中华民国临时政府

摘要： 中国近代史始自1840年中英鸦片战争爆发,止于1949年南京国民党政权覆亡。(历经清王朝晚期、中华民国临时政府时期、北洋军阀时期和国民政府时期。是中国半殖民地半封建社会逐渐形成到瓦解的历史)。

摘要： 近代中国兴建的不少特色建筑保存至今,亦堪称文化瑰宝。如今,一些高端酒店把这些老建筑或复原、或重造,让客人在绚丽华美的空间中体味源自往昔岁月的文化情怀。1912年元旦,中华民国成立,孙中山在南京宣誓就任中华民国临时政府临时大总统,民国建筑的历史就此拉开了序幕。

摘要： “六十年矣,始而造兵,继而练军,继而变法,最后乃始知教育之必要。”1这是蔡元培对洋务运动至辛亥革命期间中国近代社会走向的一个基本判断。从另一个角度说,时值清朝民国更替之际,蔡元培于1912年出任中华民国临时政府首任教育总长,“乃始知教育之必要”,这意味着中国近代美术教育一个新的时代的来临。这种时代变化,质言之,即是技术型教育向文化型教育的转变。所谓技术型教育,在美术领域的体现,就是“图画”中的“临画法”教育。这种传统自洋务运动后的新式学堂开办以来,即已经初露端倪。

摘要： 一、选择题1.在中国近代史上面对西方列强的侵略,中国社会各阶级相继进行救国之路的探索,下列史实中代表地主阶级和资产阶级探索的历史事件有()A.义和团运动和洋务运动B.太平天国运动和戊戌变法C.洋务运动和辛亥革命D.义和团运动和洋务运动和辛亥革命2.

摘要： 马君武(1881-1940),民国时期著名政治活动家、教育家。1905年参与组建中国同盟会,是同盟会章程八位起草人之一,《民报》的主要撰稿人。1911年辛亥革命成功后,参与起草《中华民国临时约法》《临时政府组织大纲》,旋即担任中华民国临时政府实业部次长,后又担任孙中山革命政府秘书长、广西省省长、北洋政府司法总长、教育总长。1924年淡出政坛后,他逐步将精力投入教育事业,先后担任大夏大学(今华东师范大学)、国立北京工业大学、中国公学、国立广西大学等学校校长。马君武以其改造中国的封建教育体制、力推现代高等教育的理念奠定了他在中国近代教育史上的地位,与主张“思想自由,兼容并包”的蔡元培同享盛名,有“北蔡南马”之誉。

摘要： “千古武陵溪上路，桃源流水潺潺。”一代英烈宋教仁，其勤奋刻苦的求知精神、矢志不渝的革命精神、义无反顾的爱国精神、倾注一生的法治精神在湖南常德桃源县教仁学校学子和桃源人民中间广为流传。宋教仁（1882年-1913年），字钝初，号渔父，湖南常德市桃源人，是民主革命的先行者。中华民国临时政府唐绍仪内阁的农林部总长，国民党的主要筹建人。

摘要： 1911年，孙中山领导的辛亥革命，推翻了清朝封建统治。1912年1月1日，中华民国临时政府在南京宣告成立。当年5月，民国政府接管清政府邮传部，将大清邮政更名为中华邮政，并在交通部下设邮政总局，管理全国邮政事务。

摘要： 1904年1月,清朝政府公布《奏定学堂章程》,其中首次明确了全国中小学统一的开学时间,相当于公历的9月初。1912年1月1日,中华民国临时政府在南京宣告成立,孙中山宣布中国将农历改为世界通用的公历。当年9月至次年8月,中华民国教育部陆续颁布了各种学校规程。其规定各学校一学年分为三学期：8月1日至12月31日为一学期,翌年1月1日至3月31日为一学期,4月1日至7月31日为一学期。

摘要： 1912年4月至7月，宋教仁任中华民国临时政府农林总长。为杜绝请托、树立新风，上任伊始，他就在《民立报》刊登《宋教仁启事》，称“部中职员量材任用，一切干谒概行谢绝……所望亲知故旧，曲加体量，

