热敏电阻器

摘要： 针对现有产品测温范围窄、允差等级低的问题,设计一种高精度宽温区铂薄膜热敏电阻器,开展高稳定铂膜制备和高精度阻值修调技术研究,提升温度系数和阻值精度参数指标,优选高温防护玻璃包封材料,拓宽产品测温范围。测试结果表明:产品测温范围覆盖-80~600°C,允差等级在-55~300°C温区内符合IEC60751规定1/3B级,其余温区符合IEC60751规定B级要求,温度系数为(3851±4)×10^(-6)/°C,性能指标优于国际标准,可广泛用于航空、航天领域高可靠温度测量。

摘要： 传感器的简单应用是高考考纲要求的实验之一,高考中主要通过传感器元件特性的探究和传感器电路设计两种方式考查。考查方式一、传感器元件特性的探究【考情解读】传感器元件包括热敏电阻、光敏电阻、霍尔元件、压敏电阻等。2018年高考全国卷Ⅰ实验探究''在25~80°C范围内某热敏电阻的温度特性'',2016江苏卷实验探究''某一金属电阻的阻值R随温度t的变化关系''。

摘要： 为了满足温度测量场合对响应速度的要求,利用电阻电容(RC)一阶系统的阶跃响应特性,设计了一种测量时间与阻值成正比的高精度测量电路,提出了一种快速充放电的方法,消除测量方法的无效等待时间.基于该思想,利用STM32单片机I/O开漏与推挽方式的输出控制,完成自由与快速充放电过程,利用负温度系数(NTC)热敏电阻,实现了高精度温度的测量.稳定性测试实验表明:测量系统在恒温为25°C时,连续测试10h,NTC热敏电阻的阻值相对波动0.006％,具有较高的稳定性.温度响应实验表明:测量系统符合典型的一阶阶跃响应特点,响应时间较常规的RC温度测量电路明显变短,响应速度得到了提高.基本满足一般测温场合对响应速度的要求.%In order to meet requirement of response speed in temperature measurement occasions,use slep response characteristics of resistance capacitance first-order system,design high precision measurement circuit whose measurement time is proportional to the resistance,and put forward a method for fast charging and discharging,eliminate invalid waiting time of measuring method.Based on this idea,respectively use STM32 microcontroller unit(MCU) I/O open drain and push-pull output control,complete free and fast charging and discharging process,use negative temperature coefficient thermistor (NTC),realize high precision temperature measurement.Stability test results show that the measurement system in constant temperature of 25 °C,continuous measurement of 10 h,relative volatility 0.006 ％ NTC thermistor resistance,with higher stability.Temperature response experiments show that the measurement system accords with the typical first-order step response,the response time is shorter than that of the conventional RC temperature measurement circuit,and the response speed is improved.Basically meet the requirements of response speed in general temperature measurement occasion.

摘要： 增量累加ADC凭借高准确度和很强的抗噪声性能,非常适合用来直接测量很多类型的传感器。然而,输入采样电流可能压垮高源阻抗或低带宽、微功率信号调理电路。LTC2484增量累加转换器系列通过平衡输入电流解决了这个问题,从而简化了信号调理电路或者不再需要这种电路。增量累加ADC的常见应用是热敏电阻器测量。图1显示了直接测量高达100kΩ的热敏电阻器时LTC2484的连接方式。数据I/O通过标准SPI接口连接,每个输入的采样电流约为：

摘要： 正RF430FRL15x H是13.56MHz的转发器芯片,具有16位可编程的MSP430低功耗微控制器。该器件具有嵌入式通用FRAM非易失存储器,用于存储程序代码和用户数据,例如校准和测量的数据。RF430FRL15x H通过ISO/IEC 15693,ISO/IEC 18000-3标准的RFID接口和SPI或I2C接口,支持通信、参数设置和配置。其内部温度传感器和板上14位Σ-Δ模拟到数字转换器(ADC)支持

摘要： 故障现象1：通电后无任何反应。分析检修：拆开机器后发现交流输入端的抑制浪涌电流的热敏电阻器MF72（THRI）已炸裂，如图1所示。由于保险丝完好，笔者误认为是MF72本身质量不佳引起炸裂，于是从旧板上拆下一只热敏电阻装上后试机，保险立即熔断，看来后级电路还有短路点。

