焊膏印刷

摘要： 电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少"关卡",如现在广为应用的三维检测法.在电子器件组装过程中,焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响,本文将简单阐述焊膏印刷工艺当中的SMT技术以及焊膏印刷效果对焊接质量的影响,着重介绍焊膏印刷工艺中的三维检测方法.

摘要： 电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少"关卡",如现在广为应用的三维检测法。在电子器件组装过程中,焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响,本文将简单阐述焊膏印刷工艺当中的SMT技术以及焊膏印刷效果对焊接质量的影响,着重介绍焊膏印刷工艺中的三维检测方法。

摘要： 半个世纪以来,集成电路的发展基本遵循摩尔定律.随着集成电路功能的增强,元件封装后的引脚增多,引脚间距缩小,QFP引脚中心距最小可达0.3 mm.PCB板的爬电距离要符合国家标准的相关条款要求,最小爬电距离为0.025 mm.相应的SMT工艺中焊膏印刷精度不断提高.就元件引脚间距的变化对焊膏印刷精度的关系进行分析,最后给出满足高精度焊膏印刷的技术解决方案.

摘要： 近年来,SMT已被广泛地应用在了电子电路制造业.焊膏印刷作为SMT生产工序中的关键步骤,将直接影响到PCB的质量.因此,设计并实现了在生产过程中对焊膏印刷机关键参数实时监控软件,为焊膏印刷机关键参数的分析、可视化处理等提供了途径,推动电子产品向着高质量、高效率、低成本的方向发展.

摘要： 近几年，随着QFN封装的快速发展与大量应用，随之而来的是器件的返修，器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,对于返修温度曲线提出了更高的要求,同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对印制板器件的烘烤需求,拆焊后焊盘残留物的清理要注意吸锡带和烙铁头的选用等。对于上述问题给出了解决方案,针于QFN的返修工艺技术进行了全面的阐述。

摘要： 焊膏喷印作为一种新兴技术,对SMT生产的发展有促进作用.从封闭式印刷和焊膏喷印两方面探讨了新型焊膏模板与焊膏印刷技术,并就自动光学检测及焊膏检测系统分析研究了焊膏检测技术.

摘要： 焊膏涂覆是表面安装工艺的一个关键工序,本文结合我所设备能力,分析焊膏涂覆方式的三种方式:手工滴涂、焊膏印刷、焊膏喷印,分别给出三种方式适用范围及操作要求.

摘要： 焊膏涂覆是表面安装工艺的一个关键工序,本文结合我所设备能力,分析焊膏涂覆方式的三种方式：手工滴涂、焊膏印刷、焊膏喷印,分别给出三种方式适用范围及操作要求。

摘要： 高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量.本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段,其必将成为焊膏检测的最佳选择.

摘要： 随着电子产品的轻薄化微型化的发展,越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3BGA、0.25Connector03015(公制)甚至0201(公制)等,这些器件对印刷品质的要求都非常之高,因此锡膏印刷已成为SMT生产中非常关键的工序,且印刷品质的好坏直接关系到PCB组装板的焊接质量.那么在焊膏印刷过程中如何才能将需要的焊膏适量且精准的转移到PCB上将是本文所要介绍的重点,本文从锡膏,网板,印刷机等三大因素再结合实际生产中的实例对焊膏印刷工艺进行概述解析.

摘要： 随着SMT行业的发展和全球客户对电子产品质量要求越来越高，这就要求产品的设计和制造过程更加规范规范化，达到产品质量的稳定。如：焊盘和丝网的符合性、工艺性和生产的科学性，是SMT行业的关键性的问题，焊膏印刷工序是SMT的关键工序，它的质量直接影响产品质量，在SMT质量问题中，由于焊膏印刷质量造成的大约占60％左右，可想而之，是多么的重要。所以选择这个题目进行讨论，希望能通过讨论能和同行进行交流，共同提高SMT的制造水平。

