模拟IC

摘要： 近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技、士兰微先后发布公告,各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。闻泰科技公告称,公司的全资子公司Nexperia B.V.(下文称:安世半导体)于2021年设立了中国研究院,专注高压功率器件、模拟IC等新产品研发方向。目前公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor,以下简称"IGBT")系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求。

摘要： Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ:MXIM)宣布推出三款新的基础模拟IC,在消费类、工业、医疗健康和IoT系统设计中,帮助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。MAX17227A 2A nanoPower boost (升压)转换器、MAX172911A高压boost转换器和MAX38911 500mA LDO在所有竞争方案中均提供最低静态电流,提高系统效率并延长电池寿命。

摘要： 模拟IC是几乎所有电子系统的关键组件,包括消费电子、计算、通信、汽车和工业/医疗等系统依靠模拟IC管理功耗,并帮助延长便携式设备的电池寿命。IC Insights于6月份发布报告对2020年领先的模拟IC供应商进行排名,前10名供应商的模拟IC销售额合计354亿美元,占整体模拟IC市场总额(570亿美元)的62%,与2019年的份额相同。

摘要： 2021年4月14日-16日,慕尼黑上海电子展览会在上海新国际博览中心(浦东新区)盛大召开。《中国电子商情》有幸采访了中科银河芯的销售总监陈海和。陈总表示,“中科银河芯是在中科院微电子所的支持和关怀下成立并开始成长的,核心团队也是中科院微电子所成长起来的,公司具备超强的设计能力。目前公司产品分包括温度产品线、温湿度产品线、单总线产品线、压力与信号处理产品线以及模组类产品。”

摘要： 上个世纪,德州仪器从地质勘探转型半导体,对战中屡次取得超越,最后却被迫放弃微处理器市场,专注信号处理器与模拟IC领域。本世纪初,德州仪器不得不告别3G业务,将重心从手机处理器转移到汽车+工业等toB领域。半导体领域最具“罗生门”特质的,应该要属德州仪器了。自从淡出手机芯片市场之后,德州仪器的名号逐渐变得鲜为大众所知,但其实我们每一次打电话、上网、拍照等活动背后,都可能在与其制造的模拟芯片和数字处理器DSP产生亲密接触。

摘要： 在IC Insights最新公布的2018年全球模拟IC供应商排名中,德州仪器(TI)再次以108亿美元的销售收入以及18%的市场占有率蝉联榜首。在已经过去的2018财年,TI的工业和汽车应用对公司的整体营收贡献很大,约占总收入的56%。这也是TI最近几年大力开发两大应用市场的收获。“之所以将汽车行业做为重点发展的市场之一,是因为我们观察到,汽车的电气化比例越来越高,并且正在逐步实现从被动安全向主动安全的转化。

摘要： 全球知名半导体供货商意法半导体针对智慧生活等物联网应用情境推出系列解决方案.在智能汽车方面,意法半导体将致力于提供更安全、环保且易于（指跟驾驶人与其他智能设备）链接的解决方案,例如汽车专用IC、离散功率组件、模拟IC、功率转换器等等.

摘要： 艾迈斯半导体（ams），全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商，原名奥地利微电子，2014年正式更名为艾迈斯半导体，总部位于奥地利格拉兹附近的Premstaetten，主要研发设计中心设在奥地利，光学器件设计中心位于美国的德州普拉诺市，另外17家设计中心及3个生产基地分布于欧洲和亚洲各地。目前公司在全球超过20个国家拥有逾2900名员工，8000多客户，并在比较重要的市场，如北京、上海、东京、首尔、新加坡等地设立了销售办事处。

摘要： 全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）今天推出首款采用汽车行业编程开发以满足ISO26262安全标准的磁性位置传感器，拓展了满足汽车安全标准要求的传感器系列产品。

摘要： 中国，2015年7月28日-领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams（艾迈斯，SIX股票代码：AMS）今日宣布收购恩智浦半导体公司CMOS传感器业务。收购完成后，恩智浦公司旗下先进的CMOS集成传感器产品将全部纳入ams旗下，有效拓展ams环境传感器产品线。

摘要： 一种集成电路(IC)，包括多个模拟级(10a-c)，每个模拟级与电源(20；20a-c)导电耦接，并且彼此间通过信号通路(12)导电耦接，和用于对多个模拟级进行测试的测试电路，测试电路包括诸如模拟总线(40)之类的输入装置，其与多个模拟级中的每个模拟级的信号通路输入端耦接；诸如另外的模拟总线(50)之类的输出装置，其用于将测试结果传输至集成电路的输出端；诸如在IC的偏置基本构架中的多个开关(36)之类的开关装置，其用于对模拟级进行选择性禁用；以及诸如移位寄存器(60)之类的控制装置，其用于控制开关装置。因此，在不需要信号通路中的开关通过核心的情况下，可以在隔离状态对IC的模拟级进行测试和调试。在电源中可以提供电流传感器(70)以促进在隔离状态下对模拟级进行结构测试。

摘要： 提供能够向模拟计量仪器追加安装且不损害该计量仪器的校正状态，并对指针所表示的值进行读取且以非接触的方式导出到外部的计量仪器用IC标签单元。具有刻度读取模块(20)，该刻度读取模块(20)读取指针(55)的动作，IC标签(11)具有电力模块，该电力模块通过天线(13’)与无线读取器(70)进行无线通信，并且通过无线通信的电磁波获取IC标签的驱动电力并进行供给。具有：片，其保持IC标签；以及粘贴层，其将该片粘贴于所述透明盖板。IC标签以在安装于透明盖板(53)时处于与刻度(56a)和指针的指示部在目视确认方向上不重叠的位置的方式被设置于片上。刻度读取模块具有传感器(21)，该传感器(21)在片上与指针对置，通过相对移动来读取指针的位置。

