电子组件

摘要： 对于电子组件,传统三防涂料不利于其散热性和导电性,而纳米三防涂层厚度较薄,不影响产品的散热和导电性能,并可改善传统三防涂层的功能。综述了纳米三防涂层的分类和相应特性,介绍了国内外最新研究进展,对纳米涂层在电子组件上的工艺适用性进行分析,总结了纳米涂层应用中的优缺点。

摘要： 本单位电子组件产品是根据用户需求进行定制研发,具有技术复杂、批次多、数量少、交货周期短、质量要求高等特点。在研发项目管理中,为了加强进度管理,我们采用了网络计划技术,并对项目风险进行了识别与处理,协调、控制项目研发,实施情况良好。

摘要： 重点逻辑:1)公司为医疗器械组件龙头,经10多年聚焦,公司已具备提供医疗器械组件及产品开发的全流程服务的能力;2)家用呼吸机组件为公司基本盘业务,下游需求确定,带动上游组件市场于2025有望达到14.5亿美元,公司与客户A战略合作,随着客户新品更迭和产能增加,未来成长可期;3)公司掌握组件开发的核心技术,已建立较强的优势壁垒,平台化延伸能力强,在人工耳蜗组件、其他医疗产品逐组件、家用及消费电子组件领域延伸得到验证,已逐渐挖局出新的增长点。

摘要： 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今日宣布再扩展POWrFuse^(TM)大功率保险丝产品系列,推出两款全新PF-F和PF-M系列。该系列是专为满足UL 248-13半导体(aR)标准而设计的高额定功率工业保险丝。这些大功率保险丝有助于保护敏感的功率半导体设备,并防止各种功率逆变器、转换器、整流器、AC/DC驱动器、UPS系统和降压电机启动器中的过流事件所产生的影响,是很出色的解决方案。

摘要： 近年来,公司的继电器、连接器、电子组件产品,越来越多的应用在高端装备领域.武器装备对产品的性能指标要求越来越高,要求产品试验验证充分、可靠、数据准确、精度高.本文根据某电子组件XXX堵头的《高温工作》试验项目及指标要求,对现有试验设备和原理进行分析,改进试验测试工装,经对比验证,满足试验要求.

摘要： 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,近日宣布了新的小尺寸12乘10英吋的车规等级共模芯片电感器系列。Bourns最新的共模电感器系列釆用铁氧体磁芯设计,双绕线配置以提供紧凑的尺寸和屏蔽结构。SRF3225AB和SRF3225TAC型共模芯片式电感器系列可在极宽的频率范围内提供低辐射和高阻抗,以抑制进入或离开系统的电磁干扰(EMI),使其成为在消费电子,工业用及其他应用领域进行设计和测试的出色解决方案。

摘要： 3月9日消息,中国台湾半导体研究中心(TSRI)与日本产业技术总合研究所(AIST)合作,开发新型晶体管结构。日本媒体指出,这有助制造2nm以下线宽、规划应用在2024年后的新一代先进半导体。中国台湾半导体研究中心在去年12月下旬公布,于IEEE国际电子组件会议IEDM(International Electron Devices Meeting)在线会议中,与日本产业技术总合研究所共同开发低温芯片键合技术;相关技术可将不同通道材料的基板,直接键合成一个基板,并应用在互补式晶体管组件上。

摘要： 美国铂恩氏 Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,近日推出车规级SRN6045HA型号功率电感器系列。新型电感器采用半屏蔽结构,结合了非屏蔽和屏蔽电感器的特性,并提供比非屏蔽电感器更低的磁场辐射。该款新产品不仅成本效益高且可替代全屏蔽铁氧体电感器,与标准半屏蔽电感器相比,还可允许高温运行。

摘要： 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,推出全新PAD00xT764隔离变压器系列。新型变压器具功能性隔离和0.4毫米的薄外型特色,可简化CAN、RS-485、RS-422、RS-232、SPI、I2C和基于LAN的低功率应用中的隔离电源和串行通信信号完整性。Bourns?PAD00x-T763系列是工业自动化、嵌入式解决方案、交流马达驱动器、系统集成、通信物理层、智能计量.

