电子冷却

摘要： 随着新型电子元件产生热量的增加,纳米流体特性与微通道特性的结合成为研究热点。这种技术的发展可以使电子设备进一步小型化,并提高能源效率。从纳米颗粒材料和散热器几何结构两方面综述了近年来纳米流体在电子冷却中的应用研究进展,总结了这一领域未来的研究机会和存在的挑战。研究发现,将纳米流体作为新型冷却液应用于不同的散热器中可以提升电子冷却技术的工作效率。

摘要： 强流重离子加速器装置(HIAF)将采用电子冷却技术,降低重离子束流的发射度和动量分散,提高核物理及原子物理实验的精度与亮度.电子冷却装置的冷却段磁场均匀度是影响冷却效率的主要参数,HIAF电子冷却装置采用多个独立高精度线圈串联产生纵向磁场的设计,获得极高的冷却段磁场均匀度.本文介绍了一种测量高精度线圈磁轴偏角的装置,采用定位装置测量线圈的几何对称轴,通过旋转霍尔探头测量线圈中心平面上的径向与轴向磁场分布,再根据磁场测量数据计算出线圈磁轴与几何对称轴之间的偏角.实际测量表明该装置的磁轴偏角测量精度达到±0.10 mrad.测量得到的HIAF电子冷却装置冷却段线圈样品的磁轴偏角为(1.28±0.10)mrad,达到设计要求.

摘要： 英国《自然》杂志发表一项电子学重磅研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。

摘要： 建立热管复合式机房空调系统的性能仿真软件,基于DeST气象数据,对哈尔滨、北京、上海、广州4个地区的空调能效进行对比分析,全年的制冷性能系数(EER)变化曲线均呈“U”型,室外平均气温越低,EER越高,节能性越好.与广州地区相比,上海、北京、哈尔滨机房空调系统的年度能效比(AEER)依次提高64％、105％、156％.基于北京地区的气象数据,分析空调系统变室温运行的能效特性,机房设定温度越高,EER越高,节能性越好.室内温度设定为33、30、27°C时的AEER相对24°C的依次提高56％、42％、19％.以节能减排为目标,热管复合式机房空调系统适宜应用在平均气温较低的地区,在满足电子设备可靠性的前提下,可适当提高机房的设定温度.

摘要： Pulsed spray cooling plays a crucial role in the development of high-power electronics devices,and it has the potential to significantly improve the heat transfer efficiency of electronic components.This paper introduces the advantage of pulsed spray cooling compared to conventional continuous spray cooling.The research of pulse spray cooling at home and abroad is reviewed,and the effects of duty cycle,frequency and spray cycle on the heat transfer efficiency of the surface are summarized.In the end,the conclusion about pulsed spray cooling and the future research direction is discussed.%脉冲式喷雾冷却是解决现在大功率电子设备散热问题的最理想方法之一,具有能够大幅度提高电子元器件换热效率的潜能.介绍了脉冲式喷雾冷却相比传统连续喷雾冷却所具有的优点,综述了国内外对脉冲式喷雾冷却的研究,总结了占空比、频率及喷雾周期对热表面换热效率的影响.最后总结了现阶段关于脉冲式喷雾冷却的研究结论并展望了未来的研究方向.

