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气敏材料

气敏材料的相关文献在1989年到2023年内共计950篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、一般工业技术 等领域,其中期刊论文294篇、会议论文47篇、专利文献825162篇;相关期刊135种,包括郑州轻工业学院学报(自然科学版)、材料导报、功能材料等; 相关会议37种,包括第十五届全国金相与显微分析学术年会、2013第十二届中国国际纳米科技(成都)研讨会、第十三届中国湿度与水分学术交流会、第十一届中国气湿敏传感技术学术交流会、2010年国防科技工业热工流量技术交流会等;气敏材料的相关文献由1888位作者贡献,包括徐甲强、王琦、宋鹏等。

气敏材料—发文量

期刊论文>

论文:294 占比:0.04%

会议论文>

论文:47 占比:0.01%

专利文献>

论文:825162 占比:99.96%

总计:825503篇

气敏材料—发文趋势图

气敏材料

-研究学者

  • 徐甲强
  • 王琦
  • 宋鹏
  • 牛新书
  • 储向峰
  • 白林山
  • 杨中喜
  • 董永平
  • 彭晓领
  • 洪波
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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