摘要： 凌力尔特推出高性能数字温度测量ICLTC2983，该器件以0．1°C的准确度和0．001°C的分辨率直接实现RTD、热电偶、热敏电阻器和外部二极管的数字化。高性能模拟前端整合了低噪声、低漂移缓冲ADC和每个传感器所有必需的激励及控制电路。测量是在数字引擎控制的情况下进行，结合每个要求的所有算法和线性化功能。LTC2983提供了一个几乎可与任何传感器相连的多路复用型高精度接口，其可利用热电偶进行绝对微伏级信号的精确测量以及从RTD和热敏电阻实施比例式电阻测量，

摘要： LTC2983以0．1°C的准确度和0．001°C的分辨率直接实现RTD、热电偶、热敏电阻器和外部二极管的数字化。高性能模拟前端整合了低噪声、低漂移缓冲ADC和每个传感器所有必需的激励及控制电路。

摘要： Temperature control model of liquid floating gyroscope is established,its structure,composition and working principle are analyzed in-depth. Aiming at various structural parameters of the constructed mathematical model are analyzed. It is verified by experiments on temperature control system of thermal coil and Pt thermistor which meets conditions,experimental results show that static and dynamic properties of improved temperature control system is streghtherned and control precision is not unaffected,usage of Pt thermistor does not affect performance index of liquid floating gyro,provide a strong basis for liquid floating gyroscope to select more reliable temperature control device.%建立了液浮陀螺仪温控模型，深入分析了其结构组成和工作原理。针对所建立的数学模型对各个结构参数进行了分析研究。对满足条件的热敏线圈和铂热敏电阻器的温控系统进行了实验验证，实验结果表明：改进后温控系统的静态性能和动态性能得到加强，控制精度较之前未受影响，铂热敏电阻器的使用未影响液浮陀螺仪的各项性能指标，为液浮陀螺仪选择更可靠的温控元件提供了有力的依据。

摘要： 技术开发单位 中国电子科技集团公司第四十九研究所 技术简介 该铂薄膜热敏电阻器采用物化性能稳定且耐高低温的铂材料作为敏感材料，利用平面薄膜技术在陶瓷基片表面沉积铂薄膜敏感层，并利用等离子刻蚀技术加工形成具有优良性能的铂薄膜热敏电阻。

摘要： 本文介绍了一种新型的厚膜片式NTC产品，它在制造过程中应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法、材料、设备等，包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。这种制造方法效率高，而且产品质量稳定，在使用上有许多突出的特点，是一种具有创新性的产品。在文中重点说明了该产品的结构及其制备方法，并在产品的突出特点方面作了简单的对比说明。

摘要： 着重研究了工作温度范围为20～77 K的低温热敏电阻器的生产工艺参数.利用先进的半导体陶瓷工艺,合成了新的低温NTC热敏陶瓷材料SrCoO3-δ,并用不同量的Ni取代Co对其掺杂改性,得到了不同阻值、不同B值的陶瓷材料,同时研究了烧结温度和恒温时间对Co-Ni-Sr-O系NTC热敏材料参数的影响.在材料粉体合成中,采用固相烧结、共沉淀法、溶胶凝胶法、Peehini法等不同方法制备,讨论了不同方法的基本原理与特点,并对一些具体制备方法进行了比较.

摘要： 本文详细论述了热敏电阻材料与器件国内外现状、市场需求和技术发展趋势,对我国"十一·五"发展战略提出了建议.

摘要： 本文详细论述了热敏电阻材料与器件国内外现状、市场需求和技术发展趋势,对我国"十一·五"发展战略提出了建议.

摘要： 本文详细论述了热敏电阻材料与器件国内外现状、市场需求和技术发展趋势,对我国"十一·五"发展战略提出了建议.

摘要： 多晶半导体陶瓷（ＢａＴｉＯ〈，３〉）烧结体的电阻率在其居里温度（Ｔｃ）附近增加几个数量级，这种现象称为ＰＴＣＲ效应。

摘要： 本发明提供陶瓷组成物用于热敏电阻器的用途、陶瓷烧结体用于热敏电阻器的用途及热敏电阻器。该陶瓷组成物包含具有由通式AmBO3所示的钙钛矿型结构的第一主粉，其中A位选自钡、锶或其组合，B位为钛，以及1.02≦m≦1.05；通过调整所述主粉材料的A位和B位的摩尔比例，使所得的陶瓷烧结体具有适当的晶粒大小及孔隙率，进而具有良好的补氧效率，因此，包含所述陶瓷烧结体的热敏电阻器可具有低室温电阻值及高电阻温度系数的优异性能。

摘要： 本实施例提供了一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器，涉及热敏电阻器的包封技术领域。一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷。此包封方法可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