摘要： 实验研究了HIRFL-CSRm中电子冷却装置对C6+,Ar15+两种束流寿命的影响.首先,通过对比实验的测量确定电子冷却可以有效提高束流寿命;其次,探究了电子冷却装置中的各项参数(主要是电子束密度分布、流强、能量、绝热展开因子)是如何影响束流寿命的,通过改变电子束参数,测量束流寿命的变化趋势和规律,并且结合电子冷却相关理论对实验结果给予解释,最终通过实验优化和确定最佳的冷却装置参数,使束流在HIRFL-CSRm上获得了较高的寿命,从而提高HIRFL-CSRm束流累积过程中的流强增益.%The main Cooling Storage Ring (CSRm) of HIRFL-CSR is used to accumulate, accelerate and extract the charged ion beam to experimental terminal.During accumulation in CSRm, the Multiple Multiturn Injection method with electron cooling is applied at the injection energy to increase beam intensity.Theoretical analysis suggests that the cooling rate and beam lifetime have a strong influence on the beam intensity.On the one hand, electron cooling can quickly shrink the size, divergence and the momentum spread of stored ion beams, which is also used to reduce beam loss caused by Intra Beam Scattering (IBS).On the other hand, the recombination effects between electrons and ions will result in the beam loss.Some experiments on C6+ beam and Ar15+ beam were carried out in CSRm to investigate the relationship between electron cooling and beam lifetime.The beam lifetime was remarkably increased when electron cooling was applied.The effects of the electron beam parameters (density, current, energy and expansion factor) on the ion beam lifetime were measured.The results of the measurement were analyzed based on the electron cooling and recombination theory, and how the electron cooling affect the beam lifetime was studied.According to the measurement results and the analysis, the electron beam parameters were optimized to increase the beam lifetime and the ion beam intensity could be increased to a high level accordingly.

摘要： 脉动热管主要用于解决电子元件的散热问题,近年来在其他应用领域也有推广.管径、管型、充液率、重力条件、工质物性等因素均会对脉动热管的传热性能产生影响.本文综述了国内外对脉动热管传热性能的实验研究和脉动热管的应用,提出了对将来研究方向的展望.

摘要： Spray cooling has excellent heat exchange performance. It is the key technique in the field of electronic cooling which requires low and uniform surface temperature and high heat flux. The influences of circulatory refrigerant with addictives on spray cooling heat transfer are summarized, the limiting factors of these addictives to further improvement of heat transfer efficiency are noted and some solutions are put forward. The addictives mainly include nano-particles, surfactants, dissolved gases and salts and alcohol. Last, some research directions are pointed out and a prospect forecast is gived.%喷雾冷却是解决电子元器件等高热流密度散热问题的关键技术。综述了在纯工质中添加纳米颗粒、表面活性剂、可溶性盐和气体以及醇类等添加剂对喷雾冷却换热性能的影响，介绍了不同类型添加剂影响换热的机理和限制换热的因素，并提出了一些可行的解决方案。指出了对含有添加剂的喷雾冷却的研究方向和应用前景。

摘要： In order to investigate the possibility and developing advantages of the two-phase cooling system in the field of electronic elements, the systematic mathematic model equipped with test evaporator as the core component, which was pasted with electronic components, was established. Moreover, the system simulation method was taken to analyze the thermo dynamical performance and the advantages from different cooling effect,different limit of the heat transfer and different mass flux of the cycle.%为研究两相系统在电子元件冷却领域的可行性和发展优势，建立以贴有电子元件的测试冷板为核心部件的系统数学模型，采用系统仿真方法研究两相冷却系统的热力学行为，同时与传统水冷在冷却效果、换热极限、系统循环流量方面作对比分析。

摘要： The partly stripped ions get loss in storage ring when the charge state changes through collision ionization by residual gas and capturing electrons from electron beam . It was found in the first electron cooling commissioning of 12 C3+ beam at HIRFL‐CSRe that the lifetime of 122 MeV/u 12 C3+ beam is only 6.6 s shorter than expected ,and the electron cooling effect is unobvious .T he lifetime of 12 C3+ at CSRe and its electron cool‐ing time were calculated in this paper .The result shows that the vacuum pressure at the order of 10-8 Pa causes severe 12 C3+ beam loss at CSRe .T he beam loss due to recombi‐nation and cooling effect is unapparent in comparison with the one by collision ioniza‐tion .The calculation explains the accidental fast beam loss in the first electron cooling commissioning of 12 C3+ beam at CSRe .%非全裸离子在储存环内冷却储存时主要通过碰撞离化和辐射电子俘获进行损失。兰州重离子加速器（HIRFL）实验环（CSRe）调束发现，能量为122 MeV／u的12 C3＋离子束注入到CSRe后的存储寿命仅为6.6 s ，且电子冷却效果不明显。本文结合CSRe真空条件计算了12 C3＋离子束的存储寿命及其电子冷却时间，确定了CSRe平均真空度为10－8 Pa量级是导致非全裸的12 C3＋离子束存储寿命减小的主要原因，而电子冷却作用及辐射电子俘获引起的12 C3＋离子束损失被12 C3＋离子束与残余气体碰撞离化损失所掩盖，即12 C3＋离子束在未被完全冷却前便由于存储寿命过短而近乎全部损失。这解释了CSRe初步电子冷却调试中12 C3＋离子束快速损失的主要原因。

