电子工艺

摘要： 随着电子技术的飞速发展,为了满足学生毕业后能适应电子行业发展的需要,我校机电专业开设了电子工艺基础与实训这门专业基础课,让学生学习掌握电子产品生产装配制造工艺理论基础,开展电子产品装配的实训,促进学生专业技能提高。

摘要： 电子工艺,是在生产制造电子产品流程中,从元器件、配件的检测开始,到元器件、配件的安装、焊接、检测、调试、故障检修、老化,直至出厂每一个流程中涉及到的相关方法、技术和技能,它对于电子信息生产行业以及自动控制、仪器仪表生产行业的从业和售后服务人员来说,是必须熟练掌握的一种基本技能,而对于高职院校相关专业的学生,特别是电子信息工程技术专业的高职学生,更是必不可少的一种专业基础技能。作者从事高职电子信息专业的电子工艺实训教学多年,一些教学方法和教学手段与大家分享,以求达到抛砖引玉的目的。

摘要： 电子工艺实习是一门以实践教学为主的技术基础课程。随着科技的发展,电子工艺实习课程的教学内容与方法都在不断发展与丰富,然而其考核方式却并未保持同步更新。本文实现了基于Web的电子工艺实习课程线上考核系统,该考核系统不仅包含了电子工艺实习课程中传统的理论考试内容,还将电子设计自动化的内容纳入考核总评。网页形式的电子试卷引入丰富的静态或动态图像实时展现纸质试卷无法表达的多面体,将考试内容与不断发展多媒体的教学方法保持同步更新,确保其先进性。基于Web的线上考核系统经过前期逐步的应用已经取得一些效果,它既能保持评分标准的全面综合性,又能激发学生的探索精神。

摘要： 实践教学是巩固和加深理论知识的有效途径,是培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要环节.针对大学生在电子设计竞赛中暴露的问题,分析了电子工艺实践教学中存在的不足,详述了电子工艺实践教学内容、教学模式、考核方式以及实验室管理等方面的改革内容,阐述了其对学生践行"知行合一"的重要性.总结了实践教学改革取得的良好成绩.

摘要： 阐述基于新工科的电子工艺实训课程教学实践,存在的问题,探讨对实训项目进行改进、专业技能的培训、建立开放式的电子工艺实训室、对教学内容进行统一规划、智能教学设备应用.

摘要： 要正理解课程思政的含义,必须辩证理解课程思政与思政课的协同作用,不断拓展课程思政的实施思路.在深入分析课程思政的内涵及提出背景的基础上,以三峡大学工程基础训练课程电子工艺项目为例,探索课程思政的具体实施方式:明确电子工艺课程思政育人目标,以"五步焊接法"为切入点,研究"专""思"融合的具体实施路径,指出电子工艺课程思政效果好坏,关键取决于实施课程思政的教师水平,并提出提高教师课程思政水平的有效方法.

摘要： 随着"互联网+"教育教学改革的不断推进,基于"翻转课堂"的混合式教学模式将教育信息化与职业教育相互融合,将网络在线学习和传统课堂教学有机结合,研究构建混合式教学模式因素,以《二极管极性判别和质量检测》为例,在翻转课堂的基础上融入混合式教学模式,以期为中职专业教学提供借鉴.

摘要： 通过对电子工艺与测量技术课程的多年教学实践分析,提出对单片机控制技术硬件类实训课程教学进行改革,具体从教学内容的选择、教学案例的设计、教学实施、课程考核等方面进行改革。以NE555呼吸灯电路为例,详细提出了引导学生进行电路分析教学案例的设计。

摘要： SMT是现代电子产品组装技术的核心,现在高校电子工艺实习的焊接部分主要还是针对分立元器件,而很少涉及到表贴元器件的焊接,因此有必要将SMT引进到电子工艺实习中。本文介绍在实验室中将SMT焊接引入电子工艺实习的实践,着重讨论SMT流程中的焊膏印刷、贴片和回流焊.实践证明,将SMT引入电子工艺实习能够使学生了解这一新技术及其基本工艺过程,这一过程成本较低、操作简单、实效较好,可供参考借鉴。

摘要： “技能教育与学科教育”相结合是技术师范院校教学的特殊要求,反映在电子工艺实习课程中,就是既训练学生的电子行业操作技能又培养其电子学科知识的综合应用能力.本文介绍了在电子工艺实习课程的教学中所进行的改革与实践,主要包括采用基于工作过程的项目教学法开展教学、引入电子设计自动化(EDA)的全程系统实训、表面贴装技术(SMT)实训等.

