片式元器件

摘要： 广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”或“公司”)是专业从事高端新型元器件、电子材料等电子信息基础产品的国家高新技术企业。自1984年成立以来,风华高科始终秉承产业报国之志,于方寸间书写风华无限,在天地里创造无限风华。经过30多年的创新发展和攻坚克难,公司主营产品片式多层陶瓷电容器和片式电阻器的产能分别位居全球第七和第三位,成为国内同行业中唯一一家涵盖终端所有应用领域的企业,并成功跻身全球知名片式元器件制造商第一梯队,为推动我国新型电子元器件产业发展贡献了力量。

摘要： 在科学技术快速发展的背景下,逐渐提升了电子工艺水平,从而使电器元件的体积越来越小,形成了片式元件器,并被广泛的应用到各种类型电子产品的生产当中.而片式元器件使用之前,需要利用自动测试系统对其进行检测,以确保其性能符合要求.基于此,本文以片式元器件自动测试系统为主要研究对象,通过对系统组成的简单介绍,进而深入谭饶了系统控制的设计,并以此为基础,对测试结果展开了分析.

摘要： 伴随着电子信息技术的不断进步和发展,全面优化其运行效率成为了行业管理工作的重点,利用更加有效且应用效率更好的元器件能提高技术运行的时效性,确保管理效率满足预期.文章简要分析了片式元器件的特点,并集中讨论了器件在电子信息技术领域的应用路径,以供参考.

摘要： 为了解决目前片式元器件二次筛选过程中测试效率低、劳动强度大的问题,对元器件自动测试技术进行了研究,设计了片式元器件自动测试装置,该装置与现有的元器件测试设备相结合,构建了元器件自动测试系统,实现了片式元器件的半自动化测试;片式元器件样片的测试结果表明,该系统所得测试数据与现有方法的测试数据相一致,提高了测试效率.

摘要： 为了解决目前片式元器件二次筛选过程中测试效率低、劳动强度大的问题,对元器件自动测试技术进行了研究,设计了片式元器件自动测试装置,该装置与现有的元器件测试设备相结合,构建了元器件自动测试系统,实现了片式元器件的半自动化测试;片式元器件样片的测试结果表明,该系统所得测试数据与现有方法的测试数据相一致,提高了测试效率。

摘要： 《电子元器件与信息技术》（刊号：CN10-1509/TN）针对信息感知、通信、智能处理过程中的电子元器件与信息技术问题,刊登（包括但不限于）：一、新型电子信息材料及元器件、模拟/射频/数字电路与系统以及相关处理算法等。具体主题包括但不限于：新型电磁材料、半导体材料及器件技术、微波磁性材料与器件、电子薄膜与集成器件、LTCC材料及片式元器件。

摘要： 《电子元器件与信息技术》（刊号：CN10-1509/TN）针对信息感知、通信、智能处理过程中的电子元器件与信息技术问题,刊登（包括但不限于）：一、新型电子信息材料及元器件、模拟/射频/数字电路与系统以及相关处理算法等.具体主题包括但不限于：新型电磁材料、半导体材料及器件技术、微波磁性材料与器件、电子薄膜与集成器件、LTCC材料及片式元器件;天线、滤波器、功分器、环形器、耦合器等微波无源器件与电路.

摘要： 当前我国的电子信息技术得到了非常显著的发展，之所以会出现这样的发展状况，很大程度上都是因为半导体器件、集成电路和各类的元器件在不断的发展和完善，从上个世纪80年代开始我国就已经出现了表面贴装技术，同时这项技术在通信、计算机以及工业自动化等诸多方面开始得到了非常好的应用和普及，当前，这一技术在不断的发展，其应用的领域更加广泛。本文主要分析了新型片式元器件在电子信息技术领域的应用，以供参考和借鉴。

摘要： 建立了片式元器件无焊缝焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下焊盘长度、焊盘宽度、焊点体积和焊点材料对焊点热循环应力应变的影响。结果表明:热循环加载条件下,片式元器件无焊缝焊点内的应力应变大于有焊缝焊点;在只单一改变焊盘长度、焊盘宽度和焊点体积的前提下,无焊缝焊点内的最大应力应变随焊盘长度和焊点体积的增大而增大、随焊盘宽度的增大而减小;对于Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、SAC305和SAC387这四种焊料,采用无铅焊料SAC305的无焊缝焊点内的最大应力应变最小。

摘要： 传闻:风华高科二季度公司订单有所提升。记者连线:记者多次致电无人接听。风华高科主要从事研制、生产和销售系列新型片式元器件、光机电一体化电子专用设备及电子材料等电子信息基础产品。2012年报显示,公司2012年实现营业收入20.85亿元,同比增长0.13%;