摘要： 针对电子产品"热障"问题，我们提出了热虹吸驱动室温液态金属的芯片冷却方法。在前期研究的基础上，本文对冷端散热部分进行了优化，研究了系统在不同热负荷下的散热性能，并与同样装置水冷系统做了比较。结果表明，液态金属作为工质的系统散热性能要优于水冷系统；未设置风扇条件下，液态金属散热系统实现了62.7W的散热量。这一新型热管理方法无需外界能量输入、无噪音、自适应性强、稳定性高，可望用于小空间电子器件的高效散热。

摘要： 微型制冷系统可满足有限空间内高热流电子器件的冷却要求。本文主要对该微型制冷系统进行了性能测试及分析，得到了系统最佳制冷剂充注量以及冷冻水温度变化、冷却水温度变化和压缩机转速调节电压变化对系统性能的影响曲线，并且分析了各个变化的内在机理。验证了该系统的稳定性及可靠性。

摘要： 本实验运用MEMS技术在硅片上加工了一种新型电子冷却微泵—电液动力微泵，微泵有一组平面电极组成，施加直流来驱动流体。相关实验研究表明微泵的性能与施加电压、工作介质，电极结构和材料以及工作环境有关。

摘要： 本文介绍了一种新型电子冷却技术-微型电液动力泵的工作原理,并且运用了MEMS技术,在硅片上加工了梳状电极形式的微型电液动力泵.采用直流电压驱动对HFE7100进行了相关实验研究,取得良好效果。

摘要： 本文针对一种带有并联冷凝器的铜-水环路热管进行了系统实验研究,并对运行机理进行了讨论。本实验是建立在作者提出的独特的蒸发器和冷凝器结构基础上,针对并联冷凝器结构对环路热管运行的影响进行的探索研究。通过实验发现,在小功率条件下,在并联冷凝器内存在汽液流动的不均衡分配现象,随着加热功率的增加,该汽液不均衡性逐渐消失。同时,本实验研究得到在自然对流条件下,对于100W加热功率,该紧凑型环路热管具有低到0.6°C/W的整体散热热阻,而重量远远低于普通热管或者金属型材散热器,该实验研究对于大功率半导体照明的应用和推广具有重要价值。

摘要： 本文针对一种带有并联冷凝器的铜-水环路热管进行了系统实验研究,并对运行机理进行了讨论。本实验是建立在作者提出的独特的蒸发器和冷凝器结构基础上,针对并联冷凝器结构对环路热管运行的影响进行的探索研究。通过实验发现,在小功率条件下,在并联冷凝器内存在汽液流动的不均衡分配现象,随着加热功率的增加,该汽液不均衡性逐渐消失。同时,本实验研究得到在自然对流条件下,对于100W加热功率,该紧凑型环路热管具有低到0.6°C/W的整体散热热阻,而重量远远低于普通热管或者金属型材散热器,该实验研究对于大功率半导体照明的应用和推广具有重要价值。

摘要： 本文针对一种带有并联冷凝器的铜-水环路热管进行了系统实验研究,并对运行机理进行了讨论。本实验是建立在作者提出的独特的蒸发器和冷凝器结构基础上,针对并联冷凝器结构对环路热管运行的影响进行的探索研究。通过实验发现,在小功率条件下,在并联冷凝器内存在汽液流动的不均衡分配现象,随着加热功率的增加,该汽液不均衡性逐渐消失。同时,本实验研究得到在自然对流条件下,对于100W加热功率,该紧凑型环路热管具有低到0.6°C/W的整体散热热阻,而重量远远低于普通热管或者金属型材散热器,该实验研究对于大功率半导体照明的应用和推广具有重要价值。

