电子学会

摘要： 2020年12月26日及29日,山东电子学会分别组织召开了烟台东方瑞创达电子科技有限公司研发的“海洋生态环境监测分析与评价信息服务系统”科技成果评价会、由山东国信电力科技有限公司研发的“基于物联网及大数据分析的安全保电平台”科技成果评价会,以及由山东国瑞电力科技有限公司研发的“物联网局放感知终端”科技成果评价会。

摘要： 中国电子学会以学术交流为中心，促进学科发展、技术进步和人才成长，五十五年来锐意进取，始终提供创新的土壤 ，鼓励支持创新。

摘要： 本文介绍东莞电子学会通过增加学会高素质创新型带头人的数量，发挥人才优势；坚持实施“科技创新”战略，优化科技事业的发展环境；突出科技的现实转化，构建科技与学会紧密结合的运行机制，从而促进科技创新。

摘要： 河南省电子学会在省科协的领导和省工信委的指导下,认真贯彻党的十八大、十八届三中、四中全会和省委、省政府的会议精神,树立求真务实、改革创新、服务奉献、主动作为的理念，重视与相关学科、边缘学科的结合，充分利用学会高端技术人才密集优势，拓宽学会服务领域，发挥服务支撑职能，努力将学会打造成一个服务创新的社团组织，坚定不移走中国特色社会主义群团发展道路，为全省经济社会发展做出应有的贡献。

摘要： 随着我国遥感遥测遥控科技事业的发展壮大，中国电子学会遥感遥测遥控分会已迈过了30个春秋。遥感遥测遥控学术研讨会是分会的重要学术活动，每2年举行一次。遥感遥测遥控学术研讨会30年的发展历程，也见证了遥感遥测遥控分会的发展壮大。一大批青年科技工作者的参会，使遥感遥测遥控学术研讨会充满了勃勃生机。

摘要： 文章指出30年来，“三遥”分会通过开展各项活动，加强了行业间的了解与沟通，扩大了学术研讨、技术交流和信息服务，由于学术交流活动搞得好，深受广大委员单位的欢迎，所以在市场经济大潮的冲击下，“三遥”分会仍旧保持着旺盛的生命力、凝聚力和团结协作精神。“三遥”分会的工作得到了中国电子学会总部的大力支持和肯定，多次受到中国电子学会的表彰和奖励;分会推荐的优秀论文、优秀论文集多次荣获中国电子学会奖励。“三遥”分会与我国测控技术同步发展与壮大，个人会员及单位会员不断加入，队伍逐年扩大，现已发展成为我国航天测控科技领域中一支浩浩荡荡的生力军。

摘要： 文章以诗歌的形式对遥感遥测遥控分会进行了介绍，对学会会员的学术成果以及学术交流情况进行了简要的描述。

摘要： 中国科协学会信息化建设现状与发展对策研究专题调研组在《学会信息化建设现状与发展对策调研报告》中指出：“学会信息化就是指在学会工作的各个方面和学会事业发展的各个领域,不断推广和应用计算机、通信、网络等信息技术和其他相关智能技术,达到全面提高学会运行效率和生存发展能力的过程,也就是学会工作的计算机网络化。”本文就学会的网站建设、办公系统以及改进建议展开了论述。

摘要： 认真贯彻四川省委办公厅川委厅(2016)85号文件精神,从"政府转移职能"到"学会主动作为,苦练内功,抓住机遇".在理事会的领导下,精心组织,提升自身能力,健全工作机制,有序开展承接政府转移职能和承担政府委托工作.积极探索学会+产业等服务模式,创新性的开展学会工作.

摘要： 认真贯彻四川省委办公厅川委厅(2016)85号文件精神,从"政府转移职能"到"学会主动作为,苦练内功,抓住机遇".在理事会的领导下,精心组织,提升自身能力,健全工作机制,有序开展承接政府转移职能和承担政府委托工作.积极探索学会+产业等服务模式,创新性的开展学会工作.

摘要： 认真贯彻四川省委办公厅川委厅(2016)85号文件精神,从"政府转移职能"到"学会主动作为,苦练内功,抓住机遇".在理事会的领导下,精心组织,提升自身能力,健全工作机制,有序开展承接政府转移职能和承担政府委托工作.积极探索学会+产业等服务模式,创新性的开展学会工作.

摘要： 本发明涉及一种直接接合用在电子学、光学或光电子学中的两个基板(1、2)的正面(11、21)的方法，所述两个基板中的至少一个基板包括在该基板的正面(11、21)上或在该正面附近延伸的半导体材料层(1、13、2、20、23)。所述方法的特征在于其包括以下步骤：至少使所述包括半导体的基板的所述正面(11、21)、或者如果所述两个基板都包括半导体的话则使所述两个基板的所述正面(11、21)中的至少一个正面，在包含氢气和/或氩气的气体环境中在900°C至1200°C范围内的温度下进行持续时间至少为30秒的接合前预备热处理；以及将所述用于接合在一起的两个基板(1、2)的各自的正面(11、21)直接接合在一起。

摘要： 本发明涉及一种加工基片的方法，该基片包括一构成机械支承的一层来承载的薄层；这一加工方法特别适用于光学、电子学或光电子学器件。根据本发明的方法包括以下步骤：自源基片(6)上分离一层材料，以形成薄层(2)；而后在薄层(2)上沉积材料制备一厚层(4)，以形成构成机械支承的所述层。

