环行器

摘要： 随着武器装备功率容量的不断提升以及系统小型化发展需求的增大,波导环行器在高功率下发生故障的概率不断升高。本文根据长期进行波导环行器高功率失效分析案例,总结归纳了高功率下波导环行器失效模式和失效分析流程,并给出了失效分析中的部分经验,以期为相关人员提供参考。

摘要： 自偏置环行器比传统的铁氧体环行器尺寸小,集成度高,可满足当前电子装备微型化发展的紧迫需求。介绍了自偏置环行器及其集成研究的最新进展,自偏置环行器采用自偏置磁性材料作基片来替代常规微波铁氧体基片和永磁体,因而体积相较传统环行器大大缩小,甚至缩小了90%,并实现了与GaN MMIC有源芯片的集成,有助于组件向片上系统发展。

摘要： 基于时空调制(STM)的单端环行器因其输入信号和调制信号的混合,在接近所需频带处将受到互调产物(IMP)的影响,这些IMP不仅会对相邻通道造成干扰,还会限制调制参数。差分环行器通过匹配两个单端环行器,以180°相位差的调制信号分别调制两个单端环行器,从而消除IMP,有效地改善了环行器的插入损耗、带宽及功率容量等指标,提高了环行器的性能,并降低了对调制信号的要求。该文描述了差分环行器的基本原理,对差分环行器的电路结构、调制方式及测试方法进行了总结。对比分析表明,差分体声波(BAW)环行器在插入损耗、隔离度及功耗等方面表现出优异的性能,有望取代大多数商业系统中的铁氧体环行器。

摘要： 作为基站中的核心器件,环行器的需求量随之大幅提升。基于环行器组装过程中的痛点问题及高效生产的需求,这款高精度、高节拍智能组装设备有效解决了这一难题。随着5G的快速发展,5G基站建设如火如荼。作为基站中的核心器件,环行器的需求量也随之大幅提升。环行器是用来保证基站天线单向传输的隔离功能器件,结构复杂,由十几种元器件组成,包括接地片、永磁体、中心导体、铁氧体和防旋体等。

摘要： 运营商在规模建设5G前传网络时,为了节省光纤资源,大量部署了粗波分复用(Coarse Wavelength Division Multiplexing,CWDM)无源彩光设备,实现5G前传3通道承载.为满足5G多频组网以及电信联通共建共享的需求,运营商提出了包括中等波分复用(Medium Wavelength Division Multiplexing,MWDM)、细波分复用(LAN Wavelength Division Multiplexing,LWDM)、密集波分复用(Dense Wavelength Division Muhiplexing,DWDM)等技术在内的多通道承载方案.在此背景下,项目组创新提出了基于CWDM/环行器技术的多通道承栽方案,该方案不仅实现产业链共享、具备国产化能力最高的特点,还能够最大化降低5G前传网络建设成本.详细介绍了CWDM/环行器方案的现网部署方案以及存在的问题.

摘要： 针对亚波长超声环行器无法快速准确地确定一个更优的调制参数的问题,该文提出了一种自动寻找更优调制参数的方法。以隔离度、插入损耗、反射系数和交调积作为约束条件,定义一个目标函数,并通过这个目标函数确定更优的调制参数。此目标函数可自行根据需要进行适当修改,从而自动确定所需调制参数。利用定义的目标函数,通过Matlab绘制环行器的性能指标与调制参数关系图。结果表明,根据此方法确定的调制参数下,亚波长超声环行器隔离度高达37 dB,插入损耗低至0.3 dB,实现了快速准确地确定更优的调制参数,从而验证了所提出方法的可行性。

摘要： 体声波(BAW)环行器是基于角动量偏置的一类新型无磁环行器,为了能准确地预测BAW环行器的性能,该文给出了一种基于耦合模理论(CMT)的设计方法。首先由CMT推导出BAW环行器的解析模型;然后利用Matlab绘制出归一化调制参数与环行器性能指标之间的关系图,并从图中选择环行器综合性能较好的调制参数点;接着以串联谐振频率1.752 GHz、品质因数1593的体声波谐振器(BAWR)为例,计算出解析模型中的系数,同时确定调制信号频率和调制深度;再利用Matlab编程绘制出BAW环行器的S参数完成设计;最后将基于CMT计算的结果和基于ADS软件谐波平衡(HB)仿真结果进行对比。对比分析结果表明,基于CMT设计的BAW环行器插入损耗、端口隔离度、回波损耗与HB仿真结果基本吻合,验证了CMT设计方法的可行性。

