材料生产

摘要： 以珠海市香海大桥工程一施工标段为工程实例,重点对泡沫轻质土在桥梁工程中的具体应用展开探讨,提出泡沫轻质土生产、输送、浇筑技术要点以及在施工中需重点注意的事项,最终取得了良好的应用效果,可为类似工程提供参考.

摘要： 以普通水泥、煤矸石与水为主要成分,研发一种适用于含水层长距离泵送的新型注浆材料,通过测试材料颗粒细度、凝胶时间、流动度、抗折强度、抗压强度、抗渗性、结石体成分及微观形貌等性能,探讨不同因素对各性能的影响,确定注浆改造材料的最优配比.针对注浆材料室内试验最优配比,提出并建立煤矸石基新型注浆材料配套生产工艺,应用于现场生产并优化生产工艺参数,生产满足材料性能要求的新型注浆材料.

摘要： 以普通水泥、煤矸石与水为主要成分,研发一种适用于含水层长距离泵送的新型注浆材料,通过测试材料颗粒细度、凝胶时间、流动度、抗折强度、抗压强度、抗渗性、结石体成分及微观形貌等性能,探讨不同因素对各性能的影响,确定注浆改造材料的最优配比.针对注浆材料室内试验最优配比,提出并建立煤矸石基新型注浆材料配套生产工艺,应用于现场生产并优化生产工艺参数,生产满足材料性能要求的新型注浆材料.

摘要： 为了减轻航空航天复合材料的生产限制,同时保持成品部件的最高性能,Hexion公司正在巴黎的JEC World上推出其首个双组分环氧树脂制造解决方案。

摘要： Millad^■NX^TM8000E是美利肯专为挤出吹塑成型(Extrusion Blow Molding,EBM)用聚丙烯(PP)订制的透明剂。以这款透明剂为基础,该公司还开发了一款特别的PP材料——NX UltraClear PP。采用此材料生产的PP瓶子拥有优异的光学性能,尤其是更好的透明度(如图1所示),以及出色的内外光滑度、低雾度、低黄变指数和全新的外观。

摘要： IC-RDM-K热成型设备系列是德国ILLIG(伊利格)集团专门为采用吸塑热成型性材料生产各种形状和尺寸的杯子而打造。现在,该设备系列得到了进一步扩展,新的设备型号——IC-RDM73K将在Chinaplas 2019展会的5.1M01展位上展出。与IC-RDM70K相比,IC-RDM73K的成型面积扩大了23%,得益于此,生产效率最高可提高25%(取决于具体应用)。

摘要： 概述了钟罩窑在软磁铁氧体材料生产中的应用，钟罩窑可以生产不同组合.不同性能特点和用途以满足各种要求的一种烧结窑，本文重点描绘Brands窑的结构特点和应用.

摘要： 该文简要介绍了超声波及其可用性，综合评述了目前国外利用超声波的能量形成在冶金材料生产过程中前沿课题的研究工作及新应用，主要包括超垢波对液体中热对流控制、液体中分散粒子的凝聚分离等。指出了超声波作为处理熔融金属液的一项新技术是很有发展前途的。

摘要： 随着新型光电子、红外探测器、毫米波器件等制造技术的快速发展,对标准尺寸的高质量InP,GaSb和InAs单晶衬底的市场需求不断增加。本文介绍了采用液封直拉法批量生长直径2-4英寸的InP、GaSb和InAs单晶以及单晶衬底制备技术的一些最新进展。通过热场优化、控制化学配比、规范生长工艺等措施,有效地避免了晶体中产生团状、线状等高密度位错聚集结构,保证了单晶质量的重复性和一致性,满足实用化要求。其中InP单晶的X-射线衍射半峰宽为10-20弧秒,GaSb单晶的衍射半峰宽为10-15弧秒,InAs单晶的衍射半峰宽为12-18弧秒,表明这些晶体具有相当好的晶格完整性。针对InP、GaSb和InAs单晶衬底物理化学特性的差异,分别建立了晶片的机械化学抛光、晶片腐蚀清洗等整套工艺技术,有效去除了晶片的表面损伤和残留颗粒,为国内外用户批量生产了开盒即用单晶衬底并取得良好的使用效果和经济效益。