摘要： 该文综述了世界范围片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代信息产业全面促进电容类、电阻类、电感类片式元器件在体积微型化、结构复合化、应用条件高频化及高性能化等若干方面的新进展。

摘要： 20世纪80年代中前期中国电容器产业的片式化率几乎为零,仅有极少量多层陶瓷电容器(MLC)的半成品芯片以手工方式贴装于厚薄膜混合集成电路基板.传统引线电容器的产销量以电解电容器、陶瓷电容器、有机薄膜电容器三分天下.其中铝电解电容器和单层圆片形陶瓷电容器占绝对优势,钽电解电容器和MLC寥寥无几.20年后的今天,国内有机薄膜电容器在片式化进程的滞后和传统陶瓷电容器一并成为夕阳产业.国内铝电解电容器受制于阴极导电聚合物PPY/PTN技术瓶颈,片式化率明显落后.而片式多层陶瓷电容器(MLCC)产销量达到1500-3000亿只/年,一枝独秀. 早在20世纪80年代,第一个完全采用SMT技术的终端产品即为彩电调谐器,日本进口MLCC牢牢占据了这一先端市场,在其国产化配套进程中国内MLCC行业几乎全军覆没.而时至今日,随着国际性IT、A&V与通信终端产品制造纷纷落户中国境内,全面促进了包括MLCC在内的新型片式元器件等上游产业的国际化趋势.同时,中国本土化MLCC制造供应商也在严酷的国际化竞争中得到全方位提升.本文报告中国电容器制造业走向片式化与国际化的二十年回顾。

摘要： SMT技术是现代电子设备的先进组装技术.本文通过介绍国际上片式元器件、材料、互连组装技术及设备的发展动态,提出我国可以应用和能够开发的新技术,以及经不断发展可以达到的总体水平.

摘要： 遥测解调设备的电装技术已经取得了很大的进步，由于外部和内部原因急需升级换代，从现有插装方式升级到表面安装方式，讨论了一些模板的改进方式。

摘要： 遥测解调设备的电装技术已经取得了很大的进步，由于外部和内部原因急需升级换代，从现有插装方式升级到表面安装方式，讨论了一些模板的改进方式。

摘要： 遥测解调设备的电装技术已经取得了很大的进步，由于外部和内部原因急需升级换代，从现有插装方式升级到表面安装方式，讨论了一些模板的改进方式。

摘要： 遥测解调设备的电装技术已经取得了很大的进步，由于外部和内部原因急需升级换代，从现有插装方式升级到表面安装方式，讨论了一些模板的改进方式。

摘要： 本发明提供一种能正确地判定层叠型电子元器件的导体层的层叠方向的层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠方向判定装置、将层叠型电子元器件的导体层的层叠方向朝一定方向对齐的层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件连的制造装置。层叠型电子元器件的层叠方向判定装置(3)包括测定单元(11、12)和判定单元(13)。测定单元(11、12)获取与从用于对导体层和非导体层层叠而成的层叠型电子元器件(200)进行观察的观察面检测到的红外线能量相关的测定值。判定单元(13)设定对应于测定条件的阈值，将该阈值与测定值进行比较，并基于该比较结果来判定层叠型电子元器件(200)的导体层的层叠方向。

摘要： 本发明的目的在于提供一种在安装元器件的检查中、能快速引入适当的元器件库的安装元器件检查装置。安装元器件检查装置包括：元器件库，元器件库保存用于对检查对象的元器件进行检查的可更新的检查用信息；检查处理部，检查处理部使用元器件库来检查检查对象的元器件；适合率获取部，适合率获取部根据由检查处理部进行的检查的结果，获取表示检查用信息是否适合由检查处理部进行的检查的程度的适合率；以及判定部，判定部从更新前的检查用信息和更新后的检查用信息中选定适合率高的检查用信息。并且，元器件库可以保存更新前后的检查用信息，检查处理部使用保存在元器件库的更新前后的检查用信息来进行检查，若由判定部进行选定，则使用由判定部选定的检查用信息来进行检查。

摘要： 本发明的电子元器件的厚度测定方法包括：在第1图像数据的多个第2基准线和第2图像数据的多个第2基准线中，仅提取出位于相同相同的位置且第2基准线彼此的强度峰值之差最小的第2基准线(210c)，并形成包括第1基准线(220c)和所提取出的第2基准线(210c)的第3图像数据(200c)的工序；以及根据第3图像数据(200c)的第1基准线(220c)和第2基准线(210c)之间的间隔(Lc)来计算出电子元器件的厚度的工序。

