激光钻孔

摘要： 文章采用激光直接成孔、激光扩孔、机械+激光钻孔三种工艺方法加工L1~L4高阶深微盲孔,并通过盲孔的孔壁质量、下上径比以及可靠性测试结果对比了三种钻孔方式的优劣。结果表明,三种盲孔加工方法均能满足深微盲孔的品质要求。但就孔壁质量、下上径比、孔底铜厚进行综合评估的结果来看,机械+激光钻孔方式效果最优,且能加工任意深度的盲孔;激光直接成孔方式优于激光扩孔方式,但是二者均受到盲孔深度的限制,仅能加工孔深15mil以内的盲孔。

摘要： 印制电路板加工流程长,每个流程工艺及设备都不尽相同,如机加工,分机械加工和激光加工,达到形成孔或者外形。PCB板材包含树脂、玻纤、各类填充物等,在机加工过程中这些成分会形成一些粉尘颗粒等副产物。本论文介绍了一种激光加工过程中的副产物,是在分析这类光模块产品在激光加工过程中遇到的表观缺陷时发现的,副产物和缺陷都非常微小容易被忽视。

摘要： 研究激光孔加工的目的是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺。短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中的能量,它们是微盲孔加工技术发展的一个候选者。若采用此类激光钻孔方式,玻璃纤维及树脂等很容易被短脉冲激光去除,也就更有利于微盲孔加工技术提高。

摘要： 当前印制板上的导通孔数量激增,对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式,基于供应商资料调整钻孔加工参数,逐步逼近钻孔品质极限,取得了较大幅度的钻孔效率提升和小幅度的钻刀寿命提升。对挠性板材料则采用激光钻孔方式进行通孔加工,并匹配等离子体除碳化方案,实现了激光通孔的高速无碳化加工,极大提升了软板的孔加工效率。

摘要： 在HDI二氧化碳激光钻孔机生产过程中,孔底部侧壁难免会出现不同程度的玻纤残留。文章通过对二氧化碳激光钻孔机的设备改造升级,将最初的高斯分布的波形变换为扁平式的波形,彻底改善激光钻孔的盲孔加工效果,以保证微盲孔的小型化和电镀后的质量需求。

摘要： 在HDI板二氧化碳激光钻孔机生产过程中,孔底部侧壁难免会出现不同程度的玻纤残留。文章通过对二氧化碳激光钻孔机的设备改造升级,将最初的高斯分布的波形变换为扁平式的波形彻底改善激光钻孔的盲孔加工效果,以保证微盲孔的小型化和电镀后的质量需求。

摘要： 激光钻进岩石形成的钻孔的孔形较为复杂,具有较小的孔直径和较高的孔壁粗糙度,使得利用传统方法进行钻孔尺寸的测量较为困难。为了精确钻孔测量和方便孔形研究,提出了一种基于线激光扫描及逆向建模的钻孔建模方法。首先,搭建了线激光扫描平台,建立了空间坐标系,以获取钻孔的三维坐标,构建了钻孔的初始点云数据。其次,在MATLAB中对获取的点云数据进行无效点移除及多视角点云配准,其中,无效点移除利用顺序查找法实现,多视角点云配准则基于迭代最近点(ICP)算法,包括初始配准和精确配准两个阶段。最后,基于Delaunay三角网格划分及曲面重建算法,实现了钻孔模型的重建和可视化。此外,还采用滴液法和切割法进行实际钻孔容积值测量及钻孔轮廓线获取,并与由点云重建的钻孔模型上获取的测算结果进行对比分析,以验证所述方法建立的钻孔模型的精度。结果表明:重建的钻孔模型与实际钻孔之间的误差小于4%,重建的模型能够满足激光岩石钻进钻孔的测量要求,证实了所述方法的可行性。与传统测量方法相比,所述方法属于非接触、非破坏性方法,可重复性测量。

摘要： 评述了高密度的微导通孔将越来越大地影响着高频(高速)化信号传输的完整性.采用飞秒激光打孔可以消除热传导烧伤形成的倒锥形孔和缺陷,制造出接近完美理想的导通孔,可明显地提高信号传输的完整性和稳定性.