摘要： 随着新型光电子、红外探测器、毫米波器件等制造技术的快速发展,对标准尺寸的高质量InP,GaSb和InAs单晶衬底的市场需求不断增加。本文介绍了采用液封直拉法批量生长直径2-4英寸的InP、GaSb和InAs单晶以及单晶衬底制备技术的一些最新进展。通过热场优化、控制化学配比、规范生长工艺等措施,有效地避免了晶体中产生团状、线状等高密度位错聚集结构,保证了单晶质量的重复性和一致性,满足实用化要求。其中InP单晶的X-射线衍射半峰宽为10-20弧秒,GaSb单晶的衍射半峰宽为10-15弧秒,InAs单晶的衍射半峰宽为12-18弧秒,表明这些晶体具有相当好的晶格完整性。针对InP、GaSb和InAs单晶衬底物理化学特性的差异,分别建立了晶片的机械化学抛光、晶片腐蚀清洗等整套工艺技术,有效去除了晶片的表面损伤和残留颗粒,为国内外用户批量生产了开盒即用单晶衬底并取得良好的使用效果和经济效益。

摘要： 随着新型光电子、红外探测器、毫米波器件等制造技术的快速发展,对标准尺寸的高质量InP,GaSb和InAs单晶衬底的市场需求不断增加。本文介绍了采用液封直拉法批量生长直径2-4英寸的InP、GaSb和InAs单晶以及单晶衬底制备技术的一些最新进展。通过热场优化、控制化学配比、规范生长工艺等措施,有效地避免了晶体中产生团状、线状等高密度位错聚集结构,保证了单晶质量的重复性和一致性,满足实用化要求。其中InP单晶的X-射线衍射半峰宽为10-20弧秒,GaSb单晶的衍射半峰宽为10-15弧秒,InAs单晶的衍射半峰宽为12-18弧秒,表明这些晶体具有相当好的晶格完整性。针对InP、GaSb和InAs单晶衬底物理化学特性的差异,分别建立了晶片的机械化学抛光、晶片腐蚀清洗等整套工艺技术,有效去除了晶片的表面损伤和残留颗粒,为国内外用户批量生产了开盒即用单晶衬底并取得良好的使用效果和经济效益。

摘要： 随着新型光电子、红外探测器、毫米波器件等制造技术的快速发展,对标准尺寸的高质量InP,GaSb和InAs单晶衬底的市场需求不断增加。本文介绍了采用液封直拉法批量生长直径2-4英寸的InP、GaSb和InAs单晶以及单晶衬底制备技术的一些最新进展。通过热场优化、控制化学配比、规范生长工艺等措施,有效地避免了晶体中产生团状、线状等高密度位错聚集结构,保证了单晶质量的重复性和一致性,满足实用化要求。其中InP单晶的X-射线衍射半峰宽为10-20弧秒,GaSb单晶的衍射半峰宽为10-15弧秒,InAs单晶的衍射半峰宽为12-18弧秒,表明这些晶体具有相当好的晶格完整性。针对InP、GaSb和InAs单晶衬底物理化学特性的差异,分别建立了晶片的机械化学抛光、晶片腐蚀清洗等整套工艺技术,有效去除了晶片的表面损伤和残留颗粒,为国内外用户批量生产了开盒即用单晶衬底并取得良好的使用效果和经济效益。