摘要： 相比于块体或者薄膜结构,纳米线阵列结构的M型钡铁氧体由于具有极高的形状各向异性、剩磁比和更高的共振频率,非常适合应用在Ka波段自偏置环行器中.通过微磁学模拟手段详细研究了晶粒取向对M型钡铁氧体纳米线阵列磁性能的影响,并基于微磁学模拟结果设计了自偏置环行器.结果 表明,随着取向角 Φ 的减小,M型钡铁氧体纳米线阵列的剩磁比、矫顽力和共振频率增高,在 Φ=10°时,剩磁比高达0.99,矫顽力 μ0Hc=1285 mT,共振频率为54 GHz.环行器的性能也随着取向角 Φ 的减小而变好,在 Φ=10°时,环行器工作频率为41.4 GHz,工作带宽达1270 MHz.

摘要： 本文主要简单探讨隔离器，环行器互调测试原理，以及测试的步骤，立足于本单位现有资源配置，充分挖掘通用仪表潜力，设计了多频段互调测试系统，并对设计成型的测试系统己经投入使用，设计的测试系统极大限度的节约了本单位成本开支。

摘要： 本文介绍了一种Ku波段基片集成波导环行器.该环行器主要由基片集成波导、铁氧体中心结区和匹配段组成.仿真设计结果显示该环行器工作的中心频率在15.5GHz,在13.7GHz-17.3GHz的范围内,隔离度和回波损耗均小于-20dB,插入损耗小于-0.1dB,相对带宽为23％.文章给出了基片集成波导环行器的设计要点,并对其峰值功率容量和后续实现工艺问题进行了讨论.

摘要： 随着通讯技术的发展,阵列天线的应用导致环行器的需求量迅猛增加.为适应微波组件集成化的批量生产工艺要求,急需解决环行器表面贴装技术难题.环行器实现表贴结构形式,通常有三种工艺途径,即低温共烧(LTCF)、MENS和多层印制电路板(PCB)叠片工艺.文章阐述了8mm多层PCB结构表贴式环行器的设计.环行器采用带状线环行器的设计方案、电路制作在印制电路板上、利用多层PCB工艺进行制作.为了形成一体化,电路两面用金属化过孔连接.信号通过金属化过孔引到底面与端口线连接,形成表贴结构.通过仿真优化,在27～30GHz的频率范围内,器件的损耗小于0.83dB,隔离度大于15.5dB,输入端口电压驻波比小于1.63.

摘要： 通过采用基片集成波导构建W波段环行器,实现了环行器的小型化、集成化和高性能.基片集成波导与铁氧体中心结相连并以满高度铁氧体为中心呈120°对称,输入输出采用50Ω微带线,微带线和基片集成波导之间采用直线渐变微带线进行阻抗匹配.最终得到了在93.11GHz～95.11GHz范围内,回波损耗和隔离度大于-20dB,插入损耗小于-0.41dB,正六边形边长仅3.04mm的环行器.

摘要： 本文设计了一种用于UHF频段小型化环行器，安装尺寸仅为19×19×8（mm），为民用通信用环行器的标准尺寸之一。在703MHz～733MHz工作频带范围内，正向损耗≤0.3dB、反向隔离≥23dB、驻波系数≤1.20、在2×43dBm功率下测试IMD3值≤-75dBc。可以广泛应用于700MHz 频段4G LTE基站网络中，市场前景良好。同时本设计进一步验证了选用高饱和磁化强度4πMs 的铁氧体材料及高介电常数ε的微波陶瓷作为介质环对于减小器件体积的巨大作用。

摘要： 采用流延工艺研制Ka波段环行器用NiCuZn铁氧体厚膜,分析1040°C烧结时保温时间(1～3h)对铁氧体厚膜性能的影响.结果表明:保温2h时,厚膜样品外观平整,密度(d)为5.23g·cm-3,饱和磁化强度(4πMs)为5072Gs,铁磁共振线宽(ΔH)为97Oe.