摘要： 本发明提供一种至少包含(A)具有羟基的热塑性树脂的、临时固定性能优异且兼具涂布性能和抗排斥性能的水系临时固定粘接剂；具有抑制光学设备、电子设备等中使用的各种构件和部件的功能降低这一性能的水系临时固定粘接剂；临时固定性能优异且具有涂布性能和安全性能，对环境造成的负担低的水系临时固定粘接剂；使用了该水系临时固定粘接剂的构件或部件的制造方法。

摘要： 本公开涉及一种临时键合结构、临时载片及临时键合方法。所述临时键合结构，包括：临时载片、器件晶圆以及设置于所述临时载片和所述器件晶圆之间的键合胶；所述器件晶圆靠近所述临时载片的一侧设有边缘修剪区；所述临时载片靠近所述器件晶圆的一侧设有蓄胶槽；其中，所述蓄胶槽在所述器件晶圆上的正投影至少部分位于所述边缘修剪区内，所述蓄胶槽用于蓄存所述器件晶圆与所述临时载片键合时所述键合胶的冗余量。本公开可以提高临时键合质量，并确保临时键合后晶圆减薄工艺及其他背面工艺的实施可靠性。

摘要： 一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和黏合层。黏合层含有热塑性树脂及分子量小于1000的低分子添加剂。当在铜板的表面以黏合层与铜板相接的朝向贴附该半导体密封成形用临时保护膜，形成由铜板及该半导体密封成形用临时保护膜构成的贴附体，接着在180°C下加热所述贴附体1小时之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X1，然后，将所述贴附体用于在400°C下进一步加热2分钟的热处理之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X2时，黏合层以X2小于X1的方式构成。

摘要： 本发明提供临时防护装置及临时防护栏、临时防汛装置，其中一种临时防护装置包括连接组件、连接装、第一固定板、第二固定板、第三固定板和固定装置，所述第二固定板分别与所述第一固定板下表面、所述第三固定板上表面连接形成一个夹持区，所述连接组件设置在所述第一固定板上表面，所述固定装置将临时防护装置固定在被夹持物上。本发明提供的一种临时防护装置及临时防护能有效解决了人们可以跟据不同需求自由定制防护长度和规模，并且便于拆卸、安装和易于搬运，具有可以反复使用的优点。

摘要： 本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备：支撑膜；黏合层，设置于支撑膜的一面上；以及非黏合层，设置于支撑膜的与设置有黏合层的面相反侧的面上。非黏合层的厚度为10μm以下。非黏合层的与和支撑膜相接的面相反侧的面的表面粗糙度Ra为0.1μm以上。

摘要： 本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120°C下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25°C的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。

摘要： 本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上且含有树脂和硅烷偶联剂的粘接层。半导体密封成形用临时保护膜中，硅烷偶联剂的含量相对于树脂总量可以超过5质量％且为35质量％以下。

摘要： 本发明公开了一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上的粘接层。半导体密封成形用临时保护膜的30°C～200°C下的线膨胀系数在半导体密封成形用临时保护膜的至少1个面内方向上可以为16ppm/°C以上且20ppm/°C以下。

摘要： 本发明涉及钢结构建筑技术领域，并提供了一种楼承板临时支撑装置、临时支撑结构及临时支撑方法，楼承板临时支撑装置包括第一连接装置、第二连接装置和悬吊装置，第一连接装置用于可拆卸地连接于楼承板上方的支撑结构，第二连接装置用于连接楼承板，悬吊装置连接第一连接装置和第二连接装置，从而利用楼承板上方的支撑结构和悬吊装置产生对楼承板的拉力，作为楼承板临时支撑，降低了搭建难度和繁琐程度，提高施工效率，并且能减少用钢量。采用该楼承板临时支撑装置的楼承板临时支撑结构同样具备上述有益效果。

摘要： 本发明公开一种半导体装置的制造方法，其具备：准备工序，准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体；以及分离工序，对层叠体中的临时固定材层照射非相干光而将半导体构件从支撑构件分离。