摘要： 环境因素显著地影响电子产品的使用性能和使用寿命,而电子组件是电子产品和信息化装备系统的重要组成部分,对其进行三防处理可以有效地提高产品的可靠性.本文就电子组件的三防技术及最新进展进行详细的阐述,其中三防技术包括防涂层材料以及涂覆工艺，指出对电子组件的三防防护已经远远超过了传统的防湿热、防盐雾以及防霉菌，广义的三防范畴还包括太阳辐射、沙尘颗粒以及机械振动等外界环境因素，这就需要从事电子行业领域的人员在设计、制造电子组件的过程中更加全面考虑设备的使用环境以及防护技术的需要，以满足设备整机和系统的长期的可靠性要求。

摘要： 在电子产品的制造以及SMT生产中，品质的最高目标是"零缺陷"（Zero Defect），它是业界苦苦追求的理想状态，也是大家努力的方向。不过在实际生产中，由于受各种各样因素的影响，把产品良率做到百分之百还很难，免不了会产生一点品质缺陷；糟糕的是这种缺陷一旦流落到客户端或者用户手里，必然会令客户和顾客很不满意或产生疑虑，严重者甚至可能令其对工厂的制造能力水平失去信心。产品缺陷是指组件与规定要求不相符的部分，而品质缺陷是品质与对应的规格要求不相符的问题。搞好品质缺陷分析和客诉处理，降低客户抱怨比（CPM），无疑是客户关系管理（CRM）中的重点，也是对自己努力改善产品质量的一种鞭策。 SMT电子组件的品质缺陷纷繁复杂，其客诉对策处理也务必深思熟虑有的放矢。在处理客人投诉时，务必搞好不良品缺陷分析，及时写好改善对策回复客户，并帮其答疑解惑恢复信心；同时，把改善对策不折不扣地落实到工作中去，追溯并确认问题被有效解决，是非常重要和必要的。一般地，作为对外沟通的窗口与桥梁，制程工程师（PE）或品质工程师（QE）可能每天都要处理这些问题，所以务必深谙此道。因而，他们不仅需要具有较深的SMT理论功底和丰富的实践经验，还要具有较高的专业素养、沟通技巧、责任心，以及对产品追求卓越和客户至上的观念。在做PCBA焊点或器件的失效分析时，需要按照一定的流程与步骤进行（参考图表1），在方法上可借鉴或遵循"5W+2H"和"4M+E"的方法与原则。在做失效分析（FA）时，需要问5个为什么以及怎么做（When， Where，Who，What，Why，How and How Much），或者从人、机、料、法以及环境5个方面（Man，Machine， Material，Method，Environment）展开分析。对于客诉的改善行动要求或改善行动报告 CAR(Corrective Action Report)，业界比较通用的解决办法是PDCA管理循环系统（Plan-Do-Check-Action）及八项原则的问题解决（8Discplines of Problem Solving）。可以说，在SMT工厂中坚定不移地实施8D方法与6sigma 目标，无疑是搞好品质缺陷与客诉对策管理的重要方案。8D是解决问题的8个工作基本步骤，即成立专案项目小组、缺陷或问题描述说明、实施临时管制措施、寻找根本原因、验证永久纠正措施有效性、实施永久纠正措施、预防问题再发生、问题成功结案。而6sigma管理法是一种统计评估法，核心是追求零缺陷生产，防范产品责任风险，降低成本，提高生产率和市场占有率，提高顾客满意度和忠诚度。搞好SMT 品质缺陷分析与客诉对策，是客户关系管理（CRM）的基本要求，必须认真对待、集思广益、全力以赴。在提供客诉对策前，首先须对问题做深入的调查研究与缺陷分析FA（Failure Analysis），从而找到问题的根本原因（Root Cause）。其次在语言上须采用专业术语、措词上须把握好分寸并力求言简意赅、一字不苟，逻辑上须思维缜密前后照应，提供相关的佐证资料须详实确凿、图文并茂。同时，产品的缺陷描述须准确严谨，预防遏制措施（短期与长期）、改善行动之校验、预防重复发生的管制以及纠正行动计划等，务必明确落实到具体日期和责任人。电子组件（PCBA）失效分析的基本步骤是，明确分析对象，确定失效模式，判断失效原因，研究失效机理，最后提出预防改善措施。而通过本文的讲解和分析，笔者希望业界同仁能够对电子组件缺陷的基本分析方法和客诉对策处理有较为全面的认识，并掌握电子组件有关失效问题的预防措施，提高电子组件失效分析的能力，提高电子组件的质量和可靠性水平。

摘要： 本文介绍了基于故障物理的可靠性仿真分析流程,并以典型电子组件为对象建立典型电子组件的故障物理仿真模型,开展典型电子组件温度仿真分析和振动仿真分析,在此基础上进行基于失效物理的典型电子组件可靠性评价,预计典型电子组件的故障点,通过仿真分析典型电子组件的薄弱环节,为产品设计改进提供支撑.