摘要： 本文从环行器铁氧体激励模式及温度稳定性方程着手,分析了影响温度稳定性的三方面因素,并通过三种磁性材料磁温曲线的直观分析,确认理论实现宽温工作的可能性.以试验为例,验证了宽温工作理论,实现了较好的效果.

摘要： 本文分析了影响多联铁氧体开关带宽的主要因素,对环行器的磁效应的影响进行了分析和处理.对驱动器对磁芯的驱动过程进行了分析,并给出了新型调幅式的工作原理.根据上述分析原理制成了Ka波段环行器铁氧体开关组件具有优异的性能，总结出了环行器通过减小气隙、降低退磁场、降低饱和、闭合磁路、改善匹配等措施降低恒磁场，同时优化磁体的直径，减少环行器对开关的干扰等方面的结论。

摘要： 本文给出了一种Ku波段高峰值功率环行器的设计方法.提出了多种改进器件功率容量的方法.对于环行器各个组件进行了结构优化以适应高峰值功率的要求.最后提出了一种改进分层系统驻波的方法.仿真结果表明该方法有效并且可行.除本文给出的方法之外，对于高峰值功率波导器件，还有使用过模波导以及采用高真空代替SF6气体填充等方法提高器件的功率容量，有待进一步的探索研究。

摘要： 采用氧化物陶瓷工艺研制Ni2U铁氧体,首先,研究预烧温度对未取向的Ni2U铁氧体的晶相、显微结构和磁性能的影响,发现适宜的预烧温度为1250°C.然后,在此基础上研究二次球磨时间对球磨粉料粒径、沿c轴取向的烧结样品晶相、晶粒取向度和静磁性能的影响.结果表明二次球磨时间为12h时,样品饱和磁化强度(4πMs)约3250Gs,矫顽力(Hc)为375Oe,取向度(F)为88％,剩磁比(Mr/Ms)为0.9,片状烧结样品面内、外的磁滞回线呈显著的各向异性特征.

摘要： 本发明提供了一种集成耦合器-环行器。该集成耦合器-环行器包括：电介质基板；形成在电介质基板内的耦合器；以及安装在电介质基板上的环行器。

摘要： 本发明公开了一种提高环行器谐波抑制性能的方法，属于微波通信技术领域，包括将环行器外加磁场强度加大，使环行器内场比不低于1.6；将环行器中铁氧体基片换为铁氧体‑高介电陶瓷复合基片；进一步优选将环行器中心导体三个端口匹配输出电路设置为并联1/8～1/4二次谐波波长的开路线加载高介电陶瓷结构；本发明还公开了一种提高了谐波抑制性能的环行器；本发明铁氧体材料与高介电陶瓷复合基片的使用以及将其用于谐波抑制的滤波电路设计，对铁氧体环行器谐波抑制性能的提高非常显著，解决了系统小型化和成本控制的问题，使用简单方便。

摘要： 本发明公开了一种小型化环行器电路，属于微波元器件技术领域，包括位于中间的非互易结电路和位于周边的匹配电路，所述匹配电路由至少两根相互配合的传输线和一个连接结点构成，所述传输线与连接结点相连，所述传输线的长度为不大于1/8波长；本发明同时公开了一种小型化环行器，包括永磁体、绝缘体、铁氧体基片、所述电路和底座，其中，所述底座上方设置所述铁氧体基片，所述铁氧体基片上设置所述永磁体和所述电路，所述永磁体和铁氧体基片之间设置所述绝缘体；利用本发明的环行器电路结构，可将宽频带（≤60%相对带宽）环行器的低阻抗匹配到50Ω，匹配电路尺寸较原常规1/4波长匹配电路可缩短1/2以上，从而顺利实现环行器的小型化需求。

