连接有夹紧元件的轴部分(6)和沉积物除去部件(9)。

摘要： 本发明涉及用于电解铜沉积的电镀组合物，所述组合物包含铜离子、卤素离子和至少一种酸、至少一种苯并噻唑化合物、至少一种吩嗪染料和至少一种乙二胺衍生物。本发明还涉及上述电镀组合物的用途和在基材的至少一个表面上电解沉积铜或铜合金层的方法。

摘要： 本发明涉及一种用于电解沉积富银的银-钯合金的电解质和方法，所述富银的银-钯合金在较小程度上还包含硒和/或碲。本发明的电解质允许在宽电流密度范围内将此类合金均匀沉积在导电表面上。

摘要： 本发明涉及一种用于从电解精炼或电解沉积过程中用作电极的母板表面中至少部分地除去在电解精炼或电解沉积中产生出的沉积物的装置,所述装置包括至少一个用于除去沉积物的部件以及至少一个用于控制与所要除去的沉积物相关的除去部件的部件。根据本发明,该装置包括至少一个用于在沉积物(1)和除去部件之间产生机械接触的夹紧元件(4),所述夹紧元件(4)与控制部件(5)相连,该控制部件上连接有夹紧元件的轴部分(6)和沉积物除去部件(9)。