摘要： 随着科技的进步,电子元器件的功能和应用环境越来越复杂,可靠性更高.从失效问题中快速而准确的找到原因,是采取有效改进措施的基础.微观切片观察是失效分析的重要方法,金相样品的制备直接影响观察效果及失效原因分析.本文介绍了电子组件及微小焊点金相样品制备的方法及制样过程中需要注意的事项.对样品进行显微观察后,使用自编软件,采用图像处理的方法,对微小焊点缺陷进行评估,判断缺陷影响,并提出解决方案.

摘要： 相控阵雷达中配备了成千上万个组成阵列的功能模块,给其中的电子组件精密化通过自动化微组装来大规模制造提供了机遇.38所在引进自动化微组装生产线后从遇到的实际问题中获得了一些经验:雷达电子自动化精密制造需要工艺师与总体设计人员更多的沟通和合作，在接近工艺极限的状况下，制造精度和制造效率之间是存在一个平衡关系的，为了达到更高的精度，需要牺牲制造效率来达到，工艺师们可以把这些相对笼统的概念计算出尽可能精确的值来反馈给设计师和总体师，以供总体师和设计师来取舍。举个例子来说：当LTCC基板中的线宽达到0.15mm、线宽精度正负10%、焊盘尺寸0.25mm：、元器件约为70个时，某工艺师通过自动化点胶，自动化贴片两步，中间无检验的情况下无辅助一次成品率可能会降到20%，而如果线宽达到o，25.其他参数不变的情况下，同一位工艺师通过自动化点胶，自动化贴片两步的无辅助一次成品率可能会有80%。成品率的大幅度下降意味着大量的手工返工，而制造速度上也会受到相应的影响。总体师们这时就可以权衡究竟是选择更苛刻的体积和重量指标，还是来选择更高的制造效率，相应的在实际生产中设计师和总体师如果选择了更苛刻的指标，也能更多的体谅和从人力，物力上支持工艺师来增加效率完成任务。

摘要： 本文在分析PCBA及焊点的失效问题的基础上，对器件与焊点失效的切片金相分析工艺进行说明，给出切片金相分析的应用实例与判定依据。

摘要： 主要分析了太阳能电池组件(简称组件)电性能参数的户外测试方法.通过研究组件在各种不同条件下的电性能参数,分析不同环境因素,如太阳辐照度、太阳光谱、温度、风速风向等对组件性能的影响.这些研究结果对基站用分布式光伏电站的设计、安装、验收和发电量都具有指导意义,在实际应用中提高了组件和组件系统性能现场评价和故障分析的效率和准确性.

摘要： 主要分析了太阳能电池组件(简称组件)电性能参数的户外测试方法.通过研究组件在各种不同条件下的电性能参数,分析不同环境因素,如太阳辐照度、太阳光谱、温度、风速风向等对组件性能的影响.这些研究结果对基站用分布式光伏电站的设计、安装、验收和发电量都具有指导意义,在实际应用中提高了组件和组件系统性能现场评价和故障分析的效率和准确性.

摘要： 主要分析了太阳能电池组件(简称组件)电性能参数的户外测试方法.通过研究组件在各种不同条件下的电性能参数,分析不同环境因素,如太阳辐照度、太阳光谱、温度、风速风向等对组件性能的影响.这些研究结果对基站用分布式光伏电站的设计、安装、验收和发电量都具有指导意义,在实际应用中提高了组件和组件系统性能现场评价和故障分析的效率和准确性.

摘要： 主要分析了太阳能电池组件(简称组件)电性能参数的户外测试方法.通过研究组件在各种不同条件下的电性能参数,分析不同环境因素,如太阳辐照度、太阳光谱、温度、风速风向等对组件性能的影响.这些研究结果对基站用分布式光伏电站的设计、安装、验收和发电量都具有指导意义,在实际应用中提高了组件和组件系统性能现场评价和故障分析的效率和准确性.

摘要： 一种阴极组件，配有：带有一对相对的面的、具有热传导性的绝缘基板(21)；和装在绝缘基板(21)的一个表面上的阴极基体(24)。在绝缘基板(21)的另一表面上，形成加热阴极基体(24)的发热体(25)。通过介入的导电层(26a)把电极端子(26)固定在发热体(25)的电极上。把第1栅极(30)固定在绝缘基板(21)上，使栅极(30)与阴极基体(24)之间构成预定的间隙。

摘要： 一种阴极组件,配有:带有一对相对的面的、具有热传导性的绝缘基板(21);和装在绝缘基板(21)的一个表面上的阴极基体(24)。在绝缘基板(21)的另一表面上,形成加热阴极基体(24)的发热体(25)。通过介入的导电层(26a)把电极端子(26)固定在发热体(25)的电极上。把第1栅极(30)固定在绝缘基板(21)上,使栅极(30)与阴极基体(24)之间构成预定的间隙。

