桥接芯片

摘要： OHOFA图像传感器和OAH0428桥接芯片美国豪威科技股份有限公司豪威科技发布用于内窥镜和导管的OVMed OHOFA图像传感器和OAH0428桥接芯片。OHOFA图像传感器以30帧/秒的帧率提供720×720分辨率的图像。

摘要： 近日，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商莱迪思宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。

摘要： Silicon Labs推出高性能USB转SPI桥接控制器产品，它为桥接通用串行总线（USB）主机和串行外设接口（SPI）总线提供了完整的交钥匙解决方案，并且驱动程序支持Windows、Mac OSX和Linux操作系统。

摘要： 东芝公司宣布推出“TC358840XBG”可以将4K超高清视频流无损、无压缩地从HDMI转换至MIPICSI-2的桥接芯片。4月份开始出样片，量产预计从2014年9月开始。

摘要： 富士通半导体（上海）有限公司宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”．该芯片内部集成了一个双核ARM CortexTM—A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。

摘要： Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）推出无需片外晶体的USB转I^2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器（DAC）。新型CP2114简化USB与I^2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件的上市时间。

摘要： 富士通半导体日前宣布推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM。CortexTM-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月下旬开始供货。

摘要： 4月底，英特尔在发布了Ivy Bridge第三代酷睿处理器。对于新平台来说，一个最重大的改进就是增加了对于原生USB3.0的支持。在以往的USB3.0解决方案中，都是以第三方支持为主的，常见的是来自NEC的桥接芯片支持。这种方式虽然在一定程度上解决了USB3.0的应用问题，但是在速度和稳定性方面都不尽如人意；另外就是，只有高端平台才能够支持这样的功能，比如千元以上的主板或者超极本。过高的价格门槛无疑将许多用户阻隔在了门外，也不利于USB3.0的普及。

摘要： Silicon Laboratories推出无需片外晶体的USB转I^2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器（DAC）。新型CP2114简化USB与I^2S接L]问的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码。

摘要： 在PC系统中,尽管外部存储接口的性能也有不断地改进,但相较于CPU、内存、图形芯片的发展,外部存储接口仍然是整个电脑系统的瓶颈之一.在过去的15年里,PC系统的外部存储接口都采用的并行的ATA(Advanced Technology Attachment,高级技术附加装置)标准.ATA协议[1]从最早的3.3MB/s的传输率到现在的133MB/s的传输率,已经有了很大的提高.但并行接口在板级上将不可避免地受到时钟歪斜的困挠,将限制其频率的提高.从而无法提高数据传输率.串行ATA接口协议[2]的提出旨在取代旧的并行ATA协议.串行ATA接口协议在软件层上与并行ATA协议兼容.但由于它采用的是时钟嵌入的串行接口,传输率得到了大大地提高.文章比较并行ATA接口协议与串行ATA接口协议的差异,并简单介绍串行ATA接口协议的分层模型,最后介绍了并行ATA/串行ATA桥接芯片TEANECK的系统设计,并给出此芯片的一些性能测试指标.

摘要： I/O接口的带宽可以通过提高频率或数据宽度来达到，并行接口由于其自身的限制如码间干扰、信号偏移、直流偏置等而难以实施。而高速的串行接口则采用了嵌入式时钟、点对点连接、低压差分信号模式和数据编码等技术，可获得上千兆的传输频率和更远的传输距离，从而成为了国际上新的互连接口发展方向。串行ATA接口协议在软件层上与并行ATA协议兼容，但由于它采用的是时钟嵌入的串行接口，传输率得到了大大地提高。本文将比较并行ATA接口协议与串行ATA接口协议的差异，并将简单介绍串行ATA接口协议的分层模型，最后将介绍高速串行ATA总线控制芯片的系统设计，并给出此芯片的一些性能测试指标。

摘要： Tundra UniverseⅡ(tm)作为VME总线与PCI总线的桥接芯片广泛应用于基于VME总线的嵌入式计算机中.一般来说,这种嵌入式计算机内部局域总线采用的是PCI总线结构,背板总线为VME总线结构,现行VME总线标准与局域PCI总线并不兼容,要将PCI转换为VME总线控制方式,需要使用VME64兼容桥接芯片.Motorola公司的嵌入式计算机MVME系统就使用了UniverseⅡ芯片作为桥接芯片,介绍了在VME-PCI总线数据传输过程中对该芯片寄存器的设置方法以及几种数据传输方式.

