片式元件

摘要： MLCC市场谁最强--日本企业!这要比回答“挖掘机学校哪家强”更加干脆。MLCC是电子整机中主要使用的贴片元件之一,它诞生于20世纪60年代,首先由美国企业研制成功,后来在日本的Murata、TKD、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化,MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。

摘要： MLCC(片式多层陶瓷电容器)是电子整机中主要使用的贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,首先由美国企业研制成功,后来在日本的Murata、TKD、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化,MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。在陶瓷电容器中产值占比超过90%。

摘要： 以大量的印刷实例、工艺技术参数以及图表来说明新网版印刷技术对制作优质的焊点和微细微小型化印刷图形的追求.同时展示了创新的网版印刷人是如何完成这些对技术要求极为严苛的、既困难又特别、且极具精微、精细、精准的印刷特色的新的网版印刷作业的.

摘要： 以大量的印刷实例、工艺技术参数以及图表来说明新网版印刷技术对制作优质的焊点和微细微小型化印刷图形的追求。同时展示了创新的网版印刷人是如何完成这些对技术要求极为严苛的、既困难又特别、且极具精微、精细、精准的印刷特色的新的网版印刷作业的。

摘要： 在SMT组装过程中,针对科研、军工项目印制电路板组装"多品种,小批量"的特点,多采取"手工贴片,回流焊接"的方式.在手工贴片方式下,一些需要向上放置的片式元件通常使用镊子翻面,耗费很大精力,效率低下.制作了一种以振动方式使片式元件翻面的装置,通过多种实验验证了可行性,并将其运用在实际生产中显著提高了效率.

摘要： 在通讯设备中,用于电子电路过流保护的高分子热敏电阻是一种体积很小、重量很轻的片式元件。这种轻小片式元件的生产量极大,一个小微生产企业一天都要对几十万个此类片式元件进行初步外观分拣筛选。由于分拣量巨大且元件体积过小,人工分拣效率太低且人工捡拾困难,因此威海职业学院自主研发设计制造了一台自动分拣装置。下面就此片式元件分拣装置的设计原理及制造要点进行阐述与大家分享讨论。产品特点介绍及设计理念分析

摘要： 目前,片式元件已成为电子元件的发展主流,在电子元件领域,其片式化率逐年提升,数据显示,当前的电子元件片式化比重已经超过了七成.其中,手机、平板电脑、笔记本电脑等中高端电子产品使用片式元件的比例更高,可达100:1.本文将就电子元件的发展趋势展开论述,浅析片式化技术对电子元件行业发展的影响.

摘要： Shear force-thermal fatigue state conferring test studies on lead-free solder joints of PCB chip resistor and lead solder joints were conducted. The shear force experiment data in limited temperature cycles was obtained by using comparing method based on pseudo failure life. Shear force test data curves were fitted by using nonlinear least square method. The results indicate that the size of package is an important factor to thermal fatigue property of solder joints, lead-free solder joints’ thermal fatigue performance is better than that of lead solder joints in limited 1 500 cycles.%以PCB片式电阻器件无铅焊点为研究对象，开展与有铅焊点剪切力-热疲劳状态比较试验研究。采用了伪失效寿命比较方法，获得了有限周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据，采用非线性最小二乘法进行剪切力数据的曲线拟合。结果表明，封装尺寸是影响焊点热疲劳性能的重要因素。在1500个有限周期内，无铅焊点的热疲劳性能优于有铅焊点。

摘要： 片式元件自动切割机应用于SMT(表面安装技术)中片式电容的切割工序.研究了片式元件自动切割机的工作原理及研究过程中涉及的关键技术，结合各构成部分的功能介绍了切割机的设计特点.研制的切割机经用户使用性能可靠，有应用前景.

摘要： 微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。

摘要： 本文介绍了我所研制的ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀工艺在片式元件三层镀上的应用,列出了该工艺的主要性能及具体工艺配方.经生产应用,该工艺不但可以解决片式元件基材腐蚀问题,而且质量稳定可靠,成本较低.

摘要： 本文综述了近两年来片式元件与表面组装技术的一些进展情况.同时也讨论了某些工艺技术对制造片式元件的影响.