摘要： 本发明提供一种热敏电阻器和一种包括该热敏电阻器的二次电池组。该二次电池组包括裸电池和保护电路模块，所述保护电路模块包括印刷电路板和热敏电阻器。所述热敏电阻器包括：包括弹性材料的支撑构件；形成在所述支撑构件上的温度传感器；被构造为联接到印刷电路板的端子；和形成在所述支撑构件上的导电部分，其中所述导电部分连接到所述端子并连接到所述温度传感器。

摘要： 提供一种使用了居里点较低而且可在室温附近的较低温度下动作、且室温电阻低、电阻温度特性高的钛酸钡系半导体陶瓷的PTC热敏电阻器。作为构成PTC热敏电阻器的半导体陶瓷，使用如下半导体陶瓷：含有钙钛矿型化合物、Mn、及半导体化剂，该钙钛矿型化合物包含Ba、Ti、Sr及Ca，且在将Ba、Sr、Ca及半导体化剂的合计含有摩尔部设为100时的Sr的含有摩尔部a、Ca的含有摩尔部b是在20.0≤a≤22.5时，12.5≤b≤17.5，在22.5≤a≤25.0时，12.5≤b≤15.0，在将Ti及Mn的合计含有摩尔部设为100时的Mn的含有摩尔部c是0.030≤c≤0.045。

摘要： 本发明提供一种正向温度特性热敏电阻器元件，它包括：具有正向温度特性的平面型陶瓷部件，所述陶瓷部件包含主表面，所述主表面上带有包围中央部分的边缘部分，所述陶瓷部件在边缘的厚度大于中央的厚度，既可渐渐减小也可呈阶梯状方式减小，以及位于所述主表面上的电极，上层电极的表面积小于底层电极，底层电极主要是Ni，上层电极主要是Ag。

摘要： 本发明涉及一种NTC热敏电阻材料及其制备方法与NTC热敏电阻器及其制备方法。该NTC热敏电阻材料的化学通式为CuxMn2-yCoyO4-zRuO2，其中，x、y和z均表示摩尔量，1≤x≤1.3，0.3≤y≤0.7，0

摘要： 本实施例提供了一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器，涉及热敏电阻器的包封技术领域。一种热敏电阻器包封方法，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷。此包封方法可以有效地提高热敏电阻包封外观的合格率，使得热敏电阻包封外观的合格率达到99％以上，解决了因为浆料流淌沟槽致使裂片不易裂开，容易粘连的情况。再无孔洞、气泡坑等不合格现象。满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患，有效地提高了企业的经济效益。

摘要： 本发明提供了一种片式热敏电阻器的制造方法与片式热敏电阻器，涉及电子元器件领域。首先在一陶瓷基板背面的预设定的区域形成第一金属电极层；再在陶瓷基板的正面压合温度敏感箔材层；然后对温度敏感箔材层进行刻蚀，以使温度敏感箔材层的表面形成图形化电阻图样；接着在图形化电阻图样的电极区域形成第二金属电极层，在图形化电阻图样的电阻图样功能区域布置串并联的电阻线条；最后由内到外在温度敏感箔材层外依次封装保护层与包封层；由内到外在陶瓷基板的两端依次形成侧电极层、阻挡层以及焊接层。该片式热敏电阻器的电阻温度系数可达到5500～6500ppm/K左右；电阻温度系数容差在±200ppm/K左右，线性度好。

摘要： 提供一种使用了居里点较低而且可在室温附近的较低温度下动作、且室温电阻低、电阻温度特性高的钛酸钡系半导体陶瓷的PTC热敏电阻器。作为构成PTC热敏电阻器的半导体陶瓷，使用如下半导体陶瓷：含有钙钛矿型化合物、Mn、及半导体化剂，该钙钛矿型化合物包含Ba、Ti、Sr及Ca，且在将Ba、Sr、Ca及半导体化剂的合计含有摩尔部设为100时的Sr的含有摩尔部a、Ca的含有摩尔部b是在20.0≤a≤22.5时，12.5≤b≤17.5，在22.5≤a≤25.0时，12.5≤b≤15.0，在将Ti及Mn的合计含有摩尔部设为100时的Mn的含有摩尔部c是0.030≤c≤0.045。

摘要： 本发明提供一种热敏电阻器和一种包括该热敏电阻器的二次电池组。该二次电池组包括裸电池和保护电路模块，所述保护电路模块包括印刷电路板和热敏电阻器。所述热敏电阻器包括：包括弹性材料的支撑构件；形成在所述支撑构件上的温度传感器；被构造为联接到印刷电路板的端子；和形成在所述支撑构件上的导电部分，其中所述导电部分连接到所述端子并连接到所述温度传感器。