摘要： 随着电子产品的轻薄化微型化的发展,PCB制作工艺能力的提升(埋入式PCB,软硬结合式PCB,Cavity PCB等),越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3CSP、Flip-chip COB03015(公制)甚至0201(公制)等,这些都对印刷品质提出了更高的工艺要求,也需要更先进的印刷工艺与之匹配,否则会对产品的印刷质量产生重大影响,本文将对此部分精密元器件的印刷做一些工艺上探讨.作为SMT行业人士，都知道，影响焊膏印刷品质的因素除环境和制程管控外主要有PCB质量，焊膏，钢网以及印刷机自身。实践证明当产品含有交高精密元件时建议采用FG+纳米网板，其印刷质量和脱模效果较普通钢网会有明显的改善效果。印刷机部分，若想得到高精准度的印刷，钢网和锡膏对其帮助都不会很大，唯有印刷机自身性能决定着其实际印刷精度，一款高精度的印刷机除需一流的配件和软体相互陪合外更需组装过程中无微不至的细节把控，G KG作为国内印刷机的领导者，逐步卖入国际一线竞争行列，所以其更注重细节的掌控，从入料检验到整体组装每个过程均有激光干涉仪和千分表等仪器来掌握，整机出厂时的重复精度测试和CeTaQ测试指标均是国际一流水准，满足你对印刷精度渴求，当然仅有精度是无法满足我们对高精密印刷成型需求，鉴于此GKG研发人员无数次的探究和测试对刮刀控制系统，擦拭系统和轨道部分进行优化和改进己有效提升了锡膏成型效果，让锡膏脱离网板的一刻变得几近完美，另外为防止塞孔和偏移配备有网板检测和SPI联机来解决作业人员无法时刻估计的忧虑。

摘要： 随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,元器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量.

摘要： 随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,元器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量.

摘要： 表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷，其印刷质量直接影响印制板贴装件的质量。可以通过对焊膏的特性、钢网设计制造、以及印刷设备工艺参数的优化设定等方面来对焊膏印刷质量的控制。焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺,对焊膏印刷的要求更高。而这些都要受到焊膏印刷机的功能、钢网设计和选用焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。其中焊膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，有超过50％的返修板子是因焊膏印刷不良引起的。本文重点探讨了焊膏、钢网及印刷工艺。

摘要： 目前在多数的ESM贴片厂,由于接受加工客户厂家的区别,不同客户的焊盘大小长宽设计都有一定的差异,影响到产品良率.EMS加工厂家会根据自己的经验协助改善客户焊盘大小间距设计的不合理问题,去提高客户的产品品质,但由于客户的交期和一些以成型的PCB满足不了客户的时效性,导致满足不了客户提出的质量要求,当遇到这种问题时通常的ESM厂家会通过改善网板开口的方法来弥补客户焊盘设计造成产生的产品良率问题.在SMT领域，网板开口是满足实现精确和可重复印刷焊膏涂覆的关键所在。

摘要： 目前在多数的ESM贴片厂,由于接受加工客户厂家的区别,不同客户的焊盘大小长宽设计都有一定的差异,影响到产品良率.EMS加工厂家会根据自己的经验协助改善客户焊盘大小间距设计的不合理问题,去提高客户的产品品质,但由于客户的交期和一些以成型的PCB满足不了客户的时效性,导致满足不了客户提出的质量要求,当遇到这种问题时通常的ESM厂家会通过改善网板开口的方法来弥补客户焊盘设计造成产生的产品良率问题.在SMT领域，网板开口是满足实现精确和可重复印刷焊膏涂覆的关键所在。

摘要： 目前在多数的ESM贴片厂,由于接受加工客户厂家的区别,不同客户的焊盘大小长宽设计都有一定的差异,影响到产品良率.EMS加工厂家会根据自己的经验协助改善客户焊盘大小间距设计的不合理问题,去提高客户的产品品质,但由于客户的交期和一些以成型的PCB满足不了客户的时效性,导致满足不了客户提出的质量要求,当遇到这种问题时通常的ESM厂家会通过改善网板开口的方法来弥补客户焊盘设计造成产生的产品良率问题.在SMT领域，网板开口是满足实现精确和可重复印刷焊膏涂覆的关键所在。