摘要： 本发明提供了一种多路Efuse芯片的桥接供电电路和服务器，该供电电路包括：第一Efuse芯片和若干第二Efuse芯片，第一Efuse芯片和若干第二Efuse芯片的输入端都连接到供电电源，第一Efuse芯片的输出端连接到每个GPU，若干第二Efuse芯片中的每一个的输出端分别连接到除第一GPU外的每个GPU；阻尼电路，阻尼电路分别设置在每个第二Efuse芯片的输出端和GPU之间；电流通路，电流通路分别设置在第一Efuse芯片的输出端和除第一GPU外的每个GPU之间。通过使用本发明的方案，能够解决服务器中有多个瞬间电流比工作持续电流大很多的部分设备时，必须使用多个大电流Efuse芯片供电带来高成本的问题。

摘要： 一种高速加解密USB桥接芯片以及高速加解密方法，芯片包括：第一USB接口(103)、第二USB接口(104)、加密算法模块(102)、内部存储器(107)、CPU(105)、数据缓存器、数据缓存控制器(101)。本发明作为加解密桥接装置应用于主机(20)与移动存储设备(30)之间的连接，在芯片中利用数据缓存控制器中第二控制位和第三控制位的交替使能来切换第一USB接口、加密算法模块和第二USB接口的逻辑地址，与第一数据缓存区、第二数据缓存区和第三数据缓存区的物理地址之间的映射关系，使第一数据缓存区、第二数据缓存区和第三数据缓存区轮流跟随第一USB接口、加密算法模块和第二USB接口并行工作，在主机与移动存储设备之间传递数据批次，从而提高了数据的加解密速度。

摘要： 本发明提供了一种PCIE转SATA协议的桥接芯片及其运行方法，所述桥接芯片包括：PCIE协议解析单元、盘符分配判断单元、第二加解密电路、映射关系存储单元、盘符标识缓存单元、密钥产生单元、至少一个SATA协议控制器、至少一个SATA接口，每一个SATA协议控制器对应与一个SATA接口连接。所述映射关系存储单元用于存储读写地址区域与盘符标识信息的映射关系。当数据在PCIE接口与SATA接口之间传输时，由于数据是经过第二加解密电路加密后再传输至相应的SATA接口的，且第二加解密电路进行加解密的密钥信息是由密钥产生单元根据相应的盘符标识信息生成的，从而有效提升了数据传输过程的安全性。

摘要： 本发明提供了一种PCIE转USB协议的桥接芯片及其运行方法，所述桥接芯片包括：PCIE协议解析单元、USB接口判断单元、第二加解密电路、USB接口分配单元、映射关系存储单元、接口标识缓存单元、密钥产生单元、USB协议控制器和至少一个USB接口；所述映射关系存储单元用于存储数据读写地址与USB接口标识信息的映射关系。当数据在PCIE接口与USB接口之间传输时，由于数据是经过第二加解密电路加密后再传输至相应的USB接口的，且第二加解密电路所采用的密钥信息是由密钥产生单元根据读写地址对应的USB接口的标识信息实时生成的，从而有效提升了数据传输过程的安全性。

摘要： 本发明实施例公开了一种桥接芯片及半导体封装结构。其中，桥接芯片，包括：上层布线层组和下层布线层组；其中，所述上层布线层组和所述下层布线层组均包括至少两层布线层；所述下层布线层组用于为逻辑芯片和存储芯片提供多路电源路径；所述上层布线层组用于为所述逻辑芯片和所述存储芯片提供信号互连路径；所述下层布线层组设置为通过设置于所述桥接芯片侧面的多个基板通孔和/或通过所述桥接芯片内部的多个穿硅通孔电性连接外部电源。本发明实施例的技术方案，实现SOC芯片的电源供电的充分性和可靠性。