摘要： 本发明的半导体元器件(100)包括：半导体元件(101)；以及接合层(102)，该接合层(102)形成于半导体元件(101)的一个面上，由Bi为主要成分的接合材料构成，在接合层(102)的与半导体元件(101)相接的面的相反一侧的面上形成有凸部(103)。使用该半导体元器件(100)，使其与被配置成与接合层(102)彼此相对的电极(201)接合，从而能够抑制空隙的产生。

摘要： 本发明提供一种能正确地判定层叠型电子元器件的导体层的层叠方向的层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠方向判定装置、将层叠型电子元器件的导体层的层叠方向朝一定方向对齐的层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件连的制造装置。层叠型电子元器件的层叠方向判定装置(3)包括测定单元(11、12)和判定单元(13)。测定单元(11、12)获取与从用于对导体层和非导体层层叠而成的层叠型电子元器件(200)进行观察的观察面检测到的红外线能量相关的测定值。判定单元(13)设定对应于测定条件的阈值，将该阈值与测定值进行比较，并基于该比较结果来判定层叠型电子元器件(200)的导体层的层叠方向。

摘要： 本发明的目的在于提供一种在安装元器件的检查中、能快速引入适当的元器件库的安装元器件检查装置。安装元器件检查装置包括：元器件库，元器件库保存用于对检查对象的元器件进行检查的可更新的检查用信息；检查处理部，检查处理部使用元器件库来检查检查对象的元器件；适合率获取部，适合率获取部根据由检查处理部进行的检查的结果，获取表示检查用信息是否适合由检查处理部进行的检查的程度的适合率；以及判定部，判定部从更新前的检查用信息和更新后的检查用信息中选定适合率高的检查用信息。并且，元器件库可以保存更新前后的检查用信息，检查处理部使用保存在元器件库的更新前后的检查用信息来进行检查，若由判定部进行选定，则使用由判定部选定的检查用信息来进行检查。

摘要： 本发明涉及一种片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备。一种片式元器件的包封方法，片式元器件包括侧面及位于侧面两端的两个端面，片式元器件的包封方法包括以下步骤：将片式元器件的其中一个端面固定于载板使片式元器件直立；将固定于载板上的片式元器件的表面浸渍玻璃浆料以在侧面及另一个端面表面形成玻璃浆料层；对玻璃浆料层进行固化处理；及进行烧结处理。上述片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备，采用浸渍的方式，浸渍后剩余的玻璃浆料可以重复使用，玻璃浆料的利用率大大提高；且上述片式元器件的包封方法可以同时对多个片式元器件进行包封，且可以同时对片式元器件的多个侧面进行包封，生产效率明显提高。

摘要： 本发明公开了一种片式元器件的制备方法及片式元器件。一种片式元器件的制备方法，包括以下步骤：以陶瓷浆料为原料制备介质层；在所述介质层表面形成内电极得到具有内电极的介质层；将多个所述具有内电极的介质层层叠得到层叠单元；在所述层叠单元的两个相对的表面分别层叠保护层，压合后形成层叠基板；对所述层叠基板进行切割，形成层叠体；对所述层叠体的两端的端面进行抛光；在抛光后的所述端面电镀制备端电极；对制备有所述端电极的所述层叠体进行烧结得到所述片式元器件。这种片式元器件的制备方法制备得到的片式元器件的表面光滑度较高。

摘要： 本发明涉及一种片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备。一种片式元器件的包封方法，片式元器件包括侧面及位于侧面两端的两个端面，片式元器件的包封方法包括以下步骤：将片式元器件的其中一个端面固定于载板使片式元器件直立；将固定于载板上的片式元器件的表面浸渍玻璃浆料以在侧面及另一个端面表面形成玻璃浆料层；对玻璃浆料层进行固化处理；及进行烧结处理。上述片式元器件的包封方法及片式元器件的包封设备，采用浸渍的方式，浸渍后剩余的玻璃浆料可以重复使用，玻璃浆料的利用率大大提高；且上述片式元器件的包封方法可以同时对多个片式元器件进行包封，且可以同时对片式元器件的多个侧面进行包封，生产效率明显提高。

摘要： 本发明公开了一种片式元器件的制备方法及片式元器件。一种片式元器件的制备方法，包括以下步骤：以陶瓷浆料为原料制备介质层；在所述介质层表面形成内电极得到具有内电极的介质层；将多个所述具有内电极的介质层层叠得到层叠单元；在所述层叠单元的两个相对的表面分别层叠保护层，压合后形成层叠基板；对所述层叠基板进行切割，形成层叠体；对所述层叠体的两端的端面进行抛光；在抛光后的所述端面电镀制备端电极；对制备有所述端电极的所述层叠体进行烧结得到所述片式元器件。这种片式元器件的制备方法制备得到的片式元器件的表面光滑度较高。