电子零部件

摘要： 本统计期内(7月28日至8月3日),流动性继续向宽,各期Shibor与国债利率持续回落,同时5只中证1000ETF集中发行,带动基金单周新发创年内新高;市场情绪层面,新高股与强势股周内小幅回升,但股民情绪和杠杆情绪震荡下行,情绪修复红利继续趋弱;交易结构层面,交易热度由新能源相关热门赛道继续向TMT扩散,消费电子零部件、机器人、计算机设备等成交占比抬升居前,而锂电池、风力发电和磷化工等成交占比回落居多。

摘要： Q:国家已经提出构建以新能源为主体的新型电力系统,在此背景下,您认为推动储能技术发展有何重大现实意义?不少风电整机企业、电子零部件商将储能作为一个重要的业务发展方向,您认为这反映出怎样的行业趋势?A:新能源作为绿色能源,发电时存在一定的波动性。在新能源发电装机容量不断增加的情况下,安装动态响应特性好、寿命长、可靠性高的储能装置,能够提供快速的有功支撑,增强电网调频能力,大幅提高电网接纳能力。

摘要： 芯片底部填充从本质上来说,是使用化学物质针对BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)模式下的芯片物质进行底部的填充和密封,进而利用加热技术进行固化,以确保芯片的使用性能.文章首先详细分析芯片底部填充胶概论,进一步结合填充胶技术工艺,分析芯片底部填充胶技术的应用.

摘要： 日本全球首发全新晶圆技术日前,日本NovelCrystalTechnology公司全球首次量产了100mm(4英寸)的“氧化镓”晶圆。据悉,NovelCrystalTechnology公司由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立。氧化镓是一种宽禁带半导体,也是一种透明的氧化物半导体材料,在光电子器件方面有广阔的应用前景,被用作于镓基半导体材料的绝缘层,以及紫外线滤光片。

摘要： 该装置由一个大H型的金属支架为主体,“H”的四角都安装了全自动摄像机,并且相关的所有电子零部件都敷有防火涂料,以保证整个装置可以在高温环境下工作。该装置可以捕捉并记录飞火的尺寸和飞行轨迹,还可以移到室外开展全尺寸实体飞火试验。

摘要： 印刷电路板组件(PCBA)作为电子行业不可或缺的器件,如何对其进行准确高效的检测一直是PCBA生产商致力于研究的问题.为实现对PCBA的快速检测和问题定位,设计了一套PCBA在线测试系统.系统通过针床式治具将测点引出进行处理,使用C#编写上位机软件以及动态链接库以控制测量仪表,从而实现了PCBA的在线测量.同时,考虑到目前电子部件智能化的趋势,系统还实现了对PCBA的在线烧写,从而将在PCBA生产商通常独立进行的固件烧写和测试过程合二为一,简化了生产流程,提高了生产效率.实际生产验证表明,该系统能有效地提高PCBA的检测效率,测试结果可靠有效.同时,由于在概念设计之初进行了大量的调研和规划,保留了其拓展和二次开发的可能性,证明该系统具有良好的应用范围和前景.

摘要： 在汽车制造工厂中,当车身在每个工序的移动,车身外壳被真空吸盘吸起和放下,在指定工位的夹紧和定位;当点焊机焊头的快速接近、减速软着陆后进行变压控制点焊……这些自动过程常常都要采用气缸及相应的气动控制系统。在电子、半导体制造的装配流水线上,常常看到各种大小不一、形状不同的气缸,对各类电子零部件的输送速度与位置提供动力和速度控制。

摘要： 3月5日,国家税务总局武汉东湖高新区税务局龙泉税务所的干部邹小兵收到一面锦旗,金灿灿的大字:"不惧艰险下基层勇于担当战疫情"。送锦旗的是叶峰,湖北超音速电子有限公司技术负责人。叶峰所在的企业配套生产防疫设备,按当地政府要求准备复工复产。为此,他急需取回年前放置在光谷国际广场写字楼的4盒芯片。但疫情之下,物业公司早已封楼,拒绝人员进出。被拒之门外后,叶峰赶来光谷社区,希望社区出具通行证明。然而,写字楼不在社区管辖范围内,社区同志也爱莫能助。"公司产品用于防疫设备,拿不到电子零部件.

摘要： 本发明涉及电子设备零部件的生产管理系统及电子设备零部件的生产管理方法。在生产管理系统中，前工序的管理装置将从前一道工序中接收的所述生产条件信息的哈希值和根据所述前工序的所述生产条件信息计算出的哈希值相加计算出第1哈希值，并将所述前工序的生产条件信息以及所述第1哈希值发送给现工序的管理装置，现工序的管理装置根据接收的所述前工序的生产条件信息计算出第2哈希值，并将所述第1哈希值减去第2哈希值计算出第3哈希值，将该计算出的第3哈希值和存储于所述存储部的所述前工序的前一道工序的管理哈希值进行比较，当所述第3哈希值和所述管理哈希值一致时，将所述第2哈希值存储于所述存储部。

摘要： 本发明公开了一种电子设备零部件的表面处理方法及电子设备零部件。该电子设备零部件的表面处理方法，包括以下步骤：对电子设备零部件的外观面进行电镀处理，形成电镀层；在所述电镀层上喷涂底漆，形成底漆层；在所述底漆层上喷涂色漆，形成色漆层。本发明通过先对电子设备零部件的外观面进行电镀处理，形成电镀层，然后进行喷涂底漆，形成底漆层，最后在所述底漆层上喷涂色漆，形成色漆层，使电子设备零部件的外观面不仅具有金属光泽，而且具有彩色效果，耐磨性好，提升了产品档次。