摘要： 一种高速加解密USB桥接芯片以及高速加解密方法，芯片包括：第一USB接口(103)、第二USB接口(104)、加密算法模块(102)、内部存储器(107)、CPU(105)、数据缓存器、数据缓存控制器(101)。本发明作为加解密桥接装置应用于主机(20)与移动存储设备(30)之间的连接，在芯片中利用数据缓存控制器中第二控制位和第三控制位的交替使能来切换第一USB接口、加密算法模块和第二USB接口的逻辑地址，与第一数据缓存区、第二数据缓存区和第三数据缓存区的物理地址之间的映射关系，使第一数据缓存区、第二数据缓存区和第三数据缓存区轮流跟随第一USB接口、加密算法模块和第二USB接口并行工作，在主机与移动存储设备之间传递数据批次，从而提高了数据的加解密速度。

摘要： 本申请提供了一种图像转换方法、装置及桥接芯片，所述方法应用于电子设备的换装屏幕模组的桥接芯片，所述电子设备包括处理器和换装屏幕模组，所述换装屏幕模组包括所述桥接芯片和换装屏幕，所述处理器连接所述桥接芯片，所述桥接芯片连接所述换装屏幕，所述方法包括：接收所述处理器发送的第一图像数据；获取电子设备的换装屏幕的第二色彩深度；根据第一图像数据的第一色彩深度和所述第二色彩深度，确定是否对第一图像数据进行色彩深度转换；在确定需要对第一图像数据进行色彩深度转换时，将第一图像数据的第一色彩深度转换为第二色彩深度，得到第二图像数据；向换装屏幕发送第二图像数据显示相应图像。本申请提高了桥接芯片的通用性。

摘要： 本发明涉及视频桥接芯片技术领域，特别涉及一种多输入多输出的视频桥接芯片。所述一种多输入多输出的视频桥接芯片，包括：Bridge模块，Bridge模块包括：RX模块、第一MUX模块、第二MUX模块、VIDEOPROCESS模块和TX模块；RX模块包括：多个输入控制器，每个输入控制器用于对不同的信号进行解码；第一MUX模块用于：输入路由的选择切换，第二MUX模块用于：输出路由的选择切换；VIDEOPROCESS模块用于：对RX模块解码出的数据进行处理；TX模块用于：按第二MUX模块选择的路由将VIDEOPROCESS模块处理后的信号进行编码成对应的协议信号输出。以上芯片，满足多场景的输入输出组合，支持多种视频信号输入、多种视频信号输出，支持多屏输出协作，有效提高备货率，成本更优化。

摘要： 本申请实施例提供一种BIOS加载方法、桥接芯片、BMC、设备及其主板。在本申请实施例中，提供一种新型的设备主板，在该设备主板上同时包括CPU和BMC，且BMC与存储BIOS固件程序的BIOS存储器互联，能够从BIOS存储器中读取BIOS固件程序并写入其共享内存中；另外，CPU通过桥接芯片分别与BIOS和BMC互联，且桥接芯片与BMC互联的总线接口的传输速率高于桥接芯片与BIOS存储器互联的总线接口的传输速率，因此，在开机过程中，通过将BIOS固件程序的读取接口从与BIOS存储器互联的总线接口重定向到与BMC互联的总线接口，使得能够借助于传输速率更高的总线接口从BMC的共享内存中读取BIOS固件程序给CPU执行，可以减少加载BIOS的时间开销，有利于提高开机速度。

摘要： 本发明涉及芯片电路技术领域，具体涉及一种PCIE转SATA的桥接芯片，包括：一个PCIE接口、PCIE协议解析单元、数据路由及仲裁单元、一个SPI协议控制器、一个JTAG协议控制器、全局中断管理单元、多个SATA协议控制器、多个SATA接口，每一个SATA协议控制器对应于一个SATA接口连接。的数据路由及仲裁单元用于实现不同设备互相访问的路由及仲裁机制，其中的访问路径主要包括PCIE与SATA之间的数据交互，SPI使用主从两种不同模式访问芯片寄存器空间，JTAG访问芯片寄存器空间，并作为测试接口对芯片进行测试。全局中断管理单元，实现中断的传递，用以解决当接口数不足时，使用一个PCIE接口转接出多个SATA接口。