摘要： 本文针对一种带有并联冷凝器的铜-水环路热管进行了系统实验研究,并对运行机理进行了讨论。本实验是建立在作者提出的独特的蒸发器和冷凝器结构基础上,针对并联冷凝器结构对环路热管运行的影响进行的探索研究。通过实验发现,在小功率条件下,在并联冷凝器内存在汽液流动的不均衡分配现象,随着加热功率的增加,该汽液不均衡性逐渐消失。同时,本实验研究得到在自然对流条件下,对于100W加热功率,该紧凑型环路热管具有低到0.6°C/W的整体散热热阻,而重量远远低于普通热管或者金属型材散热器,该实验研究对于大功率半导体照明的应用和推广具有重要价值。

摘要： 本文针对一种带有并联冷凝器的铜-水环路热管进行了系统实验研究,并对运行机理进行了讨论。本实验是建立在作者提出的独特的蒸发器和冷凝器结构基础上,针对并联冷凝器结构对环路热管运行的影响进行的探索研究。通过实验发现,在小功率条件下,在并联冷凝器内存在汽液流动的不均衡分配现象,随着加热功率的增加,该汽液不均衡性逐渐消失。同时,本实验研究得到在自然对流条件下,对于100W加热功率,该紧凑型环路热管具有低到0.6°C/W的整体散热热阻,而重量远远低于普通热管或者金属型材散热器,该实验研究对于大功率半导体照明的应用和推广具有重要价值。

摘要： 本文针对一种紧凑型铜-水环路热管进行系统实验和理论分析。这种环路热管具有一个平板方形蒸发器，底板面积为30mm×30mm。蒸发器内部的毛细结构是由微细铜粉末直接烧结于底板上，其内部具有特殊设计的蒸气排出通道。另外，120mm风冷冷凝器的设计和结构也是经过仔细的研究。实验测试发现。这种紧凑型的环路热管可以负荷超过600W的热量而不会烧干失效。在垂直放置时，风速2.8m/s条件下，其环路热管热阻RLHP最低可达到0.042°C/W，相应的蒸发器热阻最低达到0.018°C/W。同时，理论分析和实验结果也具有一致性。

摘要： 本发明提供一种电子设备，其浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接被冷却。电子设备构成为能收纳于冷却装置的多个收纳部的各个，包括：金属板，其由设于收纳部的一对板定位器保持；以及一个以上的基板组，其分别安装于金属板的第一面以及与上述第一面相反侧的第二面。各基板组具有：一个以上的第一电路基板，各个第一电路基板具有用于将多个处理器及主存储器安装于基板的一面的多个插口和对多个处理器间进行相互连接的组件；第二电路基板，其具有辅助板组件，辅助板组件至少包括用于控制主存储器的芯片套件。流动通道，其由与一个以上的第一电路基板的一面相反侧的面和与上述相反侧的面对置的上述第二电路基板的一面的间隙形成。

摘要： 本发明提供一种电子设备，其浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接被冷却。电子设备构成为能收纳于冷却装置的多个收纳部的各个，包括：金属板，其由设于收纳部的一对板定位器保持；一个以上的基板组，其分别安装于金属板的第一面以及与上述第一面相反侧的第二面；以及多个槽口，其设于一个以上的基板组的上方，并且并列地安装于金属板，在该多个槽口的各个中收纳电源单元。第三电路基板以在该第三电路基板与金属板之间夹持多个槽口的方式配置，并且，在第三电路基板的位于多个槽口的开口侧的一边上并列设置多个网络电缆插口。

摘要： 本发明提供一种电子设备，其浸渍在冷却装置内的冷却液中并直接被冷却。电子设备构成为能收纳于冷却装置的多个收纳部的各个，包括：金属板，其由设于收纳部的一对板定位器保持；多个存储器，其分别配置于金属板的第一面以及与第一面相反侧的第二面；以及背平面，其具有用于对多个存储器的各个进行电连接的多个连接器，相对于金属板的第一面以及与上述第一面相反侧的第二面正交地安装。金属板包括主部件和副部件。主部件具有多个切开处，该多个切开处用于将支撑多个存储器的多个支撑板固定于该主部件，并在宽度方向上形成。副部件具有多个卡爪，该多个卡爪分别插入形成于背平面的多个切口，并且固定于主部件。在多个支撑板上形成有供冷却液通过的孔。