摘要： 本文主要阐述了我国片式电容、片式电感、片式电阻等片式元件的产业和技术现状以及发展趋势,分析了加入WTO后我国片式元件产业所具备的优势和面临的挑战,并从组建行业大公司战略、成本领先战备、市场多元化战略、技术跟随与赶超战略、人才战略等五个方面提出了对策.

摘要： 当今电子产业中电子产品高密度、高性能、高可靠性、低成本的持续要求,驱动着组装工艺技术不断向微型化、密间距方向发展.0201元件在体积重量上比0402小75％,占用板面空间小66％;在高频应用场合,0201电容的等效串联电阻(ESR)和阻抗较低,比0402性能更优.电介质层的厚度减小及层数增多0201电容的容值范围和0402电容相同,片式器件是电子产品中使用数量多的元件,用0201片式器件可以大大降低电子产品的尺寸、重量和体积,目前大多数手机制造商已把0201实施到其最新的设计中,许多芯片模(MCM Multi-chip-module)中也使用0201元件,以减少产品总体尺寸,提高产品性能与市场竟争力.

摘要： SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已逐步成熟.锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的三大主要工序,锡膏印刷是第一个工序,大量数据显示,70％以上的组装缺陷都是由锡膏印刷造成的.伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展,0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等细间距器件得到大量应用,这些对锡膏工艺及设备提出了更高要求.此外,无铅化工艺的实施也对现有工艺提出了新的要求.要正确的使用锡膏,满足细间距及无铅化要求,做好印刷工艺管控,防止焊后缺陷的发生,就必须对锡膏基本知识及印刷工艺性要求有所了解和掌握,了解参数设定及其内在原理,才能有效的做好焊锡膏印刷品质与控制.

摘要： 伴随着电子产品多功能、微型化、高密度方向的发展，片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求，本文从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面，对片式小元件的质量控制给以详细阐述。

摘要： 伴随着电子产品多功能、微型化、高密度方向的发展，片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求，本文从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面，对片式小元件的质量控制给以详细阐述。

摘要： 伴随着电子产品多功能、微型化、高密度方向的发展，片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求，本文从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面，对片式小元件的质量控制给以详细阐述。

摘要： 本发明公开了一种单片式光学元件以及单片式衍射光学元件的设计方法。所述单片式光学元件，用于对包含多个波长的入射光进行分色和聚焦，其包括一体成型的用于对所述入射光进行分色的光栅和用于对分色后的入射光进行聚焦的聚焦透镜的组合。本发明的单片式光学元件通过将透镜与光栅结合为一体，能够很好地对入射光实现高效率的分色聚焦，避免了采用两个独立的光学元件，整个光学系统过于复杂、操作不便。本发明基于聚焦透镜和闪耀光栅设计成具有基本相同的分色聚焦功能的单片式衍射光学元件，突破了现有技术中常规光学元件自身厚度的限制，使得设计的单片式衍射光学元件可以应用到更多的场合中，特别适合应用在太阳能电池中。

摘要： 本发明涉及一种制造包含局部漂白区域的偏光元件的方法，包括下述步骤：提供包含基于聚乙烯醇的偏光器的偏光元件，在所述基于聚乙烯醇的偏光器中碘和二色性染料中的至少一者以特定方向定向；在所述偏光元件的一个表面上形成包含至少一个穿孔区域的掩模层；通过将所述偏光元件浸入漂白溶液中部分漂白形成有所述掩模层的偏光元件；以及校正经部分漂白的偏光元件的外观。

摘要： 本发明涉及一种制造包含局部漂白区域的偏光元件的方法，包括下述步骤：提供包含基于聚乙烯醇的偏光器的偏光元件，在所述基于聚乙烯醇的偏光器中碘和二色性染料中的至少一种或多种以特定方向定向；用印刷法通过使漂白溶液与所述基于聚乙烯醇的偏光器的一个表面相接触而部分漂白所述基于聚乙烯醇的偏光器；以及校正经部分漂白的偏光元件的外观。