摘要： 线圈零部件(1)是一部分插入具有在厚度方向(线圈零部件(1)的安装方向)上形成的安装孔的印刷基板(2)来安装的零部件。线圈零部件(1)具备：芯；线圈(5)，其卷绕于芯的周围；基座部(4)，其用于保持芯；以及多个安装端子(6W、6X、6Y、6Z)，其中的至少一部分安装端子能够与线圈(5)以及印刷基板(2)导通，多个安装端子保持于基座部(4)。基座部(4)具有能够弹性变形的卡定片(卡定爪(7))。卡定片(卡定爪(7))能够通过弹性变形而穿过安装孔，并能够通过弹性复原而卡定于安装孔的缘。

摘要： 零部件制造方法是通过将油墨(I)转印到被转印体(17)上来基于被转印体(17)制造出零部件(19)的方法。零部件制造方法包含工序(S1)和工序(S3)。工序(S1)中，将油墨(I)从印刷版(3)上转移到转印体(5)上。工序(S3)中，将转印体(5)压抵到被转印体(17)上来由弹性变形了的转印体(5)覆盖被转印体(17)的侧面(E)。转印体(5)含有弹性体。在印刷版(3)上形成附着油墨(I)的图案(21a)。以从图案(21a)上转移到转印体(5)上的油墨(I)覆盖被转印体(17)的侧面(E)的全部或者一部分的方式，形成图案(21a)。

摘要： 本发明提供一种能够藉由作业工程的简略化而达到删减成本的电子零部件的外部电极形成方法。根据所述方法，将放入有电镀前零部件(C11)和介质(M11)的滚筒(BR11)投入铜打底电镀浴(BT11)进行电解打底电镀而在基底膜(13)表面形成第1铜膜(14)，将滚筒(BR11)取出并投入铜电镀浴(BT12)进行电解电镀而在第1铜膜(14)表面形成第2铜膜(15)，将滚筒(BR11)从铜电镀浴(BT12)取出再投入镍电镀浴(BT13)进行电解电镀而在第2铜膜(15)表面上形成镍膜(16)，将滚筒(BR11)从镍电镀浴(BT13)取出再投入焊锡电镀浴(BT14)进行电解电镀而再镍膜(16)表面上形成焊锡膜(17)。

摘要： 本发明提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，该组合物能在维持实用水平的密封剂的填充性以及密封剂与电气电子零部件的胶粘性的同时，提供无阻燃剂渗出的阻燃性电气电子零部件密封体。本发明提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有共聚聚酯弹性体（X）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220°C、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下；还提供使用该组合物的电气电子零部件密封体和电气电子零部件密封体的制造方法。

摘要： 本发明提供电子零部件的制造方法以及电子零部件制造装置。在对多个坯片进行加热压接而制作坯片层叠体的工序中坯片层叠体的形状不容易发生走样。电子零部件的制造方法使用旋转的压接辊(7)以及与压接辊(7)的旋转同步地沿水平方向往复移动的层叠台(8)，包括以下工序：将坯片(6)卷绕于压接辊(7)的工序；在加工点(P)处自压接辊(7)向层叠台(8)交接坯片(6)并进行加热压接从而在层叠台(8)上制作将多个坯片(6)层叠而成的坯片层叠体(9)的工序，至少向卷绕于压接辊(7)的坯片(6)的即将到达加工点(P)的部分和层叠于坯片层叠体(9)的最上层的坯片(6)的即将到达加工点(P)的部分照射近红外线。

摘要： 本发明的目的在于提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、耐溶剂性也优异的树脂组合物及其固化物、包含该树脂组合物的电子零部件用粘接剂、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂及(C)固化催化剂，该树脂组合物的固化物在50°C下的弹性模量为0.5GPa以上。优选为(B)成分包含甘脲化合物的树脂组合物。

摘要： 本发明的目的在于提供一种兼具可返工（rework）性、保存稳定性、耐热性等的导电性膏体（paste）、导电性膜等电子零部件接合材料以及使用上述物质的可靠性高的电子设备。在所使用的接合材料中，相对于100质量单位环氧（epoxy）树脂而言含有20~100质量单位核壳（core shell）型有机粒子和0.1~100质量单位导电性粒子，100质量单位的上述环氧（epoxy）树脂中含有45质量单位以上的玻璃转化温度为100°C以上的苯氧基（phenoxy）型环氧（epoxy）树脂。

摘要： 本发明提供一种能够藉由作业工程的简略化而达到删减成本的电子零部件的外部电极形成方法。根据所述方法，将放入有电镀前零部件C11和介质M11的滚筒BT11投入铜打底电镀浴BT11进行电解打底电镀而在基底膜13表面形成第1铜膜14，将滚筒BT11取出并投入铜电镀浴BT12进行电解电镀而在第1铜膜14表面形成第2铜膜15，将滚筒BT11从铜电镀浴BT12取出再投入镍电镀浴BT13进行电解电镀而在第2铜膜15表面上形成镍膜16，将滚筒BT11从镍电镀浴BT13取出再投入焊锡电镀浴BT14进行电解电镀而再镍膜16表面上形成焊锡膜17。