正装

摘要： 柔性通勤提起都市女性的通勤造型,你脑海中还是会浮现出雷厉风行的大女人形象?不好意思,那已经过时了。在后疫情时代,不明朗的经济格局让都市女性衍生出全新的工作与生活方式,柔性通勤时代就此重启。本季米兰时装周上,设计师们重构和进化经典正装,将舒适和正式进行平衡。

摘要： 1月24日,由江苏阳光集团参与设计制作的“中国冰雪·运动员商务正装”正式发布。国家冬季运动管理中心正式授予江苏阳光集团“中国冰雪商务正装合作伙伴”称号,这次发布的“运动员商务正装”,为深度诠释东方美学,全面展现大国风采,凸显中国品牌原创精神,又添上浓墨重彩的一笔。

摘要： 在大部分机械类参考用书中,对于角接触球轴承、圆锥滚子轴承的正装与反装,一般只提到了其各自在结构上的特点,即正装可以使轴承对轴的支撑跨距相对于几何中心距减小,从而减小处于两轴承中间载荷对轴造成的扭曲程度;而反装则恰恰相反,它可使轴承对轴的轴的支撑跨距相对于几何中心距增大,从而减小处于两轴承外的载荷对轴造成的扭曲程度。通过实验,探究复杂受力轴上轴承正装与反装的选择,在面对轴复杂受力情况时,需要靠计算建模分析来确定最合适的轴承安装方式,增加轴承与轴的寿命。通过对轴的受力进行分析,得到轴上各轴段弯矩的数学模型,进而获得轴上各轴段的挠度以及转角的数学方程模型。通过轴上各轴段挠度和转角的大小反应轴的形变以及轴承磨损,由此来判断选择轴承安装方式。

摘要： 碎牛肉、面包边、羊肋排的骨间肉还有海苔的边边角角……因售价便宜又与正装食品味道一致,“边角料”食品越来越受到消费者的青睐,那么,购买“边角料”是否真的划算呢?

摘要： 随心所欲地穿衣吧,为了自己此时此刻,你会选择能让你展开丰富想象力的时髦单品,还是一件在寒风中保持温暖的实用大衣?不同的人给出不同的答案,但在整整一年时尚活动停摆的前提下,很多人渴望前者。出行受限,居家办公,长时间追求实用穿衣后,人们内心更加期待精彩时装的出现,如同希望索然无味的生活发生戏剧性改变。在2021年秋冬成衣系列中,正装一点儿也不"严肃",居家休闲装倒是十分优雅,折射出生活场景交错的缩影。

摘要： 2020年8月7日正值立秋日,合唱团组织了一场“秋声雅集”--古琴艺术赏析会时间:晚7:00-8:30地点:本所四十五楼第四会议室着装:女士着旗袍、连衣裙、汉服,男士正装。

摘要： 新年将至,小伙伴们有没有准备新衣服过年呢?日本人迎新年穿和服,韩国人迎新年穿韩服,我们中国人迎接新的一年,当然要穿传统的华夏正装啦!正所谓"越罗衫袂迎春风,玉刻麒麟腰带红",今天小编就向大家介绍有几千年文化的汉民族传统服饰——汉服。

摘要： 设计师在自寻烦恼中创造精彩的秋冬系列为保护自己、保护未来,设计师调整工作重心,在2021年秋冬高级成衣系列中展示思虑过重的一面。他们拥有强烈的责任心,总是希望能为人们提供穿衣自由。运动装要时髦且舒适;正装在保持中规中矩的同时还要有吸睛亮点;休闲装则是面面俱到,涵盖各类穿衣场合。与此同时,设计师还要兼顾品牌传统、时尚环保等关键词。创作不易,在这个特殊时刻尤为考验综合能力。

摘要： 一百年的沧桑巨变,具体体现在家庭和个人层面,可能就是衣食住行的变迁。从穿粗布麻衣到正装、休闲装、运动装自如切换;从吃糠咽菜、食不果腹到吃饱、吃好,追求营养均衡。

摘要： 一大一的时候,王子薇是我的对床,也是我最好的朋友。王子薇精致耀眼,虽然她从没主动提起过家里的情况,但从她的穿着打扮也能看出,她家境十分殷实,衣服鞋子塞满了衣柜,每天的穿搭几乎不重样。我唯一一次差点和她翻脸,是因为一次学生会活动。那天我负责在门口迎宾签到,需要穿正装,我去学校地下街花了五十块租了一套正装,但不能租鞋。