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机，包括顶板、驱动组件、涂覆组件，所述顶板上固定安装有驱动组件，所述驱动组件上固定安装有涂覆组件，当需要对印刷线路板进行涂覆时，启动气泵，使吸气管吸入高温气流，再通过输气管将高温气流输送到进气管内，随着气流涌入进气管内，通过伸缩管可以进入到排气管内，使得气流可以挤压排气管向下移动，当排气管内的压强超过压力喷头的设定值时，压力喷头才能够将热气流排出，利用喷射气流的推进力方便带动移动块进行移动，能够使得转筒能沿着接触面转动行进，从而使得涂膏棉在转动过程中边吸收焊膏边将焊膏涂覆在印刷线路板上，且在转筒的碾压过程中，能够使得焊膏均匀的覆盖线路板。

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机，包括顶板、驱动组件、涂覆组件，所述顶板上固定安装有驱动组件，所述驱动组件上固定安装有涂覆组件，当需要对印刷线路板进行涂覆时，启动气泵，使吸气管吸入高温气流，再通过输气管将高温气流输送到进气管内，随着气流涌入进气管内，通过伸缩管可以进入到排气管内，使得气流可以挤压排气管向下移动，当排气管内的压强超过压力喷头的设定值时，压力喷头才能够将热气流排出，利用喷射气流的推进力方便带动移动块进行移动，能够使得转筒能沿着接触面转动行进，从而使得涂膏棉在转动过程中边吸收焊膏边将焊膏涂覆在印刷线路板上，且在转筒的碾压过程中，能够使得焊膏均匀的覆盖线路板。

摘要： 本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具，该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

摘要： 本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。

摘要： 本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具，该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

摘要： 本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。

摘要： 本发明涉及容纳用于进行回流焊接的焊膏的容器，所述回流焊接用于将表面贴装元件(半导体，二极管，电阻器等)安装在印刷电路板的电路上。更特别地，本发明涉及用于在焊膏印刷机中自动分配焊膏的容器，该容器能够将一定数量的焊膏自动分配给所述焊膏印刷机的网板。所述容器包括：主体，所述主体包括开口、用于供给焊膏的底部中心处的供给孔；所述容器还包括按压部件，所述按压部件可移动的安装在所述主体内，且包括边框，以及均从所述边框向内延伸的倾斜部分和变形部分，从而使得通过所述供给孔，将焊膏自动分配给所述网板的上表面。

摘要： 本发明提供一种计算机主板焊膏印刷后侧边刮膏装置，所述转动杆的顶端固定安装有凸盘，所述凸盘的外表面贴合有移动架，所述移动架设置在支撑台的上表面，且移动架的后端活动连接有连接杆，所述连接杆活动安装在支撑台的前表面，且相邻连接杆之间固定安装有支杆，所述移动架的左端固定安装有焊膏筒。将需要处理的计算机主板放置在透板上，通过转动杆旋转的同时带动顶端的凸盘转动，利用凸盘和方形孔的结合，以及连接杆和支杆之间的活动连接，从而实现凸盘带动移动架的运动轨迹和主板的侧边相贴合，带动移动架在支撑台的表面进行运动，利用针管进行刮膏和涂抹，保证主板的侧边焊膏效果涂抹均匀，为后期的安装提高了便利。

摘要： 本实用新型公开了一种焊膏印刷机用焊膏挤出装置，包括底座，所述底座的顶部外壁设置有立柱，且立柱的顶部外壁焊接有顶座，所述顶座的底部外壁通过螺栓连接有搅拌箱，且搅拌箱的顶部外壁设置有进料管，所述顶座的底部外壁开有凹槽，且凹槽的内壁通过螺栓连接有电动机，所述电动机的输出轴一端焊接有转动轴，且转动轴的外壁焊接有呈环形分布的搅拌杆，所述搅拌箱的底部外壁设置有导料管。本实用新型可以使焊膏混合的更加均匀，进一步提高了焊膏的质量，有效避免了挤压出料过程中部分空气进入分料管，导致出料不连续的情况，该结构简单实用使装置出料时更加连续均匀，有效保持了焊膏的出料通畅，提高了装置的防堵塞效果。

摘要： 一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸；对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用厚度较薄的一级模板，第二次使用厚度较厚的二级模板，二级模板的背面在薄焊膏对应焊盘位置开设的凹槽可以保护印刷好的薄焊膏图形。本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。