摘要： 本发明公开了一种PET电子学数据处理方法及PET电子学系统。本方法为：1)利用FPGA接收模拟ASIC芯片的配置数据，配置该模拟ASIC芯片的工作参数，使ASIC芯片的工作状态符合PET成像电子学处理的要求；2)利用FPGA接收模拟ASIC芯片的调试参数，配置ASIC芯片内部要输出的信号测试点，如果ASIC芯片内部的要输出信号测试点的输出信号满足PET电子学处理的要求则进行步骤3)；3)将ASIC芯片串行输出的数据转换为N路并行数据，然后提取每路的电荷、时间数据并转换成二进制的电荷、时间数据，然后对N路电荷、时间数据进行N：1的数据预处理后输出。本发明保证了ASIC工作正常可控且可靠。

摘要： 提供了用于生成包括空中消防符号的航空电子学显示的航空电子学显示系统和方法，其增强了在空中消防操作期间的飞行员态势感知和决策。在实施例中，航空电子学显示系统包括航空电子学显示设备、配置成检测飞行器外部的热像数据的热像传感器、以及可操作地耦合到航空电子学显示设备和热像传感器的控制器。在航空电子学显示系统的操作期间，控制器至少部分地基于由热像传感器收集的热像数据来编制飞行器附近受火灾影响的区域的火灾图。控制器还在航空电子学显示设备上生成第一航空电子学显示，所述第一航空电子学显示包括表示热像传感器的视场（FOV）和热像传感器的FOV外部的火灾图的部分的图形。

摘要： 本发明提出了一种电子学生证及电子学生证的自供电及计步的方法。电子学生证包括：储能装置，用于存储电能，为电子学生证供电；电量检测装置，用于检测储能装置的电量；处理模块，与电量检测装置相连，用于获取电量检测装置发送的储能装置的电量，并根据储能装置的电量控制电子学生证的自供电装置开启或关闭充电功能；自供电装置，与储能装置及处理模块相连，用于为储能装置充电。本发明通过检测电子学生证储能装置的电量，在电量不足时开启自供电装置的充电功能，实现了电子学生证的自供电，避免了更换电池和外部充电带来的不便。

摘要： 本发明涉及一种直接接合用在电子学、光学或光电子学中的两个基板(1、2)的正面(11、21)的方法，所述两个基板中的至少一个基板包括在该基板的正面(11、21)上或在该正面附近延伸的半导体材料层(1、13、2、20、23)。所述方法的特征在于其包括以下步骤：至少使所述包括半导体的基板的所述正面(11、21)、或者如果所述两个基板都包括半导体的话则使所述两个基板的所述正面(11、21)中的至少一个正面，在包含氢气和/或氩气的气体环境中在900°C至1200°C范围内的温度下进行持续时间至少为30秒的接合前预备热处理；以及将所述用于接合在一起的两个基板(1、2)的各自的正面(11、21)直接接合在一起。

摘要： 本发明涉及一种加工基片的方法，该基片包括一构成机械支承的一层来承载的薄层；这一加工方法特别适用于光学、电子学或光电子学器件。根据本发明的方法包括以下步骤：自源基片(6)上分离一层材料，以形成薄层(2)；而后在薄层(2)上沉积材料制备一厚层(4)，以形成构成机械支承的所述层。

摘要： 本申请提供一种基于电子学习平台的数据处理方法、设备、电子装置及计算机可读存储介质，可使用原始学生资料向量处理设定学习目标的各学习对象向量，得到特定目标的学生资料向量；以及，将特定目标的学生资料向量输入预测模型，得到设定学生在设定学习目标上的预测学习表现；其中，预测模型对特定目标的学生资料向量与设定学生在设定学习目标上的学习表现之间的关系进行建模。

摘要： 本实用新型公开了一种用于电子学生证的面盖，包括：面框，具有一用以放置学生名片的镂空区，所述面框的前表面贴设有一透明面板，所述面框的后表面围绕所述镂空区边缘设有卡扣件，所述透明面板包括边框区及可视区，所述可视区与所述镂空区相对形成透明视窗；压板，所述压板大小与所述镂空区相适配，以使所述压板在受到外力作用后与对应的所述卡扣件卡合；当所述压板与所述卡扣件卡合时，所述压板卡设于所述镂空区，所述压板的前表面迫使所述学生名片紧贴于所述透明面板。本实用新型具有更换名片简单方便，结构牢固，安全性高等优点，可以避免粘贴方式造成影响外观等问题，提高电子学生证的整体外观美观度。

摘要： 本实用新型公开一种防水电子卡证以及防水电子学生证，属于电子设备技术领域。该防水电子卡证包括：壳体结构，包括主壳体以及凸筋；主壳体的内部形成容纳腔，凸筋相对主壳体的内壁凸出；电路板，设于容纳腔内：电路板的外部设置镀膜层；主壳体、凸筋、电路板之间围成防水空间；第一电子部件，设于容纳腔并设于防水空间外；若干第一电子部件的外部设置镀膜层；第二电子部件，设于防水空间内。该电子学生证包括该防水电子卡，至少一个第二电子部件为插卡模块。该电子卡证以及电子学生证中，大部分的电子部件通过包覆于其外部的镀膜层阻隔水分子实现防水，对于第二电子部件采用结构密封的方式进行防水保护，结构简单，降低成本，体积减小。