摘要： In order to solve the problem that recastation layer can not be eliminated in traditional process, ultrafoot picosecond laser was used to do the drilling experiment of Al2O3ceramics in water medium. Compared with the drilling results in the air,the influences of main parameters such as single pulse energy and scanning frequency on pore size,taper and thickness of ceramic micro pores were analyzed. Interaction mechanism between picosecond laser and Al2O3ceramics and material removal mechanism with different media were analyzed and discussed. The results show that, the diameter of laser drilling in water medium increases by about 35μm, micropore taper reduces to 1.04° and the effect of no reclamation layer drilling can be obtained. The presence of water in the process of laser drilling can cause vacuolization, absorption and transportation. It can effectively prevent the secondary adhesion of erosion material,eliminate re-cast layer and reduce micro-hole taper and improve the quality of micro-porous. The study describes the specific impact of water-assisted laser drilling and deepens the understanding of the mechanism of water-assisted effects.%为了解决传统加工过程中重铸层无法消除的问题,采用超快皮秒激光创新性地在水介质中对Al2O3陶瓷进行皮秒激光钻孔实验,并与空气中钻孔结果进行对比,研究了皮秒激光主要参量如单脉冲能量、扫描次数等对陶瓷微孔的孔径、锥度和重铸层厚度的影响规律,并分析讨论不同介质中皮秒激光与Al2O3陶瓷相互作用机理及材料去除机制.结果表明,在水介质中激光钻孔直径增加约35μm、微孔锥度降低至1.04°并可获得无重铸层钻孔效果;激光作用过程中水的存在会引起空泡作用、吸收作用和运输作用,有效防止了去蚀材料二次黏附,消除了重铸层和降低了微孔锥度,提升了微孔质量.该研究阐述了水辅助激光钻孔的具体影响状况并加深了对水辅助的影响机理理解.

摘要： 作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显.本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试验结果,对激光直接成像的精度进行了定量评测.

摘要： 随着智能手机的照相、摄像等功能日趋完善.为满足不同环境下的拍照需求,LED闪光灯已成为智能手机的标配,因此高散热基板成为手机散热的最佳解决方案.文章以一款用于手机摄像头闪光灯的铜基夹芯板为研究对象,重点介绍了铜基夹芯板的流程设计和关键制造技术.选用厚O.2mm铜板代替0.2mm厚的铜箔来实现电镀盲孔工艺,通过铜基蚀刻法和树脂塞孔技术实现铜基板正负极之间的绝缘,通过激光钻孔与电镀填孔实现线路层与铜基的互联,最终获得高散热、高绝缘等综合性能优异的铜基板.

摘要： HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作.作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过.本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解.

摘要： 本文介绍了使用CO2激光加工二阶盲孔的加工技术，二阶盲孔的底孔和上孔分别使用LDD和large window两种工艺加工，通过调整激光钻机的加工参数，调整光路模式，频宽，激光发数来优化FR-4材料激光钻孔的孔型，并对激光钻孔后孔壁形状、孔壁状态、孔底残胶量以及可靠性进行考察。

摘要： 制作HDI板的镭射孔有两种,一种是二氧化碳镭射系统,另外一种是UV镭射系统。二氧化碳镭射系统的特色是功率高、加工速度快、但加工后容易在孔边及孔底产生残渣及焦黑的物质；UV镭射系统可以直接加工较厚的表面铜且盲孔质量好,但效率低,成本高。

摘要： 本文采用LDP1080半固化片为buildup材料，通过设定不同激光钻孔、凹蚀、PTH参数为试验条件，分析影响LDP材料广泛应用的主要因素。

摘要： 本文阐述了电子产品的高频化对覆铜板提出了更高的性能要求,突出表现在对介质常数和介质损耗因素这两个性能上;详细介绍了我司正在开发的两种新型覆铜板(芳纶纸/环氧基覆铜板,Dk玻纤布/环氧基覆铜板)的性能,如芳纶纸基覆铜板具有质轻、可激光钻孔以及很低的介电常数等优异性能,适合于制作HDI板、封装基板等高档PCB领域;而Dk玻纤布的性能基本接近于E玻纤布,只是在介电常数方面大大降低,故使用Dk玻纤布代替E玻纤布可以制得介电常数较低的覆铜板,而其CCL以及PCB的制作在工艺上完全兼容于普通的生产工艺,故较为容易被客户所接受,有可能被广泛地应用在未来的PCB制造中.

摘要： 随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展：一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构；二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm；三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔；四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从O．10mm(4mil)缩小到O．075mm(3mil)乃至0．050mm(2mil)。rn 通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向；本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mil乃至2mil后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。

摘要： 随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展：一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构；二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm；三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔；四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从O．10mm(4mil)缩小到O．075mm(3mil)乃至0．050mm(2mil)。rn 通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向；本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mil乃至2mil后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。

摘要： 随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展：一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构；二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm；三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔；四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从O．10mm(4mil)缩小到O．075mm(3mil)乃至0．050mm(2mil)。rn 通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向；本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mil乃至2mil后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。

摘要： 随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展：一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构；二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm；三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔；四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从O．10mm(4mil)缩小到O．075mm(3mil)乃至0．050mm(2mil)。rn 通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向；本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mil乃至2mil后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。