摘要： 本说明书实施例提供一种电子标签组件、可容纳电子标签组件的展示架及带电子标签组件的展示架。其中，电子标签组件包括通信模块、显示模块、定位模块。其中，显示模块，与通信模块连接，用于显示商品信息；通信模块用于接收服务器发送的电子标签组件所对应商品的商品信息；定位模块用于与多个定位基站交互，使得各个定位基站根据交互消息的信号强度，确定其与电子标签组件之间的距离信息，以及使服务器根据距离信息，确定电子标签组件的位置数据。

摘要： 本发明提供一种电子组件、具有电子组件的板以及制造电子组件的方法。所述电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括分别形成在电容器主体的背对表面上的多个外电极；以及金属框，分别结合到所述外电极，其中，所述金属框中的每个金属框包括：内支撑部；外支撑部，设置在所述内支撑部的外表面上；以及连接部，将所述内支撑部的一部分和所述外支撑部的一部分彼此连接。

摘要： 本发明提供了一种高度可靠的电子组件，即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低，并且外部电极的可焊性很好；本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a，5b)。所述外部电极包括：含金属的底层电极层(6a，6b)；合金层(17a，17b)，所述合金层被设置在所述底层电极层之上；设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a，7b)；设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a，27b)；以及设置在所述Ni氧化层(27a，27b)之上的顶层电镀层(8a，8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500°C到900°C进行热处理。

摘要： 本发明题为“电子组件、包括该电子组件的电子设备以及用于制造电子组件的方法”。根据一个实施方案的电子组件包括：电路板，所述电路板包括第一边缘表面和具有导电性的迹线；电子元件，所述电子元件包括与所述第一边缘表面在空间上间隔开的侧向边缘，并且安装在所述电路板上并且电连接到所述迹线；保护层，所述保护层包括第二边缘表面并且设置在所述电子元件上以基本上覆盖所述电子元件；磁场屏蔽膜，所述磁场屏蔽膜包括第三边缘表面并且设置在所述保护层上；和第一金属层。

摘要： 本发明涉及一种功率电子组件，其包括电路板(2)和至少一个紧固在电路板(2)上的功率模块(3)，功率模块具有一个或多个借助于灌封料(5)灌封的电子构件(4)，功率模块(3)的至少一个模块联接部位(6)借助于能导电的引脚(8)与电路板(2)的至少一个板联接部位(7)电接触，引脚(8)的脚部区段(9)紧固在模块联接部位(6)上或紧固在板联接部位(7)上，引脚(8)的与脚部区段(9)相对的端部(10)在装配位置中被压入为相应的另一个联接部位(7、6)配设或可配设的接触开口(11)中，引脚(8)在装配位置中直线地从模块联接部位(6)向着板联接部位(7)伸延并且布置成垂直于电路板面，其中，引脚(8)支撑在由灌封料(5)形成的并且具有模块联接部位(6)的支座区段(13)上。

摘要： 一种壳体组件，所述壳体组件至少包括第一壳体、支架和第二壳体，所述支架设置于所述第一壳体上，所述支架远离所述第一壳体的表面形成一第一凹槽，所述第一凹槽包括第一底壁和第一侧壁，所述支架对应所述第一侧壁的一侧设置有一斜面，所述第二壳体装设于所述支架上，所述第二壳体朝向所述支架的表面凸设形成一凸出部，所述凸出部上形成一第二凹槽，所述第二凹槽包括一第二侧壁，所述第二凹槽收容所述支架设置有所述斜面的一端，所述支架的斜面抵持于所述第二凹槽的第二侧壁，以调整所述支架和所述第二壳体的对位关系。本发明还提供了一种电子组件模组和具有该电子组件模组的电子装置。

摘要： 本发明提供了一种高度可靠的电子组件，即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低，并且外部电极的可焊性很好；本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a，5b)。所述外部电极包括：含金属的底层电极层(6a，6b)；合金层(17a，17b)，所述合金层被设置在所述底层电极层之上；设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a，7b)；设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a，27b)；以及设置在所述Ni氧化层(27a，27b)之上的顶层电镀层(8a，8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500°C到900°C进行热处理。

摘要： 本发明提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板组件。所述板组件包括：电容器主体；一对外电极，分别设置在所述电容器主体的两端上；一对金属框架，包括一对连接部和一对安装部，所述一对连接部分别连接到所述一对外电极，所述一对连接部的下侧均具有突起；板；以及一对电极焊盘，设置在所述板的上表面上并且分别连接到所述一对金属框架，所述一对电极焊盘的上表面上均具有与所述突起对应的凹槽部。