电子线路板

摘要： JB-1050XH UV光固机浙江劲豹机械有限公司推出的JB-1050XH光固机,是专为雪花效果而全新研制的UV光固机,配套全自动网印机,用于烟酒包装雪花效果的制作,也可搭配其他设备使用。该机还可应用于电镀、电子线路板等印品的烘干、除湿及其他UV特殊效果的固化。特点如下:1.三组光源独立控制,强度三档可调,数字仪表显示强度和寿命;2.前后独立的两组变频输送,最高可达60 m/min;3.三组灯管带独立散热系统,配备前后两组吸附;4.输送带自动纠偏,带吸附,采用进口铁氟龙(TEFION)网带。

摘要： 通过分析高职院校电子线路板课程的教学现状,针对国家取消计算机制图员职业资格认证背景下,探索并实践了工作导向教学目标、教学内容纵深、渐进循环式项目和信息化教学等课程改革方式.企业和教学反馈表明,改革后的课程能够提高学生的就业竞争力,学生对课程的认可率达96.3％.

摘要： 2012年4月19曰1时08分许,江苏某大型线路板厂(下称A厂)生产乍间发生火灾.A厂属台资企业,主要从事电子线路板电镀生产。

摘要： 以布刻有微沟槽结构作为电子线路板的芯模,在对其填充工作中,可以使用化学镀铜、脉冲镀铜方式解决,保证相互之间的有效链接.通过显微镜、扫描电镜的观察与分析,发现镀铜层更为平整,较为连续,能作为基本的微沟槽底面,仅会产生轻微的漏镀现象.同时,镀铜层的精粒更细致,结构更紧密,其间接电阻率低,能发挥良好的导电性能.因此,在文章中,根据一定的实验研究,对脉冲周期和板微沟槽脉冲镀铜填充工艺做出探讨,保证供人员参考.

摘要： 随着智能制造的普及和发展,电子芯片的应用领域越来越多,不仅包括传统的计算机、航空航天等高精尖仪器,同时还包括汽车、塔吊等路桥设备.电子芯片最为重要的组件就是电子线路板(PCB),其影响电子芯片的运行准确度、使用寿命,因此快速、准确、可靠的设计电子线路板成为许多学者研究的热点,本文基于笔者多年的工作实践,详细地描述电子线路板设计方法,重点列举了AltiumDesigner、PROTEL、Allegro等设计软件的应用优势,展望了未来电子线路板设计的方法,为电子线路板设计提供强大的支撑.

摘要： 现如今,我国是智能化发展的大时代,随着智能制造的普及和发展,电子芯片的应用领域越来越多,不仅包括传统的计算机、航空航天等高精尖仪器,同时还包括汽车、塔吊等路桥设备.电子芯片最为重要的组件就是电子线路板(PCB),其影响电子芯片的运行准确度、使用寿命,因此快速、准确、可靠的设计电子线路板成为许多学者研究的热点,本文基于笔者多年的工作实践,详细地描述电子线路板设计方法,重点列举了AltiumDesigner、PROTEL、Al egro等设计软件的应用优势,展望了未来电子线路板设计的方法,为电子线路板设计提供强大的支撑.

摘要： 现如今,我国是智能化发展的大时代,随着智能制造的普及和发展,电子芯片的应用领域越来越多,不仅包括传统的计算机、航空航天等高精尖仪器,同时还包括汽车、塔吊等路桥设备。电子芯片最为重要的组件就是电子线路板(PCB),其影响电子芯片的运行准确度、使用寿命,因此快速、准确、可靠的设计电子线路板成为许多学者研究的热点,本文基于笔者多年的工作实践,详细地描述电子线路板设计方法,重点列举了AltiumDesigner、PROTEL、Allegro等设计软件的应用优势,展望了未来电子线路板设计的方法,为电子线路板设计提供强大的支撑。

