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电子陷阱

电子陷阱的相关文献在1989年到2022年内共计85篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、物理学、化学工业 等领域,其中期刊论文78篇、会议论文4篇、专利文献677183篇;相关期刊49种,包括西安交通大学学报、电子器件、信息记录材料等; 相关会议4种,包括第十一届全国工程电介质学术会议、第十届全国工程电介质会议、第十届全国光电技术与系统学术会议等;电子陷阱的相关文献由227位作者贡献,包括李晓苇、傅广生、杨少鹏等。

电子陷阱—发文量

期刊论文>

论文:78 占比:0.01%

会议论文>

论文:4 占比:0.00%

专利文献>

论文:677183 占比:99.99%

总计:677265篇

电子陷阱—发文趋势图

电子陷阱

-研究学者

  • 李晓苇
  • 傅广生
  • 杨少鹏
  • 李新政
  • 江晓利
  • 董国义
  • 陆晓东
  • 代秀红
  • 张荣香
  • 田晓东
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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排序:

年份

    • 徐杰
    • 摘要: 短视频这些年得以快速发展,但在技术加持和便利网络条件下,短视频雷同内容随处可见、浮躁肤浅符号蔓延、不良内容肆意传播,优质内容也因此被逐步埋没.对此,主管部门依据相应法律法规加强对短视频平台的监管,引导创作者和平台走上优质原创的内容之路,同时培养短视频用户的媒介素养,提高其批判思辨和理解能力,避开种种隐匿的电子陷阱,多方共同努力成就天朗气清的短视频网络空间.
    • 安涛; 龚伟; 刘欣颖
    • 摘要: 选取光电倍增结构探测器,在聚(3-己基噻吩)(P3HT)∶[6,6]-苯基-C_(61)-丁酸甲酯(PC_(61)BM)中掺入小比例碳60(C60)作电子陷阱,研究了在陷阱辅助作用下引入阴极空穴隧穿注入产生光电倍增的机理以及C_(60)浓度对器件光电性能的影响.当电子陷阱C60浓度为1.5wt.%时,-0.5V偏压下探测器在波长为455nm、光功率为0.21mW·cm^(-2)光照下外量子效率为436.4%,响应度为1.62A·W^(-1),比探测率为2.21×10^(13) Jones,线性动态范围约为100dB.光照下部分光生电子被活性层中的陷阱俘获,特别是在靠近阴极Al处的电子积累,将诱导阴极空穴隧穿注入,结合利用体异质结探测器低工作电压的优势,可大幅提高光电流,从而获得低工作电压、高比探测率的探测器.
    • 刘云鹏; 刘贺晨; 高丽娟; 李演达
    • 摘要: 交联聚乙烯(XLPE)老化会引起内部陷阱特性的变化,进而造成空间电荷分布的变化,威胁直流电缆的安全运行。对160kV直流电缆切片进行了90°C和135°C不同程度的热老化试验,并利用电声脉冲法(PEA)探究了热老化对直流电缆空间电荷分布的影响。通过分析空间电荷的衰减规律并结合等温松弛理论,提出了利用PEA法分析绝缘材料陷阱特性的方法,并对老化前后试样内的陷阱特性进行了分析研究。研究结果表明,90°C热老化前期由于后交联反应,试样部分深陷阱转为浅陷阱,直流电缆内部空间电荷消散特性变好;但随着老化时间的进一步增加,试样内的陷阱深度及密度均有一定程度的增长,空间电荷积累量也随之增加。试样在135°C高温热老化情况下,内部发生强烈的热氧反应,结晶形态遭到严重破坏,陷阱能级及密度均大大增加。%The ageing of XLPE insulation can cause the change of trap energy properties, and further affect the distribution of space charge in the bulk of insulation. It would threaten the security of HVDC. In this paper, the slices from a 160kV DC cable were stressed at 90°C and 135°C, respectively. The space charge distributions of the samples were measured by the pulsed electro-acoustic (PEA) method. And then the space charge decay model was established. Combined with the isothermal relaxation theory, a method to analyze the trap energy properties of the insulation materials based on the PEA method was proposed. The results showed that due to the post-crosslinking in the 90°Cthermal process, parts of the deep electron traps were converted to shallow traps, which would benefit the dissipation of the space charge. However, as the aging time further increased, the density and level of the electron traps both had a certain degree of growth, resulting in the increase of the amount of space charge. Under the 135°C thermal stress, not only the crystalline morphology of the XLPE is greatly destroyed, but also the density and depth of the electron traps increased greatly because of the intense thermal oxidative degradation in the XLPE insulation.
    • 万英; 何久洋; 马媛媛; 阿依吐尔逊·阿不都热依穆; 艾尔肯·斯地克
    • 摘要: 采用高温固相法制备了CaAl2O4∶Eu2+,Li+发光材料,并讨论了掺杂Li+对CaAl2 O4∶Eu2发光性质的影响.X射线衍射(XRD)和PL测试分析表明,在CaAl2O4:Eu2中掺入Li+后,Eu2+的发光有一定的增强,而余辉时间则延长了4倍左右.通过热释光谱测量,分析了其陷阱能级的数量并估算了陷阱能级深度.结果表明,掺杂Li+会在发光离子周围产生更多的电子陷阱,使陷阱的密度和深度增加,从而提高荧光粉的余辉性能.
    • 陈璞阳; 李祥超; 周中山; 叶挺; 陈则煌
    • 摘要: 针对ZnO压敏电阻经受多次8/20雷电流冲击后交流老化特性变化的问题,通过对ZnO压敏电阻老化机理的理论分析,并对ZnO压敏电阻样品进行不同次数的冲击老化实验后再进行交流老化实验测量其静态参数的变化,发现适当次数的大电流冲击会增强ZnO压敏电阻的交流耐受能力;ZnO压敏电阻的U1mA和U0.1mA在交流老化过程中呈现小幅上升、缓慢下降、快速减小的趋势,非线性系数则呈现持续缓慢降低而后快速下降的趋势;根据实验结果,得出电子陷阱及离子迁移是交流老化初始和中期的主要老化机理,而热破坏在老化末期起主要作用.