摘要： 本发明提供了发热电子元件的冷却方法及液体浸没冷却的电子系统。所述方法包括将所述电子系统的所述发热电子元件浸没在所述电子系统外壳内限定的内部空间中的介电冷却液体中，使得所述发热电子元件与所述介电冷却液体直接接触；使所述介电冷却液体循环通过热交换器以冷却所述介电冷却液体，而不将所述介电冷却液体循环到所述外壳外部的热交换器；以及在所述热交换器中冷却所述介电冷却液体后，将所述介电冷却液体的回流直接引导到至少一个浸没的所述发热电子元件上。

摘要： 热分布检测部(178)检测电子器件(200)的表面的热分布状态。喷射控制部(160)按照该检测出的热分布状态，来确定应冷却的位置。喷嘴选择部(180)选择与该位置对应的冷却喷嘴。喷射时间计算部(168)计算冷却喷嘴的冷媒喷射时间或定时。驱动单元(182)接受喷射控制部(160)的指示，通过驱动喷嘴单元(184)，将冷媒喷射到电子器件(200)。

摘要： 一种电子设备包括热源和与热源耦合的热分布结构，热分布结构用于分布在电子设备的操作期间由热源生成的热量。

摘要： 本发明涉及一种用于功率电子装置模块(1)的用于冷却所述功率电子装置模块(1)的功率电子组件(2)的冷却装置(5)，所述冷却装置具有‑用于导出所述功率电子组件(2)的设置在电路板(3)上的至少一个功率电子结构元件(4)的废热的冷却体(6)；以及‑用于提供在所述至少一个功率电子结构元件(4)和所述冷却体(6)之间的导热路径的至少一个导热元件(11)，所述导热元件构成为与冷却体(6)分离的、具有导热芯(13)的冷却适配器(12)，所述冷却适配器能够设置在冷却体(6)和功率电子组件(2)之间并且设计用于，跨接在所述至少一个功率电子结构元件(2)和所述冷却体(6)之间的间距。

摘要： 本发明涉及冷却电子部件的冷却系统及其方法、电子控制单元和车辆。本公开涉及一种用于冷却电子部件的冷却系统，该冷却系统包括具有用于引导液体的冷却通道的散热器。该散热器包括外表面，该外表面包括部分地暴露出冷却通道的至少一个开口。电子部件被安装至外表面，使得电子部件覆盖开口。密封材料被布置在电子部件与外表面之间，以至少部分地将电子部件相对于液体密封。本公开还涉及一种组装冷却系统的方法，该方法包括：穿过散热器的外表面形成至少一个开口；将密封材料围绕至少一个开口以液态分配在外表面上面，以形成成型物；以及将电子部件压到成型物上。

摘要： 本实用新型涉及冷却至少一个电子部件的冷却系统、电子控制单元和车辆。本实用新型涉及一种用于冷却电子部件的冷却系统，该冷却系统包括具有用于引导液体的冷却通道的散热器。该散热器包括外表面，该外表面包括部分地暴露出冷却通道的至少一个开口。电子部件被安装至外表面，使得电子部件覆盖开口。密封材料被布置在电子部件与外表面之间，以至少部分地将电子部件相对于液体密封。本实用新型还涉及包括上述冷却系统的电子控制单元以及包括该电子控制单元的车辆。

摘要： 本发明公开一种微电子冷却组件，包括：微电子器件、散热器和热界面，所述微电子器件与所述散热器热耦合，所述热界面与所述散热器之间设有散热器涂层，位于所述微电子器件的底端和基板的顶面设有底填料，在所述底填料的两侧位于散热器和基板之间设有密封剂，所述微电子器件与所述热界面之间设有器件涂层。