摘要： 据外媒报道,工程师通常会在直流（DC）电机或交流（AC）电机中进行选择。最近,电子整流（EC）电机也加入了混战,该设备有助于控制能量输出,并提升能源效率。该设备技术先进,目前正在替代直流电机及交流电机,可实现效率调节。电子整流电机与直流无刷电机均受控于外置电子线路板,可提升控制及效率。

摘要： 目前，位于大丰经济开发区电子信息产业园内的培耘电子线路板项目，已经推进到主体厂房的基础设施建设工程中。该项目已于2016年4月开工建设，计划今年12月竣工投产。

摘要： 随着平板类电子产品的普及与使用,使得越来越多的企业也越来越关注这类产品。同样,平面板状的产品,也就是扁平状的产品作为一个大类,其运输包装方案也开始受人关注,一方面是使用量的增加,另一方面是希望能够借鉴并应用于平板电子产品的运输包装。下面笔者将从平面板状产品的特点进行分析,并对其常见运输包装方案进行案例分析。

摘要： 电子电气设备广泛使用三防漆来保护线路板的集成电路及元器件免受外界环境的腐蚀.现使用的溶剂型三防漆含有可挥发性有机物(Volatile Organic Compounds,简称VOCs),它是一类重要的污染源,对环境造成了极大破坏,也严重威胁着人类的健康.在国家环保政策的强制要求下,水性三防漆因不含VOCs越来越受到企业和公众的欢迎,并逐步取代溶剂型三防漆的使用.本文主要介绍了水性三防漆的性能特点及其在线路板防腐领域的应用.“三防”通常指的是防潮、防霉、防盐雾，三防工艺(Conformal Coating)是指通过在印制线路板及其相关分立器件、集成电路的表面涂覆一层三防漆，固化后形成一层透明聚合物涂覆层，这层保护膜将电子线路板元器件与其工作环境有效地隔离开来，使其免遭恶劣环境的侵蚀、破坏，进而提高并延长设备的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。此外，三防漆可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能，允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足元件小型化的目的。

摘要： 本文在非均一相的体系中得到含磷的低分子量改性聚苯醚树脂,其与环氧树脂、氰酸酯等热固性树脂组合制得的树脂组合物具有低介电常数和介电损耗因数、高耐热性等性能,可用于高频高速用电子线路板.

摘要： 随着电子线路板生产制造企业的规模扩大及新进入者的增加,该行业用离型膜的品质要求也随之迅速提高.做为线路板制造过程中的不可或缺的中间材料,其性能与品质直接影响了成品的优劣.由于目前这种高档次离型膜主要依赖进口,在采购的便捷性、价格、技术服务的及时性等诸多方面不利于制造公司.为此,我们开发出了适合本行业用的高档次离型膜,近两年在几家大型生产企业进行试用证实其品质完全达到或超过进口同类产品水平,本文结合试用结果,研究了这种产品的相关性能,完全可以为不同层次要求的制造公司提供专有的产品技术开发与服务.

摘要： 电子工业正向着微型化,多功能化的方向不断的迅速发展,电子线路板制造工业不得不面临这样的挑战,在日趋狭小的空间里不断的增加线路和孔的密度.导致HDI板的孔径越来越小,密度越来越高.给线路板加工企业带来技术上的难点,本文针对HDI板加工微小孔技术难点进行论述,简明陈述HDI产品在小孔关键技术上的推进方式,其中以机械钻小孔和激光钻盲孔为重点相关介绍.

摘要： 电子废弃物的资源化、减量化和无害化问题正日益受到人们的关注和重视。废弃电子线路板、硬质聚氨酯泡沫塑料、CRT显像管物料的回收利用已成为废旧电子产品处置中的三大难题。本文结合承担国家和省相关项目的进展,根据中国国情,提出了资源化、无害化处置上述三类电子废弃物的技术方案。供交流探讨。

摘要： 本文详细讨论了高含氯量对收率的影响，并提供了新的简便的方法直接从蚀刻废液合成氯化亚铜，而不加废液以外的铜源，因此提高了废液的利用率。该方法进一步提高了直接收率，降低了水稀释倍数，工艺条件得到改善。