摘要： 本文简要介绍了SMT应用于电子工艺实习的背景和指导思想,比较全面地介绍了实习的内容、方法及装备,以及作者的教学体验.

摘要： 本发明涉及电镀领域，具体而言，提供了一种盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品。所述盲孔填孔电镀工艺包括：采用脉冲电镀对镀件的盲孔进行充填，或采用脉冲电镀和直流电镀的组合对镀件的盲孔进行充填。该工艺可以有效提高镀铜性能、效率和镀层分布：对于普通深径比的盲孔，适用更大的电流密度(由之前的20ASF提高到50ASF)，效率高，并降低面铜的厚度；避免填孔凸起，和改善整板分布；适合高端HDI工艺；对于高深径比的盲孔，可以避免包心和漏填，提高填孔质量。

摘要： 本发明提供一种电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺，镀液配方包括质量‑体积浓度如下的各组分：硫酸(AR)70～120g/L，硫酸亚锡45～60g/L，次亚磷酸钠0.2～0.8g/L，抗坏血酸0.5～1.5g/L，聚乙二醇2～6g/L，邻苯二酚1～1.5g/L，β‑萘酚1～1.5g/L，硫酸亚铈3～6g/L，OP‑10乳化剂8～10g/L，苯酚磺酸10～30g/L，其他为纯水。引线镀锡工艺，在镀锡后采用热熔拉光钝化处理，使用该配方和生产工艺生产出的产品的镀锡锡层的致密度大大提高，从而提升了产品的抗锡须生长性能、耐高温和防变色能力、耐中性盐雾性能。

摘要： 本发明提供一种烟弹的装配工艺，该装配工艺包括如下步骤：将密封塞和发热组件预装于第二密封座，且使密封塞的一端过盈插接于第二密封座设有的第二贯通孔，发热组件套设于密封塞的外周；将第二密封座预装于管状主体内，且第二密封座的外周表面与管状主体的内壁弹性抵接，以与管状主体的内壁围设成储油腔，发热组件容置于储油腔内，密封塞远离第二密封座的端部从储油腔伸出于外界；向储油腔内注入油液；将吸嘴组件安装于管状主体，并罩盖储油腔的开口，且使密封塞远离第二密封座的端部穿过吸嘴盖设有的第一贯通孔伸出于外界。本技术方案有效避免传统装配方式，插入外部密封塞以封堵雾化气路时，对烟弹内部发热组件造成损伤的现象产生。

摘要： 本公开是关于一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备，属于电子设备加工技术领域。采用该电子设备壳体制备工艺能够兼顾壳体的良品率和外观效果。具体来说，该电子设备壳体制备工艺包括：在预制基材的一面上设置纹理层，形成中间体；对所述中间体进行热压塑形形成壳体，所述壳体的一面具有所述纹理层；在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层。

摘要： 本发明涉及工艺推荐技术领域，具体涉及工艺推荐模型的训练、工艺推荐方法及电子设备，该训练方法包括获取样本加工特征子图对以及样本加工特征子图对之间的目标相似度，目标相似度是根据样本加工特征子图对中与各节点的属性类型对应的相似度度量方式确定的，属性类型包括定量属性以及语义属性；将样本加工特征子图对输入预设工艺推荐模型中，得到预测相似度；基于预测相似度与目标相似度之间的差异，对预设工艺推荐模型的参数进行调整，以确定训练好的目标工艺推荐模型。所提出的工艺推荐模型针对工艺知识图谱进行推荐，通过将不同节点属性类型的图结构数据转化为向量形式并进行向量之间的计算，提高了目标工艺推荐模型的准确性以及推荐效率。