摘要： 本发明提供了一种集成耦合器-环行器。该集成耦合器-环行器包括：电介质基板；形成在电介质基板内的耦合器；以及安装在电介质基板上的环行器。

摘要： 本发明公开了一种波导环行器波导口气压防护结构及由该结构组成的波导环行器，属于微波器件技术领域，包括波导端口，在所述波导端口处设置有介质密封槽，所述介质密封槽内设置有介质密封板；采用本发明的气压防护结构，可以解决波导环行器在低气压环境中，随环境变化气压降低导致功率容量急剧下降的问题，可大幅提升环行器部分的功率承受能力，同时也可阻挡多余物进入波导环行器中，极大的降低因多余物而发生放电的风险，极大提升波导环行器的可靠性，也便于环行器小型化；同时该结构还可推广到波导产品应用场景，如波导负载、波导隔离器、波导同轴转换、波导耦合器、波导功分器等系列波导产品使用。

摘要： 本发明提供一种环行器的腔体及环行器，其中，环行器的腔体包括主体，主体具有用于容置中心导体的容置腔，中心导体具有至少一个引脚，主体的外壁形成有至少一个向远离主体的方向延伸且与引脚对应的伸出部，伸出部上插设有定位件，定位件用于与引脚连接，定位件与引脚的连接处形成有第一焊锡层；环行器包括具有至少一个引脚的中心导体及上述环行器的腔体，中心导体设置在容置腔内，且引脚与伸出部的位置对应。本发明不仅保证了环行器的环行性能，还提升了环行器的可装配性。

摘要： 本发明公开了一种小型化微带环行器电路及由该电路组成的环行器，属于微波元器件领域，所述电路制作于基片上，所述电路由分布电容和电感组成，其中，所述电感位于基片中心位置，所述分布电容与电感连接并一体化，在所述分布电容的边上设置有金属化过孔；采用本发明的结构，可以明显减小目前微带环行器的尺寸至6.5mm×6.5mm，达到器件小型化的目的。

摘要： 本发明公开了一种S波段小型化微带环行器电路及由该电路组成的环行器，属于微波元器件领域，所述电路制作于基片上，所述电路整体呈圆形，由位于所述基片中心的中心节电路和所述中心节电路四周的匹配电路组成，环行器端口位于所述中心节电路外侧，所述匹配电路呈射线状向中心节电路四周发散，所述匹配电路的边缘设置有三个金属化过孔；采用本发明的结构，可以明显减小目前微带环行器的尺寸至9mm×9mm，达到器件小型化的目的。

摘要： 本实用新型公开了一种通讯用硅基集总参数环行器电路模块及其构成的环行器，属于微波元器件领域，包括主基片、左基片和右基片，所述主基片包括硅基片、电路和金属化过孔，还包括三层绝缘膜，在每层所述绝缘膜上均制作所述电路，在端口处通过所述金属化过孔将所述电路的一部分引到所述三层膜的最底层膜处、一部分接地，将所述三层膜的最底层膜上的电路制作于所述硅基片上；在所述硅基片的中心位置设置用于放置铁氧体的铁氧体孔；本实用新型将铁氧体埋入硅基片内部，并将电路制作于三层膜上，采用这种形式的电路，结构简单，容易减小铁氧体的尺寸，可以将整体尺寸减小至3×3mm；并且在硅上的加工工艺成熟，成本低，速度快，效率高。

摘要： 本实用新型提供一种通信微波器件环行器插针装置及环行器插针机，属于工控机领域。本实用新型环行器插针装置包括插针台、设置在插针台上、沿插针台运动方向依次设置的放腔体工位、组装介质套工位、组装内导体工位和成品取料工位，其中，所述放腔体工位、组装介质套工位、组装内导体工位和成品取料工位上设有容纳环行器成品或半成品的型腔，所述组装介质套工位、组装内导体工位还设有将所述环行器成品或半成品定位预压在所述型腔内的定位预压装置，还设有驱动所述插针台运动的驱动机构。本实用新型的有益效果为：自动化组装，组装效率高，降低人工和时间成本。