摘要： 在线路板行业,只要涉及到电镀,就会有铜面表观的要求,铜粒是破坏铜面表观的主要因素.有铜粒附着在铜面上,在后工序的表面处理如化镍金之后,铜面的铜粉颗粒就更加明显,而很多线路载板如按键板,是不允许有类似小颗粒存在的.因此,很多企业在电镀铜层这些工序会采取诸多措施,降低铜粒的产生.本文笔者在线路板行业将近10年,在多家线路板厂担任过湿流程工程师,本文主要阐述的就是笔者在降低铜粒这方面的经验.

摘要： 在线路板行业,只要涉及到电镀,就会有铜面表观的要求,铜粒是破坏铜面表观的主要因素.有铜粒附着在铜面上,在后工序的表面处理如化镍金之后,铜面的铜粉颗粒就更加明显,而很多线路载板如按键板,是不允许有类似小颗粒存在的.因此,很多企业在电镀铜层这些工序会采取诸多措施,降低铜粒的产生.本文笔者在线路板行业将近10年,在多家线路板厂担任过湿流程工程师,本文主要阐述的就是笔者在降低铜粒这方面的经验.

摘要： 在线路板行业,只要涉及到电镀,就会有铜面表观的要求,铜粒是破坏铜面表观的主要因素.有铜粒附着在铜面上,在后工序的表面处理如化镍金之后,铜面的铜粉颗粒就更加明显,而很多线路载板如按键板,是不允许有类似小颗粒存在的.因此,很多企业在电镀铜层这些工序会采取诸多措施,降低铜粒的产生.本文笔者在线路板行业将近10年,在多家线路板厂担任过湿流程工程师,本文主要阐述的就是笔者在降低铜粒这方面的经验.

摘要： 在线路板行业,只要涉及到电镀,就会有铜面表观的要求,铜粒是破坏铜面表观的主要因素.有铜粒附着在铜面上,在后工序的表面处理如化镍金之后,铜面的铜粉颗粒就更加明显,而很多线路载板如按键板,是不允许有类似小颗粒存在的.因此,很多企业在电镀铜层这些工序会采取诸多措施,降低铜粒的产生.本文笔者在线路板行业将近10年,在多家线路板厂担任过湿流程工程师,本文主要阐述的就是笔者在降低铜粒这方面的经验.

摘要： 公开了一种用于将电子部件固定在电路板上或者用于连接电极的导电胶、使用该导电胶的导电结构、电子元件、模块、线路板、电气连接方法、线路板的制造方法和陶瓷电子部件(统称为导电胶等)。使用导电胶的电气连接由于简便而适用于各种领域。通过导电胶中导电颗粒间的接触而确保导电胶的导电性。导电胶加热时通常会产生应力,当应力释放时导电颗粒之间的接触会部分受损,产生高电阻问题。本发明导电胶的特征在于它含有导电颗粒、加热或减压时会发泡的发泡材料和树脂,即使发泡材料发泡后也不会损害其导电性。该导电胶具有良好的抗应力性并能进行低电阻的电气连接。

摘要： 一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量附着的焊料粉，液体为水、脱氧水或加入除锈剂的脱氧水。

摘要： 本发明公开了铜或银电子线路板的制作方法包括：3D打印机的控制系统读取电子线路的数据；所述3D打印机的送液电机将预先制备的纳米氧化铜溶液或纳米硝酸银溶液注入打印头的第一独立分腔，将乙醛和乙醛酸溶液或有机溶液注入打印头的第二独立分腔；所述3D打印机的驱动器通过外加脉冲电压给驱动板施加压力，使得所述第一独立分腔和所述第二独立分腔内的溶液喷出，在所述3D打印机的打印头喷嘴内混合后，生成的单质并喷射到基板上；该方法能够使得电子线路板的制作满足工业电子线路要求；本发明公开一种电子线路打印头包括：墨室设置第一独立分腔和第二独立分腔，该电子线路打印头可以用于实现上述电子线路的制作。