摘要： 本发明提出一种用于对工件进行激光钻孔或激光切割的方法，其中，在第一方法步骤中提供所述工件、引入装置和发射激光的激光源，在第二方法步骤中通过所述激光在所述工件中产生钻孔并且借助所述引入装置将具有颗粒的液体布置在所述钻孔中，其中，所述激光和所述液体中的颗粒如此选择，使得所述激光为了对所述钻孔的棱边区域或内侧面进行造型而被所述液体中的颗粒散射和/或吸收。

摘要： 本发明公开了一种激光钻孔系统及激光钻孔方法，引入高速旋转运动光束的激光焦点的空间位置补偿机制，使得激光光束高速旋转时，聚焦光束的激光焦点始终保持在待加工工件表面或者特定空间位置，获得稳定高效的激光钻孔或填充钻孔效果；激光光束偏转运动模块置于入射光束旋转运动模块之后，对高速旋转的运动光束的运动轨迹轮廓大小进行调制，降低了入射光束旋转运动模块的通光孔径要求，极大提升了入射光束旋转运动模块旋转转速上限，降低了旋转光束的发散程度，获得更快的激光光束旋转转速，因而获得高效精确复杂的激光光束旋转或旋转填充运动。

摘要： 提供了一种用于激光钻孔处理的工作台和一种激光钻孔方法。所述工作台包括：板；和第一衬垫，设置在板上且包括石墨材料。

摘要： 按照本发明的方法，借助于一个孔板(8)在一个电路基片(6)进行激光钻孔，将激光束(2)在孔板(10)范围在一个圆周轨道上移动，圆周轨道中心与孔板(8)中当时孔的给定位置同心，其直径(2×R1)小于孔的直径(DM)。此时，要将激光束光斑的直径(DS)选择的，使它在圆周运动时永远覆盖着孔板(8)的中心。这样，在孔板(8)范围使激光源的能量分布达到尽可能的均匀。

摘要： 本发明提供了一种可提高钻孔效率的激光钻孔装置及其钻孔方法，其利用挡光板边缘透光区域去透射边缘光束，对通孔的侧壁进行热修复，该修复是在中央光束余热的基础上进行再加热实现的，较为方便，节省了后续的再修复，提高了钻孔的效率，节约成本；进一步地，利用具有遮光效果的聚光镜进行边缘的修复，减少了挡光板的使用，可灵活的更换，提高不同孔径通孔的钻孔适应性，以提高生产效率。

摘要： 本发明提出一种用于对工件进行激光钻孔或激光切割的方法，其中，在第一方法步骤中提供所述工件、引入装置和发射激光的激光源，在第二方法步骤中通过所述激光在所述工件中产生钻孔并且借助所述引入装置将具有颗粒的液体布置在所述钻孔中，其中，所述激光和所述液体中的颗粒如此选择，使得所述激光为了对所述钻孔的棱边区域或内侧面进行造型而被所述液体中的颗粒散射和/或吸收。

摘要： 本申请公开了一种激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机，所述激光钻孔机包括：振镜加工系统与所述振镜加工系统联动的视觉定位系统以及工作台，所述工作台具有校正区域以及加工区域，所述校正方法包括：获取校正周期与校正位置；根据所述校正周期和所述校正位置自动控制所述振镜加工系统在所述校正区域内加工图形，并在加工完成后控制所述振镜加工系统移动预设距离以使所述视觉定位系统获取所述图形的偏移量；根据所述偏移量自动更新所述振镜加工系统与所述视觉定位系统之间的偏置参数；更新后的偏置参数用于所述激光钻孔机对所述加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。由此，可以提高加工精度以及激光钻孔机的加工效率。

摘要： 本发明公开了一种激光钻孔系统及激光钻孔方法，引入高速旋转运动光束的激光焦点的空间位置补偿机制，使得激光光束高速旋转时，聚焦光束的激光焦点始终保持在待加工工件表面或者特定空间位置，获得稳定高效的激光钻孔或填充钻孔效果；激光光束偏转运动模块置于入射光束旋转运动模块之后，对高速旋转的运动光束的运动轨迹轮廓大小进行调制，降低了入射光束旋转运动模块的通光孔径要求，极大提升了入射光束旋转运动模块旋转转速上限，降低了旋转光束的发散程度，获得更快的激光光束旋转转速，因而获得高效精确复杂的激光光束旋转或旋转填充运动。

摘要： 本发明提供了一种用于激光钻孔处理的工作台和一种激光钻孔方法。所述工作台包括：板；和第一衬垫，设置在板上且包括石墨材料。

摘要： 按照本发明的方法，借助于一个孔板(8)在一个电路基片(6)进行激光钻孔，将激光束(2)在孔板(10)范围在一个环行轨道上移动，环行轨道中心与孔板(8)中当时孔的给定位置同心，其直径(2XR1)小于孔的直径(DM)。此时，要将激光束光斑的直径(DS)选择的，使它在圆周运动时永远覆盖着孔板(8)的中心。这样，在孔板(8)范围使激光源的能量分布达到尽可能的均匀。