摘要： 本发明涉及一种关于IC高压损伤模拟系统及方法，所述系统包括控制装置、电压装置、电压脉冲源装置及检测装置；所述控制装置连接于电压装置及电压脉冲源装置，所述控制装置用于控制电压装置及电压脉冲源装置；所述电压装置用于为待检测IC提供工作电压；所述电压脉冲源装置用于向待检测IC的待测引脚输出电平脉冲；所述检测装置用于采集待测IC的耐压程度及损伤程度，并生成数据库。通过对待检测IC进行高压损伤模拟，形成每颗IC特有的数据库，而当发生IC失效时，将失效数据导入到数据库中进行比对，就可以反推出导致损伤的电压状态以及路径，实现追根溯源，及快速定位失效源头，提高终端问题的解决效率。

摘要： 本发明给出了一种面向模拟IC有源器件的对称约束检测方法及系统，包括根据模拟IC的网表，对两个MOS器件之间的连接权重使用变量表示并对变量进行赋值，根据网表中两个MOS器件之间的连接状态使用所述变量进行编码，得到器件互连矢量，根据预设的初层基块互连矢量编码查找表识别出模拟IC初层基块的对称约束关系；根据得到的初层基块检测得到两两相邻的初层基块，求出两个相邻的初层基块的互连矢量，并根据预设的高层基块互连矢量编码查找表检测出模拟IC中高层基块中具有对称约束的器件组。本发明能在模拟IC网表层级中有效的检测出模拟IC中有源器件的对称约束，对于模拟IC版图设计提供了更加准确的对称约束指导。

摘要： 一种集成电路(IC)，包括多个模拟级(10a－c)，每个模拟级与电源(20；20a－c)导电耦接，并且彼此间通过信号通路(12)导电耦接，和用于对多个模拟级进行测试的测试电路，测试电路包括诸如模拟总线(40)之类的输入装置，其与多个模拟级中的每个模拟级的信号通路输入端耦接；诸如另外的模拟总线(50)之类的输出装置，其用于将测试结果传输至集成电路的输出端；诸如在IC的偏置基本构架中的多个开关(36)之类的开关装置，其用于对模拟级进行选择性禁用；以及诸如移位寄存器(60)之类的控制装置，其用于控制开关装置。因此，在不需要信号通路中的开关通过核心的情况下，可以在隔离状态对IC的模拟级进行测试和调试。在电源中可以提供电流传感器(70)以促进在隔离状态下对模拟级进行结构测试。

摘要： 本申请提供一种非接触式IC卡片的模拟方法、装置及模拟装置，该方法包括：在圈存终端与IC卡片之间进行数据信息传输的过程中，通过第一通道录制所述数据信息对应的第一数据报文；根据预设的模拟方式修改所述第一数据报文，得到第二数据报文；通过第二通道将所述第二数据报文返回给所述圈存终端，以供所述圈存终端执行与所述第二数据报文相关的业务流程。在本申请的技术方案可以对各种类型的IC卡片的差异性以及圈存终端与IC卡片进行数据交互的过程中出现的异常场景进行模拟，从而可以对各种类型的IC卡片进行统一的模拟管理。

摘要： 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

摘要： 提供能够向模拟计量仪器追加安装且不损害该计量仪器的校正状态，并对指针所表示的值进行读取且以非接触的方式导出到外部的计量仪器用IC标签单元。具有刻度读取模块(20)，该刻度读取模块(20)读取指针(55)的动作，IC标签(11)具有电力模块，该电力模块通过天线(13’)与无线读取器(70)进行无线通信，并且通过无线通信的电磁波获取IC标签的驱动电力并进行供给。具有：片，其保持IC标签；以及粘贴层，其将该片粘贴于所述透明盖板。IC标签以在安装于透明盖板(53)时处于与刻度(56a)和指针的指示部在目视确认方向上不重叠的位置的方式被设置于片上。刻度读取模块具有传感器(21)，该传感器(21)在片上与指针对置，通过相对移动来读取指针的位置。

摘要： IC卡包含：包括一个IC芯片和一个由天线支撑体支持的天线在内的IC模块，在卡制造阶段或卡发行阶段将固有信息记录在上述IC芯片中、两个支撑体，在它们之间介在粘合层中配置了IC模块，其中，以下列方式将与存储的固有信息对应的隐藏的固有信息记录在天线支撑体的一部分中，该方式是由来自IC卡表面的反射光不能视认隐藏的固有信息，由于隐藏的固有信息的记录单元和非记录单元之间的透过浓度差，可以从透过光读出上述隐藏的固有信息。

摘要： 本实用新型涉及一种用于IC卡式门禁的身份验证及IC卡模拟装置，包括微控制器（MCU）模块、身份识别模块、NFC接口转换模块,身份识别模块用于采集用户信息同时验证用户身份信息;微控制器模块用于存储特定数据，当用户通过身份验证后将存储的特定数据通过NFC接口转换模块对外发送；NFC接口转换模块用于将微控制器模块内存储的特定数据转换为IC卡读取装置可识别的无线信号并对外发送。本实用新型有益效果在于，在不改装IC卡式门禁的基础上，在原有IC卡式门禁感应区处增加附加装置，使原门禁增加另外一种不同于刷IC卡方式的识别验证功能同时还可记录用户的身份信息，满足公安对流动人口提出的更严格的管理要求。