摘要： 本发明公开了一种使用金属线路片的电子线路板及其电子封装模块，其包括数个具有几何形状的金属线路片；一绝缘电气的封装体，包覆金属线路片形成一电子线路板，并隔离金属线路片避免互相接触导通电流，封装体具有数个开口使金属线路片露出于一平面；以及数个电子组件布设于开口上与金属线路片形成电性连接，电子组件通过金属线路片互相连接形成一电路。

摘要： 本发明提供小型电子器件、使用该小型电子器件的电子线路板及小型电子器件的制造方法，其防止磁性粉末脱落能力、外部电极粘接性、耐电压特性、防生锈能力、耐热性、热固化后强度及模制成形性出色。该小型电子器件具备：至少具有柱状芯部(110)的磁芯(100)、配置成围绕柱状芯部(110)的外周面侧并且将绕线(210)卷绕而形成的绕组线圈(200)、以及使用混合含有磷酸酯类表面活性剂、磁性粉末及树脂的磁性材料而成形为仿照磁芯和绕组线圈的至少一部分形状并将其覆盖的磁性壳体部(300)。

摘要： 一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板，涉及线路板制作技术领域，其包括绝缘孔制作步骤：在基板上制作出绝缘孔；披锋处理步骤：打磨孔位披锋；表面处理步骤：磨板以及喷砂；棕化处理步骤：对基板进行棕化处理；选择PP树脂：根据基板的尺寸和绝缘孔的数量计算填胶量，根据填胶量选择合适尺寸的块状的PP树脂；PP树脂压合步骤：将块状的PP树脂分别放置于基板的两面，再将铜箔放置于PP树脂的远离所述基板的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂融化并压合至基板和铜箔，再进行冷却，利用该方法制作出来的线路板能符合新能源电池对线路板的高品质的需求。

摘要： 一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量附着的焊料粉，液体为水、脱氧水或加入除锈剂的脱氧水。

摘要： 本发明公开了铜或银电子线路板的制作方法包括：3D打印机的控制系统读取电子线路的数据；所述3D打印机的送液电机将预先制备的纳米氧化铜溶液或纳米硝酸银溶液注入打印头的第一独立分腔，将乙醛和乙醛酸溶液或有机溶液注入打印头的第二独立分腔；所述3D打印机的驱动器通过外加脉冲电压给驱动板施加压力，使得所述第一独立分腔和所述第二独立分腔内的溶液喷出，在所述3D打印机的打印头喷嘴内混合后，生成的单质并喷射到基板上；该方法能够使得电子线路板的制作满足工业电子线路要求；本发明公开一种电子线路打印头包括：墨室设置第一独立分腔和第二独立分腔，该电子线路打印头可以用于实现上述电子线路的制作。

摘要： 本发明公开了一种使用金属线路片的电子线路板及其电子封装模块，其包括数个具有几何形状的金属线路片；一绝缘电气的封装体，包覆金属线路片形成一电子线路板，并隔离金属线路片避免互相接触导通电流，封装体具有数个开口使金属线路片露出于一平面；以及数个电子组件布设于开口上与金属线路片形成电性连接，电子组件通过金属线路片互相连接形成一电路。

摘要： 本实用新型涉及电子线路板研发的技术领域，特别是涉及一种电子线路板开发研发用线路板除尘装置，其减小了对电路板造成损坏的几率，同时避免对线路板造成二次污染，提高了实用性；包括水箱，水箱内设置有储水腔，水箱的顶端设置有开口，水箱顶端开口与储水腔相通；还包括清洗箱、动力辊、电机组件、辅助辊、输送带、垫板、第一送水管组件、两组第一喷水管、挤压架、两组伸缩杆、集料平台、安装板和多组支腿，多组支腿均安装在清洗箱的底端，清洗箱内设置有清洗腔，清洗箱的左端设置有入料口，入料口与清洗腔相通，清洗箱的底端设置有排水口。