摘要： 本发明提供了一种正装式遮阳帘、正装式遮阳帘装配结构与汽车，涉及汽车遮阳帘装配技术领域，所述遮阳帘包括遮阳帘本体与安装支架，所述安装支架适于在顶柜内侧与所述顶柜可拆卸连接，所述顶柜设有通口，所述遮阳帘本体与所述安装支架可拆卸连接且适于至少部分穿过所述通口。本发明所述的正装式遮阳帘，设置安装支架装置，将安装支架与顶柜进行连接，而遮阳帘本体只需与安装支架进行正装连接，在需要拆卸遮阳帘时，只需将遮阳帘从安装支架处拆卸即可，不需要再拆卸顶柜，也不需要添加底板等部件，降低制作成本，安装支架可隐藏在顶柜内部，并通过遮阳帘本体进行遮挡，美化内饰。

摘要： 本发明涉及一种橡胶发泡的正装鞋底及其生产工艺和正装鞋，该正装鞋底包括由上到下依次设置的第一材料层和第二材料层；第一材料层通过两次发泡工艺制成，第一次发泡是将发泡材料放入到第一模具中，对第一模具进行加热，通过加热和发泡材料本身的发泡的作用，使第一模具中的发泡材料膨胀，成为第一次发泡的型体样子；然后将发泡材料和第一次发泡的型体样子放入第二模具中进行第二次发泡，通过第二次发泡形成第一材料层的型体样子；第二材料层是在第三模具中放入超过第三模具本身溶剂的材料，经过高温硫化热压，然后使放入第三模具中的材料成型；第一材料层和第二材料层通过胶粘的方式结合在一起，形成橡胶发泡鞋底。

摘要： 本实用新型提供了一种正装式遮阳帘、正装式遮阳帘装配结构与汽车，涉及汽车遮阳帘装配技术领域，所述遮阳帘包括遮阳帘本体与安装支架，所述安装支架适于在顶柜内侧与所述顶柜可拆卸连接，所述顶柜设有通口，所述遮阳帘本体与所述安装支架可拆卸连接且适于至少部分穿过所述通口。本实用新型所述的正装式遮阳帘，设置安装支架装置，将安装支架与顶柜进行连接，而遮阳帘本体只需与安装支架进行正装连接，在需要拆卸遮阳帘时，只需将遮阳帘从安装支架处拆卸即可，不需要再拆卸顶柜，也不需要添加底板等部件，降低制作成本，安装支架可隐藏在顶柜内部，并通过遮阳帘本体进行遮挡，美化内饰。

摘要： 本实用新型涉及一种多基岛埋入型单圈多芯片正装正装封装结构，所述结构包括多个基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述第一芯片通过导电或不导电粘结物质（3）设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片通过导电或不导电粘结物质设置于第一芯片上，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔内设置有金属球（10）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

摘要： 本实用新型涉及一种多基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构，所述结构包括多个基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述第一芯片通过导电或不导电粘结物质（3）设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片通过导电或不导电粘结物质设置于第一芯片上，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔内设置有金属球（10），所述引脚有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

摘要： 本实用新型涉及一种多基岛埋入型单圈多芯片正装正装无源器件封装结构，所述结构包括多个基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述第一芯片设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片上，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔内设置有金属球（10），所述引脚与引脚之间跨接有无源器件（11）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

摘要： 本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片堆叠正装正装无源器件封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片正面，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（5）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（6），所述引脚背面开设有小孔（7），所述小孔内设置有金属球（9），所述引脚与引脚之间跨接无源器件（10），所述引脚（1）有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

摘要： 本实用新型涉及一种无基岛单圈多芯片堆叠正装正装封装结构，它包括引脚（1）、第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第一芯片设置于引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片正面，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（5）相连接，所述引脚与引脚之间的区域、引脚上部的区域、引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（6），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（7），所述小孔与引脚背面相连通，所述小孔内设置有金属球（9），所述金属球与引脚背面相接触。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

摘要： 本实用新型涉及一种单基岛埋入型多圈多芯片正装正装无源器件封装结构，所述结构包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述第一芯片设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片设置于第一芯片上，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔内设置有金属球（10），所述引脚与引脚之间跨接有无源器件（11），所述引脚有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

摘要： 本实用新型涉及一种单基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构，所述结构包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述第一芯片通过导电或不导电粘结物质（3）设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片通过导电或不导电粘结物质设置于第一芯片上，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔内设置有金属球（10），所述引脚有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。