摘要： 评述了近年来我国模具材料的使用状况及存在的主要问题,从材料的生产状况、研究状况和供货状况来分析,从中指出了我国模具材料发展的几个方向。

摘要： 评述了近年来我国模具材料的使用状况及存在的主要问题,从材料的生产状况、研究状况和供货状况来分析,从中指出了我国模具材料发展的几个方向。

摘要： 评述了近年来我国模具材料的使用状况及存在的主要问题,从材料的生产状况、研究状况和供货状况来分析,从中指出了我国模具材料发展的几个方向。

摘要： 评述了近年来我国模具材料的使用状况及存在的主要问题,从材料的生产状况、研究状况和供货状况来分析,从中指出了我国模具材料发展的几个方向。

摘要： 本发明涉及包含蜡组合物的木塑复合材料组合物，其中木塑复合材料组合物在其加工中具有优良的性质。蜡组合物由其在120°C下的动态粘度、凝固点、其中碳链为直链的分子的含量和氧化烃的含量表征。

摘要： 本发明涉及一种多孔材料，特别是传感器用铸造化合物，其中，根据本发明，所述多孔材料，特别是所述铸造化合物在1000°C的温度下具有至少105Ω·cm，特别是至少106Ω·cm的比电阻。

摘要： 本发明涉及用于非纺织材料的生产装置，包括纺粘塔(21)和传送带(22)，传送带向鼓(24)供应非纺织材料预成型品，隔室(26)用于在预成型品通过喷射器(25)与水进行混合之前，吸取所述预成型品并且将它供应到鼓的侧面上。所述方法允许制造具有均一特性的非纺织材料。

摘要： 本发明涉及包含蜡组合物的木塑复合材料组合物，其中木塑复合材料组合物在其加工中具有优良的性质。蜡组合物由其在120°C下的动态粘度、凝固点、其中碳链为直链的分子的含量和氧化烃的含量表征。

摘要： 本发明涉及一种多孔材料，特别是传感器用铸造化合物，其中，根据本发明，所述多孔材料，特别是所述铸造化合物在1000°C的温度下具有至少105Ω·cm，特别是至少106Ω·cm的比电阻。

摘要： 本发明提供了一种生产表面接枝材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，并形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物，用该方法生产的表面接枝材料，一种生产导电材料的方法，包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层，形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物，并在接枝聚合物上形成导电层，用该方法生产的导电材料，通过蚀刻该导电材料得到的导电图形材料。

摘要： 本发明涉及用于非纺织材料的生产装置，包括纺粘塔(21)和传送带(22)，传送带向鼓(24)供应非纺织材料预成型品，隔室(26)用于在预成型品通过喷射器(25)与水进行混合之前，吸取所述预成型品并且将它供应到鼓的侧面上。所述方法允许制造具有均一特性的非纺织材料。

摘要： 本发明涉及由具有相对于α-烯烃-乙酸乙烯酯共聚物的总重量按重量计>40％的乙酸乙烯酯含量的α-烯烃-乙酸乙烯酯共聚物组成的粒状材料，作为太阳能电池模块的包埋材料，这些粒状材料包括作为添加剂的至少一种UV活化剂以及至少一种硅烷偶联剂，并且涉及它们用于生产太阳能电池模块的薄膜的用途。

摘要： 一种层压包装材料(10)，包含一个芯层(11)和一个阻透层(14)，该阻透层是从一种包含聚合物、淀粉或淀粉衍生物的分散液或溶液的液态组合物在该芯层的一侧形成的，该阻透层也包括无定形SiO2的微粒。按照本发明，所述阻透层中胶体粒度的所述无定形SiO2微粒是以高于40wt%但低于80wt%的含量存在的。本发明也涉及从该包装材料生产的包装容器，以及该包装材料的生产方法。

摘要： 一种层压包装材料(10)，包含一个芯层(11)和一个阻透层(14)，该阻透层是从一种包含聚合物、淀粉或淀粉衍生物的分散液或溶液的液态组合物在该芯层的一侧形成的，该阻透层也包括无定形SiO2的微粒。按照本发明，所述阻透层中胶体粒度的所述无定形SiO2微粒是以高于40wt％但低于80wt％的含量存在的。本发明也涉及从该包装材料生产的包装容器，以及该包装材料的生产方法。