    • 秋实; 张冠军; 王香丽; 吕香慧; 张治强
    • 摘要: Polytetrafluoroethylene(PTFE), polyethylene(PE), polymethyl methacrylate(PMMA) and other similar medium materials are widely used for making of output window of high power microwave(HPM), due to their favorable wave-transparent and mechanical properties. But there are few studies conducted on the influence of different processing technologies on dielectric properties of these materials. In this article, the basic dielectric parameters of different medium materials processed with different technologies are measured with high-pressure bridges and high resistance meters, and the surface electrical trap densities of these materials at the low energy level of 0. 8-0. 9 eV are measured with the adoption of electrostatic induction method. Medium breakdown experiments with waveguides under S band, 800 MW and 100 ns microwave pulse are conducted, and the effects of different material surface finishes on window surface breakdown are studied. The results show that, the baking technology to some extent reduces materials' resistance to breakdown, and causes more dielectric losses; the scratches parallel to the direction of electric field form the channel for material surface breakdown, leading to more serious breakdown.%聚四氟乙烯、聚乙烯、有机玻璃等介质材料因其良好的透波性能和优异的机械性能被广泛用作高功率微波的输出窗口,但关于窗口加工处理工艺对材料介电性能的影响却少有研究.利用高压电桥及高阻计对不同介质材料不同工艺下的基本介电参数进行了测量,利用静电感应法对不同介质材料表面0.8~0.9 eV浅能级的电子陷阱密度分布进行了测试,利用波导口开展了S波段800 MW、百ns微波脉冲作用下的介质击穿实验,考察了材料表面粗糙度、划痕对介质窗表面击穿的影响.结果表明:烘烤工艺在一定程度上降低了材料的耐击穿性能,增加了介质损耗;平行于电场方向的划痕形成了材料表面击穿的通道,而该通道的存在又进一步加剧了击穿的发生.
    • 王乐; 张亚军; 祖帅; 钟传杰
    • 摘要: 介电常数分别为2.6的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及介电常数为16的偏氟乙烯-三氟乙烯共聚物(P(VDF-TrFE))两种不同的有机绝缘材料,通过溶液旋涂的方法在P型硅衬底上制备了不同结构的复合栅介质膜并测试了它们的高频C-V特性及漏电特性。实验结果表明Si-PMMA-P(VDF-TrFE)-Ag结构绝缘膜上单位面积电容达到了35nF/cm2,40V电压下漏电流随着扫描次数的增加逐渐由7.29×10-7 A/cm2降低至3.44×10-7 A/cm2。而Si-P(VDF-TrFE)-PM-MA-Ag结构栅介质膜测得的单位面积电容仅为15nF/cm2,在相同电压下的单位面积漏电流为1.93×10-8 A/cm2。在此基础上分析了电子陷阱以及电场强度对双层栅绝缘膜C-V、I-V特性的影响。%Based on solution processing,use two kinds of materials which have different dielectric constant,2.6 for PMMA and 16 for P(VDF-TrFE).Fabricate two different structures of double-layer insulating films on P type silicon substrates and test their high frequency C-V characteristic and leakage characteristics.For Si-PMMA-P(VDF-TrFE)-Ag structure,the capacitance per unit is 35nF/cm2 and leakage current under 40V decrease gradually from 7.29×10-7A/cm2 to 3.44×10-7A/cm2 with the number of scans increase.When comes to the Si-P(VDF-TrFE)-PMMA-Ag structure,the capacitance measured is only 15nF/cm2,and the leakage current is 1.93×10-8A/cm2 at the same voltage.Based on this we analysis the influence of electron traps and electric field strength for the C-V and I-V characteristics in double layer insulating films.
    • 任国燕; 李冰夕
    • 摘要: 由单电子晶体管(single-electron transistor,简称SET)构成的存储器具有体积小、容量大、功率消耗低等优点,可望成为继CMOS存储器之后纳米级的新型存储器.本文介绍了几种基于单电子晶体管的存储单元结构,并以单电子陷阱存储单元为例,提出了一个存储器参数优化选择的计算方法,能够改进器件的工作可靠性.利用SIMON仿真器还对这些单电子存储器进行了比较研究.
    • 毛剑波; 易茂祥; 丁勇
    • 摘要: 探讨了GaAs MESFET旁栅效应迟滞特性的产生机理,通过详细地分析论证,认为GaAs MESFET旁栅效应迟滞特性与器件的沟道-衬底界面区的电子特性以及半绝缘GaAs衬底具有高密度的深能级电子陷阱有关.通过分析得出的结论可以很好地说明实验结果,同时对于分析GaAs器件的其他特性也具有一定的参考意义.
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