摘要： 本发明涉及一种BGA位电镀填盲孔工艺，包括利用菲林的暴露部露出BGA位待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，其中待电镀部分包括盲孔及盲孔外圆的孔环；获取待电镀部分的尺寸参数，根据待电镀部分的尺寸参数设定电镀填孔参数；根据电镀填孔参数对待电镀部分进行电镀处理；对孔环上的金属部分进行表面减铜处理，使得孔环的金属部分与BGA位平齐。本发明利用菲林的暴露部露出待电镀的部分，板体的其余部分均被菲林覆盖住，如此电镀完成后只需对孔环上的金属部分做减铜处理即可，大大减小了板体上需要做减铜处理的面积，使得减铜的操作更加可控，有效改善现有技术因BGA位蚀刻过度而导致的BGA位的铜厚尺寸无法满足客户的焊接要求以及平整度低的问题。

摘要： 本发明提供一种电子雷管布线工艺，包括：S1，绕线捆把机构将电子雷管的脚线分切成预定长度；S2，所述电子雷管的脚线通过传输机构运送到剥皮机构，所述剥皮机构剥去所述脚线两端外皮；S3，通过振动盘将线卡按照预设方向排布，所述线卡和所述脚线对接后，将所述脚线装入所述线卡内；S4，通过所述传输机构将所述脚线运输至芯片焊接与铆接机构，将所述脚线和芯片对接，并将对接好的所述芯片和所述脚线进行焊接和铆接。实现电子雷管全过程生产工序的智能化、连续化、自动化、无人化，有效提高电子雷管生产过程的本质安全性。提升了生产效率，使生产成本得以降低。

摘要： 本发明涉及电镀领域，具体而言，提供了一种盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品。所述盲孔填孔电镀工艺包括：采用脉冲电镀对镀件的盲孔进行充填，或采用脉冲电镀和直流电镀的组合对镀件的盲孔进行充填。该工艺可以有效提高镀铜性能、效率和镀层分布：对于普通深径比的盲孔，适用更大的电流密度(由之前的20ASF提高到50ASF)，效率高，并降低面铜的厚度；避免填孔凸起，和改善整板分布；适合高端HDI工艺；对于高深径比的盲孔，可以避免包心和漏填，提高填孔质量。

摘要： 一种电子产品装联工艺流程及装联精益工艺设计方法，其中电子产品装联工艺流程设计方法，第一步，梳理电子产品上元器件的安装形式，建立不同安装形式与焊接流程的映射关系；建立映射关系满足的原则如下：1)根据元器件安装形式确立焊接流程，其中，表面安装元器件采用再流焊接方式或手工焊接方式，通孔安装元器件采用波峰焊或者选择性波峰焊或者手工焊接方式；2)当出现不同安装面的波峰焊接与再流焊互斥时即当表面安装元器件与通孔插装元器件位于不同安装面时，进一步通过元器件规格、类别、数量、质量来确立焊接流程；第二步，根据待设计电子产品上元器件的安装形式，从上述映射关系中确定焊接流程；再结合预处理流程以及后续清洗、安装流程，确定整个电子产品的装联工艺流程。

摘要： 本实用新型公开用于工艺品中配置电子设备的安装结构及其工艺品，用于工艺品中配置电子设备的安装结构包括有一面设有安装柱的安装板，安装柱内设有锁紧螺丝，安装板位于安装柱的同一面上有两顶紧块，安装柱处于两顶紧块之间，顶紧块的上端部与安装板相贴固定配合，顶紧块的下端与安装板之间具有间距，顶紧块下端与电池盒对应于间距处的直径的总和大于工艺品的安装孔孔；使用时，利用锁紧螺丝将安装板安装在电池盒上，利用顶紧块的压缩使安装板和安装柱从安装孔进入到工艺品本体内，顶紧块外侧与电池盒对应于间距处的直径总和是大于工艺品的安装孔孔径的，使电池盒不易掉出，解决了现有技术中工艺品对应的电池盒无法稳固使用，或使用胶水进行黏合容易使电池盒脱落的问题。