摘要： 提供了一种片式电阻元件和片式电阻元件组件。所述片式电阻元件包括：基体基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面、使所述第一表面和所述第二表面彼此连接两个侧面以及使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的两个端表面；电阻层，设置在所述第二表面上；以及第一端子、第二端子和第三端子，被设置为分别连接到所述电阻层并且在所述第二表面上彼此分开。所述第三端子具有设置在所述第二表面上且在所述第一端子与所述第二端子之间的第二表面端子以及连接到并设置在所述基体基板的所述两个侧面中的一个上的侧面端子。

摘要： 本发明公开了一种单片式光学元件以及单片式衍射光学元件的设计方法。所述单片式光学元件，用于对包含多个波长的入射光进行分色和聚焦，其包括一体成型的用于对所述入射光进行分色的光栅和用于对分色后的入射光进行聚焦的聚焦透镜的组合。本发明的单片式光学元件通过将透镜与光栅结合为一体，能够很好地对入射光实现高效率的分色聚焦，避免了采用两个独立的光学元件，整个光学系统过于复杂、操作不便。本发明基于聚焦透镜和闪耀光栅设计成具有基本相同的分色聚焦功能的单片式衍射光学元件，突破了现有技术中常规光学元件自身厚度的限制，使得设计的单片式衍射光学元件可以应用到更多的场合中，特别适合应用在太阳能电池中。

摘要： 本发明涉及一种制造包含局部漂白区域的偏光元件的方法，包括下述步骤：提供包含基于聚乙烯醇的偏光器的偏光元件，在所述基于聚乙烯醇的偏光器中碘和二色性染料中的至少一种或多种以特定方向定向；用印刷法通过使漂白溶液与所述基于聚乙烯醇的偏光器的一个表面相接触而部分漂白所述基于聚乙烯醇的偏光器；以及校正经部分漂白的偏光元件的外观。

摘要： 本发明涉及一种制造包含局部漂白区域的偏光元件的方法，包括下述步骤：提供包含基于聚乙烯醇的偏光器的偏光元件，在所述基于聚乙烯醇的偏光器中碘和二色性染料中的至少一者以特定方向定向；在所述偏光元件的一个表面上形成包含至少一个穿孔区域的掩模层；通过将所述偏光元件浸入漂白溶液中部分漂白形成有所述掩模层的偏光元件；以及校正经部分漂白的偏光元件的外观。

摘要： 本实用新型公开一种贴片式热敏元件及基于该贴片式热敏元件的加热装置。贴片式热敏元件呈片状设置，且包括热敏电阻和连接部，所述连接部位于所述热敏电阻所在区域之外，所述连接部设有两个电极，所述两个电极各自的一端分别连接所述热敏电阻，各自的另一端分别用于连接发热器件的焊盘。本实用新型采用贴片式热敏元件，通过将所述连接部与发热器件的焊盘焊接，即可将贴片式热敏元件安装于发热器件上，焊盘面积相对较大，易于焊接操作，有利于简化安装工艺及提升产品良率，并且贴片式热敏元件未采用易碎的玻璃进行安装，相比较于玻璃封装热敏元件能够有助于提高热敏元件的使用寿命，另外贴片式热敏元件易与发热器件紧密贴合，感温响应及时且准确。

摘要： 本发明公开了一种片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法，其中包封浆料由按质量百分比计的35‑45％金属粉末、15‑25％高分子树脂、20‑35％碳酸钙和10‑20％有机溶剂组成，并混合而成；片式元件的制备方法包括片式元件的包封过程，即：将包封浆料包封在片式元件的端头。本发明所公开的包封浆料化学物理性能稳定性好，封接性能好，粘度适中；将该包封浆料包封在片式元件端头制成的片式元件，解决了片式元件端头保护的工艺难题，使制出的片式元件的1％精度合格率得到提高。

摘要： 本发明公开了一种片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法，其中包封浆料包括按质量百分比计的35-45%金属粉末、15-25%高分子树脂、20-35%碳酸钙和10-20%有机溶剂，并混合而成；片式元件的制备方法包括片式元件的包封过程，即：将包封浆料包封在片式元件的端头。本发明所公开的包封浆料化学物理性能稳定性好，封接性能好，粘度适中；将该包封浆料包封在片式元件端头制成的片式元件，解决了片式元件端头保护的工艺难题，使制出的片式元件的1%精度合格率得到提高。